【課題】 添加物を加えることなしに透明性を減少させることが可能な光学的立体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形方法を提供する。
【解決手段】 必須の構成成分として、
（１）カチオン重合性樹脂と、
（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤と、
（３）ラジカル重合性樹脂と、
（４）エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤と、
を含有し、光照射により活性化された前記（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤により前記（１）カチオン重合性樹脂を高分子化することにより得られる（５）高分子体と、光照射により活性化された前記（４）エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤により前記（３）ラジカル重合性樹脂を高分子化することにより得られる（６）高分子体の屈折率の差の絶対値が０．０１以上となるように選択された光学的立体造形用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との反応で使用する際、比較的長いポットライフを特徴とするコーティング組成物又は被覆剤を形成する、水性エポキシ樹脂系用硬化剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化ポリアルキレンオキシド、エポキシ化芳香族ヒドロキシ化合物、及び芳香族ヒドロキシ化合物の混合物を反応させて第一中間生成物を得、続いて、この第一中間生成物とポリアミンを反応させて第二中間生成物を得、最後に、第二中間生成物と化合物（F）を反応させることによって得られる水性エポキシ樹脂系用硬化剤であって、化合物（F）が、末端エポキシ基及び 4〜20 個の炭素原子長さの直鎖又は分枝炭素鎖を有する単官能性エポキシ化合物、及び脂肪族及び芳香族炭化水素のグリシジルエーテルからなる群から選ばれ、第二中間生成物中に存在する一級アミノ基の少なくとも 1 ％、多くとも 99 ％が反応しなくてもよい水性エポキシ樹脂系用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大気中でも速やかに硬化し、インクジェット方式での吐出性が良好で、ガラスや金属への画像形成でも画像の滲みがなく、接着性も良好なカチオン硬化性組成物およびその硬化物、並びに該組成物からなるインクジェットインク、ハードコーティング材、およびそれらの硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で示される反応性有機ケイ素化合物及び／又はその加水分解物１００質量部に対して、
（Ｒ^１）_ｎＳｉＸ_４−ｎ （１）
（式中、Ｒ^１は炭素数が１〜２０のアルキル基、Ｘは加水分解性基、ｎは０〜３の整数を表す。）
（Ｂ）光および／または熱カチオン重合開始剤 ０．０５〜２０質量部
（Ｃ）カチオン重合性化合物 １０〜５００質量部
さらに（Ａ）〜（Ｃ）全体に対して、
（Ｄ）水 ０．０５〜１質量％
からなることを特徴とするカチオン硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明の発見は、主たる重合性の基に加えて可逆的な光架橋性の基を含有する単量体を使用する。これらの材料の機械的な性質及びその光活性化された形状記憶効果の可逆性は、弾性率及び形状記憶効果における変化をもたらすための光照射を使用することの有効性を立証する。その好適な実施形態において、その反応混合物は、光反応性の基及び重合性の基を含む光反応性の単量体；より好ましくは、アクリラートに基づいたものである、単量体の混合物である、第二の単量体；多官能性の架橋剤、好ましくは１，６−ヘキサンジオールジアクリラート（ＨＤＯＤＡ）；開始剤、好ましくは遊離基開始剤；及び第五の、自由選択の、変性させる重合体である構成成分を含む。その第二の単量体、架橋剤、及び開始剤の混合物は、その反応性の単量体が、中へ組み込まれる基礎材料の重合体マトリックスを含む。その光反応性の単量体の重合性の基は、その光反応性の単量体が、その基礎材料の重合体マトリックスと重合することを許容する。

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（ａ）第１のフィルム形成樹脂、（ｂ）この第１のフィルム形成樹脂とは異なり、そしてこの第１のフィルム形成樹脂と適合しない第２のフィルム形成樹脂、および（ｃ）上記第１のフィルム形成樹脂と適合する第１の部分および上記第２のフィルム形成樹脂と適合する第２の部分を含む適合化剤を含む、フィルム形成樹脂組成物を含む硬化可能な粉末被覆組成物が開示される。この適合化剤は、このような組成物に、基材の少なくとも一部分上に堆積され、そして硬化されるとき、中間光沢被覆を生じる被覆組成物を生じるに十分な量で存在する。 （もっと読む）

【課題】 変性エポキシ樹脂を用いる技術分野において、エポキシ樹脂硬化物の柔軟強靭性、耐熱性、密着性、および耐湿性を改善することにあり、このような硬化物を与えることができる硬化剤（ヒドロキシ化合物）、エポキシ樹脂、及びこれらを用いるエポキシ樹脂組成物、更には、該硬化剤やエポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ａｒ_１、Ａｒ_２は同一でも異なっていても良い、置換基を有していてもよい芳香環であり、Ｘは脂肪族炭化水素基であり、ｎは繰り返し数の平均値で０．５〜５．０である。）
で表されるヒドロキシ化合物（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、その硬化物、前記構造を有する新規ヒドロキシ化合物、該ヒドロキシ化合物から誘導される新規エポキシ樹脂、及びそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つリードフレーム、特にメッキを施された銅リードフレームとの密着性に優れ、耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール系樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化パラフィンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）トリアゾール系化合物を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール系樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化パラフィンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来の模型素材用盛り付け剤では、高速切削加工すると切削表面にささくれや毛羽だちが生じ、低速での仕上げ後加工が必要となるという問題があったところ、高速切削加工においても表面がなめらかに切削でき、低速での仕上げ後工程が不要となる模型素材用盛り付け剤を提供する。
【解決手段】 ポリエポキシド、ポリアミンもしくは酸無水物および中空微小球からなる模型素材用盛り付け剤において、５０〜９０℃の融点を有する有機滑剤を含有することを特徴とする模型素材用盛り付け剤。 （もっと読む）

【課題】 大型或いは複雑な形状の成形物を含む種々の形状の成形物の製造に適用可能であり、熱可塑性樹脂と強化用繊維との界面におけるボイドの発生を充分なレベルまで抑制することが可能で、かつ、高温・高圧力を必要とせずに成形が可能な、繊維強化熱可塑性樹脂の注入成形方法を提供する。
【解決の手段】 １分子中にエポキシ基を２つ有する化合物（Ａ）と、１分子中にフェノール性水酸基を２つ有する化合物（Ｂ）とを、それぞれ溶融状態で、予め強化用繊維が内部に配置された型内に注入し、前記強化用繊維に含浸させる工程（Ｉ）、及び、前記強化用繊維に含浸された前記化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とを、前記型内において重付加反応により直鎖状に重合させ、前記化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とが重合してなる熱可塑性樹脂を成形する工程（ＩＩ）を有する繊維強化熱可塑性樹脂の成形方法。 （もっと読む）

【課題】
これまでのプリント配線基板用白色積層板は、熱硬化性樹脂部分が熱によって変色し、反射率が低下する問題があった。紫外発光素子を用いる種類のＬＥＤでは、ＬＥＤチップを実装する基板が紫外線により劣化、変色するため、紫外線や熱による変色の極めて少ない基板への要求が強くなっている。更に、チップＬＥＤの封止工程において液漏れ等を起こさないよう高い板厚精度も要求されている。
【解決手段】
本発明の白色プリプレグは、脂環式エポキシ樹脂（Ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、グリシジル（メタ）アクリレート系ポリマー（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、及び硬化剤（Ｄ）を必須成分とする樹脂組成物（Ｅ）を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなることを特徴とする。又、本発明の白色積層板は、上記白色プリプレグ１枚、又は複数枚積層したものを加熱加圧成形してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、イソシアネート成分と反応させた場合に優れた力学的特性を有する三次元架橋されたポリウレタンを得ることができるポリオール化合物を提供することを目的とする。また、本発明は、このポリオール化合物を用いたポリウレタン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】メソゲン骨格と３個以上のアルコール性ヒドロキシ基とを有するポリオール化合物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）で表される芳香族アミン化合物を５質量％以上含有する芳香族アミン系硬化剤
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ³は独立に炭素数１〜６の一価炭化水素基、ＣＨ₃Ｓ−及びＣ₂Ｈ₅Ｓ−から選ばれる基である。）、（Ｃ）酸無水物を含有したマイクロカプセル型硬化触媒を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフローの温度が２６０〜２７０℃に上昇しても不良が発生せず、高温多湿の条件下でも劣化せず、冷熱温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 低温で凝固しないため作業性に優れ、低温柔軟性に優れ、ゴム弾性を有する硬化物を与える、エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】 下記構造単位Ｎで示されるネオペンチレンオキサイド構造単位と下記構造単位Ｔで示されるテトラメチレンオキサイド構造単位よりなり、構造単位Ｎ及び構造単位Ｔを繰り返し単位で骨格に持つ共重合ポリエーテルグリコールとエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ化合物。
【化１】


構造単位Ｎ：
【化２】


構造単位Ｔ： （もっと読む）

常温硬化性の二剤型エラストマーシーラント塗膜。該シーラントはラジカル重合性成分、酸化剤及び還元剤、場合によってはエポキシ成分、極性ワックス、及び／又はレオロジー調整剤を含む。ラジカル重合性成分はアルクアクリレート単量体と不飽和含リン単量体を２５〜４５重量％、３０００〜９５００の数平均分子量と−３０℃未満の骨格Ｔｇを持つエチレン性不飽和液状エラストマー重合体を５５〜７５重量％含む。エラストマー重合体は該シーラントの３２〜５５重量％を構成し、エポキシ成分は２〜１５重量％を構成する。エラストマーシーラント塗膜はシームに腐食保護をもたらし、広い温度範囲にわたって割れのない表面を維持する。シーラント塗膜は、接合された金属部品のシーム、特に自動車のユニットボデー、ドア、フロアー、ボンネット、トランク、及びトランクリッドの製造の溶接シームに塗布するのに有用である。 （もっと読む）

【課題】
優れた潜在性を有する熱潜在性触媒および熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）で表されるジイミン化合物（Ａ）と、下記式（２）で表される金属塩（Ｂ）とを反応させて得られる熱潜在性触媒およびこれを含有する熱硬化性樹脂組成物。
Ｒ^１−ＣＨ＝Ｎ−Ｒ^２−Ｎ＝ＣＨ−Ｒ^１ …（１）
（式中のＲ^１は置換基を有しても良い炭素数３〜１５の脂肪族または芳香族炭化水素基であり、Ｒ^２は炭素数１〜１０の炭化水素基である。）
ＭＸ_ｎ１ …（２）
（式中のＭは亜鉛、ジルコニウムまたはチタンであり、Ｘはハロゲン原子、炭素数２〜１８のアシルオキシ基または置換基を有しても良い炭素数６〜１５のフェノキシ基であり、ｎ１は１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】回復率、弾性復元率等の機械的特性に優れると共に、パターン精度、基板密着性、硬化性にも優れ、かつ保存安定性の良好なエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物と、このエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物を用いた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有化合物より得られるエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物に、４価以上の多価カルボン酸及び／又はその無水物を含まない多価カルボン酸及び／又は無水物を反応して得られるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物、及びその硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、しかも薄膜硬化性が良好で、硬化物の耐湿性、低硬化収縮率および耐クラック性を兼ね備えたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】エポキシ樹脂および一般式（１）で示されるエポキシ変性オルガノポリシロキサン、および蒸発エネルギーが１６．０ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上である酸無水物を５０重量％以上含む硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。


式中、Ｒ¹は水素原子または脂肪族炭化水素基、Ｘはエポキシ環を有する置換基、ＹはＲ¹またはＸ、ａおよびｂは１〜３００の整数、ａ／ｂは０．１〜３００である。 （もっと読む）

【課題】 強度の低下および吸水性の上昇が共に少ない硬化物を与える、反応性希釈剤含有エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 下記式（１）


で示される１，９−ノナンジオールジグリシジルエーテル化合物、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する硬化性組成物並びに該組成物を硬化させて得られる硬化物。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の公知のエポキシ樹脂を使用できる。また、硬化剤としては、アミン系、酸無水物系、フェノール系、イミダゾール系、ジシアンジアミド等の硬化剤を使用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される単位を有し、１分子中に少なくとも３個のＲ′を有し、アルコキシ基を含有しないシリコーン化合物と、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒは水素原子または１価の炭化水素基を表し、Ｒ′はエポキシ基を有する有機基を表す。） （もっと読む）