（ａ）第１１族〜第１３族の金属及びそれらの組合せからなる群より選択される金属を含む金属含有化合物を含む安定剤を、分散物を提供するために分散剤に混合すること、及び、（ｂ）分散物をワニスに加えることを含む方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】バンプ形状が細長くなったり曲がったりすることなくバンプの先端部が丸みを帯びて積層時の絶縁体層貫通時に折れ難い構造となり且つ印刷時のバンプ高さのばらつきが小さくなると共に、連続印刷によるバンプ高さの変化及びバンプ高さのばらつきの変化が小さく、導電性バンプ形成用組成物及び印刷版の交換を削減することができ、プリント配線基板の生産性を向上させることができる導電性バンプ形成用組成物を提供すること。
【解決手段】ｐ−ビニルフェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粉末及び溶剤からなる導電性バンプ形成用組成物であって、該ｐ−ビニルフェノール樹脂の重量平均分子量が１，０００〜１０，０００であり、該エポキシ樹脂の軟化点が８０℃未満で且つエポキシ当量が１５０〜４００であり、全樹脂成分中該ｐ−ビニルフェノール樹脂が５〜５０質量％且つ該エポキシ樹脂が５０〜９５質量％であることを特徴とする導電性バンプ形成用組成物及びそれを用いたプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】低粘度、且つ、耐熱性と強靭性のバランスに優れたエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を含むイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用されるカルボキシル基含有ウレタン樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー（Ａ）中のイソシアネート基と、
エポキシ基含有化合物（ｂ−１）と２個のフェノール性水酸基を有する化合物（ｂ−２）とを反応させて得られる水酸基含有樹脂（Ｂ）中の水酸基とを、反応させて水酸基含有樹脂（Ｃ）を生成し、
得られた水酸基含有樹脂（Ｃ）中の水酸基と、酸無水物基含有化合物（Ｄ）中の酸無水物基とを、反応させてなるカルボキシル基含有ウレタン樹脂。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも液状エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム微粒子及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が、特定のポリシロキサン化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、より具体的には、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）両側にポリエステルブロック構造（末端：ヒドロキシ基）を持ったポリシロキサン化合物、（Ｄ）ゴム微粒子、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）有機溶剤を含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度特性を有し、硬化物の強靱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）特定の構造〔例えば、式（５），（６）〕を有するポリイミド樹脂および（ｂ）ＳＰ値が１．４０×１０^４〜１．８０×１０^４（Ｊ／ｍ^３）^１／２であるエポキシ化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】エポキシ系接着剤において、ＣＫＤ輸送における高温多湿の条件に十分に対応するために水分吸収剤を多量に配合しても、優れた接着性と硬化性とを確保できるエポキシ系接着剤の提供。
【解決手段】室温で液状の汎用エポキシ樹脂と、変性エポキシ樹脂と、硬化剤と、ゲル化剤と、水分吸収剤とを含有するエポキシ系接着剤であって、前記汎用エポキシ樹脂１００重量部に対して前記変性エポキシ樹脂が２０重量部〜１００重量部の範囲内で含有され、前記汎用エポキシ樹脂及び前記変性エポキシ樹脂の合計１００重量部に対して前記ゲル化剤が５重量部〜１００重量部の範囲内で含有され、前記エポキシ系接着剤１００重量％中に前記水分吸収剤が１０重量％〜７０重量％の範囲内で含有されることを特徴とするエポキシ系接着剤。 （もっと読む）

【課題】大型チップと銅フレームとの組み合わせでもチップクラックやチップの反りによる特性不良が生じず、かつ薄型パッケージでの半田リフロークラックが発生しない高信頼性の導電性樹脂ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）銀粉と、（Ｂ）次の一般式（１）等の所定の構造を有するキサンテン骨格を有するエポキシ化合物
【化１】


（式中、Ｘは酸素原子、メチレン基、炭素原子数１〜４のアルキル基で置換されたメチレン基、フェニル基で置換されたメチレン基、ナフチル基で置換されたメチレン基、ビフェニル基で置換されたメチレン基又は９−フルオレニル基で置換されたメチレン基を表し、ｎ及びｍは０〜３の整数を表し、ｐは平均繰り返し単位数で０〜１である。）と、（Ｃ）硬化剤と、を必須成分とする導電性樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】環状エーテル、特にエポキシド基またはオキセタン基と結合反応するのに適した官能基を含むポリアクリレートを熱架橋するための架橋剤−促進剤系を提供すること。
【解決手段】この架橋剤−促進剤系は、エポキシド基またはオキセタン基を含有する少なくとも１つの物質（架橋剤）と、ポリアクリレートの溶融温度より低い温度で、結合反応に促進的に作用する少なくとも１つの物質（促進剤）とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐湿性に優れ、さらに、例えば電子材料のような被着体の表面の接着に用いた場合でも、被着体を腐食し難いエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】１分子中に２以上のフェノール性水酸基を有する化合物（α）に、その水酸基に対して０．３〜１０当量のエチレンオキサイドを付加してなる化合物（β）から誘導されるエポキシ樹脂（Ａ）、コアおよびシェルからなるコアシェル粒子（Ｂ）、および硬化剤（Ｃ）を主成分とし、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が２０ｐｐｍ以下である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、粗化処理された硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径０．１〜０．４μｍのシリカと、硬化促進剤と、フェノキシ樹脂とを含有し、樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、フェノキシ樹脂を１〜１５重量％の範囲内で含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を反応させた反応物を粗化処理することにより得られた硬化体１、並びに硬化体１と、硬化体１の上面１ａにめっき処理により形成された金属層２とを備える積層体１０。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、粗化処理された硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径０．１〜０．４μｍのシリカと、硬化促進剤と、ポリビニルアセタール樹脂とを含有し、樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、ポリビニルアセタール樹脂を１〜１５重量％の範囲内で含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を反応させた反応物を粗化処理することにより得られた硬化体１、並びに硬化体１と、硬化体１の上面１ａにめっき処理により形成された金属層２とを備える積層体１０。 （もっと読む）

減少されたレベルの二酸化イオウを発生し、および予想外の減少された自己消火時間を有するエポキシ樹脂および複合材料。エポキシ樹脂はエポキシ樹脂成分５０〜７０重量パーセントから構成されている。エポキシ樹脂組成物はまた、ポリエーテルイミドおよびポリアミドイミドから構成されている熱可塑性配合物２０〜３５重量パーセントを含有する。エポキシ樹脂組成物はさらにまた、硬化剤５〜２５重量パーセントを含有する。当該複合材料は航空機およびその他の荷重支持構造体における基本構造体用に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】速硬化性と良好な保存安定性を有する液状エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（ａ）液状エポキシ樹脂、
（ｂ）ジシアンジアミド、
（ｃ）硬化促進剤として、下記一般式（１）


[式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は、同一又は異なるアリール基を示す。]
で表される化合物とを含む液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱性及びスクリーン印刷性に優れる基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を提供する。また、該基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を用いてなるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、硬化剤、及び、熱伝導性フィラーを含有する基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物であって、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２０ｓ^−１で測定した前記熱伝導性フィラーを除いた樹脂成分の粘度が０．１〜１０Ｐａ・ｓであり、前記熱伝導性ペースト組成物１００体積％に占める前記熱伝導性フィラーの含有量が２５〜６５体積％であり、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２ｓ^−１で測定した粘度η_１が２０〜３００Ｐａ・ｓ、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２０ｓ^−１で測定した粘度η_２が５〜１００Ｐａ・ｓであり、かつ、η_１／η_２が２．０〜１０である基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】低温でも短時間に硬化が完了し、かつ室温での保存においても、十分な使用可能期間を確保できるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】以下のＡ成分と、分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物であるＢ−１成分とを混合して樹脂組成物を得た後、Ｃ成分及びＤ成分をさらに混合して、エポキシ樹脂組成物を得る際、エポキシ樹脂組成物中のＣ成分の含有率を１〜１５質量％とし、エポキシ樹脂組成物中の硫黄原子の含有率を０．２〜７質量％とする。Ａ成分：エポキシ樹脂。Ｂ−１成分：分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物。Ｃ成分：尿素化合物。Ｄ成分：ジシアンジアミド。 （もっと読む）

【課題】硬化後の加工性及び放熱性に優れる基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を提供する。また、該基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を用いてなるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、硬化剤、及び、熱伝導性フィラーを含有する基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物であって、前記熱伝導性フィラーは、化学式ＭｇＣＯ_３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ａ１）、及び／又は、該炭酸マグネシウム無水塩（Ａ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂、又は、シリカにより被覆されている被覆体（Ａ２）からなる炭酸マグネシウム系フィラー（Ａ）である基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】各種の用途に用いられる、外観、収率および経済性を高水準で両立するリン含有エポキシ樹脂およびリン含有エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物の提供。
【解決手段】ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用い、特定の条件で測定されるクロマトグラム上の式（１）で表される成分のピーク面積（Ａ）と式（１）より高分子側のピーク面積（Ｂ）およびピーク面積（Ａ）とピーク面積（Ｂ）の合計面積（Ｃ）において、ピーク面積（Ｂ）を合計面積（Ｃ）で除した値が８面積％以下である式（１）で示される化合物と式（２）で示される化合物とを反応して得られる式（３）で示されるリン含有フェノール化合物及び該リン含有フェノール化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び硬化物。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等、とりわけ接着性と電気絶縁性の両立、屈曲性と耐熱性の両立という点で非常に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用される硬化性ウレタン樹脂および該樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリマーポリオール（Ａ）およびジイソシアネート化合物（Ｂ）を反応させて末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）を生成し、
前記末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）および四塩基酸無水物（Ｄ）を反応させて末端酸無水物基含有樹脂（Ｅ）を生成し、
さらに、前記末端酸無水物基含有樹脂（Ｅ）および鎖延長剤（Ｆ）を反応させてなる硬化性ウレタン樹脂。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、また硬度、耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂ａのエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸ｂを０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物ｃのエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸ｄを０．２〜５モルの割合で反応させ、さらに得られた反応生成物ｅのエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸ｆを０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる、酸価２０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量３０００ｇ／ｅｑ．以下のカルボキシル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な硬化性組成物。 （もっと読む）