【課題】難燃性、低吸湿性、密着性等の点で優れ、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等の用途に好適に使用可能なエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂及びそれを使用したエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】アニリン類とフェノール類を、ホルマリン、ｐ−キシレンジクロライド等の架橋剤と反応させてアミノ基含有多価ヒドロキシ樹脂を得た後、更に無水フタル酸等の酸無水物と反応させてアミノ基をイミド化することにより得られるイミド基含有多価ヒドロキシ樹脂を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られるイミド基含有エポキシ樹脂、及びこのイミド基含有エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 不飽和化合物を過酸化水素で酸化してエポキシ樹脂を製造する際に、タングステン化合物の残存が極度に少なく、色相は低い精製されたエポキシ樹脂の工業的に生産性の高い製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 タングステン化合物（Ｄ）と相間移動触媒（Ｅ）の存在下で、不飽和化合物（Ｂ）を過酸化水素（Ｃ）で酸化反応させてエポキシ樹脂（Ａ１）を生成させた後、アルカリ（Ｆ）を加えて分液し、有機相に残存するタングステン化合物を陰イオン交換樹脂（Ｇ）または塩基性の金属酸化物（Ｈ）を用いて除去する精製工程を含むことを特徴とするエポキシ樹脂（Ａ）の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板での回路接着性とともに、耐熱性並びに難燃性を共に良好なものとする。
【解決手段】
プリント配線板用エポキシ樹脂組成物において、少くとも以下の成分：
（Ａ）同一分子内に窒素と臭素を共に含有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤として分子内に窒素と活性水素を含有するアミン系硬化剤、
（Ｃ）（Ａ）以外のエポキシ樹脂で臭素も含有しない樹脂、
（Ｄ）難燃剤として、分子内にエポキシ基や活性水素等の官能基を有せず、臭素原子を６５質量％以上含有する芳香族臭素化合物
を含有し、全有機樹脂成分中に臭素を総量として１０質量％以上含有するものとする。 （もっと読む）

（ｉ）少なくとも１個の芳香族部分又は芳香族部分に水素付加することにより誘導可能な部分を含み、かつ、芳香族アミン部分を含有しない、少なくとも１つのエポキシ樹脂、
（ｉｉ）
（ａ）カルボン酸無水物と、
（ｂ）約３０℃〜約１００℃の融点を有し、かつ、少なくとも１個の第一級アミン基を含有する、第一アミンと、
（ｃ）約５０℃〜約１８０℃の融点を有し、かつ、少なくとも１個の第一級アミン基を有する、第二アミンと、を含み、第一及び第二アミンは、これらが融点において少なくとも１０℃の差を有するように選択され、第一及び第二アミンはカルボン酸無水物と比較したときに少重量で含有される、エポキシド硬膜剤系、
（ｉｉｉ）硬化性組成物の密度を低減させることができる充填剤、並びに、所望により、
（ｉｖ）
（ａ）アルカリ土類金属水酸化物及びアルミニウム基水酸化物を含む群から選択される少なくとも１つの化合物と、
（ｂ）少なくとも１つのリン含有材料と、の混合物を含む難燃性系、を含む、硬化性組成物、
更には、上記硬化性組成物を硬化させることにより入手可能な硬化済み組成物、ハニカム構造内の空隙の充填のための硬化性組成物の使用、並びに、ハニカム構造内の空隙の充填方法。 （もっと読む）

【課題】強度的に優れ、カラムリアクターとしての機能を安定して発揮できるカラムリアクター及びその製造方法を提供すること目的としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、金属補足能を有する化合物と、反応誘起相分離性能及びポロゲンとなる機能を有する重合溶液と、を含む混合溶液を、成形型内に注入し、成形型内で注入された混合溶液のエポキシ樹脂を重合させて、得られた重合物中から前記重合溶液を除去して金属補足能を有する化合物が組み込まれたエポキシ樹脂系ポリマーモノリスを得たのち、金属補足能を有する化合物が組み込まれたエポキシ樹脂系モノリス成形体に触媒金属イオンを含む溶液を含浸させ、その後、触媒金属イオンを還元してエポキシ樹脂系モノリスの骨格表面に触媒金属を析出させて、カラム状をしたエポキシ樹脂系ポリマーモノリスの骨格表面に触媒金属が担持されているカラムリアクターを得るようにした。 （もっと読む）

【課題】硬化可能なエポキシド系組成物の提供。
【解決手段】エポキシド及び硬化剤の組み合わせを含み、エポキシドがフェニルグリシジルエーテル系ポリエポキシドから選択され、硬化剤がＮ−アルカノールピペリジン及びカルボン酸からなる塩化合物であるエポキシド系組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率と高い耐熱性および高い靭性を示し、かつ、繊維強化複合材料として高い引張り強度および炭素繊維との高い接着性を示すエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）コロイド分散型ナノシリカ微粒子、成分（Ｂ）複素環式構造、縮合環式構造のうちの少なくとも１種の構造を有するエポキシ樹脂を必須構成要素として含む、繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）のエポキシマトリックスへの組み込みおよびそれによるエポキシ系ＣＮＴナノ複合材料を製造の方法に関する。初期およびオゾン処理ＣＮＴはいずれも、常に、この方法により樹脂中へ均質に分散される。初期ＣＮＴ（ｐ−ＭＷＣＮＴ）と比べて、オゾン処理ＣＮＴ（ｆ−ＭＷＣＮＴ）は、エポキシ樹脂内で機械特性についてかなり向上させる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を与える樹脂組成物を提供すること、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を含む剛直ユニット１と、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニット２と、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物。また、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明は、メソゲン基を含む液晶ユニットと、この液晶ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物であって、前記柔軟性ユニットが、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは４以上の整数である）からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とする樹脂組成物である。また、本発明は、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物である。 （もっと読む）

【課題】臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難燃剤を用いずに優れた難燃性を得ることができ、解像性、密着性、耐熱性、耐薬品性、耐折性に優れ、燃焼時の臭化水素やダイオキシン類等の有害ガスの発生が抑制された感光性熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分、（Ｃ）下記一般式［１］で示される（メタ）アクリロイル基含有リン化合物、


（但し、式中、Ｒ^１は水素またはメチル基を示す。）
（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）希釈剤を含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】発光素子の温度上昇を抑制し、さらに発光ロスを低減することによって、高輝度、高寿命、低コスト、省スペースである発光素子用樹脂組成物、絶縁層付支持材料、プリプレグ、発光素子用積層板、発光素子用回路基板および発光装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、熱可塑性樹脂とを含み、前記熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンであり、前記無機充填材は、屈折率２．２以上の第一の無機充填材と、屈折率が２．２未満で、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の第二の無機充填材を含むことを特徴とする発光素子の基板に用いられる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐湿接着力、低応力性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）ゴム粒子、および（Ｄ）無機充填剤を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物、ならびにこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有し、厚み方向の線膨張係数が小さく導体回路との密着性が良
好な積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提
供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成
物であって、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジア
ミドと、分子内にアミノ基を１つ有する芳香族アミノ化合物とを含有することを特徴とす
る樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレ
グと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】光照射の有無による硬化性の差異が明瞭である光硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）下記の式（１）で表される２−アミノトロポン誘導体と、
（ｂ）３−メルカプトプロピオン酸エステルの構造を分子内に２つ以上含有する化合物と、（ｃ）チオール基と反応性を有する官能基を２つ以上含有する樹脂、とを含有する、光硬化型樹脂組成物とすること。
（もっと読む）

【課題】アダマンタン骨格を有する化合物を配合することによって、シリコーン変性エポキシ樹脂組成物の耐熱性を向上し、著しく強靭性値の高い硬化物を得ること。
【解決手段】本発明は、(A)アダマンタン誘導体、(B)芳香族アミン系硬化剤、(C)シリコーン変性エポキシ樹脂、(D)無機充填剤を含む半導体装置用液状エポキシ樹脂組成物、及び、該組成物の硬化物で封止された半導体装置である。該組成物は強靭性が強く、半導体素子、基盤との密着性に優れ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基又はメトキシ基を表す。ｎは平均値であり０．１以上９以下の正数を表す）で表されるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られた硬化物は、耐熱性に優れると共に高い熱伝導率を有していた。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつタフネスに優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた熱的特性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、０°方向引張強度を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも構成要素［Ａ］特定の４官能エポキシ樹脂、［Ｂ］特定の芳香族ジアミン硬化剤、を含むエポキシ樹脂組成物であって、構成要素［Ｂ］の置換基の合計炭素数が６個以上であることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止し半導体装置を得る場合において、生産性に優れた顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとともに、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、２ｍｍ以上の粒子の割合が３質量％以下であり、１ｍｍ以上、２ｍｍ未満の粒子の割合が０．５質量％以上、６０質量％以下であり、１０６μｍ未満の微粉の割合が５質量％以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用樹脂組成物を用いて圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、良好な充填性が得られ、ワイヤのショート不良が発生し難いという、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いられる顆粒状の半導体封止用樹脂組成物であって、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際に、下記ａ）〜ｃ）を満たすことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
ａ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間が２０秒以下である。
ｂ）最低イオン粘度値が６．５以下である。
ｃ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間と、測定開始から３００秒後におけるイオン粘度値の９０％のイオン粘度値に到達するまでの時間と、の間隔が１０秒以上である。 （もっと読む）