【課題】アンモニアが冷媒あるいは作動流体として用いられている電気、電子部品を保護する上で有用な耐アンモニア性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】芳香環及び／または脂肪環の環状構造を含有し、オキシラン環以外のエーテル骨格を含まないエポキシ樹脂と、同じくエーテル骨格を含まない塩基性活性水素を持つアミン硬化剤を必須成分とした耐アンモニア性エポキシ樹脂組成物であって、前記アミン硬化剤の含有量はエポキシ樹脂成分のエポキシ基１当量に対して、硬化剤の持つ塩基性活性水素基が０．９〜１．２当量の範囲である耐アンモニア性エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低温硬化における高接着強度を達成するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】コアと当該コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤；及び
エポキシ樹脂：
を含むマスターバッチ型硬化剤であって、
該エポキシ樹脂が少なくとも３官能以上の多官能エポキシ樹脂を含むことを特徴とする
マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】可使時間を損なわずに、従来に比べ短時間に硬化が可能であり、且つ信頼性も優れた液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン化合物、および（Ｃ）２５℃で固体で１分子中にアルコール性水酸基を３個以上有する化合物を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくは（Ｃ）化合物の含有量が０．１〜１０重量部であり、（Ｃ）化合物がペンタエリスリトール、キシリトール、又はＤ−マンニトールである液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物の一成分となりうるエポキシ基含有ケイ素化合物の提供。
【解決手段】少なくとも一種の一般式（１ａ）；Ｒ_１ａＳｉ（ＯＲ_２）_３（式中Ｒ_１ａは、グリシドキシ（Ｃ１〜Ｃ３）アルキル基またはオキシラン基を持った炭素数５〜８のシクロアルキル基で置換されたアルキル基を示し、Ｒ_２は炭素数４以下のアルキル基を示す）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を含むアルコキシケイ素化合物を、無機塩基性触媒を滴下しつつ縮合させることにより得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品素子を収納するパッケージ本体と蓋材とを十分な信頼性をもって気密封止することができ、半硬化制御及び維持保存が可能でありながら且つ従来のものよりも低アウトガス、低温、短時間で硬化することが可能な電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品封止用蓋体を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の電子部品封止用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、半硬化剤、潜在性硬化剤及び安定化剤を含有する電子部品封止用樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、半硬化剤が芳香族アミン類または脂環式アミン類、潜在性硬化剤が、アミン系のアダクト型潜在性硬化剤またはイミダゾール系のアダクト型潜在性硬化剤、安定化剤がホウ酸エステル化合物、更にエラストマーを含有させたことが好ましい。また、電子部品封止用蓋体は、上記電子部品封止用樹脂組成物が、半硬化状態で基体上に形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ）を有する樹脂硬化剤、その製造方法、反応生成物の混合物、及び二成分硬化性樹脂系に関する。


ここでＲ_１〜Ｒ_４はそれぞれ直線又は分岐Ｃ_１〜Ｃ_５アルキルから個々に選択される。
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本開示は、２以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分、および少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成物を提供し、熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成される生じた硬化生成物が、高周波数で高熱耐性および低い誘電体損を有することを特徴とする。この熱硬化性樹脂組成物は特に高速プリント回路基板および半導体装置での使用に適する。 （もっと読む）

【課題】半導体電子パッケージング物質の製造に有用なエポキシ樹脂配合物、およびより具体的にはキャピラリーアンダーフィル封止材を提供する。
【解決手段】電子部品はハンダジョイント１５（電子部品１４上のハンダバンプと基体１２上のボンディングパッドとから形成される）を介して基体１２に電気的に接続されており、このハンダジョイント１５は、電子部品１４と基体１２との間に配置された硬化したアンダーフィル組成物１１を有し、硬化したアンダーフィル組成物１１はジビニルベンゼンジオキシドを配合物中の成分として含み、キャピラリーアンダーフィル組成物の製造に有用な、低粘度で、ほとんど〜全く塩化物を含まないエポキシ樹脂配合物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や基材と剥離が生じず、真空下に置かれても発泡しない高信頼性なエポキシ樹脂組成物及び半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂：１００質量部、（Ｂ）アミン系硬化剤：［（Ａ）成分中のエポキシ基のモル量／（Ｂ）成分中のエポキシ基と反応性を有する基のモル量］が０．７〜１．２となる量、（Ｃ）平均粒径が０．１〜２μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下の無機充填剤：５０〜３００質量部、及び（Ｄ）平均粒径が０．１〜１０μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下であり、シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなるシリコーン微粒子：１〜２０質量部を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、１００〜２００Ｐａの減圧下で１００℃、３０分加熱した後の減少量が３質量％以下であり、表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れたレーザーマーキング性と半田耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物と、それを用いて封止したことによりレーザーマーキング視認性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機充填剤（Ｃ）を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、ＤＢＰ吸収量が１００ｃｍ³／１００ｇ以上であるカーボンブラック（Ｄ）を含有し、かつ前記無機充填剤（Ｃ）が平均粒径０．１〜１０μｍの破砕シリカ（ｃ１）または平均粒径１〜１００ｎｍの極小微細球状シリカ（ｃ２）の少なくとも一方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止してなる樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

第１の成分Ａおよび第２の成分Ｂからなる二成分樹脂系であって、成分Ａが、ａ．不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂およびそれらの混合物からなる群から選択されるラジカル共重合を行うことが可能な化合物と、ｂ．脂肪族アミンと反応することが可能な化合物としてエポキシド官能性樹脂とを含むこと、ならびに成分Ｂが、ｃ．脂肪族アミンと、ｄ．ペルエステルとの混合物を含むことを特徴とする、二成分樹脂系。 （もっと読む）

【課題】粘度のみではなく、流れ込み性に関しても貯蔵安定性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を実現する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）変性脂肪族ポリアミン化合物と、（Ｃ）長鎖炭化水素基含有化合物で処理された無機充填剤とを主成分として含有する一液性エポキシ樹脂組成物により、粘度のみではなく、流れ込み性に関しても貯蔵安定性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を実現する。 （もっと読む）

【課題】優れた硬化性を維持しつつ、貯蔵安定性にも優れた１液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤として芳香族ポリアミン化合物（Ｂ）と、硬化促進剤として下記式（ＩＩ）で表される化合物（Ｃ）と、安定剤としてトリフェニルホスフィン系化合物（Ｄ）を含有する１液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ⁴、Ｒ⁵はそれぞれ水素原子またはアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供する。また、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】末端に重合性基を有する分岐鎖が主鎖の両端に結合されており、且つ前記主鎖及び前記分岐鎖の少なくとも１つがメソゲン基を有する化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物とする。また、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物とする。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐熱性および力学特性を有し、特に電子・電気部品筐体の製造において有用な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、特定のエポキシ樹脂［Ａ］、［Ｂ］、アミン系硬化剤［Ｃ］、硬化促進剤［Ｄ］およびリン原子含有化合物［Ｅ］を含み、成分［Ａ］と成分［Ｂ］の配合量が式１、２および３の条件を満たし、かつ、成分［Ｅ］の配合量が、全エポキシ樹脂組成物中にリン原子含有量として０．２〜３質量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（式１）［Ａ］／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．０５
（式２）［Ｂ］／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．０５
（式３）（［Ａ］＋［Ｂ］）／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．８ （もっと読む）

【課題】高い圧縮特性を有するシンタクチックフォーム用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂（ａ）と、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）と、液状アミン硬化剤（ｃ）と、を含み、前記多官能型エポキシ樹脂（ｂ）が全エポキシ樹脂中５質量部以上５０質量部以下の比率で配合されることを特徴とするシンタクチックフォーム用樹脂組成物である。脂環式エポキシ樹脂（ａ）と多官能型エポキシ樹脂（ｂ）とを混合することにより、高い圧縮剛性および高い圧縮伸度を兼ね備え、高い圧縮特性を有すると共に、作業温度において低粘度性を有し、ＲＴＭ成形に適した樹脂粘度を有するシンタクチックフォーム用樹脂組成物を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂、特にエポキシ樹脂の優れた耐熱性や成形性を損ねることなく、高温での靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤及び（ｃ）分子内に式 Ｒ₂ ＳｉＯ_2/2 （式中、Ｒは同じか異なる有機基である。）で示される２官能性シロキサン単位を含有するシリコーン重合体を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】硬化樹脂のガラス転移温度が硬化前の樹脂組成物の硬化温度より著しく高く、耐熱性に優れた硬化樹脂を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂９５〜７５質量部およびＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’‐テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン５〜２５質量部の合計１００質量部と、４，４’−ジアミノジフェニルスルホンからなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基及びフェニル基を有するシリコーン樹脂と、単官能のカルボン酸、フェノール、リン酸及びモノアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基を１つ有するアミン化合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分と、上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。上記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基又はフェニル基を表す。 （もっと読む）