【課題】本発明は、硬化性、耐熱性および力学特性に優れたエポキシ樹脂組成物に関するものである。本発明はまた、航空機用途、船舶用途、スポーツ用途およびその他一般産業用途に好適な炭素繊維強化複合材料を得るためのプリプレグとその製造方法、およびそのプリプレグから得られる炭素繊維強化複合材料とその製造方法に関するものである。
【解決手段】構成成分としてエポキシ樹脂［Ａ］と、ジシアンジアミドまたはその誘導体［Ｂ］と、イミダゾール誘導体［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物であって、成分［Ａ］が、全エポキシ樹脂１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を３５〜７０質量部、２５℃で固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４０〜２０質量部含み、かつ、全エポキシ樹脂中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均エポキシ当量が４００以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱により硬化し、強靭であり、高い高温高湿耐性を有し、更に低い比誘電率を有する成形材料を得ることが出来る樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（Ｉ）


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の飽和又は不飽和炭化水素基を示し、Ｒ^２は水素原子又は炭素数１〜２のアルキル基を示す。）
で表わされるホスフィンオキサイド化合物（Ａ）、及びエポキシ化合物（Ｂ）を含む熱硬化型樹脂組成物を提供する。
本発明の樹脂組成物は電気絶縁材料、特にプリント配線板等の用途に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示す（ハロゲンフリー）とともに、高温プレス時におけるブリーディングの発生を防ぐことができ、さらに半田耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シクロホスファゼン化合物、（Ｂ）ポリエポキシド化合物、（Ｃ）エポキシ用硬化剤、（Ｄ）エポキシ用硬化促進剤、及び（Ｅ）スチレン−無水マレイン酸系共重合体を必須成分とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低熱膨張率、およびハロゲンフリー化を満足し、且つ、成形時の流動性が高く回路埋め込み性に優れたエポキシ樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、積層板、および多層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、および樹脂成分であるエポキシ樹脂および硬化剤の合計量１００質量部に対して０〜５０質量部のゴム成分を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂として、エポキシ当量１５０〜２５０ｇ／ｅｑで且つ１分子内のエポキシ基の平均数２．８以上のハロゲン原子を含まない多官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して５０〜１００質量％含有し、硬化促進剤として脂肪族ジメチルウレア化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂、（ｂ）少なくとも１種の硬化剤、および（ｃ）所望により少なくとも１種の触媒を含む反応性熱硬化性樹脂組成物であって、硬化剤（ｂ）が反応性無機クラスターを含み、そしてクラスターはアミノ基のような反応性官能基を有する貯蔵安定性無機クラスターである。その熱硬化性組成物から熱硬化生成物を調製する方法。硬化剤としての反応性クラスターおよび熱硬化性樹脂の組成物は、改善された熱機械的挙動を示す熱硬化生成物を調製するために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、また、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、PCT耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
本発明の硬化性組成物は、(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する樹脂(a)のエポキシ基に、エポキシ基1当量に対して、モノカルボン酸(b)を0.3〜0.9モルの割合で反応させ、得られた反応生成物(c)のエポキシ基に、エポキシ基1当量に対して、0.1〜5.0モルの割合の水(d)の存在下で、多塩基酸無水物(e)を0.2〜5.0モルの割合で反応させ、さらに得られた反応生成物(f)のエポキシ基に、エポキシ基1当量に対して、モノカルボン酸(g)を0〜5.0モルの割合で反応させて得られる酸価30〜200mgKOH/gのカルボキシル基含有化合物、(B)カルボキシル基含有化合物(A)以外のカルボキシル基含有化合物、(C)感光性（メタ）アクリレート化合物、及び(D)光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、また現像性、硬度、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性化合物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｂ）を０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、０．１〜５．０モルの割合の水（ｄ）の存在下で、多塩基酸無水物（ｅ）を０．２〜５．０モルの割合で反応させ、さらに得られた反応生成物（ｆ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｇ）を０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる酸価３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有化合物である。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、また、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
本発明の硬化性組成物は、(A)１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂(a)のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸(b)を0.3〜0.9モルの割合で反応させ、得られた反応生成物(c)のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、0.1〜5.0モルの割合の水(d)の存在で、多塩基酸無水物(e)を0.2〜5.0モルの割合で反応させ、さらに得られた反応生成物(f)のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸(g)を0.0〜5.0モルの割合で反応させて得られる酸価30〜200mgKOH/gのカルボキシル基含有化合物、(B)感光性（メタ）アクリレート化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

本発明の対象は反応性増加のための特別な触媒混合物を有するエポキシ樹脂配合物である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性や熱伝導率を示すことにより、電気・電子部品製造用の材料やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に使用するためのエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基またはメトキシ基を示す。Ｒ’は水素原子又はメチル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ／Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環式オレフィン重合体などの重合体に配合した場合の分散性に優れる変性シリカを与えることができる、変性シリカの製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカと、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、およびヒドロキシフェニル基から選択される官能基を有する環式オレフィン重合体と、を溶媒中で混合する変性シリカの製造方法。エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカの体積平均粒径は１μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で、着色が少なく、硬化性に優れたエポキシ樹脂、並びに耐熱性、光線透過率、耐光性、耐クラック性および耐水性のいずれにも優れたエポキシ樹脂硬化物を提供することである。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）；前記エポキシ樹脂、並びに硬化剤（Ｈ１）および／または硬化触媒（Ｈ２）を含有するエポキシ樹脂組成物；前記エポキシ樹脂組成物より得られる硬化物である。
【化５】


［式中、Ｒ¹は炭素数１〜２０の直鎖または分岐アルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 不飽和化合物を過酸化水素で酸化してエポキシ樹脂を製造する際に、タングステン化合物の残存が極度に少なく、色相は低い精製されたエポキシ樹脂の工業的に生産性の高い製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 タングステン化合物（Ｄ）と相間移動触媒（Ｅ）の存在下で、不飽和化合物（Ｂ）を過酸化水素（Ｃ）で酸化反応させてエポキシ樹脂（Ａ１）を生成させた後、アルカリ（Ｆ）を加えて分液し、有機相に残存するタングステン化合物を陰イオン交換樹脂（Ｇ）または塩基性の金属酸化物（Ｈ）を用いて除去する精製工程を含むことを特徴とするエポキシ樹脂（Ａ）の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】常温での貯蔵安定性が高く、使用時の作業性に優れたワニス、及びこれを用いてなるプリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を有機溶媒中で反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、
【化１】


前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、絶縁性粉末と、硬化剤と、を含有する絶縁性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２） （もっと読む）

【課題】
プリント配線板での回路接着性とともに、耐熱性並びに難燃性を共に良好なものとする。
【解決手段】
プリント配線板用エポキシ樹脂組成物において、少くとも以下の成分：
（Ａ）同一分子内に窒素と臭素を共に含有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤として分子内に窒素と活性水素を含有するアミン系硬化剤、
（Ｃ）（Ａ）以外のエポキシ樹脂で臭素も含有しない樹脂、
（Ｄ）難燃剤として、分子内にエポキシ基や活性水素等の官能基を有せず、臭素原子を６５質量％以上含有する芳香族臭素化合物
を含有し、全有機樹脂成分中に臭素を総量として１０質量％以上含有するものとする。 （もっと読む）

（ｉ）少なくとも１個の芳香族部分又は芳香族部分に水素付加することにより誘導可能な部分を含み、かつ、芳香族アミン部分を含有しない、少なくとも１つのエポキシ樹脂、
（ｉｉ）
（ａ）カルボン酸無水物と、
（ｂ）約３０℃〜約１００℃の融点を有し、かつ、少なくとも１個の第一級アミン基を含有する、第一アミンと、
（ｃ）約５０℃〜約１８０℃の融点を有し、かつ、少なくとも１個の第一級アミン基を有する、第二アミンと、を含み、第一及び第二アミンは、これらが融点において少なくとも１０℃の差を有するように選択され、第一及び第二アミンはカルボン酸無水物と比較したときに少重量で含有される、エポキシド硬膜剤系、
（ｉｉｉ）硬化性組成物の密度を低減させることができる充填剤、並びに、所望により、
（ｉｖ）
（ａ）アルカリ土類金属水酸化物及びアルミニウム基水酸化物を含む群から選択される少なくとも１つの化合物と、
（ｂ）少なくとも１つのリン含有材料と、の混合物を含む難燃性系、を含む、硬化性組成物、
更には、上記硬化性組成物を硬化させることにより入手可能な硬化済み組成物、ハニカム構造内の空隙の充填のための硬化性組成物の使用、並びに、ハニカム構造内の空隙の充填方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、低熱膨張性を有し、優れたメッキ密着強度を示す熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、優れた機械特性を有し、かつ繊維複合材料とした時に高い耐衝撃性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。さらに詳しくは、高弾性率、高耐熱性で塑性変形能力が高く、かつ繊維複合材料とした時に高い耐衝撃性を与えるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記［Ａ］〜［Ｆ］が特定の関係を満たす含有量であるエポキシ樹脂組成物。［Ａ］ビフェニル型エポキシ樹脂、［Ｂ］固形ビスフェノール型エポキシ樹脂、［Ｃ］ジグリシジルアニリン誘導体、[Ｄ］液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、［Ｅ］アミン系硬化剤、［Ｆ］Ｓ−Ｂ−Ｍ，Ｂ−Ｍ，およびＭ−Ｂ−Ｍ（Ｍはポリメタクリル酸メチル、Ｂはエポキシ樹脂およびＭに非相溶で、そのガラス転移温度Ｔｇが２０℃以下であり、Ｓはエポキシ樹脂、ＢおよびＭに非相溶で、そのガラス転移温度ＴｇはＢのガラス転移温度Ｔｇより高い。）からなる群から選ばれるブロック共重合体。 （もっと読む）