【課題】 実廃材のウレタン樹脂を化学的に分解して分解液を得た場合、分解液中に金属や砂などの異物が混入するため、再生樹脂の特性を低下させる原因となっていた。本発明は分解時に発生する特定成分の濃度を管理することによって、異物の表面接着力を改善する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ウレタン分解物から製造された再生樹脂中に、化学式１及び化学式２に示す化合物を含有するか、構造中に化学式３及び化学式４で示すオキサゾリジノン環・イミダゾリジノン環を持ち、これらの合計が０．１〜５ｗｔ％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】半硬化状態の樹脂膜（層）が吸湿することによって起こる品質劣化が、大きく低減したプリント配線板製造用の樹脂組成物、樹脂付銅箔等の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、当該樹脂組成物は、Ａ成分（エポキシ当量が２００以下で、２５℃で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂の群から選ばれる１種又は２種以上）、Ｂ成分（架橋可能な官能基を有する線状ポリマー）、Ｃ成分（架橋剤）、Ｄ成分（イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤）、Ｅ成分（臭素化エポキシ樹脂）を含み、樹脂組成物重量を１００重量％としたとき臭素原子を１２重量％〜１８重量％の範囲で含有したことを特徴とするものを採用する。また、この樹脂組成物で樹脂層を形成した樹脂付銅箔等を提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、リードフレーム等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、かつ上記（Ｄ）成分の含有割合が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜２．５重量％の範囲に設定されている光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）複素環式エポキシ樹脂および特定の脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一方。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）シランカップリング剤。（Ｄ）ポリエチレン構造単位およびポリエチレンオキシド構造単位を有する分子構造を備えた離型剤であって、下記構造式（３）で表される構造単位の占める割合が、離型剤を構成する分子構造全体の２５〜９５重量％に設定されてなる離型剤。
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【課題】主剤と硬化剤の混合後のポットライフが長く、又は一液としての保存安定性に優れ、皮膜特性に優れる硬化皮膜パターンを形成できる硬化皮膜パターン形成用組成物及びそれを用いた硬化皮膜パターン作製方法を提供する。
【解決手段】硬化皮膜パターン形成用組成物は、熱硬化触媒を含有しないアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性組成物、好ましくは熱硬化性成分としてエポキシ樹脂とオキセタン化合物を含有する光硬化性・熱硬化性組成物と、ヒドロキシアニオンを生成する第４級アンモニウム化合物からなる塩基性硬化触媒の水溶液からなる現像液との組合せからなる。上記光硬化性・熱硬化性組成物の皮膜を活性エネルギー線の照射により選択的に露光した後、未露光部を上記現像液で現像して除去する。この際、上記塩基性硬化触媒が光硬化した塗膜に浸透し、ドーピングされることにより、現像パターニング性に加えて熱硬化性にも優れたものとなる。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）２３℃において液体であり、開環反応によって重合しうるモノマー又はオリゴマー或いはモノマーとオリゴマーの混合物を含む樹脂組成物；（ｂ）メチルメタクリレートから構成される少なくとも１つのブロックを有する１種類以上のブロックコポリマーを含む耐衝撃性改良剤；及び（ｃ）１種類以上の重合開始剤；を含む硬化性組成物を提供する。本硬化性樹脂組成物は、それ自体硬化性被覆のために、具体的にはステレオリソグラフィー及び３Ｄ物体を形成する３次元印刷用途のような他の用途のために用いることができる。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）３０〜８０重量％のエポキシ含有成分；（ｂ）５〜６５重量％の、その分子内にオキセタン環を含む化合物；（ｃ）１〜２５重量％の、２，０００以上の分子量Ｍｗを有するポリオール；（ｄ）アンチモン非含有カチオン性光開始剤；を含み、ここで重量％は光硬化性組成物の全重量を基準とするものである光硬化性組成物に関する。本硬化性樹脂組成物は、それ自体で光硬化性被覆のために、特にステレオリソグラフィー及び３Ｄ物体が形成される他の３次元印刷用途のために用いることができる。 （もっと読む）

架橋がホウ酸塩化合物の存在下で行われることを特徴とする、エポキシ官能性架橋剤及びカルボン酸官能性分散剤を用いる、封入された粒状固体の製造方法。得られた固体は、例えば光学濃度の高いプリントが得られるインクジェット印刷用インクにおいて有用である。 （もっと読む）

【課題】耐水性、耐熱性、耐久性の点で優れた接着性能を備える水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を含有する少なくとも１種の水性高分子を含む主剤と、ポリアミドエポキシ化合物とを含む硬化剤と、第３級アミノ窒素原子を有する４官能エポキシ化合物とを含む。前記水性高分子は、分子内にカルボキシル基を含有する水溶性高分子、該水溶性高分子の水溶液、分子内にカルボキシル基を含有する水性ラテックス、分子内にカルボキシル基を含有する水性エマルジョンからなる群から選択される少なくとも１種である。前記ポリアミドエポキシ化合物は、エピハロヒドリンをポリアミンまたはポリアミドと反応させて得られた化合物である。前記第３級アミノ窒素原子を有する４官能エポキシ化合物は、Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノ基を含有する化合物である。 （もっと読む）

【課題】硬化時の反応性が高く、耐熱性、強靱性、透明性、色相等の物性に優れた透明封止物を得ることのできる透明封止材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）


で表される３，４，３′，４′−ジエポキシビシクロヘキシル化合物であって、該化合物の異性体の含有量が、２０％以下である脂環式ジエポキシ化合物（Ａ１）９５〜４０重量％、及び、前記脂環式ジエポキシ化合物（Ａ１）以外の２官能以上の脂環式エポキシ樹脂（Ａ２）５〜６０重量％からなるエポキシ樹脂１００重量部に対して、硬化剤５０〜１５０重量部、硬化促進剤０．１〜３．０重量部を配合した透明封止材料。 （もっと読む）

【課題】低照射量での紫外線等の照射により優れた硬化性を示し、耐熱性、密着性、硬度、寸法安定性等の塗膜性能に優れた光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は水素原子等を示す）で表される脂環式ジエポキシ化合物（Ａ）１０〜９０重量％と、（Ａ）以外のエポキシ化合物（Ｂ１）及びオキセタン化合物（Ｂ２）等から選択された少なくとも１種の化合物（Ｂ）９０〜１０重量％とからなる硬化性化合物（Ｃ）１００重量部に対して、光カチオン重合開始剤（Ｄ）０．０１〜２０重量部を配合した光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 脂環式エポキシ樹脂の持つ耐熱性、透明性、低粘度を保持したまま、優れた靭性を有する脂環式エポキシ樹脂の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と、ポリエーテルポリオールを除く常温で液状のポリオール（Ｂ）とからなる樹脂組成物にゴム成分（Ｃ）を分散させてなるゴム分散樹脂組成物を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。脂環式エポキシ樹脂（Ａ）とポリエーテルポリオールを除く常温で液状のポリオール（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、例えば、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）の配合量が２０〜９５重量部、ポリオール（Ｂ）の配合量が５〜８０重量部、ゴム成分（Ｃ）の配合量が０．５〜２０重量部である。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能なアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤に、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体を、脂環式エポキシ化合物の存在下で反応させた後、更に液状エポキシ樹脂とイミダゾール化合物とを反応させて潜在化又は芳香族ビニル化合物とラジカル重合開始剤とを反応させて潜在化させたものである。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを使用したプリント配線板の製造工程において、基板の膨れ等の不具合発生が少なく、かつ、基板の接続信頼性、絶縁信頼性が良好であり、また、高Ｔｇ
を確保しつつ基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いた
プリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂、（Ｂ）前記（Ａ）成分以外の多官能型エポキシ樹脂、（Ｃ）２官能型であり、かつ平均重量分子量が４００〜９００である硬化剤、（Ｄ）前記（Ｃ）成分以外の多官能型硬化剤及び（Ｅ）無機充填材を含有する樹脂組成物において、（Ｅ）無機充填材を除く樹脂成分中の（Ｃ）成分の含有量が２０〜３０質量％であり、該樹脂組成物中に臭素を含有する成分を含み、かつ前記（Ｅ）成分を除く樹脂成分中の臭素含有量が１１．５〜１４．５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】メチルアミンを末端に有するポリ−（Ｎ−メチルアゼチジン）及びメチルアミンを末端に有するポリ−（Ｎ−メチルアザシクロヘプタン）を含むＮ，Ｎ’−ジメチル第二級ジアミンポリマーの提供。
【解決手段】Ｎ，Ｎ’−ジメチル第二級ジアミンポリマーを含むアミン組成物及びアミン−エポキシ組成物がまた開示されている。 （もっと読む）

【課題】 フェノール系樹脂中のフェノール性水酸基、或いは、エポキシ樹脂中のエポキシ基を何等変性することなく、かつ、多量の乳化剤を用いることなく自己乳化可能であり、かつ、エマルジョン状態で保存安定性に優れた水性フェノール系樹脂組成物又は水性エポキシ樹脂組成物、並びに、これらの性能を付与し得る新規フェノール系樹脂、及び新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記構造式
【化１】


であらわされる自己乳化型のフェノール系樹脂、又は、該フェノール系樹脂のエポキシ化物、及び硬化剤を含み、水性媒体中に分散させてなる熱硬化性の水性エマルジョン。 （もっと読む）

本発明は、容易に製造でき、しかもポリマーの各種性能を高めるために操作される超弾性エポキシヒドロゲルに関する。本発明には、このヒドロゲルまたは他のヒドロゲルの性能を高める方法、および各種ポリマーヒドロゲルの混合物、構造、及びそれらの使用方法が開示されている。 （もっと読む）

【課題】滴下工法による液晶表示素子の製造において、取り扱い性に優れるとともに、液晶表示素子の基板に対して優れた接着性を有し、液晶汚染を引き起こしにくく、色むらが少ない高品位な画像の液晶表示素子を製造することができる液晶滴下工法用シール剤を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１０００以上のグリシジル（メタ）アクリレートのラジカル重合体、（メタ）アクリル樹脂、光重合開始剤、及び、熱硬化剤を含有する液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）

【課題】反応性に優れた熱又は放射線硬化用樹脂組成物、及びこの樹脂と繊維強化材とからなる、特に航空・宇宙分野で利用可能な複合材料・部材を成形するための、プリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】ノボラック型エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂成分と、この樹脂成分１ｋｇ当たり０．００５〜０．５モルの特定式で表されるホウ素系ジアリルヨードニウム塩である重合開始剤と、粘度調節剤とからなる熱又は放射線硬化用樹脂組成物であって、この樹脂組成物の粘度が５０℃で５０Ｐａ・ｓ以上である熱又は放射線硬化用樹脂組成物、及びかかる樹脂組成物を繊維強化材に含浸せしめて得られるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】熱放散基板に用いられる熱伝導性誘電ポリマー材料において、熱伝導性充填剤を均一に分散させる。熱伝導性誘電ポリマー材料を貯蔵できるようにして、熱放散基板の製造に融通性を持たせる。
【解決手段】熱可塑性プラスチックおよび熱硬化性エポキシ樹脂を含むポリマー成分であって、熱硬化性エポキシ樹脂がポリマー成分の１０体積％から７５体積％を占めるポリマー成分、熱硬化性エポキシ樹脂を硬化温度で硬化させるための硬化剤、およびポリマー成分中に均一に分散された熱伝導性充填剤であって、熱伝導性充填剤が熱伝導性誘電ポリマー材料の総体積の４０体積％から７０体積％を占める熱伝導性充填剤を有してなる。相互貫入網目（ＩＰＮ）構造を有し、０．５Ｗ／ｍＫより大きい熱伝導率を有する。第１の金属層２１、第２の金属層２２、および熱伝導性誘電ポリマー材料層２３を有してなる熱放散基板２０が形成される。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）平均粒径が２〜２０μｍの無機質充填剤
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機質充填材
（Ｅ）熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）