【課題】本発明は、厚さ精度、高さ均一性に優れ、かつ、段差埋め込み性に優れた樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した平坦性に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）環状オレフィンの重合体またはその水素添加物および（Ｂ）オキセタン化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物および該該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。好ましくは、前記オキセタン化合物（Ｂ）が、下記一般式（１）で示される構造を有することを特徴とする樹脂組成物である。
【化１】
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【課題】難燃性と耐熱性にも優れているハロゲンフリーのプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中にフェニル骨格を２個以上含むエポキシ樹脂（Ａ）と、下記式（I）または式（II）：


で表されるリン化合物から選ばれる少なくとも１種およびキノン化合物の反応生成物である有機リン化合物とエポキシ樹脂とを反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂（Ｂ）と、リン含有フェノキシ樹脂（Ｃ）と、フェノール系硬化剤（Ｄ）とを含有し、リン含有量がプリプレグ用エポキシ樹脂組成物の固形分に対して０．５〜１．５質量％である。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化物の表面にタックが少ない、エポキシ化合物とシアネート化合物とが配合されたＰＰＥ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量１０００〜５０００のポリフェニレンエーテル、（Ｂ）分子構造内にナフタレン環を有するエポキシ化合物、（Ｃ）シアネートエステル化合物、（Ｄ）リン系難燃剤、及び（Ｅ）硬化触媒が配合されたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

本発明は、アルコール含有環境において安定である、芳香族化合物分離のための膜に関する。高分子膜はエポキシアミン系膜である。 （もっと読む）

【課題】粒子径が微細で良好な分散性を有するエポキシ樹脂硬化物微粒子、その分散液及び製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物微粒子であり、その平均粒径が５０〜４００ｎｍであることを特徴とする。本発明のエポキシ樹脂硬化物微粒子は、耐熱性および耐溶剤性を合わせもち、分散媒への分散性が良好であるため、塗料、電子情報材料、ファインケミカルなどの分野に広く応用される。 （もっと読む）

【課題】ピール接着力、ハンダ耐熱性、フロー性等の接着剤特性に優れ、しかも環境に対応するために非ハロゲン化を実現した難燃性の接着剤樹脂組成物、及び、該接着剤樹脂を用いた難燃性の接着剤フィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板の提供。
【解決手段】下記（イ）〜（ニ）成分、（イ）下記一般式で表されリン含有率が１重量％〜６重量％であり、且つゲルパーミエーミッションクロマトグラフィーを用いて測定した標準ポリエチレンオキサイド換算重量平均分子量が７０，０００〜２００，０００であるリン含有フェノキシ樹脂、（ロ）結晶性エポキシ樹脂又はこれを主体とする結晶性エポキシ樹脂、（ハ）硬化剤、及び（二）硬化促進剤、を必須成分として含有することを特徴とする難燃性接着剤樹脂組成物。
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【課題】電気特性に優れており、かつ温度変化に対する安定性に優れている硬化物を与える熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂を用いた熱硬化性組成物及び積層フィルムを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を少なくとも１つ有する熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む熱硬化性組成物、並びに該樹脂組成物により形成された樹脂フィルム３と、該樹脂フィルム３が一方の面に積層されている基材フィルム２とを備える積層フィルム１。
【化１】


上記式（１）中、Ｒはエポキシ基を含む置換基を表す。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、加工性に優れた硬化物を得ることができ、さらに絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及びオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、有機フィラー（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ化する際の含浸性に優れ、プリプレグ化した後の取り扱い性（タック性）、耐熱性、強靭性のバランスが優れる繊維基材用含浸材の提供。
【解決手段】繊維基材に含浸させるエポキシ樹脂組成物であって、［Ａ］エポキシ化ポリフェニレンエーテル、［Ｂ］エポキシ樹脂、［Ｃ］硬化剤を含み、前記［Ａ］が特定の構造を有するエポキシ化ポリフェニレンエーテルであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物からなる繊維基材用含浸材。 （もっと読む）

本発明の対象は、少なくとも３つの硬化剤成分ａ１）、ａ２）およびｂ）を含有する混合物、この場合、硬化剤成分ａ１）とａ２）との比は、０．１〜１０対１の範囲内にあり、および硬化剤成分ｂ）は、該混合物に対して５〜５５質量％が含有されているものとし、この混合物の製造法、エポキシ樹脂を硬化させるための本発明による混合物の使用、接着剤としてのエポキシ樹脂を有する本発明による混合物の使用ならびに本発明による混合物で硬化されたエポキシ樹脂に関する。 （もっと読む）

エポキシ反応性液体改質剤には、アクリル酸官能化化合物、アクリルアミド官能化化合物、シュウ酸アミド官能化化合物、アセトアセトキシ官能化ウレタン、及びアセトアセトキシ官能化ポリアルケンが挙げられる。反応性液体改質剤は、硬化性エポキシ樹脂、アミン硬化剤、及び反応性液体改質剤を含むエポキシ樹脂組成物に組み込まれ、この反応性液体改質剤は、硬化性エポキシ樹脂との、相互貫入ポリマーネットワーク及び準相互貫入ポリマーネットワークのうちの少なくとも１つを形成するように重合される。
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本発明の対象は成形体の製造法に関し、その際、金型の硬化のためにブレンドを使用し、前記ブレンドは１つ以上のエポキシ樹脂及び混合物を含有し、且つ前記混合物中では、硬化剤成分ａ）が、使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量当たり０．３〜０．９アミン当量の範囲で使用され、且つ硬化剤成分ｂ）が式Ｉの化合物である。
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硬化性エポキシ樹脂と、アミン硬化剤と、強化剤と、反応性液体改質剤とを含む二液型構造接着剤組成物。構造接着剤はまた、二次硬化剤、反応開始剤、反応希釈剤及びこれらの組み合わせを含んでよい。部品を共に結合させる際の溶接又は機械的締結などの従来の接合手段を置き換えたり又は補完したりするために、構造接着剤を使用してよい。
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本発明は、両親媒性ブロックコポリマーの反応によって得られる新規な耐衝撃性改良剤に関する。これらの耐衝撃性改良剤は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物に用いるために特に適している。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板又は半導体チップ間を半導体封止用接着剤を介して接続する場合のボイドの発生を十分に抑制できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 バンプ又は金属配線を有する半導体チップとバンプ又は金属配線を有する基板とを、半導体封止用接着剤を介して３００℃以上の温度で接続するとともに、上記半導体チップと上記基板との間の空隙を上記半導体封止用接着剤で封止充てんする工程を有しており、上記半導体封止用接着剤として、（ａ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下であるエポキシ樹脂と、（ｂ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下である硬化剤と、を含有する半導体封止用接着剤を用いる、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】水系において貯蔵安定性に優れたエポキシ基含有アクリル系樹脂水分散体、および、経時後においても耐水性および耐溶剤性の低下を極めて小さくした樹脂膜を形成することができる水系硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のエポキシ基含有アクリル系樹脂水分散体は、共重合成分とノニオン性乳化剤とを含み、該共重合成分が、エポキシ基含有（メタ）アクリルモノマーと、炭素原子数４以上の有機基を側鎖として有する（メタ）アクリルモノマーを２０質量％以上と、を含む。 （もっと読む）

【課題】実質的にハロゲン元素を含まない高耐熱、難燃性の接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板に関するものであり、特にフレキシブルプリント基板に適した難燃性接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（イ）エポキシ樹脂、（ロ）硬化剤、（ハ）硬化促進剤、及び（ニ）下記一般式（１）で表されるカルボキシル基含有フェノキシ樹脂、（ホ）常温で固体の有機リン化合物又はリン含有樹脂、を必須成分として含有し、実質的にハロゲン元素を含まないことを特徴とする難燃性接着剤樹脂組成物。


（１）（式中、Ｘは例えば置換フェニル基含有の２価の基であり、Ｚは水素原子又は例えばグリシジル基であり、Ａは例えばカルボキシル基含有の１価の基である。） （もっと読む）

【目的】 帯電（静電気）を発生する、繊維、電子部品類、印刷工程などに求められる耐久性のある帯電（静電気）防止効果を実現し衣料用、カーシート用、用紙印刷、電子部品類への応用で安定な性能を可能とした。
【構成】 ポリエチレングリコール分子の両端末にアミン基を結合反応させたポリエチレングリコールジアミノプロピルエーテルまたはポリエーテルアミンを帯電（静電気）防止剤として利用し、耐久性向上に、イソシアネート系、またはグリシジルエーテル系を併用することで性能維持する新規加工剤と処理法。 （もっと読む）

【課題】室温における１液での保存が可能であり、しかも低温プロセスで導電性や密着性等に優れる導電層を形成し得る導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の導電性樹脂組成物は、（Ａ）導電粉末、（Ｂ）フェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）６０℃〜１３０℃で活性化可能な潜在性硬化剤、および（Ｅ）溶剤を含む。 （もっと読む）