【課題】耐光性などの光学特性、耐熱性などの機械物性、接着性、エッチング耐性等に優れるアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む樹脂組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供する。
【解決手段】特定のアダマンタン骨格を含有するアダマンタン誘導体である。一例を下記に示す。


ａ〜ｋは、13C-NMRのスペクトルデータと対応するものである。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、耐熱性に優れ、かつ耐衝撃性等の機械的特性に優れた性能を有し、積層、成形、注型、接着等の用途に好適なエポキシ樹脂組成物、それに使用されるエポキシ樹脂及びその中間体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される多価ヒドロキシ樹脂、下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂、及び上記多価ヒドロキシ樹脂とエポキシ樹脂のいずれか一方又は両者を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。式中、Ａは炭素数１〜６のアルキル基で置換されていてもよいベンゼン環又はナフタレン環を示し、Ｇはグリシジル基を示す。また、ｎは１〜１５の数を示す。
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【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ-基板間のボイドを抑制し、さらに硬化後には、半導体チップ-基板間を接着するためのボンディング性、THB試験での抵抗値変化の抑制、PCT試験での剥離抑制に優れた先供給型封止材樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)特定の構造のエポキシ樹脂、(C)酸無水物硬化剤、(D)特定の構造のイミダゾール化合物硬化促進剤および(E)シランカップリング剤を含み、(A)成分と(B)成分の質量割合が、84：16〜16：84であり、(A)成分のエポキシ当量と(B)成分のエポキシ当量の合計1に対して、(C)成分の酸無水当量が0.8〜1.1であり、かつ(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、(D)成分が1.7質量部より多く10.3質量部未満で、成分(E)が0.1質量部より多く2.3質量部未満であることを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ−基板間のボイドを抑制し、さらに硬化後には、半導体チップ−基板間を接着するためのボンディング性、ＴＨＢ試験での抵抗値変化の抑制、ＰＣＴ試験での剥離抑制に優れた先供給型封止材樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾール化合物硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、および（Ｄ）シランカップリング剤を含み、（Ａ）成分：１００重量部に対して、（Ｂ）成分を５〜５０重量部と、（Ｃ）成分を０．５〜９重量部と、をそれぞれ含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して、（Ｄ）成分を０．１〜４重量部含有することを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】可使時間を損なわずに、従来に比べ短時間に硬化が可能であり、且つ信頼性も優れた液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン化合物、および（Ｃ）２５℃で固体で１分子中にアルコール性水酸基を３個以上有する化合物を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくは（Ｃ）化合物の含有量が０．１〜１０重量部であり、（Ｃ）化合物がペンタエリスリトール、キシリトール、又はＤ−マンニトールである液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や基材と剥離が生じず、真空下に置かれても発泡しない高信頼性なエポキシ樹脂組成物及び半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂：１００質量部、（Ｂ）アミン系硬化剤：［（Ａ）成分中のエポキシ基のモル量／（Ｂ）成分中のエポキシ基と反応性を有する基のモル量］が０．７〜１．２となる量、（Ｃ）平均粒径が０．１〜２μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下の無機充填剤：５０〜３００質量部、及び（Ｄ）平均粒径が０．１〜１０μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下であり、シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなるシリコーン微粒子：１〜２０質量部を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、１００〜２００Ｐａの減圧下で１００℃、３０分加熱した後の減少量が３質量％以下であり、表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度性に優れ、難燃性を有するリン含有エポキシ樹脂の製造方法、その方法で得られたリン含有エポキシ樹脂と硬化剤を含んだ硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】芳香環を有する２価アルコールによるエポキシ樹脂（ａ１）、シクロヘキサン環を有する２価アルコールによるエポキシ樹脂（ａ２）、環を有さない３価または４価アルコールによるエポキシ樹脂（ａ３）のうち少なくとも一つからなるエポキシ樹脂（Ａ）および水酸基を有する有機リン化合物（ｂ１）および／または水酸基を有しない有機リン化合物（ｂ２）で構成された有機リン化合物（Ｂ）を反応させて、２００〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ当量、１〜６重量％のリン含有率、水酸基濃度が２００ｍｅｑ／１００ｇ以下、全塩素量が０．４重量％以下、αジオール含有量が１０ｍｅｇ／１００ｇ以下とする。 （もっと読む）

ポリマーアクチュエータコンポーネント及びポリマーアクチュエータアセンブリ、活性剤を用いる動力供給及び方法が開示されている。前記アクチュエータアセンブリはアノード電極及びカソード電極と、電解質及び前記アノード電極又は前記カソード電極と接触する体積変化型ポリマーアクチュエータとを含み、前記電極どうしが、電荷分離又はイオン分離によりｐＨの調節を促進する多孔質膜により互いに分離している。 （もっと読む）

【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノール誘導体および／またはチモールを３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とバニリンを反応させることにより得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、およびそれらを用いたエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｆ）末端が炭化水素基、水酸基、アルコキシ基のいずれかであり、エポキシ当量が５００〜４０００である珪素含有重合物からなる封止用エポキシ樹脂成形材料。


（一般式（Ｉ）中のＲ^１、Ｒ^２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の、炭化水素基及びアルコキシ基から選ばれる。ｎは０〜４の整数。ｍは０〜６の整数。） （もっと読む）

【課題】 リグニンを使用して、安価でかつ石油系原料の使用比率がより低く植物原料の使用比率がより高いエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】 アルカリ蒸解法によるパルプ廃液から回収したイネ科植物リグニンにエピクロロヒドリンを反応させているものであって、前記リグニンの使用割合が７０重量％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂である。
また、エポキシ樹脂に、アルカリ蒸解法によるパルプ廃液から回収したイネ科植物リグニンを硬化剤として使用して得たエポキシ樹脂硬化物であって、リグニンの使用割合が４０％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物の製造方法である。
また、前記エポキシ樹脂がアルカリ蒸解法によるパルプ廃液から回収したイネ科植物リグニンにエピクロロヒドリンを反応させたものであり、リグニンの使用割合が８０％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物である。 （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有することを特徴とする特定のエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で被着体に添付固定可能であり、さらに１５０℃以上の加熱により接着可能で、且つ高いせん断接着力を有し、熱可塑性であるため再加熱でリサイクル性を付与可能な、ホットメルト型接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が１１０〜１２００のモノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂、及び（Ｂ）数平均分子量が７０００以上のポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂を含有し、前記モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂と前記ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂との重量比が６：４〜８：２であるホットメルト型接着剤。具体的には、（Ａ）モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂として（ａ）２官能エポキシ化合物、（ｂ）フェノール性水酸基を２つ有する２官能性化合物及び（ｃ）リン系触媒、１，２−アルキレンベンズイミダゾール及び２−アリール−４，５−ジフェニルイミダゾールからなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物を含むものが好ましく、（Ｂ）ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂が（ａ）２官能エポキシ化合物、及び（ｂ）フェノール性水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、イソシアネート基及びシアネートエステル基からなる群より選ばれる同一の又は異なる２つの官能基を有する２官能性化合物の混合物を重付加させたものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】成形温度において十分低い粘度と反り抑制の為のフィラー高充填化を同時に満たした液状封止用樹脂組成物、およびこれを用いた高信頼性な半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする液状封止用樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物中に、８０重量％以上９５重量％以下含まれ、 成形温度において測定した粘度が１Ｐａｓ以上で５０Ｐａｓ以下である事を特徴とする液状封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ミネラルスピリットや芳香族系石油混合溶剤等の弱溶剤への溶解性及び希釈安定性に優れ、シーラーやプライマー等の用途に好適な液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、リフティング防止性能に優れた下地塗膜に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなることを特徴とする液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、該液状アミン系潜在性硬化剤組成物とエポキシ樹脂を含有してなる事を特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）：アミン化合物のケチミン化物
（Ｂ）：アルキル基含有フェノール化合物又はテルペンフェノールの中から選ばれる少なくとも一種のフェノール化合物
（Ｃ）：弱溶剤 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

【課題】耐擦傷性、耐磨耗性、耐薬品性、基材シートに対する優れた接着性や可とう性、および帯電防止効果が付与されるという優れた性能を有し、温暖化ガス削減の観点から環境対応の擬革を提供すること。
【解決手段】５員環環状カーボネート化合物とアミン化合物との反応から誘導されたポリヒドロキシポリウレタン樹脂を主成分とする組成物を、基布（基材シート）に充填または被覆せしめてなることを特徴とする擬革。 （もっと読む）

【課題】長期耐光性、透明性、屈折率などの光学特性、誘電率などの電気特性、更には長期耐熱性などの機械物性に優れたアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供すること。
【解決手段】例えば、式(I)のアダマンタン誘導体を合成し、該誘導体を使用して硬化物を得る。


（式中、Ｒ1はＣnＨ2n+1（ｎは1〜１０の整数）を示し、ｊは１〜７の整数、ｋは０〜６の整数、ｍは１〜７の整数であり、ｊ＋ｋ＋ｍ≦８であり、Ｘ1は末端にエポキシ基、またはアクリロイル基などがあり、その間はポリエーテル鎖で連結されている置換基。） （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供する。また、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレートとエポキシ基を有する樹脂とを含有する硬化性樹脂、光重合開始剤、及び、マロン酸ジヒドラジドを含有し、前記硬化性樹脂中における前記レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレートの含有量が５０〜９０重量％であり、かつ、前記硬化性樹脂中における前記エポキシ基を有する樹脂の含有量が１０〜５０重量％であり、前記マロン酸ジヒドラジドの含有量が、前記硬化性樹脂のエポキシ基１当量に対して０．１〜０．８当量である液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）