【課題】 硬化性、保存性および流動性が良好なエポキシ樹脂組成物ならびに耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）と、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）と、分子内にサクシンイミジルスルフィド構造を有する有機シラン化合物（Ｃ）を含むものである。前記エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含むものである。前記エポキシ樹脂組成物の硬化物により電子部品を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【解決課題】 溶剤に不溶な無機難燃剤を含まなくても、充分に難燃性が得られる接着性樹脂組成物を提供する。更に詳しくは難燃性、接着性、耐熱性に優れたフレキシブルプリント回路基板用接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化後のガラス転移温度が１００℃以上であり、かつ該樹脂組成物からなる厚み１０μｍの樹脂層と銅箔との剥離強度が0.８N/mm以上であり、１５０℃で２４０時間加熱後の剥離強度保持率が５０％以上であるフレキシブルプリント回路基板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】石英ガラス等との接着性に優れ、剥離発生の抑制効果にも優れた紫外線硬化型液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有する紫外線硬化型樹脂組成物である。
（Ａ）下記の構造式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂。
【化１】


（Ｂ）液状エポキシ樹脂。
（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】 流動性に優れ、また耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性が良好なＶＬＳＩなどの半導体の封止に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、溶融混練した後のエポキシ基開環率が５％未満及びガラス転移温度が２５℃未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、かつトランスファー成形や射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用し得る導電性樹脂組成物、並びに高強度で高導電性の燃料電池用セパレータ及びその他の成形体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、一般式「X−NH−CO−NYZ（Xは飽和または不飽和アルキル基及びこれらの誘導体、アリール基及びその誘導体であり、Y、Zは同一または異なっていても良い飽和もしくは不飽和アルキル基である）」で表される尿素誘導体からなる硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ及び他の成形体。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス及び（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５％以上０．５重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高流動性、低反り、耐半田特性を両立させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）及び全エポキシ樹脂組成物中に対し８５重量％以上、９５重量％以下の無機充填材（Ｄ）を主成分とし、平均粒径が０．３μｍ以上、５μｍ以下であり、最大粒径が１０μｍ以下である低応力改質剤（Ｅ）を特定の割合で含み、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｆ）を特定の割合で含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

本発明の目的は、臭素含有有機化合物、アンチモン化合物を使用せずに、流動性、基板との密着性、難燃性、及び耐半田クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。本発明に従えば、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、硬化促進剤、無機充填材、２級アミンを有する特定のシランカップリング剤、及びメルカプト基を有する特定のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びその使用、例えば、プリプレグ、積層板及びプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物を、水酸基／シアナト基比０．０１〜０．３の範囲で、かつ（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物のモノマーの転化率が２０〜７０％となるように反応させて得られるフェノール変性シアネートエステルオリゴマーと；（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂と；（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物と；を含む熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いて得られるプリプレグ、それを用いて得られる金属張り積層板並びにプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い難燃性を有し、かつ耐半田リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、（Ｄ）無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に８４重量％以上、９２重量％以下含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 反りの少ない回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極１ａ,２ａ間に介在され、相対向する回路電極１ａ,２ａを加熱加圧し、加圧方向の電極１ａ,２ａ間のみを電気的に接続する回路接続材料４であって、下記（１）〜（４）の成分を含有する回路接続材料４。
（１）ラジカル重合性物質
（２）加熱により遊離ラジカルを発生する重合開始剤
（３）エポキシ樹脂
（４）カチオン重合性開始剤 （もっと読む）

【課題】 耐半田リフロー性、難燃性、高温での信頼性の全てに優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（２）で示されるフェノール樹脂を含むフェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）一般式（３）で示される化合物及び／又は一般式（４）で示される化合物、（Ｅ）（Ｄ）成分を除く無機充填材、並びに（Ｆ）酸化防止剤を必須成分として含有し、かつ全樹脂組成物中に含有される臭素原子、アンチモン原子、ビスマス原子がいずれも０．０１重量％未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂の硬化剤、改質剤等として有用であり、エポキシ樹脂組成物に応用した場合、優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与え、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等の用途に好適な樹脂を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
H-L-(X-L)_n-H （１）
（ここで、Lはインドール類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合（モル比）が1：9〜9：1の範囲であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレングリコール、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる2価の基であり、ｎは１〜１０の数を示す。）で表されるインドール骨格含有樹脂。このインドール骨格含有樹脂は、インドール類とフェノール類の合計100モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤10〜90モルとを反応させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム製熱交換器などの製造に使用され、その製造時に消費されるエネルギーを大幅に低減し得ると共に、フラックス塗布に伴う問題を解決可能な、アルミニウム系材料の接着用樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたアルミニウムコア接着シートを提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が９０００以上である熱可塑性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤及び（Ｄ）金属酸化物及び／又は金属水酸化物を含み、かつ前記（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量に基づき、１０〜９０質量％であって、アルミニウム系材料の接着用である樹脂組成物、及びアルミニウム系材料と、その少なくとも一方の面に設けられた半硬化状態で、かつタックフリーの前記樹脂組成物からなる層を有するアルミニウムコア接着シートである。 （もっと読む）

【課題】 、硬化反応時の硬化性を低下させることなく、近年の高周波タイプの電子部品関連材料に適する低誘電率、低誘電正接を実現する。
【解決手段】 フェノール構造に代表されるフェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）、アニソール構造に代表されるアルコキシ基含有芳香族炭化水素基（Ｂ）、及び２価のアラルキル基（Ｘ）の各構造部位を有し、かつ、前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）と前記アルコキシ基含有芳香族炭化水素基（Ｂ）とが、前記２価のアラルキル基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有しているフェノール樹脂エポキシ樹脂用硬化剤として、或いは、エポキシ樹脂原料フェノール樹脂として用いる。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、且つ、高耐熱性であり、半導体封止材料用等に好適に用いる事が出来るエポキシ樹脂組成物、その硬化物、これに好適に用いる事が出来る新規エポキシ樹脂、その中間体及び／または硬化剤として適する新規多価ヒドロキシ化合物及びそれらの製造法を提供する事。
【解決手段】 ２，４，６位に炭素数１〜４のアルキル基を置換基として有するトリアルキルフェノール類（ａ）と、パラキシレンジクロライド等の化合物（ｘ）とを縮合反応させて得られる多価ヒドロキシ化合物、前記多価ヒドロキシ化合物から誘導されるエポキシ樹脂、これらの製造方法、これらを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、且つ、高耐熱性であり、半導体封止材料用等に好適に用いる事が出来るエポキシ樹脂組成物、その硬化物、これに好適に用いる事が出来るエポキシ樹脂、その中間体及び／または硬化剤として適する多価ヒドロキシ化合物及びそれらの製造法を提供する事。
【解決手段】 置換基を有してもよいグリシジルオキシ基を芳香環上の置換基として有し、且つ該グリシジルオキシ基の２、４、６位にアルキル基を有する芳香環の２個以上がグリシジルオキシ基のメタ位同士で、ビフェニルのそれぞれの芳香環に結合した２個の、メチレン基を介して連結された構造を含むエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、その硬化物、これに用いる新規エポキシ樹脂、その中間体、硬化剤である新規多価ヒドロキシ化合物、それらの製造法。 （もっと読む）

【課題】 難燃性や耐湿性、耐熱性、耐冷熱サイクル性等の信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤を含有し、（Ａ）成分にヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂、並びにオルソ位に置換基を有する２官能以上のエポキシ樹脂を含み、（Ｃ）成分が成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】硬化物の難燃性に優れ、電子部品封止装置の製造に用いた場合、電子部品封止装置の信頼性を向上させることができる封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記化学式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂および（Ｃ）無機充填材を必須成分として含有する封止用樹脂組成物であって、前記封止用樹脂組成物全体に対し、前記前記（Ｃ）無機充填材を６０重量％以上９０重量％以下の割合で含有してなるもの。
【化１】


（但し、化学式（１）中、Ｒは下記化学式（２）で示される１価の基である。）
【化２】


（但し、化学式（２）中、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子またはアルキル基を、Ｘは２価の原子または２価の有機基を示す。） （もっと読む）