【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして水吸収性が低い接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）アミノ基及び／又は酸末端基を持つポリアミド、
ｂ）エポキシ樹脂、
ｃ）場合によっては可塑剤
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を製造又は更に加工するための熱活性化可能な接着テープであって、前記ポリアミドが少なくとも１５０℃の温度でエポキシ樹脂と反応しそしてａ）とｂ）との重量割合比が５０：５０〜９９：１である、上記接着テープによって解決される。 （もっと読む）

【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして水吸収性が低い接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）アミノ基及び／又は酸末端基を持つポリアミド、
ｂ）エポキシ樹脂、
ｃ）少なくとも６個の炭素原子を持つ非極性の長い鎖及びエポキシ樹脂と反応することができる少なくとも一つの反応性末端を持つ化合物、
ｄ）場合によっては可塑剤
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を製造又は更に加工するための熱活性化可能な接着テープであって、前記ポリアミドが少なくとも１５０℃の温度でエポキシ樹脂と反応しそしてａ）とｂ）との重量割合比が５０：５０〜９９：１である、上記接着テープ。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成できると共に、ＰＣＴ耐性、耐吸湿性等に優れる硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）多官能エポキシ化合物と、不飽和基含有モノカルボン酸、又は不飽和基含有モノカルボン酸とエポキシ基と反応する反応基を有する化合物との混合物、との反応物に、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物（Ａ−１）と、ノボラック型フェノール樹脂とアルキレンオキシド及び／又は環状カーボネートとの反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２）との混合物、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸、（Ｄ）ケトン系溶剤及び（Ｅ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、無機充填材を含有する樹脂組成物をノーフロー型アンダーフィル材として用いた場合であっても半導体素子の自重により半導体素子と基板との接続が可能な樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、半導体素子と基板との間を封止するために用いる樹脂組成物であって、常温で液状の第１エポキシ樹脂と、前記第１エポキシ樹脂より硬化開始温度が高い第２エポキシ樹脂と、シリコーン変性エポキシ樹脂と、無機充填材と、を含む。また、本発明の封止材は、上記に記載の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の封止材で、半導体素子と基板との間が封止されている。 （もっと読む）

【課題】可撓性（柔らかさ）とともに耐熱性が優れたフレキシブル基板のソルダーレジストを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物は、水添ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐熱性を有する硬化膜が得られ、しかも、低温でも十分に硬化を生じ得るポリアミドイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂は、原料ポリアミドイミドと、グリシジル基を有するグリシジル化合物との反応により得られ、少なくとも一つの反応性有機基を側鎖又は末端に有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は低粘度であり、かつ光学用途に好適な高屈折率液状エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、複数存在するＡは−（ＣＨ（Ｐ））_２−基（Ｐは水素原子またはメチルを表すが、２個あるＰが同時にメチル基であることはない。）を表し、それぞれ互いに同一であっても異なっていてもよい。複数存在するＲはＣ１〜Ｃ６のアルキル基を示し、それぞれ互いに同一であっても異なっていてもよい。ｍは０〜３の整数を、ｎは繰り返し数であり０〜５の整数をとる。）で表されるアルコール体をグリシジル化して得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

少なくとも１種のエポキシ官能性結合剤Ａおよび少なくとも１種のカルボキシル官能性架橋樹脂Ｂを含有する非水性液体コーティング組成物であって、前記少なくとも１種の架橋樹脂Ｂが４０〜１８０℃の溶融温度を有する粒子として存在する非水性液体コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物を提供する。
【解決手段】ａ）平均して、分子当たり一つよりも多いエポキシ基をを含むエポキシ樹脂、並びに
ｂ）硬化剤としての組成物であって、
ｂ１）
ｂ１ａ）少なくとも一種のジグリシジル−及び／又は少なくとも一種のモノグリシジルエーテルと、
ｂ１ｂ）揮発性モノアミン及びポリアミンを含む組成物
との反応からの反応生成物であって、
前記組成物ｂ１ｂ）は、ｂ１ａ）からのエポキシ基に対して過剰のアミノ基を供給する量使用され、そしてここで、過剰のモノアミンが反応生成物から除去されるところの反応生成物４０質量％ないし１００質量％、
ｂ２）ポリアミン０質量％ないし６０質量％、及び
ｂ３）ポリフェノールノボラック０質量％ないし２５質量％
を含み、
そしてここで、成分ｂ１）、ｂ２）及びｂ３）の合計が１００質量％である組成物、
を含む硬化性組成物であって、
低温における急速硬化時間と共に長い可使時間を提供し、従って、該硬化性組成物を、とりわけ船舶用及び冲合用コーティング、工業的メンテナンス、構築物、槽及び配管ライニング、接着剤、自動車及び電気分野における注入用途のために有用にする、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成可能であり、耐クラック性、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有化合物、（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する。上記（Ｂ）成分としてカルボキシル基含有感光性化合物を用いる場合、（Ｃ）成分の感光性（メタ）アクリレート化合物を省くこともできる。 （もっと読む）

【課題】
一液性で、加熱により硬化し、硬化後の特性として、室温（２５℃）で柔軟性があり、かつ難燃性を有する組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明では、（Ａ）エポキシ基を有するビスフェノール−ポリシロキサン共重合体、（Ｂ）熱潜在性硬化剤、（Ｃ）難燃剤及び／または難燃助剤、を必須成分（望ましくは（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を０．０５〜５０重量部、かつ、（Ｃ）成分を除く他の成分の合計量１００重量部に対して（Ｃ）成分を１０〜３００重量部配合する）とする一液加熱硬化型難燃性組成物およびこの組成物を硬化させた硬化物により、課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐めっき性、はんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物、および皮膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】（１）（Ａ）分子量３００〜５００００のポリカーボネートジオールを構成するジオール成分中のうちの少なくとも１０ｍｏｌ％以上が、炭素数６〜３０からなる脂環式化合物を原料に用いたカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂１〜１００質量部を含有する熱硬化性樹脂組成物、（２）前記（Ａ）及び（Ｂ）成分に加えて、（Ｃ）無機及び／または有機微粒子、（Ｄ）硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、並びに（３）前記熱硬化性樹脂組成物を用いた皮膜材料形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】重力不良による色ムラの発生を効果的に抑制できるカラムスペーサを製造することができるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物、該カラムスペーサ用硬化性樹脂組成物を用いてなるカラムスペーサ及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物と、他の不飽和化合物とが共重合されてなるアルカリ可溶性（メタ）アクリル共重合体、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、多官能エポキシ化合物、及び、光反応開始剤を含有するカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物であって、硬化後の硬化物は、２５℃における１５％圧縮時の弾性係数が０．２〜１．０ＧＰａであるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
保存時の粘度変化が小さく、微細なパターンまで解像可能であり、耐溶剤性、耐熱性に優れたパターンや塗膜を形成できる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
バインダー樹脂（Ａ）、光重合性化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）および溶剤（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物において、バインダー樹脂（Ａ）が、不飽和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸無水物（Ａ１）、環上にエポキシ基を有する多環式脂肪族基と不飽和結合を有する基とを有する化合物（Ａ２）、ならびに（Ａ１）および（Ａ２）と共重合可能な単量体（ただし、（Ａ１）および（Ａ２）を除く。）（Ａ３）との共重合体である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性、接着性、ハンダ耐熱性に優れ、特に銅箔との接着性に優れた接着剤およびそれを用いたフレキシブル印刷基板を提供する。
【解決手段】 酸価が１００〜２０００当量／ｔであるポリエステルアミド樹脂（Ａ）とエポキシ化合物（Ｂ）からなることを特徴とする接着剤に関する。好ましくはポリエステルアミド樹脂（Ａ）成分の（アミド結合のモル数／エステル結合のモル数）＝０．０３〜０．７であることを特徴とする接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】 低温で硬化可能な液状封止樹脂組成物を提供することにより、該液状封止樹脂組成物を用いて封止することで、より信頼性の高い半導体装置を得る。
【解決手段】 ２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、芳香族アミン（Ｂ）、含窒素環状カルボン酸（Ｃ）及び無機フィラー（Ｄ）を含む半導体用液状封止樹脂組成物であり、芳香族アミン（Ｂ）が一般式（１）で示されるものであり、含窒素環状カルボン酸（Ｃ）が、ピリジンカルボン酸、ピリジンジカルボン酸、ピラジンカルボン酸、ピラジンジカルボン酸、キノリンカルボン酸、又はシトラジン酸であることが好ましい。
【化４】
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【課題】 現像性、耐熱性に優れ、希アルカリ水溶液で現像するソルダーレジストインキに好適に用いることができるアルカリ現像型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基含有光重合性不飽和化合物（Ａ）とメチル基置換エポキシ基をもつエポキシ樹脂（Ｘ）と光重合開始剤（Ｃ）とを含有するするアルカリ現像型感光性樹脂組成物、前記アルカリ現像型感光性樹脂組成物を用いたレジストインキ、前記レジストインキを用いて回路形成されたプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】
低屈折率であって透明性に優れ、さらにその硬化物が透明性、密着性、耐溶剤性に優れた、光学用物品、光通信用物品の接着剤として使用可能な光硬化性樹脂組成物を開発すること。
【解決手段】
フッ素原子含有単官能（メタ）アクリレートおよびグリシジル（メタ）アクリレートの共重合体（Ａ）、カチオン重合性希釈剤（Ｂ）および光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

半導体装置の製造に用いられる波長の光に良好な光吸収性を示し、高い反射光防止効果を持ち、フォトレジスト層と比較して大きなドライエッチング速度を有する反射防止膜のための反射防止膜形成組成物を提供する。具体的には、窒素原子上の置換基としてヒドロキシアルキル構造を有するトリアジントリオン化合物、オリゴマー化合物又は高分子化合物、を含むことを特徴とする反射防止膜形成組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は従来の２官能または高分子型の光塩基発生剤では困難であった低温下での高速硬化性を達成することを課題とする。
【解決手段】 本発明の光反応性化合物は、１分子中に３個以上６個以下の潜在性アミノ基としてアシルオキシイミノ基が結合した構造をしており、波長が１５０ｎｍから７５０ｎｍの任意の光を照射することにより光分解（脱炭酸）と加水分解が起こり１級アミンを効率よく発生する。発生したアミノ基は反応点として作用しエポキシ樹脂中に架橋点を形成する。その際に、本発明は１）反応点を３つ以上にする事により架橋密度を上げる、２）反応点を６つ以下に規制する事、脂肪族基などを介してアミノ基が結合する構造とすることにより反応点周辺の立体障害を低減する、３）低分子量にすることにより反応系内におけるモビリィーを高く保つ。以上の事から、従来の２官能型、又は高分子型では困難であった低温下での高速硬化性を達成する。 （もっと読む）