【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。
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【課題】回折効率が高く、硬化収縮率の小さく、保存安定性に優れたホログラム記録媒体を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物（Ｃ）と熱酸発生剤（Ｆ）とを含有する三次元架橋ポリマーマトリックス前駆体材料（Ｉ）と、２種以上のラジカル重合性化合物（Ｘ）と、光ラジカル重合開始剤（Ｅ）と、増感色素（Ｇ）とを含有することを特徴とする体積ホログラム記録用感光性組成物を提供する。好ましくは、前記ラジカル重合性化合物（Ｘ）が、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有し、且つヒドロキシル基またはカルボシキシル基を１つ以上有するラジカル重合性化合物（Ｂ）と、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有し、且つヒドロキシル基及びカルボキシル基を有していないラジカル重合性化合物（Ａ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】幅広い波長で微細なパターン形成が可能でありながら、パターン形成後に高透明かつ高耐光性の皮膜を提供することができるシルフェニレン含有光硬化性組成物、それを用いたパターン形成方法及びその方法により得られる光半導体素子を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の両末端脂環式エポキシ変性シルフェニレン及び（Ｃ）波長２４０〜５００ｎｍの光を照射することによって酸を発生する光酸発生剤を含むシルフェニレン含有光硬化性組成物；（ｉ）該組成物を基板上に製膜する工程、（ｉｉ）フォトマスクを介して波長２４０〜５００ｎｍの光で露光する工程と必要に応じ露光後に加熱を行う工程及び（ｉｉｉ）現像液にて現像する工程と必要に応じ現像後に１２０〜３００℃の範囲の温度で後硬化を行う工程を含むパターン形成方法；該方法によりパターン形成して得られる光半導体素子。該組成物は（Ｂ）特定のエポキシ基含有有機ケイ素化合物を更に含んでよい。 （もっと読む）

【課題】柔軟で、電気絶縁信頼性の良好でかつフレキシブル配線板に良好な密着性を有する（即ち、ポリイミドフィルムおよび錫メッキ層に良好な密着性を有する）保護膜を得ることができる配線板の保護膜用熱硬化性組成物、該組成物を硬化して得られる配線板の保護膜、および該保護膜によって被覆されたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】分子内にアルコキシシリル基を有するエポキシ基含有化合物、カルボキシル基を有しかつ式（１）で示される構造単位を有するポリウレタンおよび溶剤を必須成分とする配線板の保護膜用熱硬化性組成物。


（式中、Ｒ^１は、炭素数３〜１８のアルキレン基を表し、ｎは１以上の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 透明性が高く、耐熱性に優れ、かつ曲げ強度が十分に高い硬化物を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）１分子中にエポキシ基を２個有するシロキサン構造含有ジエポキシ化合物と（ｂ）１分子中にカルボキシル基を２個有するジカルボン酸化合物とを、（ａ）１分子中にエポキシ基を２個有するシロキサン構造含有ジエポキシ化合物におけるエポキシ基の総数が（ｂ）１分子中にカルボキシル基を２個有するジカルボン酸化合物におけるカルボキシル基の総数よりも過剰となるように共重合させてなるエポキシ基残存プレポリマーと、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、を含有してなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面非タック性が良く、透明で耐光性および耐熱透明性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分（Ａ）および（Ｂ）の２成分からなり、２成分の質量比率が（Ａ）／（Ｂ）＝２０／８０〜８０／２０に設定されている。
成分（Ａ）はエポキシ基を２個以上有し、特定構造を有するエポキシ基含有環状ポリシロキサン。
成分（Ｂ）はカルボキシル基を２個以上有し、特定構造を有するカルボキシル基含有ポリシロキサン。
この熱硬化性樹脂組成物は加熱硬化することにより硬化物が得られ、光半導体用封止剤などの光学電子部材として用いられる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、低温での速硬化性に優れると共に、ボイドの発生が抑制され、熱時接着強度、応力緩和性に優れるダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）シリコーン変性脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）アルミニウムキレート化合物、（Ｃ）アルコキシシラン、および（Ｄ）無機フィラーを必須成分として含有するダイボンディングペーストであって、前記（Ａ）シリコーン変性脂環式エポキシ樹脂１００重量部に対して、前記（Ｂ）アルミニウムキレート化合物を０．１重量部以上３０重量部以下、前記（Ｃ）アルコキシシランを０．１重量部以上５０重量部以下、かつ前記（Ｄ）無機フィラーを１００重量部以上２０００重量部以下含有するもの。 （もっと読む）

本発明は、硬化により耐摩耗性、透過性、帯電防止性を有するコーティングを提供し、カーボンナノチューブと、少なくとも１種のエポキシシラン化合物（好ましくはエポキシアルコキシシラン）を備えるバインダーと、任意で、非導電性酸化物のナノ粒子などのフィラーおよび／またはテトラエトキシシランなどの追加バインダー成分とを備える、硬化性組成物に関する。本発明は、さらに、基材を備え、この基材から順に、耐摩耗性および／または耐スクラッチ性コーティングと、当該耐摩耗性および／または耐スクラッチ性コーティング上を上述した硬化性組成物で直接被覆することにより形成された帯電防止コーティングとを備える光学物品に関する。得られた光学物品は、帯電防止特性、透過率が約９１〜９２％の高い光透過性、低ヘイズ、および、改良された耐磨耗性を示す。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、無機充填材を含有する樹脂組成物をノーフロー型アンダーフィル材として用いた場合であっても半導体素子の自重により半導体素子と基板との接続が可能な樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、半導体素子と基板との間を封止するために用いる樹脂組成物であって、常温で液状の第１エポキシ樹脂と、前記第１エポキシ樹脂より硬化開始温度が高い第２エポキシ樹脂と、シリコーン変性エポキシ樹脂と、無機充填材と、を含む。また、本発明の封止材は、上記に記載の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の封止材で、半導体素子と基板との間が封止されている。 （もっと読む）

【解決手段】一分子中に１個以上のケイ素原子結合水酸基を有する有機ケイ素化合物、フェニレンエーテル骨格を有さず、かつ反応性水酸基を有するエポキシ樹脂の、上記反応性水酸基の水素原子の一部又は全部が置換若しくは非置換一価炭化水素基又はシリル基により置換された変性エポキシ樹脂、及びアルミニウム系硬化触媒を含有するエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。
【効果】シリコーン樹脂とエポキシ樹脂との相溶性の改善に相溶化剤を使用しないため、低粘度から高粘度のエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物を調製でき、多様な成形法に対応できる。また、この組成物の硬化物で被覆保護された光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、特に、発光半導体装置の場合、発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、特に耐高温放置性及び耐冷熱サイクル性に優れており、信頼性に優れた電子部品装置を提供することを可能とする電子部品装置用の絶縁材料用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、かつ少なくとも主鎖の一部に多環式炭化水素骨格を有する硬化性化合物（ａ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（ｂ）と、酸化防止剤（ｃ）及び／またはヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳ）（ｄ）と、無機フィラー（ｅ）もしくはゴム微粒子（ｆ）とを含有してなる、絶縁材料用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与え、半導体封止材、アンダーフィル材等の電気・電子デバイス材料に適する熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で示されるアルコキシケイ素化合物同士またはこれと、一般式（２）で示されるアルコキシケイ素化合物を共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ化合物（Ａ）
ＸＳｉ（ＯＲ^１）_３ （１）
（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^１はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）
Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^３）_３（２）
（式中、Ｒ^２はＣ１〜Ｃ１０のアルキル基、Ｃ１〜Ｃ１０の置換アルキル基、アリール基、置換アリール基又は不飽和脂肪族残基を表す。Ｒ^３はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）と硬化剤（Ｂ）、及び硬化促進剤（Ｃ）を含有することを特徴とする半導体装置用アンダーフィル材。 （もっと読む）

【課題】 取扱作業性および硬化性が優れ、硬化して、可撓性および接着性が優れる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、および信頼性が優れる電子部品を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一般式：
Ａ−Ｒ²−(Ｒ¹₂ＳiＯ)_nＲ¹₂Ｓi−Ｒ²−Ａ
｛式中、Ｒ¹は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換もしくは非置換の一価炭化水素基、Ｒ²は二価有機基、Ａは、平均単位式：
(ＸＲ¹₂ＳiＯ_1/2)_a(ＳiＯ_4/2)_b
（式中、Ｒ¹は前記と同様の基、Ｘは単結合、水素原子、前記Ｒ¹で表される基、エポキシ基含有アルキル基、またはアルコキシシリルアルキル基、但し、一分子中、少なくとも１個のＸは単結合、少なくとも２個のＸはエポキシ基含有アルキル基、ａは正数、ｂは正数、ａ／ｂは０.２〜４の正数）で表されるシロキサン残基、ｎは１以上の整数｝で表されるジオルガノポリシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤から少なくともなる硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物、その調製方法、当該光半導体封止材および当該光半導体用封止材で封止された光半導体を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ当量が８００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサン１００重量部、（Ｂ）脂肪族あるいは脂環族のエポキシ化合物を１０〜４００重量部および（Ｃ）カルボン酸無水物を含有しそして上記ポリオルガノシロキサンが酸素原子が３個結合したケイ素原子を全ケイ素原子当り４０モル％を超える割合で含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、塩素濃度が低く信頼性、耐クラック性、耐マイグレーション性に優れる半導体装置を提供するものである。また本発明の別の効果は、硬化触媒の添加量が少なく、最適な粘度有する液状封止樹脂を提供するものである。
【解決手段】シリコーン変性液状エポキシ樹脂（Ａ）、液状ポリフェノール（Ｂ）、トリ置換ホスホニオフェノラートまたはその塩（Ｃ）を含むことを特徴とする半導体用液状封止樹脂組成物を用いることによる。 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成できる導電性材料用組成物の提供。
【解決手段】導電性材料用組成物は、下記一般式（１）で表される化合物を含有する。


［式中、Ｒ^１は、炭素数２〜８の直鎖アルキル基を表し、Ｒ^２は、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Ｘはグリシジルオキシアルキル基を表し、Ｙは、置換もしくは無置換の複素環を少なくとも１つ含む基を表す。］ （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成できる導電性材料用組成物の提供。
【解決手段】式（１）で表される化合物を含有する導電性材料用組成物。


［Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３およびＸ^４は、それぞれ独立して、同一又は異るグリシジルオキシアルキル基を表し、８つのＲは、それぞれ独立して、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、同一であっても、異なっていてもよく、Ｙは、置換もしくは無置換の複素環を少なくとも１つ含む基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 特定構造を有するポリオルガノシロキサンを含有し、柔軟性、透明性及び基材への接着性に優れた硬化物とすることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、ポリオルガノシロキサンと、エポキシ化合物と、酸無水物と、硬化触媒とを含有する硬化性組成物であって、上記ポリオルガノシロキサンは、下記式（１）で表される単位、下記式（２）で表される単位、及び、共役ジエン系重合体ブロックを含む単位を含む重合体である。


〔但し、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数２〜６のアルキレン基である。〕
［Ｒ^３−Ｓｉ−Ｏ_３／２］ （２）〔但し、Ｒ^３は有機基である。〕 （もっと読む）

【課題】屋内使用材表面に着いた油塵やマーカーインキ等による汚染を簡単に拭き取り除去可能とする屋内使用材の表面汚染防止方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中にカチオン重合性官能基とシルセスキオキサン構造とを有する化合物１〜９９重量部及び（Ｂ）上記化合物（Ａ）以外のカチオン重合性化合物１〜９９重量部の合計１００重量部に対して、（Ｃ）紫外線照射によりカチオンを発生するカチオン重合開始剤０．０１〜２０重量部を含有することを特徴とする紫外線硬化型組成物、及び屋内使用材の表面又は屋内使用材に貼り付けるシート表面に該組成物を塗装し、紫外線照射を行なって被覆層を形成することを特徴とする屋内使用材の表面汚染防止方法。 （もっと読む）