【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】Ｐｄ−Ａｕ、Ａｇ等のプレプレーティングフレームとの接着性が高く、赤外線リフロー後の耐湿性に優れる等の長期使用に対する信頼性が高く、かつ成形性のよい封止用樹脂組成物、および、これを用いた高信頼性の半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）分子中に連続した２〜４個の硫黄原子を含む有機化合物、（Ｄ）トリフェニルフォスフィン、および（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記（Ｃ）成分を０．０１〜５重量％、前記（Ｄ）成分を０．００１〜１重量％、前記（Ｅ）成分を２５〜９５重量％の割合で含有してなる封止用樹脂組成物、および、その硬化物により半導体素子を封止した半導体封止装置。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、下記式（Ｉ）で表されるホスフィン化合物（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれ水素原子、アルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】ＩＴＯ膜に対する接触抵抗が小さい上に耐溶剤性が高い導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、水溶性エポキシ樹脂と、導電性化合物と、溶媒とを含有し、水溶性エポキシ樹脂の含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性および耐水性が共に優れた導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、エポキシエマルジョンと、溶媒とを含有し、エポキシエマルジョンの含有量（固形分換算）が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％である。 （もっと読む）

【課題】各種の用途に用いられる、外観、収率および経済性を高水準で両立するリン含有エポキシ樹脂およびリン含有エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物の提供。
【解決手段】ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用い、特定の条件で測定されるクロマトグラム上の式（１）で表される成分のピーク面積（Ａ）と式（１）より高分子側のピーク面積（Ｂ）およびピーク面積（Ａ）とピーク面積（Ｂ）の合計面積（Ｃ）において、ピーク面積（Ｂ）を合計面積（Ｃ）で除した値が８面積％以下である式（１）で示される化合物と式（２）で示される化合物とを反応して得られる式（３）で示されるリン含有フェノール化合物及び該リン含有フェノール化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び硬化物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】リードフレームや半導体素子に対して優れた接着性を有し、かつ低弾性率で高い耐半田性を付与することのできる半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および特定のビフェニル型エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂混合物（Ｂ）特定のフェノール樹脂および特定のフェノールノボラック樹脂からなるフェノール樹脂混合物（Ｃ）無機質充填剤（Ｄ）下式（５）で表されるベンゾトリアゾール誘導体を含有した半導体封止用樹脂組成物である。
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【課題】得られる硬化物の表面にタックが少ない、エポキシ化合物とシアネート化合物とが配合されたＰＰＥ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量１０００〜５０００のポリフェニレンエーテル、（Ｂ）分子構造内にナフタレン環を有するエポキシ化合物、（Ｃ）シアネートエステル化合物、（Ｄ）リン系難燃剤、及び（Ｅ）硬化触媒が配合されたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、透明性を維持しつつ、優れた耐クラック性を発揮する硬化物を得ることができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体封止用樹脂組成物は、（メタ）アクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成され、表面にエポキシ基と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が１０ｎｍ〜５００ｎｍ、最大粒子径が５０ｎｍ〜１０００ｎｍであり、且つ当該光半導体封止用樹脂組成物の硬化物との屈折率差が±０．０２以内であるゴム粒子を脂環式エポキシ樹脂に分散させたゴム粒子分散硬化性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能チオール（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及び硬化促進剤（Ｄ）を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上することである。
【解決手段】半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）アミン系硬化剤と、（Ｃ）前記半田バンプの周辺に存在する前記フラックス剤の残渣を除去する１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン−５、およびこれらの塩のうち少なくとも一種類を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】基材上に塗工され、樹脂フィルムとされた場合に、樹脂フィルムのハンドリング性を高めることができ、かつ硬化後の硬化物の表面の平坦性を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層フィルムを提供する。
【解決手段】液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、フェノール系硬化剤と、無機充填材と、溶剤とを含有し、硬化剤が、フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の内の少なくとも一つであり、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材の合計１００重量％中に、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と硬化剤とを合計で４０重量％以上の割合で含有し、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の硬化剤に対する配合比が、重量比で１．０〜２．５の範囲内にある樹脂組成物、並びに該樹脂組成物により形成された樹脂フィルム３と基材２とを備える積層フィルム１。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法で用いられて、貯蔵安定性に優れたカラーフィルター用インキ組成物を提供する。
【解決手段】インクジェット法によりカラーフィルターを作成するために用いられるカラーフィルター用インク組成物において、インク組成物中の、溶剤を除く固体成分中の顔料量と樹脂量との割合（顔料／樹脂量）が２０〜６０ｗｔ％の範囲であり、かつ、顔料量と顔料を分散させる分散剤の量との割合（分散剤／顔料）が３５〜１２０ｗｔ％の範囲であることを特徴とするインクジェットカラーフィルター用インキ組成物である。 （もっと読む）

【課題】ＮＭＰ耐性、ＩＴＯ蒸着適性、液保存安定性が良好で、コントラスト、感度高い硬化性樹脂組成物、並びに、これを用いたカラーフィルタを提供する。
【解決手段】（Ａ）着色剤、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｃ）光重合性化合物、（Ｄ）ヘキサアリールビイミダゾール系重合開始剤、（Ｅ）オキシム系開始剤並びにトリアジン系開始剤から選択される１種以上、及び（Ｆ）４官能以上の多官能エポキシ化合物を含み、全固形分に対する該（Ｆ）多官能エポキシ化合物の含有量が２〜２０質量％の範囲であり、且つ、該（Ａ）着色剤の含有量が２５〜５０質量％の範囲である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンおよびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下にて難燃性ＵＬ９４Ｖ−０を達成する材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂及び（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物を、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の総量１００重量部に対して、（Ａ）エポキシ樹脂５〜８０重量部、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化樹脂５〜８０重量部、（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物５〜８０重量部と、さらに（Ｄ）一般式（１）又は一般式（２）で表される反応型リン化合物を１〜５０重量部含有し、使用する材料の総量に対して、ハロゲン原子およびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下である熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】増感剤による着色がないことに加え、活性放射線の照射に対して感度が高く、固体表面に対して高い密着性を有する硬化膜を形成しうる光硬化性組成物を提供すること。また、本発明の他の目的は、活性放射線の照射に対して感度が高く、色再現性に優れ、更に、被記録媒体に対して高い密着性を有する画像を形成しうるインク組成物、及び、該インク組成物を用いたインクジェット記録方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カチオン重合性化合物と、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される増感色素と、（Ｃ）オニウム塩と、を含有する光硬化性組成物、該光硬化性組成物を含むインク組成物、該インク組成物を用いたインクジェット記録方法（一般式（Ｉ）中、Ｘは、Ｏ、Ｓ、又はＮＲを表し、Ｒは、水素原子、アルキル基、又はアシル基を表す。ｎは、０、又は１を表す。Ｒ^１〜Ｒ^８は、それぞれ独立に、水素原子、又は１価の置換基を表す。）。
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硬化性エポキシ樹脂と、アミン硬化剤と、強化剤と、反応性液体改質剤とを含む二液型構造接着剤組成物。構造接着剤はまた、二次硬化剤、反応開始剤、反応希釈剤及びこれらの組み合わせを含んでよい。部品を共に結合させる際の溶接又は機械的締結などの従来の接合手段を置き換えたり又は補完したりするために、構造接着剤を使用してよい。
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【課題】エポキシ樹脂とラジカル重合性化合物を含有する樹脂組成物において、高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する硬化物を得るための液状樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）不飽和二重結合を３〜１３当量／Ｋｇ含む架橋性ラジカル重合性化合物、（Ｃ）スチレン系モノマー、（Ｄ）イミダゾール系化合物、及び（Ｅ）ラジカル重合開始剤、を含有する液状熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱性、高耐衝撃性の成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂系の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤、および（Ｆ）シリカ粉末を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、ハロゲン原子およびアンチモン原子を含まない難燃性成形用樹脂組成物およびそれを用いた成形品。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性に優れ、フィルム上に硬化塗膜を形成させた際もフィルムがカールしにくく、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料等、耐熱性接着剤等の分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子中に２個以上のイソシアネート基を有する脂肪族イソシアネート化合物及び／又は脂環族イソシアネート化合物（ａ１）と、トリカルボン酸無水物（ａ２）及び／又はテトラカルボン酸無水物（ａ３）とを反応させて得られるカルボキシル基含有イミド樹脂（Ａ）と、主鎖にポリアルキレングリコール鎖を含有する二官能のエポキシ化合物（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）