【課題】 ハロゲン化合物やリン化合物や水和金属酸化物を使用せずに高度の難燃性を保持し、耐薬品性に優れ、ガラス転移温度が高く、優れた半田耐熱性を有するプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂に、マレイミド化合物とシリコーンパウダー、ケイ酸化合物を配合したハロゲンフリー系の難燃性樹脂組成物ならびにプリプレグ及び積層板。シリコーンパウダーのみで高度な難燃性が保持でき、耐薬品性と耐熱性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移温度を高めてパッケージの反りの発生を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）のエポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】流動性、貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記（Ｃ）成分である潜在性硬化剤が、（ａ）一般式（Ｉ）で表されるアミン化合物、（ｂ）分子内に2個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物、（ｃ）有機ポリイソシアネート化合物、および必要に応じて（ｄ）エポキシ化合物を反応させて得られる潜在性硬化剤であることを特徴とする。


上記一般式（Ｉ）中のR₁およびR₂は、それぞれ独立して炭素原子数１〜８のアルキル基、又はR₁およびR₂が互いに結合して酸素原子または窒素原子を含むことのできるアルキレン基を表し、ｎは１〜６の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を高充填化した封止用エポキシ樹脂組成物において、リードフレームとの密着性を低下させることなく成形後の離型性を向上させることができ、しかも、可塑剤やシリコーン化合物に依存せずとも成形時の充填性を向上させることが可能な封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】式I：CH₃-CH₂-(CH₂CH₂)_l-(OCH₂CH(CH₃))_m-(OCH₂CH₂)_n-OH（式中、ｌは２０〜８０の整数、ｍは１〜５０の整数、ｎは１〜５０の整数を示す。）で表される化合物を組成物全量に対して０．１〜２質量％含有し、無機充填材を組成物全量に対して８０質量％以上含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐リフロークラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材とともに、チオクレゾールを含有することとする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の封止に用いられるエポキシ樹脂組成物であって、はんだリフロー工程において生じるクラックの発生を抑制することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて得られる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材、シランカップリング剤、及びジメチルジスルフィドを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。さらに、このエポキシ樹脂組成物は、前記ジメチルジスルフィドの含有割合が、０．１〜１質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、耐熱性に優れ、かつ耐衝撃性等の機械的特性に優れた性能を有し、積層、成形、注型、接着等の用途に好適なエポキシ樹脂組成物、それに使用されるエポキシ樹脂及びその中間体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される多価ヒドロキシ樹脂、該樹脂をエポキシ化した下記一般式（３）で表したエポキシ樹脂又は上記多価ヒドロキシ樹脂とエポキシ樹脂のいずれか一方又は両者を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。




（ｎ＝１〜１５、ｍ＝２） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれらの特性を発現する新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】２，４’−ビス(ヒドロキシフェニレン)スルホン化合物をパラキシレングリコールジメトキサイドと反応させて得られる新規フェノール樹脂、及び、これをエポキシ樹脂用硬化剤として用いるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】広い範囲の硬化温度にて液晶性を示すエポキシ組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１〜Ａｒ^３は、それぞれ同一又は相異なって、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン、ベンゼンのうちのいずれかの二価基を表わす。Ｒは水素原子又はアルキル基を表わす。Ｑは直鎖状アルキレン基を表わし、該直鎖状アルキレン基を構成するメチレン基は、炭素数１〜８のアルキル基で置換されていてもよく、酸素原子に隣接しないメチレン基は、−Ｏ−で置換されていてもよい。また、該メチレン基の間に−Ｏ−又はＮ（Ｒ^４）−が挿入されていてもよい。ここでＲ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ同一又は相異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表わす。ｍは０又は１を、ｎは０〜１０である。）で示されるエポキシ化合物から選ばれる少なくとも二種のエポキシ化合物を含むエポキシ組成物。 （もっと読む）

【課題】 成型時の流動性が優れ、硬化して、低弾性率の硬化物を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）エポキシ樹脂、（II）エポキシ樹脂用硬化剤、および（III）架橋シリコーン粒子を形成するケイ素原子に、一般式：Ｒ¹ＮＨ−Ｒ²−（式中、Ｒ¹はアリール基またはアラルキル基であり、Ｒ²は二価有機基である。）で表される２級アミノ基を結合する架橋シリコーン粒子｛前記（Ｉ）成分と（II）成分の合計１００重量部に対して０.１〜１００重量部｝から少なくともなる硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】４００〜６００ｎｍの短波長可視光を効率よく反射することができ、発光素子の発光熱に耐える高耐熱性を有するプリント配線板、樹脂組成物及び樹脂付き金属箔を提供すること。
【解決手段】金属箔又は樹脂製フィルムの一方の側面に積層されるプリント配線板用の樹脂組成物であって、（Ａ）シアネート樹脂またはそのプレポリマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）平均粒子径が０．４５〜０．５５μｍの第１粉末無機フィラーと平均粒子径が０．８〜１．２μｍの第２粉末無機フィラーの混合フィラー及び（Ｅ）白色顔料を含有し、前記混合フィラー（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物中、３０〜６０重量％である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、良好なヒートサイクル処理時の接続信頼性と硬化性を保持しながら、リワーク性を向上させた一液型エポキシ樹脂組成物を提供する
【解決手段】ゴム架橋ビスフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、酸無水物、３級アミンアダクト、イミダゾールアダクトを必須成分として含有する一液型エポキシ樹脂組成物であり、ゴム架橋ビスフェノール型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂全体に対して３０〜９９重量％、エポキシ化ポリブタジエンの含有量は、エポキシ樹脂全体に対して１〜１０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性を発現させることが可能な硬化促進性化合物−ゲル複合体、それを含む硬化性樹脂組成物、及びこの硬化性樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（ａ）硬化促進性化合物と、（ｂ）フェノール性水酸基を有する化合物と、（ｃ）下記一般式（Ｉ−１）で示される化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種類の化合物とを反応させて得られる硬化促進性化合物−ゲル複合体。


（式（Ｉ−１）中、ｎは０又は１であり、Ｒ^１は、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、１以上のＲ^２と結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２は、フェノール性水酸基と反応可能な官能基を示し、それぞれ独立して、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換のオキシ基、炭素数０〜１８の置換又は非置換のアミノ基、及び炭素数２〜１８の置換又は非置換のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、２以上のＲ^２が互いに結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】 溶融物から加工可能なポリアクリレートを熱で架橋させることを可能とする架橋剤−促進剤系の提供であり、その際に該系は溶融物からの加工のために、特に相応するポリマーホットメルトのための公知の熱で架橋する系の場合のポットライフに比較して十分に長いポットライフを有しているべきである。
【解決手段】 エポキシ基との連結反応に入るのに適する官能基を持つポリアクリレートを熱により架橋するための架橋剤−促進剤系において、少なくとも１種類のエポキシ基含有物質（架橋剤）及びポリアクリレートの溶融温度より下方の温度で連結反応の促進作用する少なくとも１種類の物質（促進剤）を含有することを特徴とする、上記架橋剤−促進剤系。 （もっと読む）

【課題】薄型化・高密度化しつつある半導体チップを実装した半導体装置において、厳しい温度条件下に曝された場合であっても、さらに高い信頼性を実現すること。
【解決手段】剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された、アクリル重合体（Ａ）、不飽和炭化水素基を有するエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含む保護膜形成用組成物からなる保護膜形成層とを有することを特徴とするチップ用保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】硬化する際の温度範囲が広く、硬化物が液晶性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ同一又は相異なって、シクロヘキセン環、シクロヘキサジエン環、ベンゼン環（それぞれ炭素数１〜８のアルキルを有するも可））で示されるエポキシ化合物と、ビスフェノール型エポキシ化合物とが含有されていることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】異種材料との高密着性に優れ、難燃性及び耐熱性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】新規エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で表すことができ、多価ヒドロキシ化合物を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる。 Ｈ−Ｌ_１−（Ｘ−Ｌ_１）ｎ−Ｈ （１） ここで、Ｌ_１は下記式（２）


で表される基である。 （もっと読む）

【課題】異種材料との高密着性に優れ、難燃性及び耐熱性に優れた硬化物を与える多価ヒドロキシ化合物及び該化合物を含有した熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】新規多価ヒドロキシ化合物は、下記一般式（１）で表すことができ、ヒドロキシ化合物１モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤０．１〜０．９モルとを反応させることにより得られる。
Ｈ−Ｌ−（Ｘ−Ｌ）ｎ−Ｈ （１）
ここで、Lはジヒドロキシジフェニルスルフィド類から生じる基であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレンジクロライド、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる２価の基であり、ｎは平均値であり、０を含まない２０以下である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を使用せずに高度の難燃性を保持し、耐薬品性に優れ、ガラス転移温度が高く、優れた半田耐熱性を有するプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定のシアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂に、酸・アルカリに難溶であるベーマイト、難燃助剤であるシリコーンパウダーを配合した難燃性樹脂組成物と基材からなるプリプレグおよびこのプリプレグを硬化して得られる積層板または金属箔張り積層板。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体素子との空隙部に封止樹脂を確実に充填し得て、ボイド等の発生もなく、しかも短時間で半導体素子全体を封止でき、さらに耐湿性に優れ、信頼性の高い半導体装置を得ることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】配線回路基板４上に半導体素子２をフェースダウンで配置するとともにフリップチップ接合して搭載し、最大粒径が３０μｍ以下、かつ、レーザー回折粒度分布測定装置で測定した粒度分布の頻度値が、３μｍ未満：１５〜３０質量％、３〜１０μｍ：２５〜３５質量％、１０μｍ超：４０〜５０質量％であり、粒径が１μｍ以上の粒子を対象とした質量換算平均粒径（ｄ１）と数換算平均粒径（ｄ２）の比が、５．０≦ｄ１／ｄ２≦９．０の関係を満たす無機質充填材を含有する封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止した樹脂封止型半導体装置１。 （もっと読む）