本発明は、半導体チップが半田電気的相互接続を介して回路上に直接搭載される、フリップチップ（「ＦＣ」）アンダーフィルシーラントに有用な硬化性樹脂組成物に関する。同様に、本組成物は、回路基板半導体デバイス、例えばチップサイズまたはチップスケールパッケージ（「ＣＳＰ」）、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」）、ランドグリッドアレイ（「ＬＧＡ」）など（その各々は半導体チップ、例えば大規模集積回路（「ＬＳＩ」）を有する）をキャリア基板上に搭載するのに有用である。
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【課題】低温で速やかに硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物を提供する。
【解決手段】ジヒドロキシベンゼン系化合物、ジヒドロキシナフタレン系化合物であって各水酸基が各芳香核に一個づつ有する化合物、アントラセン系化合物の９−位及び１０−位に水酸基を有する化合物の少なくとも各水酸基の水素原子がωー位にエピスルフィド基を有する炭素数１〜５のアルキレン基で置換されている化合物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有し、しかも、ポリイミド樹脂などの樹脂および銅などの金属の両方に対して良好な接着性を有する硬化膜が得られる樹脂組成物、この樹脂組成物に好適に用いることができる重合体、この樹脂組成物から得られる硬化膜、およびこの硬化膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記（Ａ）成分および下記（Ｂ）成分を含有することを特徴とする。
（Ａ）成分：リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位（ａ１）と、共役ジエン系単量体由来の構造単位（ａ２）とを含有してなる重合体。
（Ｂ）成分：溶剤。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性を発現すると共に、耐熱性も同時に改善できるエポキシ樹脂組成物、優れた難燃性と耐熱性とを兼備した硬化物及びプリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、メチロールに対して求核反応性を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）、及び下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。）で表される芳香族燐化合物とホルムアルデヒドとを反応させて得られるメチロール基含有芳香族リン化合物（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】プロセス適合性に優れ、高度な光学特性及び表面平滑性を有する透明複合材料を提供する。
【解決手段】特定の環状へテロ基構造を有する硬化性樹脂（ａ）、該硬化性樹脂（ａ）とは異なる環状エポキシ化合物（ｂ）及びエポキシ硬化剤（ｃ）を熱処理して得られる硬化樹脂（Ａ）と、ガラスフィラー（Ｂ）とを含むフィルム状コア層の表面に、特定のポリオルガノシロキサン化合物を含む平滑化剤（Ｃ）を硬化させてなる平滑化層が形成されてなる、透明複合材料。 （もっと読む）

本発明により、冷間硬化エポキシ樹脂組成物のための促進剤としての、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³基が上記の意味を有する一般式（Ｉ）のグアニジン誘導体が記載される。この化合物を用いて、冷間硬化エポキシ樹脂系を有利に硬化促進できる。
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構造用接着剤は、ウレタンおよび／または尿素基を含み、ケトオキシム化合物でキャップされている末端イソシアネート基を有するエラストマー強化剤から調製される。この接着剤は、非常に良好な貯蔵安定性を備え、硬化することによって−４０℃でさえも良好な重ね剪断強さおよび衝撃剥離強さを有する硬化接着剤を形成する。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は過酸化水素を使用する脂環式エポキシ化合物の製造法であって、効率的に多官能エポキシ樹脂を与える製法である。さらには該エポキシ樹脂の製造法によって得られるエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】過酸化水素を使用した炭素-炭素二重結合の酸化反応において、２種類以上のタングステン酸類、および燐酸（もしくはリン酸塩）、総炭素数１６以上の４級アンモニウム塩、過酸化水素水溶液必須とするエポキシ化方法。 （もっと読む）

【課題】充分な機械的強度を保持しながら高い耐熱性を有し、半導体等の封止材として用いられた場合の硬化後の基板の反りも充分に抑制され、電子部品実装基板の封止材の材料として好適に用いることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂及び硬化剤成分を含む硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂は、２５℃で液状あるいは熱軟化温度が−１５０℃以上、６０℃以下であるエポキシ樹脂と、シラン化合物とを必須として構成されることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】メチルイソブチルケトンに対する溶解性に優れる、ジエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わし、Ｒ^５は炭素数２〜１０のアルキル基を表わす。）
で表わされるジエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、光学特性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、複数存在するＲ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立して存在し、水素原子、もしくは炭素数１〜６のアルキル基を表す。ｎは２〜７の整数を表す。）
で表されることを特徴とするジオレフィン化合物を原料とし、これを酸化することにより得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】硬化性を維持しつつ、保存安定性が高められたカチオン重合硬化性組成物であって、活性の高いカチオン重合開始剤に対する保存安定性の点が更に改良されたカチオン重合硬化性組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ基、ビニルエーテル基、オキセタン基からなる群から選ばれる官能基を分子内に少なくとも１個有する、少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、少なくとも１種の潜在性カチオン重合開始剤と、少なくとも１種の塩基性物質を含む、カチオン重合性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）柔軟性エポキシ樹脂、及び（ｄ）アクリル基若しくはメタクリル基を有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、強靭性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、複数存在するＲ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立して、水素原子、もしくは炭素数１〜６のアルキル基を表す。）
で表されることを特徴とするジオレフィン化合物を原料とし、これをエポキシ化することにより得られるエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 強靭性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）分子内のエポキシ基がフェノール性水酸基とのグリシジルエーテル構造をなしていない第２のエポキシ樹脂を含むものである。 （もっと読む）

【課題】低温下や高温吸湿下等の厳しい使用環境での機械強度に優れ、構造材料として好適な炭素繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも下記構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］成分を含み、樹脂組成物中の全エポキシ基に対する、［Ｂ］成分と［Ｃ］成分のアミノ基の活性水素の合計の当量比が０．７〜１．２であることを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］３官能以上の芳香族エポキシ樹脂
［Ｂ］所定の芳香族２級アミノ基を有する化合物
［Ｃ］所定の芳香族１級アミン化合物 （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシ樹脂の本来有する優れた特性を損なうことなく、取り扱い性が良好であり、かつ、高い接着力が付与されたエポキシ系粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られる粒子であって、粒子中に未反応エポキシ樹脂を含み、その含有量が０．１重量％を越えて２１重量％以下であることを特徴とするエポキシ系粒子および上記エポキシ系粒子をマトリックス樹脂中に分散させてなる組成物。 （もっと読む）