【課題】硬化物のガラス転移温度を十分高めることができ、しかも硬化物への着色が十分少ない熱硬化性樹脂用硬化剤、それを用いた熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びに、かかる熱硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物及びそれにより封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂用硬化剤は、（Ａ）一般式Ｒ1−ＣＯＯＨで表される１つのカルボキシル基を有するモノカルボン酸化合物、又は、一般式Ｒ1−ＣＯＯＨで表される１つのカルボキシル基を有するモノカルボン酸化合物及び一般式Ｒ2−（−ＣＯＯＨ）ｎで表される３以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸化合物、の縮合反応により得られる多価カルボン酸縮合体、並びに、（Ｂ）一般式Ｒ2−（−ＣＯＯＨ）ｎで表される３以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸化合物、のうちの１種以上を含む。 （もっと読む）

【課題】移送中の気温の変化や、作製地と移送先との気温の違いによる寸法変化に起因する割れや歪みが発生することのない模型、検査治具、簡易射出成形型等に適用できる、寸法変化率の小さい高強度素材を提供する。
【解決手段】反応硬化性樹脂（Ａ）の主剤（Ａａ）およびフィラー（Ｂ）を含有してなる（Ｉ）成分と、該（Ａ）の硬化剤（Ａｂ）およびフィラー（Ｂ）を含有してなる（ＩＩ）成分からなり、（Ｉ）と（ＩＩ）の各成分中の（Ｂ）の体積含有率がそれぞれ５５〜８５％で、２５×１０^-6／℃以下の線膨張係数を有する成形品を与えることを特徴とする切削加工用成形品形成性組成物。 （もっと読む）

【課題】吸水性が低く、耐熱性の高い青色を主とする有色効果を発揮するコロイド含有組成物を、効率良くコスト的に有利に製造できるようにする。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂２中に酸化ケイ素からなるコロイド粒子３の多結晶体を含有させたエポキシ樹脂組成物１に関する。このエポキシ樹脂組成物１は、多結晶体におけるコロイド粒子３間の平均距離Ｌが８５ｎｍ以上２４０ｎｍ以下である。好ましくは、平均距離は１０４ｎｍ以上１９６ｎｍ以下である。コロイド粒子３の平均粒径Ｒは、たとえば７０ｎｍ以上２３８ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れたリグニン樹脂組成物及びこれを用いた成形材料を提供する。
【解決手段】 リグニン化合物と、架橋剤とを必須成分とする樹脂組成物であって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするリグニン樹脂組成物。前記リグニン誘導体における反応性基は、エポキシ基を有するリグニン樹脂組成物。前記リグニン樹脂組成物と、充填材を含む成形材料。 （もっと読む）

【課題】高い感放射線感度と優れた現像マージンを有しそして下地との密着性にも優れたパターン状薄膜を容易に形成することができる、層間絶縁膜およびマイクロレンズの形成に好適な、感放射線性組成物を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、オキシラニル基含有不飽和化合物およびオキセタニル基含有不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してなる不飽和混合物の共重合体、１，２−キノンジアジド化合物、ならびに炭素数６〜１５のアリール基を有するシルセスキオキサンを含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下であってもＩＴＯ膜と優れた密着性を有し、透明性および表面硬度が高く、耐熱性、耐スパッタ性などの各種耐性に優れたカラーフィルタ用保護膜を形成するために好適に用いられる熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を有する重合体および〔Ｂ〕特定の構造を有するカリックスアレーン系化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】低弾性、強度、透明性を有し、耐熱性、耐光性に優れた、樹脂組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で表され、エポキシ当量が１５０〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシリコーン樹脂、（Ｂ）酸無水物及び（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含む硬化性樹脂組成物。


（式中、R₁は炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、R₂は炭素数１〜２０の炭化水素基を表し、内部にエーテル性酸素原子を含んでいても良い。Ｅ₁はイソシアヌル環骨格を含む基を介して結合するエポキシ基を有するエポキシ基含有基であり、Ｚは内部にヘテロ原子を有していてもよい２価の有機基を表し、ｍ及びｎは独立に０〜１００の数を表す） （もっと読む）

【課題】イオン液体のブリードアウトを抑え、マイクロ波重合性組成物の経時での物性の悪化を低減させた硬化物を提供する。
【解決手段】イオン液体（Ａ）と重合性化合物（Ｄ）を含有するマイクロ波重合性組成物であって、イオン液体（Ａ）のカチオン（ａ１）が、好ましくは１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム、１，２，３−トリメチルイミダゾリウム、１，２，３−トリメチルテトラヒドロピリミジニウムであることを特徴とするマイクロ波重合性組成物（Ｘ）；該組成物（Ｘ）を硬化してなる硬化物；該組成物（Ｘ）にマイクロ波を照射する重合性化合物（Ｄ）の重合方法である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐電圧性及び接着性を有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有しており、かつ、上記ポリマー（Ａ）として骨格中にリンを有する化合物を含むか、もしくは上記（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２），（Ｃ）及び（Ｄ）以外の成分として骨格中にリン原子を有する化合物（Ｅ）を含有する、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】樹脂の硬化反応を促進することで高い接着力と樹脂の液晶に対する汚染性を抑え、可使時間が長く、基板への塗布作業性に優れた液晶シール剤を提供する。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表されるイソシアヌル環骨格を有する多価カルボン酸、（ｂ）エポキシ樹脂及び／又は（メタ）アクリル化エポキシ樹脂である硬化性樹脂、（ｃ）熱硬化剤及び（ｄ）無機充填剤を含有する液晶シール剤。


［式中、Ｒ１〜Ｒ３は２以内の水素原子と１以上の下記式（２）


（式中、ｎは１〜６の整数を示す）で表される分子骨格とからなる。］ （もっと読む）

【課題】樹枝状分子を含む材料と、その製造方法と、その使用、この材料を含む組成物、特に化粧組成物。
【解決手段】各樹枝状分子は少なくとも二官能性のフラグメントと、少なくとも三官能性のフラグメントとから成り、これらのフラグメントはエステルまたはチオエステル架橋によって単独でまたはアミドまたはウレア架橋と一緒に結合され、上記架橋は互いに異なるフラグメントに属する２つの官能基から形成され、樹枝状分子は樹枝分岐の端に位置するフラグメントに会合型末端基を含み、この会合型末端基は水素結合によって互いに会合を形成でき且つ上記架橋に関与しない官能基と共有結合される。 （もっと読む）

【課題】光カチオン重合、光ラジカル重合、熱硬化反応、又はこれらの併用により硬化可能であり、硬化反応系の選択に融通性多分岐硬化性樹脂及びその硬化物の提供。
【解決手段】多分岐硬化性樹脂は、（ａ）３官能エポキシ化合物と、（ｂ）ジカルボン酸と、（ｃ）エチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸と、（ｄ）１分子中に１つのカルボキシル基とオキセタニル基を有する化合物との重付加反応により得られ、分岐部が３官能エポキシ化合物残基からなる、特に下記一般式（１）で示される構造を有する多分岐硬化性樹脂が提供される。


（式中、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】常温でハンドリングしやすい液体であり、ポットライフや貯蔵安定性が良好で、硬化収縮が少なく、硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐UV性に優れるLED封止材用樹脂として適する多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】ＯＲ基を３つ有するシランモノマー１０〜７０重量％と１つのエポキシ基及び２つのＯＲ基を有するシランモノマー３０〜９０重量％を、水とアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ土類金属炭酸塩からなる塩基性触媒の存在下で縮合させ、次いで末端停止剤としてＯＲ基を１つ有するシラン化合物１０〜９０重量％用いて、酸性条件下で末端アルコキシ基、末端シラノール基の封止反応を行うことにより多官能エポキシシリコーン樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】カルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌレートの製造方法及び短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌルレートの濃度が８０質量％となるようにメチルエチルケトンに溶解し、光路長が１ｃｍの石英セルを使用し、４００nm波長の分光光度計で測定した時の光線透過率が８０％以上であるカルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌルレートの製造方法であって、トリグリシジルイソシアヌレート １モルに対しモノカルボン酸 ０．１〜０．６モルを、有機溶媒中、第４級ホスホニウム塩の存在下で反応させることを特徴とするカルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌルレートの製造方法。該カルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌレートを９０質量％を超えて含有するエポキシ樹脂成分と硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐光性、ハウジング材への密着性に優れるとともに、熱サイクルによる急激な熱変化を与えてもクラックや剥離を発生しない硬化物を得ることができる光半導体素子用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、分子内に少なくとも１個のラジカル重合性不飽和基及び少なくとも１個のシラン基を有する化合物と、前記環状エーテル含有基と反応する硬化剤と、前記ラジカル重合性不飽和基と反応する重合開始剤とを含有する光半導体素子用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】フォトレジスト層とのインターミキシングを起こさず、フォトレジストの薄膜化に対応してレジスト下層膜が薄膜でも良好なレジストパターンの形成、フォーカス深度マージンの向上、小さな減衰係数（ｋ値）を有するレジスト下層膜を提供する。
【解決手段】多環式脂肪族環を有する繰り返し単位構造をポリマーの主鎖に含有する該ポリマーを含む半導体装置製造のリソグラフィー工程に用いるレジスト下層膜形成組成物、多環式脂肪族環がアダマンタン環、又はノルボルネン環である。ポリマーがポリエステルである。ポリマーが架橋結合形成基を有し、更に架橋剤を含有し、更に酸発生剤を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に、その硬化物が高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】シアネートエステル樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び潜在性硬化剤（Ｃ）を含有してなるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記潜在性硬化剤（Ｃ）が、変性ポリアミン（ｃ１）、フェノール樹脂（ｃ２）及び１種以上のポリカルボン酸（ｃ３）を含有してなり、前記変性ポリアミン（ｃ１）が、ポリアミン化合物（ｃ１−１）及びエポキシ化合物（ｃ１−２）を反応させてなる、分子内に活性水素を持つアミノ基を１個以上有する変性ポリアミンであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 取扱作業性が優れ、硬化して、低弾性率で接着性が優れる硬化物を形成する硬化性液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）液状エポキシ樹脂、（II）酸無水物、（III）一般式：Ａ−Ｒ²−(Ｒ¹₂ＳiＯ)_nＲ¹₂Ｓi−Ｒ²−Ａ｛式中、Ｒ¹は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換もしくは非置換の一価炭化水素基、Ｒ²は二価有機基、Ａは、平均単位式：(ＸＲ¹₂ＳiＯ_1/2)_a(ＳiＯ_4/2)_b（式中、Ｒ¹は前記と同様の基、Ｘは単結合、水素原子、前記Ｒ¹で表される基、エポキシ基含有アルキル基、またはアルコキシシリルアルキル基、但し、一分子中、少なくとも１個のＸは単結合、少なくとも２個のＸはエポキシ基含有アルキル基、ａ、ｂは正数、ａ／ｂは０.２〜４の数）で表されるシロキサン残基、ｎは１以上の整数｝で表されるジオルガノシロキサン、および（IV）無機充填材から少なくともなる硬化性液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可視光透過率が高く、高い硬度を有し、室温保存でも粘度の上昇が小さく、一液硬化が可能な光半導体封止用シロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有ポリシロキサン、（ｂ）エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物、（ｃ）硬化剤を含有し、（ａ）カルボキシル基含有ポリシロキサンが下記一般式（１）で表される有機基を含有することを特徴とするシロキサン樹脂組成物。
【化１】


（Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ^２は炭素数１または２のアルキレン基を表す。Ｒ^３は直接結合または炭素数１〜５のアルキレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】新規な光硬化性に優れた光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物、それを用いた硬化物作成方法、および、硬化物を提供する。
【解決手段】少なくとも（ａ）重合性不飽和単量体、（ｂ）光重合開始剤、（ｃ）熱硬化性高分子を含み、かつ、塗布可能である、光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物、ならびに、光および熱によって硬化させる硬化物の製造方法。 （もっと読む）