【課題】本発明はパッケージの曲り特性及び耐リフロー性(reflow-resistant property)
が良好であり、優れた成形性を有する半導体封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及び無機充填剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として分子中にビフェニル誘導体を含むノボラック構造のフェノール類化合物と、4、4'―ジヒドロキシビフェニルの混合物をグリシジ
ルエーテル化させて生成される変性エポキシ樹脂0.5乃至15重量％と、硬化剤として、多
環芳香族硬化剤と多官能性硬化剤の混合物2乃至10.5重量％と、無機充填剤として、特定
の球形シリカを80乃至93重量％を含む。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、流動性、耐リフロークラック性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物。
（化１）


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】導電性銀ペーストを用いて回路形成を行う回路基板の製造方法において、回路パターンの表面における凹凸の発生および側面部におけるにじみの発生が抑制されるとともに、回路パターンの接着強度が向上され、高電気伝導性、高密度、高精度かつ高信頼性を有する回路パターンが形成された回路基板を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に導電性銀ペーストを所定の回路パターンとなるように塗布し回路形成してなる回路基板の製造方法であって、前記導電性銀ペーストが（Ａ）アリル基含有エポキシ樹脂を除く常温で固形のエポキシ樹脂、（Ｂ）アリル基含有エポキシ樹脂、（Ｃ）常温で固形のフェノール樹脂および（Ｄ）銀粉を含み、かつ、前記導電性銀ペーストの樹脂分および（Ｄ）銀粉の合計量に対して（Ｄ）銀粉を９０質量％以上、９７質量％以下含むもの。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化ポリエチレンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 流動特性を損なうことなく優れた難燃性を実現し、耐湿信頼性等にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール系硬化剤と、（Ｃ）下記一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物であって、上記（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基及び前記（Ｂ）フェノール系硬化剤のフェノール性水酸基の少なくとも一方と反応し得る官能基を有するアルコキシシランで前処理されたハイドロタルサイト類化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。.
【化１】


（０＜Ｘ≦０．５、ｍは０又は正の数、Ａはｎ価の陰イオンを表す） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂に有用な硬化促進剤、硬化性、流動性および保存性が良好なエポキシ樹脂組成物ならびに耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置の提供。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ樹脂用硬化促進剤。


［Ａは窒素又は燐原子を、Ｒ¹〜Ｒ⁴は芳香環又は複素環を有する有機基あるいは脂肪族基を、Ｘ¹、Ｘ²は有機基である。Ｙ¹〜Ｙ⁴とはプロトン供与性置換基がプロトンを放出してなる基であり、珪素原子と結合してキレート構造を形成する。Ｚ¹は芳香族基を表す。］及び該硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高可撓性（高伸び率）を有する塗膜を安価に形成可能なエポキシ樹脂組成物、塗料組成物、重防食塗料組成物、その塗膜、その塗膜で被覆された基材の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ１）およびフェノール変性炭化水素樹脂（ａ３）を含む主剤成分と、エポキシ樹脂用硬化剤（ｂ１）を含む硬化剤成分とを含有する第１のエポキシ樹脂組成物。上記エポキシ樹脂（ａ１）または、エポキシ樹脂（ａ１）とフェノール変性炭化水素樹脂（ａ３）とを含む主剤成分と、高弾性付与性アミン系硬化剤（ｂ１-1）を含む硬化剤成分と、を含有する第２のエポキシ樹脂組成物。上記エポキシ樹脂（ａ１）、ウレタン変性エポキシ樹脂（ａ２）および／またはフェノール変性炭化水素樹脂（ａ３）を含む主剤成分と、上記高弾性付与性アミン系硬化剤（ｂ１-1）を含む硬化剤成分と、を含有する第３のエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性及び成形性を有するエポキシ樹脂硬化物の提供。
【解決手段】式（１）


（Ｘ_１は芳香環、Ａｒ_１はベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基、ｎは２〜４、Ｇはグリシジル基。）で表わされる構造単位を有するエポキシ樹脂、及び硬化剤との組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性及び成形性を硬化物に付与可能な多価ヒドロキシ化合物の提供。
【解決手段】式（１）


（Ｘ_１は芳香環、Ａｒ_１はベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基、ｎは２〜４。）で表わされる構造単位を有するヒドロキシ化合物（Ａ）、及びエポキシ樹脂（Ｂ）との組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂組成物とした場合に、耐熱性と熱時低弾性の硬化物物性を有するものとなるフェノール性水酸基を有する化合物、耐熱性と熱時低弾性の硬化物物性を有する熱硬化性樹脂組成物および半導体封止材料を提供する。
【解決手段】 フェノール性水酸基を有する共役ジエン構造（ａ）およびフェノール性水酸基を有する親ジエン構造（ｂ）からディールスアルダー反応によって形成される付加反応部を分子内に１個有し、前記付加反応部が前記共役ジエン構造より構成される構造および前記親ジエン構造より構成される構造の両方に少なくとも１個のフェノール性水酸基を有する化合物であって、前記ディールスアルダー付加反応部が２００℃以上で解離することを特徴とするフェノール性水酸基を有する化合物。 （もっと読む）

【課題】 脂環式オレフィンのメタセシス開環重合体を含有してなる感放射線性樹脂組成物を安全に且つ簡便に短時間で製造する方法、この方法によって得られる感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 溶媒中で開環メタセシス重合触媒と連鎖移動剤との存在下に脂環式オレフィンを重合して得た脂環式オレフィン開環メタセシス重合体含有重合反応溶液に、感放射線化合物を配合することを特徴とする感放射線性樹脂組成物の調製方法。上記脂環式オレフィン開環メタセシス重合体含有重合反応溶液を水素添加反応に供して該重合反応溶液に含まれる重合体を水素添加して得た脂環式オレフィン開環メタセシス重合体水素添加重合体含有反応溶液に感放射線化合物を配合する感放射線性樹脂組成物の調製方法。この感放射線性樹脂組成物の調製方法により得られた感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐半田性、耐湿信頼性、高温保管性、難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）および炭素−炭素三重結合を含む一般式（１）で表される化合物（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
【化１】


［式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_２、Ｘ_１〜Ｘ_２は水素または炭素−炭素三重結合基から選択され、少なくともひとつは、炭素−炭素三重結合基を含み、Ｙは一般式（２）または（３）で表される基を示し、ａは１以上の整数である。］
【化２】


【化３】


［式（２）および（３）中、Ｒ_３〜Ｒ_１４は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

本発明は、フィルム形成性組成物を提供する。この組成物は：ａ）一級アミノ基および二級アミノ基を含むポリアミン；およびｂ）非環式炭酸塩の反応産物を含む。フィルム形成性組成物およびこのような組成物で被覆された物品を調製する方法もまた、提供される。本発明のフィルム形成性組成物で用いられる反応産物の調製における使用に適切なポリアミンは、一級アミン基および二級アミン基を含む。当業者に公知のこれらの特徴を有する任意のポリアミンが用いられ得る。 （もっと読む）

【課題】 硬化性、流動性、および信頼性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物、および硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物は、芳香環上の隣接した位置にフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂を含み、さらに下記一般式（１）で示されるシラン化合物を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２、およびＲ^３は、炭素数１〜３の脂肪族基であり、互いに同一でも異なっていてもよい。Ｚ^１は置換もしくは無置換の芳香環または複素環を有する有機基、あるいは置換もしくは無置換の脂肪族基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、かつ流動性を損なうことなく、鉛フリー半田にも対応可能な高い耐半田リフロー性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）特殊構造を有する硬化促進剤、（Ｄ）シランカップリング剤、及び（Ｅ）無機充填剤を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物中に、前記（Ｃ）特殊構造を有する硬化促進剤の含有量が０．０５重量％以上、０．５重量％以下、前記（Ｅ）無機充填剤が８４重量％以上、９２重量％以下の割合で含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハニカムパネル製造時の硬化処理工程において、プリプレグを構成する樹脂組成物が、昇温過程において常に適正な粘度であり、フィレットの形成性に優れ、ハニカムパネルの剥離接着強度および有孔圧縮強度等の機械強度に優れたハニカムパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】 ハニカムコアの両面に、強化繊維およびエポキシ樹脂組成物からなるプリプレグを自己接着させたハニカムパネルの製造方法であって、前記エポキシ樹脂組成物が、昇温速度２．８℃／分、周波数１０ｒａｄ／秒、ひずみ１％の動的粘弾性測定における複素粘性率の最低値（１）が５〜１５Ｐａ・ｓであり、かつ昇温速度０．６℃／分、周波数１０ｒａｄ／秒、ひずみ１％の動的粘弾性測定における複素粘性率の最低値（２）が１０〜５０Ｐａ・ｓであるプリプレグをハニカムコアに積層して、昇温速度０．６〜２．８℃／分で温度１８０℃にまで加温して、プリプレグを硬化させるハニカムパネルの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 配線のショート、リーク不良等の電気不良を生ずることがなく、かつ優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）着色剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記着色剤（Ｅ）が体積抵抗率１０^３Ω・ｃｍ以上の黒色系酸化チタンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置、好ましくは前記着色剤（Ｅ）がＴｉ_４Ｏ_７、Ｔｉ_５Ｏ_９、Ｔｉ_６Ｏ_１１のうちから選ばれるいずれか１種以上を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高温保管特性、高温動作特性及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ゼオライト及び（Ｅ）前記ゼオライトを除く無機充填材を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物において、前記ゼオライトの平均粒径が２μｍ以上、３０μｍ以下、平均細孔径が３Å以上、１０Å以下であり、前記ゼオライトの全エポキシ樹脂組成物中に対する含有率が０．０５重量％以上、１重量％以下であり、かつ、臭素原子及びアンチモン原子の全エポキシ樹脂組成物中に対する含有率がともに０．１重量％未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく、高流動性、低反り、耐半田特性が著しく優れたエリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみの封止に用いるものであって、（Ａ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニル型又はビスフェノール型の結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、及び（Ｄ）ブタジエン・アクリロニトリル共重合体を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接着性や耐クラック性、耐熱性が向上した電子機器用プリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 （１）（ａ）２官能性フェノール樹脂、（ｂ）アルデヒド化合物、並びに（ｃ）１分子中に１個以上のシアノ基と第一級アミノ基を含有するアミン化合物、（ｄ）１分子中に１個以上の第一級アミノ基を含有する（ｃ）以外のアミン化合物、を反応させて製造されるシアノ基含有熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂、並びに（２）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、及びその用途である。 （もっと読む）