【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）分子内にラジカル重合性基を含有するリン系化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カップリング剤処理したアルミナを使用すること無しに、高いガラス転移温度を有すると共に、２液混合が容易な流動性を有し、注型作業に適しており、しかも機械強度に優れた硬化物を与えるアルミナ含有注型用２液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂を含有し、好ましくはさらに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂成分、カップリング剤で表面処理していないアルミナ、エポキシ基含有シランカップリング剤及びコアシェル型アクリル樹脂粒子を含有するＡ液と、カップリング剤で表面処理していないアルミナ及び酸無水物を含有するＢ液とからなる２液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ製品の信頼性を向上させ、産業利用上の要求を満たす、ＬＥＤ封止用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るＬＥＤ封止用の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤及び応力調整剤を含む。 （もっと読む）

【課題】 十分な光反射率及び成形加工性を有し、しかも耐熱着色性に優れた光反射用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子搭載用基板およびその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び白色顔料を含み、エポキシ樹脂として、硬化剤と互いに相溶であり、ポリオルガノシロキサン骨格と２つ以上のエポキシ基とを有する化合物を少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】タック性が無く、伸度があり、アルカリ現像可能な光パターニング性を有する光硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）エポキシ基を有する化合物、（ｂ）光塩基発生剤、（ｃ）チオール基を有する硬化剤、及び（ｄ）カルボン酸基又は無水カルボン酸基の少なくとも一方を有する化合物を含有する光硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面タックがなく、耐熱性に優れ、高温で長期間使用してもクラックが生じにくい硬化被膜が得られる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分として１分子中に少なくとも２つのエポキシ含有基と、下記一般式（１）で表わされる基とを有するエポキシシロキサン化合物、（Ｂ）成分として１分子中に１〜１０のケイ素原子と少なくとも２つのエポキシ含有基とを有するエポキシシロキサン化合物、及び（Ｃ）成分としてエポキシ硬化性化合物を含有することを特徴とするケイ素含有硬化性樹脂組成物。下記一般式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は同一でも異なっていてもよい炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜１０のアリール基を表わし、ａは２０〜１００００の数を表わす。
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【課題】半導体デバイスチップの３Ｄ積層化において、半導体デバイスチップ間のはんだバンプ等とランドの接合と同時に、熱伝導性の高い層間充填層を形成する層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法を提供する。
【解決手段】三次元集積回路用の層間充填材組成物が、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である樹脂（Ａ）及びフラックス（Ｂ）を含有し、フラックス（Ｂ）の含有量が樹脂（Ａ）１００重量部当たり０．１重量部以上１０重量部以下であるか、又は、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であって、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ以上である樹脂（Ａ）と、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上、体積平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、最大体積粒径が１０μｍ以下である無機フィラー（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）及び／またはフラックス（Ｂ）とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部圧力による変形の少ない硬い特性を有するスペーサー形成用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ−１１）〜（Ａ−１３）を含む化合物を共重合して得られる共重合体に（Ａ−１４）を反応させて得られるスペーサー形成用感光性樹脂組成物；（Ａ−１１）は下記式１で表される化合物；（Ａ−１２）は（Ａ−１１）及び（Ａ−１３）と共重合可能な不飽和結合を有する化合物；（Ａ−１３）は不飽和結合とカルボキシル基を有するカルボン酸；（Ａ−１４）は１分子中に不飽和結合とエポキシ基を有する化合物。


（Ｒ１は水素原子、アルキル基、アリル基、フェニル基、ベンジル基、ハロゲン原子またはアルコキシ基；Ｒ２は水素原子、ヒドロキシ基、アルキル基またはアルコキシ基） （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、高硬度で耐溶剤性等の耐久性に優れ、各種基材に対する密着性や基材追従性にも優れた皮膜等の硬化物を形成でき、かつ、作業性や保存安定性にも優れたウレタン樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、エポキシ基に対して反応性を有する官能基［Ｘ］と加水分解性シリル基及び／またはシラノール基とを有するウレタン樹脂（Ａ）、２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）、アルコキシシラン（Ｃ１）及び／またはその加水分解縮合物（Ｃ２）、ならびに、溶剤（Ｄ）を含有することを特徴とするウレタン樹脂組成物及びそれを用いて得られる硬化物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】耐湿性と接着性を満足するとともに、鉛フリーはんだ又はリフローはんだにおける温度条件に対する耐熱性と良好な線熱膨張率とを付与する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、一般式（１）に示す酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて得られ、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｃ）と、変性イミダゾール化合物（Ｄ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】印刷グレードのグラブトップ材として用いられる、難燃性に優れた液状封止材、および、該液状封止材を用いて封止部位を封止してなる半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）難燃剤、および、（Ｄ）フィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｃ）難燃剤として、（ＨＣＡ）若しくはその誘導体、または、（ＨＣＡ−ＨＱ）若しくはその誘導体を反応成分の一つとする有機リン系難燃剤を含有し、平均粒径が０．４〜５．０μｍのフィラー（Ｄ１）、および、平均粒径が７．０〜２５．０μｍのフィラー（Ｄ２）を含むことを特徴とする液状封止材。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル結合性樹脂を繰り返し再利用できるケミカルリサイクル方法の提供を目的とする。
【解決手段】ポリエステル結合性樹脂にアルコール系溶媒を加えた分解処理液に水を加えることで加水分解するステップと、加水分解により得られた水溶性成分を水相に抽出するステップとを有し、ポリエステル結合性樹脂から水溶性カルボン酸又はその塩として分離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶剤溶解性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性に優れるリン原子含有エポキシ樹脂を生産性よく工業的に製造する方法を提供すると共に、溶剤溶解性や硬化物の耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該リン原子含有エポキシ樹脂を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物をフェノール類（ａ３）と反応させてリン原子含有フェノール化合物を得、次いで、得られたリン原子含有フェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第1に室温での良好な貯蔵安定性ならびに良好な機械的性質、熱的性質および接着性を有し、第2に構造発泡体の製造に関する任意の輸送および貯蔵規制を受けない無毒性の発泡剤を提供する熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の分野、より具体的には自動車の組立およびサンドイッチパネルの組立におけるそれらの使用に関する。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分A1に加えて、場合によりA2、硬化剤成分B、カルボン酸Cおよびヒドロキシアルキルアミドまたはヒドロキシアルキル尿素H、成分A1、A2およびBの転移の活性化のための促進剤Eを含む。該組成物およびそれから製造される構造発泡体は、高い機械的強度、高いガラス強度ならびに金属および非金属基板上での良好な接着力が顕著であり、同時に毒性または可燃性発泡剤の使用を省くことが可能である。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性、低線膨張係数を兼備させる。
【解決手段】アミノ基含有トリアジン化合物とフェノール化合物とアルデヒドとを反応させて得られるトリアジン環含有フェノール樹脂構造を主骨格としており、かつ、その芳香核上の置換基として特定な新規リン原子含有フェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】放射線照射による微細パターン形成方法において、大型サイズの基材に微細パターンを一括で形成する簡便、且つ高スループットの微細構造体の製造方法を実現し、且つ、パターン形成後に干渉縞の発生しない均一な塗膜が得られる微細パターン形成用放射線硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルキレン基、アリーレン基、−ＣＯＯ−などと、放射線硬化性官能基と、環状エーテル基などから成る単位を有する感放射線硬化性ポリマー（Ｐ）と、放射線硬化性モノマー（Ｍ）と、放射線重合開始剤（Ｉ）とを有し、組成物中の放射線硬化性成分全量に対して、感放射線硬化性ポリマー（Ｐ）の割合が５５〜９５重量％、放射線硬化性モノマー（Ｍ）の割合が５〜４５重量％である。 （もっと読む）

【課題】硬化後に高い耐熱性を有し、高精細なレリーフパターンを基材上に形成するのに使用される光硬化性組成物、このような特性を有する硬化膜、及びこの有機膜を有する電子部品を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）、イソシアヌル環を有する多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）、マレイミド共重合体（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）とを含有する光硬化性組成物を用い、この光硬化性組成物から得られるパターン状硬化膜を電子部品の適所に形成する。

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【課題】軽く、薄く、小型で、精密化及び高周波化され、伝送過程においては資料の損失や妨害がないよう使用する樹脂材料は優れた電気特性を持つ積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物が、(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)、又は樹脂総量の13〜60重量%を占める(B)一種或いは多種のエポキシ樹脂、又はDCPD成分を持つジシクロペンタジエンエポキシ樹脂(DCPD-PNE)、又は樹脂総量の30〜50重量%を占める(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX)、あるいは(B)及び(C)を混合した樹脂と、(D)難燃剤、硬化剤或いは促進剤及び溶剤と一定の比例にて混合することからなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を必須成分として含むことを特徴とする熱硬化性保護膜樹脂組成物、これから製造されるカラーフィルタの保護膜およびこれを含む液晶表示素子に関する。
【解決手段】本発明の熱硬化性保護膜樹脂組成物は、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を必須構成要素として含むことにより、膜強度と接着力の両方に優れ、液晶表示素子用カラーフィルタの保護膜に効果的に用いることができる。 （もっと読む）