【課題】エポキシ樹脂の硬化剤または硬化促進剤として優れた特性を有する２−メチルイミダゾールの誘導体を提供する。
【解決手段】２−メチルイミダゾールと酒石酸およびトリメリット酸とを反応させることにより、一般式（Ｉ）で示される２−メチルイミダゾール複塩を得る。


（但し、ｎは０．１〜０．９を表す） （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、耐クラック性、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸、（Ｃ）ケトン系溶剤、（Ｄ）カルボキシル基含有化合物、（Ｅ）感光性（メタ）アクリレート化合物及び（Ｆ）光重合開始剤を含有する。上記（Ｄ）成分としてカルボキシル基含有感光性化合物を用いる場合、（Ｅ）成分の感光性（メタ）アクリレート化合物を省くこともできる。上記硬化性組成物は、液状形態であってもよく、あるいは所謂ドライフィルムの形態であってもよい。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性を有し、さらに密着性、耐湿熱性、耐熱衝撃性にも優れた活性エネルギー線硬化性封止剤を提供する。また、該封止剤を用いて発光ダイオードを封止してなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化性封止剤は、分子内に環状脂肪族骨格と１個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂（Ａ）、数平均分子量が４００以上のポリオール（Ｂ）、活性エネルギー線感応触媒（Ｃ）および３価以上の多価カルボン酸及び／又は３価以上の多価カルボン酸の酸無水物（Ｄ）からなる樹脂組成物であって、ポリオール（Ｂ）が炭素−炭素単結合からなる主鎖を有するポリオール（Ｂ１）または液状のポリカーボネートポリオール（Ｂ２）であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を含むガスバリア性エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が有する優れた性能に加え、高湿度下でも高いガスバリア性を有する樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤およびフッ素含有シリコン系消泡剤を特定割合で含むガスバリア性樹脂組成物であって、該樹脂組成物より形成される硬化物中のキシリレンジアミンに由来する骨格構造を特定割合含むことを特徴とするガスバリア性樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を利用してなる塗料および接着剤。
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【課題】 本発明の目的は、耐半田性とゲートブレイク性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）シランカップリング剤を含み、前記（Ｃ）シランカップリング剤として、該シランカップリング剤を抽出処理した際の抽出水のｐＨが３．５以上４．７以下となるものを用いることを特徴とする。また、本発明のエポキシ樹脂成形材料は、上記に記載のエポキシ樹脂組成物を混合及び／又は溶融混練してなることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載のエポキシ樹脂成形材料の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性が低い基体であっても、当該基体上に、平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性、保存安定性等に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適な組成物を提供すること。
【解決手段】重合体〔Ａ〕および溶媒を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物において、重合体〔Ａ〕の共重合成分が（ａ−１）オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物、および（ａ−２）一つ以上の水酸基を有する重合性不飽和化合物を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷及びディスペンス塗布に対応し、無溶剤で２５℃以下の貯蔵安定性に優れ、また、耐水耐湿性に対して非常に強い熱硬化型液晶シール剤を提供する。
【解決手段】（ａ）イソシアヌル環骨格を有するヒドラジド化合物、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化促進剤として多価カルボン酸を含有すること、（ｄ）無機充填剤を含有することを特徴とする熱硬化型液晶シール剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、形成されたレリーフパターンが加熱により容易に消滅しないナノプリント用組成物を提供する。また、ナノプリント用組成物におけるレリーフパターンの形成を容易かつ効率的に生産する。
【解決手段】ポリアミド酸（Ｂ）とエポキシ樹脂（Ｃ）を含むナノインプリント用組成物により、上記課題を解決する。また、ポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびエポキシ樹脂（Ｃ）を含むナノインプリント用組成物により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の硬化剤として使用できる、遊離ビスフェノール類の含有量が少なく、かつ分子量分布が狭いフェノール・アルデヒド樹脂およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の新規なフェノール・アルデヒド樹脂は、フェノール・アルデヒド樹脂中、遊離したビスフェノール類の含有量が５重量％以下であり、かつＭｗ／Ｍｎにより示される分子量分布が２．０以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、及び保存安定性に優れる感光性組成物、感光性フィルム及び該感光性組成物により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）下記一般式（１）で表される光重合開始剤、及び（Ｄ）熱架橋剤を含有することを特徴とする感光性組成物である。


ただし、前記一般式（１）中、Ｒ^１は、アシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、これらの置換基は、更に置換基を有していてもよい。ｍは、０以上のいずれかの整数を表す。Ｒ^２は、置換基を表し、ｍが２以上の場合、該Ｒ^２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。Ａｒは、芳香族環及び複素芳香族環のいずれかを表す。Ａは、４、５、６、及び７員環のいずれかを表し、これらの環は、それぞれへテロ原子を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】優れた潜在性を有する熱潜在性触媒および熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される熱潜在性触媒。


（Ｒ^１およびＲ^４は水素原子または下記式（２）で表される基、Ｒ^２およびＲ^３は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基または下記式（２）で表される基、Ｒ^５は炭素数１〜１０の有機基。Ｍは亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウム、チタン、または酸化チタン、Ｘは炭素数２〜６のアルコキシ基、炭素数２〜１８のアシルオキシ基または炭素数６〜１５のフェノキシ基、ｎ^１は０〜２の整数。）−（ＯＲ^６）ｎ^２−ＯＲ^７ …（２）） （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、透明な硬化物を形成可能な熱硬化性組成物を提供すること、前記熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる光学フィルムを提供すること及び前記熱硬化性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布し、これを硬化して得られる積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ポリカルボン酸樹脂（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）及び／またはオキセタン樹脂を必須成分とする硬化させて厚み約８０μｍのフィルムにしたものの光の透過率が、波長３８０〜７５０ｎｍの全領域において９０％以上である熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる光学フィルム、及び前記熱硬化性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布し、これを硬化して得られる積層フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】加工性がよく、また、高度な柔軟性を有して電気部品等に密着性のよいアクリル系樹脂組成物、並びに、それを用いて得られるシート状成形体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】（Ａ）分子鎖に反応性官能基を有し、ポリスチレン換算による数平均分子量が８００乃至２０，０００、のアクリル系共重合体と、（Ｂ）前記アクリル共重合体と反応する官能基を有する化合物に加えて、（Ｃ）分子鎖に反応性官能基を有さない、ポリスチレン換算による数平均分子量が８００乃至６，０００のアクリル系重合体を含有することを特徴とするアクリル系樹脂組成物。
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【課題】各種電子材料において、回路のマイグレーションの発生を抑制するエポキシ系樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、少なくともカルボキシ化NBRを含むエラストマと、イミノニ酢酸および/またはその誘導体と、を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。及び絶縁フィルムの片面に該エポキシ樹脂組成物よりなる接着剤層を設けたカバーレイ、並びに該組成物が含有されたガラスクロスよりなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 良好な水分散性、造膜性を示し、防食性に優れた塗膜を得ることが出来る水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 活性水素化合物（ａ１）とエポキシ樹脂（ａ２）を反応させて得られる化合物（Ａ）と水（Ｂ）を含有する水性エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂（ａ２）が活性水素含有化合物（ｘ１）とエピハロヒドリン（ｘ２）と四級オニウム塩含有エポキシ化合物（ｘ３）とを反応させることにより得られることを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 通常使用する硬化触媒を使用せずとも焼き付けによって硬化し、塗膜物性に優れ、高温焼付時の塗膜着色を抑えることができ、且つ塗料の貯蔵安定性に優れる粉体塗料用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 固形エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする粉体塗料用エポキシ樹脂組成物であって、固形エポキシ樹脂（Ａ）が活性水素含有化合物（ｘ１）とエピハロヒドリン（ｘ２）と四級オニウム塩含有エポキシ化合物（ｘ３）とを反応させることにより得られる固形エポキシ樹脂（ａ１）を必須成分として含有することを特徴とする粉体塗料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フラックス活性温度と、エポキシ樹脂との反応温度が適度に調整されたアンダーフィル用液状樹脂組成物及び耐熱性、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）第一の硬化剤を含むアンダーフィル用液状樹脂組成物であって、前記（Ｂ）第一の硬化剤がカルボン酸基を含むイソシアヌレート化合物であるアンダーフィル用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）で表される芳香族アミン化合物を５質量％以上含有する芳香族アミン系硬化剤
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ³は独立に炭素数１〜６の一価炭化水素基、ＣＨ₃Ｓ−及びＣ₂Ｈ₅Ｓ−から選ばれる基である。）
（Ｃ）カルボキシル基を有する化合物をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフローの温度が２６０〜２７０℃に上昇しても不良が発生せず、高温多湿の条件下でも劣化せず、冷熱温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】接着応力性に優れ、硬化物の表面硬度が高く、しかも耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）末端にグリシジル基を有し、かつ分子内にビスフェノールＡ骨格とジメチルシロキサン骨格とグリセロール骨格とを有する末端エポキシ共重合化合物を主成分とするエポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性と低吸湿性を有する熱硬化性樹脂組成物を開発すること。
【解決手段】少なくとも１種のチタン化合物共重合複合体充填剤と熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びチタン化合物共重合複合体充填剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物または熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）