【課題】成形性、実装信頼性等が良好で、かつ耐湿信頼性が従来に比べ一段と向上した封止用樹脂組成物、およびそれを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式［Ｉ］で示される成分を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）一般式［II］で示される環状化合物、および（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体チップが封止されてなる半導体装置である。
【化８】


（式中、Ｒ^１は一価または多価のアルコール残基であり、ｎは２〜１５の整数を表す）
【化９】


（式中、αは基−Ｓ−、−Ｏ−または−ＣＨ_２−、βおよびγは水素またはアリール基であり、ｍは４〜７の整数を表す） （もっと読む）

【課題】 優れた硬化性、接着性、可とう性を発現する高感度なカチオン重合性感光性組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）１分子中に少なくとも２個以上の脂環式エポキシ基を有する化合物 ３０〜９０質量％、（ｂ）下記一般式（１）で示される化合物 １〜５０質量％、（ｃ）ポリカーボネートジオールとエポキシ化ポリブタジエンのうちの少なくとも１つ １〜６０質量％、（ｄ）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤 ０．１〜２０質量％を含有することを特徴とする感光性組成物。
【化１】


（式中Ｒは、水素またはメチル基のいずれかであり、Ｒは互いに同一でも異なっていてもよく、ｎは１〜４の整数を表す。）
また、この感光性組成物を、感熱孔版印刷用原紙における多孔性支持体と熱可塑性樹脂フィルムを貼り合わせるための接着剤として用いる。 （もっと読む）

【課題】ジアリールアルキルホスホン酸エステルの高収率の製造方法等を提供すること。
【解決手段】アルキルホスホン酸ジアリールの調製方法は、トリアリールホスファイトを、アルキルホスホン酸ジアルキルと、触媒有効量の式ＭＸｎ（式中、Ｍはアルカリ金属又はアルカリ土類金属であり、Ｘはヨウ素又は臭素であり、ｎはＭの原子価である）の触媒の存在下で反応させてアルキルホスホン酸ジアリールを与えることを含む。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れるとともに耐湿性および耐熱性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物ならびにその硬化物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂および硬化剤よりなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として赤外吸収スペクトルにおける１５１０ｃｍ^-1付近のピークの吸光度に対する１６５４ｃｍ^-1付近のピークの吸光度の比が０．８以下であるナフタレン構造を有する多価ヒドロキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物。このナフタレン構造を有する多価ヒドロキシ樹脂としては、その主成分が下記一般式（１）で表される樹脂であるものが例示される。
【化１】


（但し、Ａはナフタレン環を示し、ｍは１または２の整数、ｎは１から１０の数である。） （もっと読む）

【課題】 封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によってもクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、（Ｅ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物、（Ｆ）シランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】種々の用途に使用でき、特に難燃付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加すること無しに、優れた難燃性を有すると共に、成形性、密着性及び耐ハンダクラック性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される多価エポキシ化合物からなるエポキシ樹脂。
〔Ｇはグリシジル基、Ｒ^１は互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基等、Ｚは、少なくとも一部が下記一般式（II）で表される基である。ｎは平均値で０〜８の数、ａは０〜４の整数。〕
【化１３】
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【課題】金属フレーム部・放熱板との接着力が向上し、成形時の金属フレーム部・放熱板との間での剥離の発生を抑制することのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）下記の式（１）で表される無水トリメリット酸および下記の式（２）で表されるトリメリット酸の少なくとも一方からなる接着付与剤。
【化１】


【化２】


（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物の強靭性の改良。
【解決手段】エポキシ樹脂にゴムが適正に細分化されて、海島構造をとる様に分散され、強靭性が向上する様に、ゴムをエポキシ反応性基を有するニトロキシドラジカルを分子中に有する２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジニルオキシラジカル（ＴＥＭＰＯ）誘導体により変性された変性ポリマー（Ａ）とし、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ硬化剤（Ｃ）を含んでなる硬化性エポキシ樹脂組成物に加える。 （もっと読む）

【課題】 高透明性、パターンのエッジ形状が良好で高信頼性を得るカラーフィルター用に適した感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)下記一般式(1)で表されるビスフェノール類から誘導される２個のグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応物を更に飽和酸無水物及び飽和酸二無水物を反応させて得られた不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂化合物、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、(C)光重合開始剤又は増感剤、(D)エポキシ基を有する化合物とを含むアルカリ現像型感光性樹脂組成物である。
【化１】


但し、Ｒ₁〜Ｒ₄はH、アルキル基、ハロゲン又はフェニル基を、Ｒ₅はH又はメチル基を、Aは-CO-、-SO₂-、-C(CF₃)₂-、-Si(CH₃)₂-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-O-、9,9-フルオレニル基又は直結合を、X及びY₁、Y₂は飽和カルボン酸残基又はHを、nは1〜20の数を示す。 （もっと読む）

ノボラック型の構造を有する誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）を製造する方法であって、本方法は、（ｉ）４−ヒドロキシフェニルメチルカルビノールを含むメタノール溶液を供給する工程、（ｉｉ）前記溶液を、酸触媒による置換反応で、適切な温度および圧力の条件下で十分な時間処理し、溶液中の実質的に全ての前記カルビノールを、４−ヒドロキシフェニルメチルカルビノールのメチルエーテルに変換する工程、（ｉｉｉ）前記エーテルを含む溶液を、適切な酸触媒の存在下で、適切な温度および圧力の条件下で十分な時間重合し、ノボラック型ポリマーを形成する工程を含む。上記の方法で製造された誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）を含む新規の物質の組成物であって、本組成物は、電子工学の化学の市場、例えばフォトレジスト組成物、および、その他の分野、例えばワニス、プリント用インク、エポキシ樹脂、コピー用紙、ゴムのための粘着性付与剤、原油セパレーターなどにおいて用途を有する。 （もっと読む）

本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する。これにより、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【化１】


（一般式（Ｉ）中のＲ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数を示す。またＲ^２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは０〜６の整数を示す。） （もっと読む）

光重合性液状オリゴマー組成物を開示する。本オリゴマー組成物は、多官能アクリレート類とβ−ジカルボニルマイケル供与体、特にβ−ケトエステル類、β−ジケトン類、β−ケトアミド類、もしくはβ−ケトアニリド類、又はそれらの組み合わせとから合成されたマイケル付加ポリアクリレート樹脂と、脂環族エポキシド類とから形成される。本オリゴマー組成物を、それらの使用及び製造法とともに提供する。 （もっと読む）

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材および（Ｅ）トリアゾール系化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは上記トリアゾール系化合物が一般式（１）で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式１）（式中、Ｒ１は水素原子、またはメルカプト基、アミノ基、水酸基もしくはそれらの官能基を末端に含む炭素数１〜８の炭化水素鎖を示す。） （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる１種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）