【課題】指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）以外の他のカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）熱硬化性化合物を含有し、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝５０〜９５：５０〜５（質量比）である。好適には、さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有し、あるいはまた（Ｇ）無機フィラーとして硫酸バリウム及び／又はシリカを含有する。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい顔料を高濃度で用いた場合にも高解像性が得られる着色感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）のエポキシ化合物と多価カルボン酸とを、エポキシ基とカルボキシル基との当量比１００：５０〜１００：９０で反応させ、次いで残りのエポキシ基に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させた反応物に、更に酸無水物とを反応させて得られるポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物。


Ｘは式（Ｉ−１）で示される２価の残基を示す。
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【課題】導電性と流動性に優れ、不純物が少ない燃料電池用セパレータ用樹脂組成物、並びに導電性及び寸法精度に優れ、固体電解質の性能低下を招くおそれも無い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ジアザビシクロ化合物と有機酸との塩からなる硬化促進剤及び（Ｄ）炭素材料を必須成分とし、かつ、（Ｄ）が全量の35〜85質量％で、該（Ｄ）全量の5〜100質量％が平均粒径150〜500μｍの高結晶性人造黒鉛であり、（Ｂ）100重量部に対し（Ｃ）が0.1〜20重量部であることを特徴とする燃料電池用セパレータ用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等を損なうことなく、弾性率に優れた高い靭性を有する硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物、及びそれを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、シェル部にポリマ主鎖から伸びる原子数３以上の側鎖を介して存在するカルボキシル基を有するコアシェルポリマ（Ｂ）と、硬化剤及び／または硬化触媒（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
なし （もっと読む）

【課題】優れたガスバリア性、耐レトルト性、可撓性を有するガスバリア材を形成可能であると共に、より低温短時間での硬化を可能とし、プラスチック基体に影響を与えることがなく、生産性を向上することが可能なガスバリア材形成用組成物を提供することである。
【解決手段】ポリカルボン酸系ポリマー（Ａ）と、窒素との間に二重結合を形成する炭素にエーテル結合が形成され、該エーテル結合中の酸素を含んで成る環構造（ｂ）を２個含有する化合物（Ｂ）及び少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（Ｃ）から成ることを特徴とするガスバリア材形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】
近年要求される短波長で高出力な発光素子の封止には用いることが可能な、硬化物の表面タックがなく、耐光性、耐熱黄変性、耐熱衝撃信頼性に優れた光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
【請求項１】下記の（Ａ）成分１０〜６０重量％と、（Ｂ）成分９０〜４０重量％からなる光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ基を２個以上有するエポキシ基含有ポリシロキサン
（Ｂ）カルボキシル基を２個以上有するカルボキシル基含有ポリシロキサン （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、良好な感光性機能、電気絶縁材料としての基本特性を有する感光性樹脂組成物であって、更には、フレキシブルプリント配線板等の柔らかい基材の片面に塗工した時のプリント配線板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物、（Ｃ）感光性樹脂、及び、（Ｄ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、良好な感光性機能、電気絶縁材料としての基本特性を有する感光性樹脂組成物であって、更には、フレキシブルプリント配線板等の柔らかい基材の片面に塗工した時のプリント配線板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）ジペンタエリスリトール系（メタ）アクリレートを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】高感度、高解像度で細線密着性及びパターン形状も良好で、しかも、残渣の発生がなく、また、ハードベーク時の着色がなく、可視光領域での光透過率が良好な光重合性組成物を提供する。
【解決手段】 次の（Ａ）〜（Ｄ）の各成分を含有する光重合性組成物。
（Ａ）酸価１００ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以下のアルカリ可溶性樹脂
（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する化合物
（Ｃ）光重合開始剤
（Ｄ）軟化点が１００℃以下の樹脂 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂成形体の表面を粗らすことなく、簡便な方法でエポキシ樹脂表面が改質された、エポキシ樹脂成形体、及びその表面改質方法、並びに、その表面改質方法により表面改質されたエポキシ樹脂成形体上に導電性膜を容易に形成することができる導電性膜の形成方法を提する。
【解決手段】エポキシ樹脂とアクリル樹脂の混合物が硬化したエポキシ樹脂成形体であって、該エポキシ樹脂成形体の全体の厚みに対して、表面から３０％以内の厚みの領域に、
エポキシ樹脂成形体の表面のアクリル樹脂組成分の質量分析による強度を１００とした場合、該領域のアクリル樹脂組成分の強度が８０以上であることを特徴とするエポキシ樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】実装部品等の電気的コンポーネントを回路基板にフェイスダウンで実装すると共にアンダーフィルを形成して電子デバイスを作製するにあたり、電極接合とアンダーフィルの形成とを一括で行う場合に、回路基板中の吸湿水やこの回路基板上のソルダーレジスト中に残留する未硬化低分子量成分等によってアンダーフィル中にボイドが残留することを抑制することができ、汎用性の高いアンダーフィル用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物の１８０℃でのゲル化時間が５０〜３５０秒の範囲であり、且つ、１６０℃で３分間加温時の粘度が０．５〜１０Ｐａ・ｓとなるようにする。 （もっと読む）

【課題】 優れたハンダ耐熱性、難燃性を硬化物に付与できるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、多官能ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂を提供することにある。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有する２官能性ヒドロキシ化合物又はそのエポキシ化物を主剤又は硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】
基材に対する接着性と、低反り性、折り曲げ性、低タック性、難燃性を併せ持つ絶縁性樹脂組成物の提供。
【解決手段】
ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）、およびまたはポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られる、水酸基を有するウレタンプレポリマー（f）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、有機樹脂フィラー（Ｃ）を含有することを特徴とする絶縁性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械強度に優れ、初期だけでなく通電状態での絶縁破壊電圧も高く維持することができ、かつコイルへの含浸性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いたモールドコイル装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）シリカ粒子と、（Ｃ）酸無水物と、（Ｄ）硬化促進剤とを必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）シリカ粒子として平均粒径１０〜３０μｍのシリカ粒子を、エポキシ樹脂組成物中に３０〜８５質量％含むモールドコイル含浸用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたモールドコイル装置。 （もっと読む）

【課題】平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須成分として反応させることにより得られるポリエステルアミド酸、エポキシ基を３〜２０個含み、かつ重量平均分子量が５，０００未満であるエポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸１００重量部に対し、エポキシ樹脂が２０〜４００重量部であり、エポキシ樹脂１００重量部に対し、エポキシ硬化剤が０〜１３重量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、貯蔵安定性および成形時の溶融流動性に優れ、さらには得られた成形体の耐熱性、耐油性、耐薬品性、接着性、柔軟性に優れたアクリル系ブロック共重合体組成物を得ることである。
【解決手段】 メタアクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル系重合体ブロック（ｂ）からなり、１分子当たり平均１個以上の水酸基（ｃ）及び／またはカルボキシル基（ｄ）を有するアクリル系ブロック共重合体（Ａ）と、１分子当たり１．１個以上のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）と、所定の構造を有する硬化触媒を含有することを特徴とする熱可塑性エラストマー組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 高温および高エネルギーの光照射条件下での着色が少なく（低波長領域の光に対する耐光性）、発光などによって生じる熱に対する耐性（耐熱性）に優れ、かつ、耐湿信頼性に関しても充分に満足する、光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）、（Ｂ）成分を含有する光半導体封止用樹脂組成物。
（Ａ）シクロブタン環上に炭素数１〜３のアルキル基を有してもよい１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸（ａ０）、該カルボン酸の一無水物（ａ１）、該カルボン酸の二無水物（ａ２）からなる群より選ばれる１種以上のシクロブタンカルボン酸化合物
（Ｂ）シクロヘキサン環骨格を有するエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁用樹脂組成物の滴下量を低減できる電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 ８０℃における粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓである電気機器絶縁用樹脂組成物、（Ａ）芳香族多官能エポキシ樹脂５０〜９９重量部、
（Ｂ）脂肪族エポキシ樹脂５０〜１重量部、
（Ｃ）酸無水物（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対し、５０〜２００重量部及び
（Ｄ）フェノール樹脂（Ｃ）１００重量部に対し、０．１〜１００重量部
を含有してなる電気機器絶縁用樹脂組成物及び上記の電気機器絶縁用樹脂組成物を用いた電気絶縁処理方法が、ドリップ処理方法により電気絶縁処理してなる電気機器。 （もっと読む）

【課題】熱硬化工程を必要とせず、活性エネルギー線照射のみで、従来の熱硬化衝撃吸収性プライマーと同等の耐衝撃性を有し、さらには、樹脂組成物及びその硬化物の屈折率が高く、光学用基材との密着性に優れる高屈折率の光学部材用衝撃吸収性樹脂組成物の提供。
【解決手段】フルオレン骨格を有する化合物（A）と、ゴム変性樹脂（B）と、前記（A）、（B）以外のカチオン硬化性化合物（C）と、光酸発生剤（D）とを含有してなる光学部材用衝撃吸収性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン化により環境面が考慮され、優れた難燃性を備えたフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物である。そして、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成し、これを所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成することにより得られるフレキシブル配線回路基板である。
（Ａ）エチレン性不飽和化合物を付加重合させてなるカルボキシル基含有線状重合体。
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。
（Ｄ）リン原子が分子量全体の２重量％以上含有してなるリン含有エポキシ樹脂。 （もっと読む）