【課題】印刷法によって、高い透過率の塗膜またはパターンを形成し得る硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）および溶剤（Ｄ）を含有し、バインダー樹脂（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）および溶剤（Ｄ）の合計量に対する溶剤（Ｄ）の量が、２０質量％以上６０質量％未満である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低タック性、光硬化性、現像性及び解像性に優れ、且つベース樹脂の生成時における触媒の残存に起因する問題がない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）可逆移動触媒重合法により得られ、分散度が１．８以下の重合体と、この重合体を変性して得られる樹脂のうち、少なくとも一方からなる樹脂を含有する。（Ａ）成分が可逆移動触媒重合法により生成され分子量分布が狭いため、高分子量の成分の混入による現像性の悪化や、低分子量の成分の混入による乾燥塗膜の指触タックの悪化が防止でき、且つ乾燥塗膜の非露光部分における現像性の分布にむらが生じにくくなる。また、（Ａ）成分の合成時に触媒等として遷移金属錯体やイオウ系の連鎖移動剤を使用する必要がなく、且つ反応性が良好で触媒化合物の使用量を低減することができる。 （もっと読む）

【目的】平均粒子径が１００ｎｍ以下の微小な無機酸化物を用いた場合でも凝集することなく、かつ、透明性に優れたエポキシ樹脂硬化物等を容易に調製でき、また、無機酸化物粒子の含有量が増加した場合でも粘度が上昇しにくい無機酸化物粒子分散体を提供すること。
【解決手段】カルボン酸無水物（Ａ）中に、無機酸化物粒子（ｂ１）並びにカルボン酸無水物（ｂ３）と反応しうる官能基を有するシランカップリング剤及び／又はシリル化剤（ｂ２）を反応させて得られた変性無機酸化物粒子（ｂ）に、カルボン酸無水物（ｂ３）を反応させて得られる、平均粒子径が５〜１００ｎｍの無機酸化物粒子（Ｂ）が分散された無機酸化物粒子分散体を用いる。 （もっと読む）

【課題】環状エーテル、特にエポキシド基またはオキセタン基と結合反応するのに適した官能基を含むポリアクリレートを熱架橋するための架橋剤−促進剤系を提供すること。
【解決手段】この架橋剤−促進剤系は、エポキシド基またはオキセタン基を含有する少なくとも１つの物質（架橋剤）と、ポリアクリレートの溶融温度より低い温度で、結合反応に促進的に作用する少なくとも１つの物質（促進剤）とを含む。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルプリント配線基板に適した機能性と塗膜性能のバランスの良いソルダーレジスト用感光性熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供可能な化合物を提供することにある。
【解決手段】
本発明の多分岐ポリエステル（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、多分岐ポリエステルポリオール（ａ）と不飽和基含有モノイソシアネート（ｂ）と多塩基酸無水物（ｃ）とを反応させて得られることを特徴とする。また、本発明の化合物の好ましい実施態様において、多分岐ポリエステルポリオール（ａ）と不飽和基含有モノイソシアネート（ｂ）の反応物に、多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い透明性と高い接着力を同時に満たす接着剤組成物を提供する。
【解決手段】炭素−炭素不飽和結合を有しないエポキシ樹脂、酸無水物、炭素−炭素不飽和結合を有せずかつエポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基を有するカーボネート化合物、及び、硬化促進剤を含む、接着剤組成物であって、前記エポキシ樹脂１００重量部を基準として、前記カーボネート化合物を５〜１００重量部含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】短波長領域で高出力な発光素子の封止に用いることができ、硬化物の表面非タック性が良く、透明で耐光性及び耐熱黄変性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有し、両成分の含有量の比率が質量基準で成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝２０：８０〜８０：２０のものである。
成分（Ａ）：カルボキシル基を複数個有し、シロキサン結合をもつ特定構造を有するカルボキシル基含有ポリシロキサン。
成分（Ｂ）：脂環式エポキシ基を複数個有し、シクロヘキサン環とシロキサン結合をもつ特定構造を有する脂環式エポキシ基含有かご型シルセスキオキサン。 （もっと読む）

【課題】露光及び現像により感光性組成物の硬化物からなるパターン膜を基板上に形成する際の現像性に優れており、さらに形成されたパターン膜の電気絶縁性を高めることができる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたパターン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を有するシロキサンポリマーと、環状エーテル基を有するシロキサンポリマーとを含むシロキサンポリマー（Ａ）と、光酸発生剤、光ラジカル発生剤及びキノンジアジド化合物の内の少なくとも１種の物質（Ｂ）とを含む感光性組成物、並びに該感光性組成物からなる感光性組成物層１を基板２上に形成した後、露光することにより、露光部１ａの感光性組成物層１を硬化させて現像液に不溶にし、次に現像することにより、感光性組成物の硬化物からなるパターン膜１Ａを形成するパターン膜１Ａの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高いスループットで微細パターンを形成することができるナノインプリント法に適用でき、しかもフッ素系ガスと酸素ガスとのエッチング速度の選択性が高い微細パターンを形成することができるヒドロシリル化反応物または該ヒドロシリル化反応物を含有する転写材料用硬化性組成物を提供する。また、ナノインプリントに用いられる射出成型樹脂スタンパーおよびフィルムスタンパーの微細なムラやパターン以外の微小な凹凸などの転写を抑えることができるヒドロシリル化反応物または該ヒドロシリル化反応物を含有する転写材料用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明のヒドロシリル化反応物は、Ｓｉ−Ｈ結合含有基を有する特定の篭状シルセスキオキサン化合物（Ａ）と、硬化性官能基及び該硬化性官能基以外の炭素−炭素不飽和結合含有基を有する化合物（Ｂ）と、炭素−炭素不飽和結合含有基を有する特定の篭状シルセスキオキサン化合物（Ｃ）とを反応させて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても（具体的には、プレッシャークッカーテスト（以下、ＰＣＴ）を経ても）導電性が低下しない、耐摩耗性に優れたポリウレタンポリウレア樹脂組成物、それを用いた硬化性電磁波シールド性接着性フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と特定量の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）と、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）とワックス（Ｅ）とを含有するフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）とを有する。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、且つ、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性などの特性に優れる硬化膜を形成できる硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】アルカリ現像可能な硬化性組成物は、（Ａ）特定の４つの化学構造単位から成り、エポキシ当量３０００ｇ／ｅｑ．以上、且つ有機溶剤に可溶であるカルボキシル基含有ノボラック型樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有化合物、（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】主鎖中にハードセグメントとソフトセグメント、酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に、主鎖または側鎖中に難燃性に寄与するリン原子を含有する難燃性、接着性に優れたポリエステル樹脂を得ることができ、また、前記カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーを反応させて、光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂を得ることができる。これらの樹脂組成物を用いることにより、難燃性、アルカリ現像性、感度、半田耐熱性、屈曲性等に優れたインキや接着剤等を得ることができ、更に、これらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を得ることができ、有効である。 （もっと読む）

【課題】液晶シール部に紫外線照射を必要としない熱硬化の液晶滴下工法用液晶シール剤を提供する。さらに、液晶汚染性が低く、接着強度及び耐湿試験後の接着強度が強く、シール直線性に優れ、室温でのポットライフが長く、狭セルギャップ化が容易な熱硬化型液晶滴下工法用液晶シール剤を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物であって、（ａ）エポキシ樹脂及び／又は（メタ）アクリル化エポキシ樹脂である硬化性樹脂、（ｂ）熱硬化剤、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）無機充填剤及び（ｅ）有機ベントナイトを必須成分として含有することを特徴とする熱硬化型液晶シール剤。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板又は半導体チップ間を半導体封止用接着剤を介して接続する場合のボイドの発生を十分に抑制できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 バンプ又は金属配線を有する半導体チップとバンプ又は金属配線を有する基板とを、半導体封止用接着剤を介して３００℃以上の温度で接続するとともに、上記半導体チップと上記基板との間の空隙を上記半導体封止用接着剤で封止充てんする工程を有しており、上記半導体封止用接着剤として、（ａ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下であるエポキシ樹脂と、（ｂ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下である硬化剤と、を含有する半導体封止用接着剤を用いる、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性に優れ、フィルム上に硬化塗膜を形成させた際もフィルムがカールしにくく、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料等、耐熱性接着剤等の分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子中に２個以上のイソシアネート基を有する脂肪族イソシアネート化合物及び／又は脂環族イソシアネート化合物（ａ１）と、トリカルボン酸無水物（ａ２）及び／又はテトラカルボン酸無水物（ａ３）とを反応させて得られるカルボキシル基含有イミド樹脂（Ａ）と、主鎖にポリアルキレングリコール鎖を含有する二官能のエポキシ化合物（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を用いることにより、インキや接着剤、またこれらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を提供する。
【解決手段】ソフトセグメントとハードセグメントを含むポリエステル樹脂Ｃ中の残存カルボキシル基と(メタ)アクリル系モノマーを反応させて得られる変性ポリエステル樹脂Ｄ、(メタ)アクリル系モノマー及び／又はアリル基含有モノマーＥ、及びエポキシ樹脂Ｆを含有し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄの主鎖中に、前記残存カルボキシル基が一部残存し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄの側鎖中にエチレン系不飽和二重結合を有し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄ１００重量部に対し、前記(メタ)アクリル系モノマー及び／又はアリル基含有モノマーＥが５〜３０重量部、前記エポキシ樹脂Ｆが５〜５０重量部を含有することを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

アミン官能性を有するエポキシ樹脂は、連続的に、エポキシ官能性樹脂が開環付加によって作られる第一の反応帯域と、該樹脂がアミンと反応してエポキシ官能性生成物を作る第二の反応帯域と、エポキシ官能性生成物がアミンと反応して、アミン官能性を有するエポキシ樹脂を作る第三の反応帯域を通じて製造される。他の実施態様において、幾つかのアミンは、第一の反応帯域中で添加されて、第二の反応帯域を排除して、エポキシ官能性生成物が生成され、又は全てのアミン反応物は第一の反応帯域で添加されて、第二の及び第三の反応帯域の両方を排除して、アミン官能性生成物が生成されうる。場合により、溶剤は、蒸発帯域中で除去され、そして連続プロセス中に再循環され、そして架橋剤、添加剤を導入するために、かつ樹脂を乳化するために更なる帯域が含まれてよい。 （もっと読む）

アルカノールアミドのグリシジルエーテル又はグリシジルエステルを含むエポキシ樹脂材料（Ａ）と分子当たり２個又はそれ以上の、反応性水素原子はエポキシ基と反応性である反応性水素原子を有する化合物を含む化合物（Ｂ）との少なくとも１種の反応生成物を含む付加物及びその製造方法。（ｉ）前記付加物と、（ｉｉ）前記エポキシ樹脂材料（Ａ）以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂から、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造できる。このような硬化性組成物から、コーティング、電気用若しくは構造用の積層品、電気用若しくは構造用の複合材料、フィラメント巻き線、成形品、注型品及びカプセル封入品のような物品を含む硬化エポキシ樹脂を製造できる。 （もっと読む）

アダクトは、（ｉ）エポキシ樹脂材料（Ａ）と（ｉｉ）反応性化合物（Ｂ）との少なくとも１種の反応生成物を含んでなる。前記エポキシ樹脂材料（Ａ）はシス，トランス−１，３−及び−１，４−シクロヘキサンジメチルエーテル部分を含み、前記反応性化合物（Ｂ）は分子当たり２個又はそれ以上の、エポキシ基と反応性である、反応性水素原子を有する化合物を含む。硬化性エポキシ樹脂組成物は前記アダクトを含んでなる。硬化エポキシ樹脂は前記硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化プロセスによって製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、紫外線等の活性エネルギー線等により硬化し、強靭な皮膜、若しくは成形材料を得ることが出来る樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造を有するフェノールアラルキル型の骨格を有するエポキシ樹脂に、分子中に重合可能なエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する化合物と一分子中に水酸基とカルボキシル基を有する化合物とから誘導される反応性化合物。さらにそれを用いた硬化型樹脂組成物から強靭な硬化物が得られる。さらに、この反応性化合物は良好な顔料分散性を発揮する。 （もっと読む）