【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、耐吸湿性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とアルキレンオキシド（ｂ）及び／又は環状カーボネート（ｃ）との反応物（ｄ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｅ）を反応させ、得られた反応物（ｆ）と多塩基酸無水物（ｇ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンならびに（Ｃ）シクロヘキサントリカルボン酸および／またはその無水物を含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】高い光透過率と適度な光拡散性を有し、内部応力の低減化が図られた光半導体素子封止用樹脂組成物を製造するための方法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用樹脂組成物を作製する製造方法において、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む配合成分を溶融混合することにより光半導体素子封止用樹脂組成物を作製するものである。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）酸窒化物蛍光体を除く無機系酸化物蛍光体粉末。 （もっと読む）

【課題】保管安定性に優れるとともに、はんだ耐熱性、耐クラック性及びＨＡＳＴ耐性に優れたアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含む、軟化点が１００〜１５０℃であるエポキシ樹脂と、（Ｂ）カルボキシル基を含有するベースポリマーと、（Ｃ）分子内に少なくとも一つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）上記（Ａ）エポキシ樹脂の２３℃での溶解度が１質量％以下である希釈剤と、を含有する感光性樹脂組成物。



［式中、ｎは１〜１０の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、かつ膜厚が厚くても硬化物にクラックや気泡を生じず、しかも無色透明でＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物、当該光半導体用封止用組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ基を有するシラン化合物とエポキシ基を持たないシラン化合物とを、有機溶媒、有機塩基および水の存在下で加熱して得られる重量平均分子量５００〜１００万のポリオルガノシロキサン、
それを主成分とする光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体。 （もっと読む）

【課題】熱によって硬化可能で保存安定性に極めて優れ、硬化後は優れた耐薬品性、硬度、誘電特性及び電気絶縁性などを発現する熱硬化性樹脂組成物の提供。該硬化促進剤を使用した感光性組成物及びこれを用いた感光性フィルム、並びに、高精細な永久パターン及びその効率的な形成方法の提供。
【解決手段】１分子中に少なくとも１個以上カルボキシル基及びアミド基を共有し、該カルボキシル基が熱によって脱離可能な保護基で保護されていることを特徴とする硬化促進剤とエポキシ化合物を含む熱硬化性樹脂組成物。また、１分子中に１個以上のカルボキシル基及びエステル基のいずれかを有する重合体と、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、本発明の硬化促進剤とを少なくとも含む感光性組成物及び感光性フィルム、並びに、永久パターン及びその形成方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、表面硬度、耐スパッタ性、低脱ガス性等を満たすとともに、パターニング特性が良好な液晶表示装置用硬化膜を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表され、酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である重合性化合物と、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が１５０℃以上である重合性不飽和化合物ａおよびエポキシ基またはその残基を有する重合性不飽和化合物ｂの共重合体であり、重量平均分子量が１０，０００以上であり、末端にカルボン酸基を有さないエポキシ樹脂と、多官能モノマーとを含有する硬化性樹脂組成物を硬化してなる。
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【課題】 セレン原子を含む透明光学材料及びプラスチックレンズの提供。
【解決手段】 分子内に少なくとも１個以上のセレン原子を含む透明光学材料及びプラスチックレンズ並びに、分子内に少なくとも１個以上のセレン原子を有する反応性モノマーまたはオリゴマーを少なくとも１種以上含む組成物を注型重合する透明光学材料及びプラスチックレンズの製造方法 （もっと読む）

【課題】 単一の気孔を有し平均粒子径がナノメートルオーダーであり、かつ、（気孔径／外殻径）が大きい中空微粒子及び複合材を提供する。
【解決手段】 粒子内に単一の気孔を有する中空微粒子であって、平均粒子径が１０〜２００ｎｍであり、下記（１）〜（２）に示す方法で外殻径に対する気孔径の比の平均値を求めたときに外殻径に対する気孔径の比の平均値が０．７以上である中空微粒子。
（１）任意の一方向の軸を基準軸として定め、電子顕微鏡を用いて、任意に選択した５００個の中空微粒子について、基準軸に対して平行な方向における幅の最大値を外殻径、平行な方向における気孔の幅の最大値を気孔径として測定し、測定した外殻径と気孔径とから各中空微粒子の外殻径に対する気孔径の比（気孔径／外殻径）を算出する。
（２）測定した５００個の中空微粒子の（気孔径／外殻径）を算術平均した値を中空微粒子の外殻径に対する気孔径の比の平均値とする。 （もっと読む）

【課題】耐紫外線性および耐熱衝撃性のいずれにも優れる硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオードを提供する。
【解決手段】1,4-シクロヘキサンジメタノールと3,4-エポキシシクロヘキサンカルボン酸とのジエステル化合物および水素添加トリメリット酸無水物を含有し、かつ特段の硬化促進剤を含まないことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】室温で硬化し、かつ、エンジニアリングプラスチックに対する接着性に優れるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】三次元架橋したエポキシ基含有シリコーン樹脂の分散相とエポキシ樹脂の連続相とからなるエポキシ／シリコーン混合物と、マイクロバルーンと、硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が良好で、且つ、粘度が低い電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）芳香族多官能エポキシ樹脂 １０〜９５重量部、（Ｂ）脂肪族環状多官能エポキシ樹脂 １０〜９５重量部、（Ｃ）Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’―ジアミノジフェニルメタン ２〜９０重量部、（Ｄ）酸無水物 （Ａ）〜（Ｃ）の合計１００重量部に対し、５０〜２００重量部を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。前記の電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 （もっと読む）

【課題】 ホルムアルデヒドを放出せず、熱架橋性を有し、耐水性を付与する紙処理剤及び柔軟性を付与する繊維処理剤として使用できる熱架橋型合成樹脂水性エマルジョン組成物、および紙又は繊維処理剤の提供すること。
【解決手段】
カルボキシル基と熱架橋反応し得る官能基を有する合成樹脂水性エマルジョン、特に不飽和単量体（Ａ）と、該不飽和単量体（Ａ）と共重合可能な不飽和単量体（Ｂ）とを界面活性剤存在下に乳化重合させた共重合体のエマルジョンと、ポリカルボン酸とを含有してなる熱架橋型合成樹脂水性エマルジョン組成物とした。 （もっと読む）

【課題】フィラメントワインディング法による部品製造での組成物の使用。
【解決手段】（１）少なくとも一種の熱硬化性樹脂を含む少なくとも一種の配合物と、（２）上記配合物中に混和可能な少なくとも一種のレオロジー制御剤とを含む組成物の使用であって、上記レオロジー制御剤は上記組成物の剪断速度Ｃ₁での高温状態と剪断速度Ｃ₂での低温状態との粘度の差をファクターで少なくとも１００にさせ（ここで、高温状態と低温状態との温度差は少なくとも３０℃であり、剪断速度Ｃ₁は剪断速度Ｃ₂よりも大きい）且つ上記組成物を高温状態でニュートン挙動を示すようにする。
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【課題】 低温で凝固しないため作業性に優れ、低温柔軟性に優れ、ゴム弾性を有する硬化物を与える、エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】 下記構造単位Ｎで示されるネオペンチレンオキサイド構造単位と下記構造単位Ｔで示されるテトラメチレンオキサイド構造単位よりなり、構造単位Ｎ及び構造単位Ｔを繰り返し単位で骨格に持つ共重合ポリエーテルグリコールとエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ化合物。
【化１】


構造単位Ｎ：
【化２】


構造単位Ｔ： （もっと読む）

【課題】粘度が低く、結晶化した場合も融点が低く、しかも耐熱性の高い液状エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】
【化１】


で表される構造を５０〜８０％（液体クロマトグラフィーによる面積％）含み、エポキシ当量が１７０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、密着性、保存安定性等に優れたカラーフィルタ保護膜を形成し得る硬化性カラーフィルタ保護膜用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物（Ａ）を含有する硬化性カラーフィルタ保護膜用樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｃｙは炭素原子数３〜１０のシクロアルキル基を示し、Ｘは水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基又はアルコキシ基により置換されることもできるフェニル基又は炭素原子数３〜１０のシクロアルキル基を示し、Ｙ及びＺはそれぞれ独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基又はハロゲン原子を示し、アルキル基、アルコキシ基及びアルケニル基はハロゲン原子で置換されていてもよく、ｎは０〜１０の数を示し、ｐは０〜４の数を示し、ｒは０〜４の数を示す。） （もっと読む）

【課題】硬化後の保護膜の透明性、鉛筆硬度、耐熱性、耐溶剤性、および保護膜を形成する基材等への密着性等の諸物性に優れながら、良好な高平坦化能を有する熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を、（Ａ）１５〜６５重量％、（Ｂ）１０〜６０重量％、（Ｃ）５〜４５重量％の割合で含有することを特徴とするカラーフィルター保護膜用の熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ当量が５００ｇ／ｍｏｌ以下であり、ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が３，０００〜１００，０００であるエポキシ基を有する重合体
（Ｂ）カルボキシル基がビニルエーテルにより潜在化された多価カルボン酸化合物
（Ｃ）多価オキセタン化合物 （もっと読む）

【課題】フィレットの形成に優れ、プリプレグの剥離接着強度を高め、有孔圧縮強度等の機械強度が高く、タック性およびドレープ性等の作業性に優れるエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ビフェニル型２官能エポキシ樹脂（Ａ）を１５〜４０重量％、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｂ）を１０〜３５重量％、前記（Ａ）および（Ｂ）成分を除くエポキシ樹脂（Ｃ）を２５〜７５重量％からなるエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して、硬化剤（Ｄ）を１５〜４０重量部配合するエポキシ樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）成分の全量と、（Ｃ）成分の少なくとも一部とを、触媒を共存させて溶融混合する工程（１）、この生成物へ（Ｂ）および（Ｄ）成分の少なくとも一部を配合して、溶融混合する工程（２）、この生成物へ（Ｂ）〜（Ｄ）成分の残量を配合し、溶融混練する工程（３）よりなるエポキシ樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）