【課題】 アルカリ現像性が良好であり、かつ、その硬化物が優れた電圧保持特性を有する垂直配向型液晶表示素子用の突起形成に使用される感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂を変性してなる（メタ）アクリロイル基及びカルボキシル基を含有する親水性樹脂（Ａ）、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、およびプロペニルエーテル基からなる群から選ばれる１種または２種以上の反応性官能基を有するカチオン重合性化合物（Ｂ）、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）、および酸発生剤（Ｄ）を含有する垂直配向型液晶表示素子用の突起形成に用いられるアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物（Ｑ）である。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、金属部材等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．９重量％、極性基含有ポリエチレン系共重合体（Ｂ）１〜３０重量％、及び、有機チタネート、有機アルミネートからなる群より選択される少なくとも１種以上のカップリング剤（Ｃ）０．１〜５重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂の硬化反応を促進することで高い接着力と樹脂の液晶に対する汚染性を抑え、可使時間が長く、基板への塗布作業性に優れた液晶シール剤を提供する。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表されるイソシアヌル環骨格を有する多価カルボン酸、（ｂ）エポキシ樹脂及び／又は（メタ）アクリル化エポキシ樹脂である硬化性樹脂、（ｃ）熱硬化剤及び（ｄ）無機充填剤を含有する液晶シール剤。


［式中、Ｒ１〜Ｒ３は２以内の水素原子と１以上の下記式（２）


（式中、ｎは１〜６の整数を示す）で表される分子骨格とからなる。］ （もっと読む）

【課題】両親媒性高分子化合物を使用せずに、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有し、耐溶剤性を示すエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を、粒子形状で、しかも良好な粒径制御を実現しつつ製造する。
【解決手段】エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とのアダクト体粒子と、多官能イソシアナート化合物で架橋されているエチルセルロース膜とからなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、イミダゾール系化合物とエチルセルロースとを有機溶媒中に均一に溶解させ、得られた溶液を撹拌しつつ飽和炭化水素系溶媒で希釈し、得られた希釈液にエポキシ系化合物を添加し、エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とをアダクト反応させ、エチルセルロース膜で被覆されたアダクト体粒子の分散液を得、この分散液に多官能イソシアナート化合物を添加し、アダクト体粒子を被覆しているエチルセルロース膜を多官能イソシアナート化合物で架橋することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】脂環式エポキシ化合物を用いた硬化組成物を硬化させて得られた硬化物に柔軟性を付与し、接着性を改良する。
【解決手段】少なくとも一種の２官能エポキシ化合物と、少なくとも一種の脂環式エポキシ化合物と、少なくとも一種の硬化剤とを含有する硬化性組成物において、前記２官能エポキシ化合物が、下記一般式（１）で表される部分構造を有することを特徴とする硬化性組成物。
【化１】


（式中、Ｘは２価の有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】高ガラス転移点と低誘電・低誘電正接化とを両立しながら、高流動性と、ハロゲン化樹脂やアンチモン化合物を事実上用いることなく良好な難燃性をも実現する、耐熱性などの信頼性や成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて封止された素子を備えてなる電子部品装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表されるフェノール系硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）シランカップリング剤及び（Ｅ）ビニルベンゼン基を２以上有する化合物を含有してなる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料用いて封止された素子を備えてなる電子部品装置。
（もっと読む）

【課題】光照射により硬化反応が進行する一方、光照射後に充分な可使時間を確保することができ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止剤として用いることができる光後硬化性組成物を提供する。
【解決手段】光カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤及び下記一般式（１）で表される構造を有する硬化遅延剤を含有する光後硬化性組成物。
（もっと読む）

【課題】剛性、耐衝撃性、靭性等のすべてに優れた硬化物（立体造形物）を与える光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、組成物の全量を１００質量％として、（Ａ）２個以上のビスフェノール構造及び１個以上の水酸基を有するカチオン重合性化合物３〜４０質量％、（Ｂ）（Ａ）成分以外のカチオン重合性化合物２０〜８５質量％、（Ｃ）カチオン性光重合開始剤０．１〜１０質量％、（Ｄ）ラジカル重合性化合物３〜４５質量％、及び（Ｅ）ラジカル性光重合開始剤０．０１〜１０質量％、を含有する。本発明の組成物はさらに、（Ｆ）平均粒子径１０〜７００ｎｍのエラストマー粒子や、（Ｇ）ポリエーテルポリオール、を含有することができる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ配線半導体素子を封止成形する際に、金線変形や断線、リーク不良といった、電気特性不良の少ないエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置の製造方法及びその電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、かつスリット式粘度測定装置にて測定温度１７５℃、せん断速度３００ｓ^−１における見かけ最低溶融粘度が７．０Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂組成物を用いて、キャビティ内気圧が０．２ＭＰａ以上の状態にて半導体素子７を封止する電子部品装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた硬化性と貯蔵安定性を有し、硬化工程においては脱ガス量が少なく、かつ、硬化後に得られた硬化膜の耐熱性、可視光線透過率、および耐溶剤性などの諸物性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）、（Ｂ）成分からなる熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ヒドロキシル基またはカルボキシル基を有する化合物（ａ１）と二置換ビニルエーテル化合物（ａ２）とを反応させることにより得られるヘミアセタールエステル化合物
（Ｂ）多価オキシラン化合物または多価オキセタン化合物 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、強靭性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
本発明の目的は、強靭性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、エポキシ基を有する化合物と分子内に一般式（Ｉ）
【化１０】


（式中、ｎは、２〜１０００の整数を表し、Ｒ^１は、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５は、同一または異なって、水素原子、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表す。ただし、２以上存在するＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ同一または異なっていてもよい）で表される構造単位を含む重合体とを含有する樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリエポキシ化合物との反応性に優れ、刺激臭を発生する事のないエポキシ樹脂用硬化剤、及び、硬化性、耐水性および美装性に優れた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】活性水素を有するアミン化合物を含有してなるエポキシ樹脂用硬化剤組成物及びそれを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物。前記アミン化合物が、（ａ）ｍ−キシレンジアミン１モルに対し、モノグリシジルエーテル及び／又はモノグリシジルエステル化合物が０．８当量以上付加して得られるアダクト変性アミン３０〜６０質量％、（ｂ）ｍ−キシレンジアミン１モルに対し、ジグリシジルエーテル化合物が０．８当量以上付加して得られるアダクト変性アミン２〜１５質量％、（ｃ）平均分子量２００〜５００のポリプロピレングリコールポリアミン２０〜５０質量％、及び（ｄ）分子中に一個以上の脂環式基を有するポリアミン２〜１０質量％からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性と低吸湿性を有する熱硬化性樹脂組成物を開発すること。
【解決手段】少なくとも１種のチタン化合物共重合複合体充填剤と熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びチタン化合物共重合複合体充填剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物または熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 成形時に優れた触媒作用を発現して、硬化性、流動性および保存性が良好な樹脂組成物を与える潜伏性触媒の提供。
【解決手段】 式（１）で表されるオニウム塩分子と、トリアルコキシシランとを反応させる潜伏性触媒の製造方法。


［Ａ¹は窒素原子又は燐原子、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、置換もしくは無置換の、芳香環又は複素環を有する基或いは脂肪族基を、Ｘ¹は有機基、Ｙ¹はプロトン供与性置換基からプロトンを除いた基、Ｙ²はプロトン供与性基又は酸素原子であり、Ｙ¹とＹ²は珪素原子と結合してキレート構造を形成しうる。］ （もっと読む）

【課題】 耐半田性、耐湿信頼性、高温保管性、難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）および炭素−炭素三重結合を含む一般式（１）で表される化合物（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
【化１】


［式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_２、Ｘ_１〜Ｘ_２は水素または炭素−炭素三重結合基から選択され、少なくともひとつは、炭素−炭素三重結合基を含み、Ｙは一般式（２）または（３）で表される基を示し、ａは１以上の整数である。］
【化２】


【化３】


［式（２）および（３）中、Ｒ_３〜Ｒ_１４は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

以下の式（Ｉ）：
【化１】


Ｒ^１は直接結合、酸素原子、＞ＣＨ_２基、硫黄原子、＞Ｃ＝Ｏ基、―（ＣＨ_２）_２−基、あるいは式−Ｎ−Ｒ^ａ、（式中Ｒ^ａは水素原子あるいはＣ_１−Ｃ_１２アルキル基を表わす）を表し；
Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６は、独立に水素原子および以下において定義される置換基αから選択され；
Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０、およびＲ^１１は、独立に水素原子、ヒドロキシ基およびＣ_１−Ｃ_４アルキル基、非置換のフェニルもしくはＣ_１−Ｃ_４アルキル基およびＣ_１−Ｃ_４アルコキシ基からなる群から選択される少なくとも１つの置換基により置換されたフェニル基から選択され；
またはＲ^９およびＲ^１１は一緒になって、それらが結合しているベンゼン環と縮合環を形成し；
Ｒ^７は直接結合、酸素原子、または−ＣＨ_２−基を表し；
ｐは０または１であり；
前記の置換基αは：Ｃ_１−Ｃ_２０アルキル基、Ｃ_１−Ｃ_２０アルコキシ基、Ｃ_２−Ｃ_２０アルケニル基、ハロゲン原子、ニトリル基、ヒドロキシル基、Ｃ_６−Ｃ_１０アリール基、Ｃ_７−Ｃ_１３アルアルキル基、Ｃ_６−Ｃ_１０アリールオキシ基、Ｃ_７−Ｃ_１３アルアルキルオキシ基、Ｃ_８−Ｃ_１２アリールアルケニル基、Ｃ_３−Ｃ_８シクロアルキル基、カルボキシ基、Ｃ_２−Ｃ_７カルボキシアルコキシ基、Ｃ_２−Ｃ_７アルコキシカルボニル基、Ｃ_７−Ｃ_１３アリールオキシカルボニル基、Ｃ_２−Ｃ_７アルキルカルボニルオキシ基、Ｃ_１−Ｃ_６アルカンスルホニル基、Ｃ_６−Ｃ_１０アレンスルホニル基、Ｃ_１−Ｃ_６アルカノイル基、またはＣ_７−Ｃ_１１アリールカルボニル基であり；
ｎは１から１２の数であり；
Ｒ^１２は水素原子、メチル基またはエチル基であり、ｎが１よりも大きい時にはＲ^１２により表される基または原子は互いに同じであるか又は異なっていることができる；
Ａは、−［Ｏ（ＣＨＲ^１３ＣＨＲ^１４）_ａ］_ｙ−、−［Ｏ（ＣＨ_２）_ｂＣＯ］_ｙ−、または−［Ｏ（ＣＨ_２）_ｂＣＯ］_{（ｙ−１）}−［Ｏ（ＣＨＲ^１３ＣＨＲ^１４）_ａ］−を表し、式中、Ｒ^１３とＲ^１４の一つは水素原子を表し、他の一つは水素原子、メチル基またはエチル基を表す；
ａは１から２の数であり；
ｂは４から５の数であり；
Ｑは２から６個のヒドロキシ基を有するポリヒドロキシ化合物の残基であり；
ｘは１よりも大きく、Ｑにおける利用可能なヒドロキシ基の数よりも大きくはない数である；
ｙは１から１０の数である；
Ｘ⁻はアニオンを表す；
を有する化合物およびそれらのエステルは、カチオン性光開始剤として有用である。特に、たとえば、印刷インキおよびワニスのような表面コーティング用途で、放射線の照射により開始される重合により硬化されることが意図されるものでの使用に有用である。
（もっと読む）

【課題】ボイドなどの欠陥が無く、はんだ接合性に優れ、また耐リフロー性、耐温度サイクル性、耐湿性などの信頼性も良好なエポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）DBU、DBUの塩、DBN及びDBNの塩の内の少なくとも一種類の化合物からなる硬化促進剤を含有する無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）硬化剤が芳香族アミンであり、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｃ）硬化促進剤との合計量におけるDBU及びDBNの和の重量比率が0.02〜0.10の範囲にある液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子部品装置の実現に向けて、優れた流動性を発現し、速硬化性と保存安定性とを両立することができる新規化合物、その化合物を含有する硬化促進剤及び樹脂組成物、並びにそのような組成物によって封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（I）で示されることを特徴とする化合物。
【化１】


（式（Ｉ）中、Ｒ¹〜Ｒ^３及びＲ^７〜Ｒ^１０は、炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ^４〜Ｒ^６は、水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ^４とＲ^５は結合して環状構造となっていてもよい。） （もっと読む）

本発明は、分子内に一般式（Ｉ）


（式中、ｎは、２〜１０００の整数を表し、Ｘは、ＯまたはＮ−を表し、Ｒ^１は、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^２ａ、Ｒ^３ａおよびＲ^４は、同一または異なって、水素原子、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表す。ただし、複数存在するＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい）で表される構造単位を含むポリアルケニルエーテル化合物を提供する。
（もっと読む）

【課題】 低粘度で優れた流動性を有し、硬化物が柔軟性に優れ、さらに必要に応じて水溶性をも付与できる新規液状エポキシ樹脂と、これを含有するエポキシ樹脂組成物、前記液状エポキシ樹脂を不純物塩素分が少なく高純度に得られる製造方法を提供すること
【解決手段】 一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒは水素原子、或いは炭素数１〜４のアルキル基を表す。Ｘ及びＹはそれぞれ独立に２価の有機基を表す。ｎは自然数であり、その平均値は０．０１〜２０である。）で表されるエポキシ樹脂、その製造方法、及び、該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）