【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

本発明は、水分散性エポキシ樹脂Ｅであって、脂肪族ポリエーテルポリオールＡと、１分子当たり少なくとも２つのエポキシド基を有するエポキシ樹脂Ｂと、Ｂと同一であってもＢと異なっていてもよい、１分子当たり少なくとも２つのエポキシド基を有するエポキシ樹脂Ｂ’と、エポキシ官能性脂肪酸エステルＤと、芳香族ポリオールＣとに由来する構成成分を含む、水分散性エポキシ樹脂、その調製方法及びその使用方法に関する。 （もっと読む）

【課題】低粘度かつ高誘電率であり、基材との接着性及び硬化物の透明性に優れるタッチパネル用光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該タッチパネル用光硬化性樹脂組成物を用いて製造されるタッチパネルを提供する。
【解決手段】真空注入方式によるタッチパネル用基材の接着に用いられる光硬化性樹脂組成物であって、カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有し、前記カチオン重合性化合物は、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンを１５〜４０重量％、及び、水素結合性官能基を有するエポキシ樹脂を１０〜４０重量％含有し、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定した全体の粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓであるタッチパネル用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

態様は、少なくとも２つのアミノ基を有するアミン化合物と、式（Ｃ₂Ｈ₃Ｏ）−ＣＨ₂−Ｏ−（ＣＨ₂−（ＣＨＲ¹）−Ｏ）_n−Ｒ²（式中、ｎは１〜５０であり、各Ｒ¹は独立にＨまたはＣＨ₃であり、そしてＲ²はアルキル基である）を有するモノアルキルポリアルキレングリシジルエーテルとを反応させることによって得られるアミン付加物を含む。態様は、樹脂成分と、アミン付加物を含む硬化剤成分とを含む硬化性組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成形等に有用であり、パワーデバイスのような高耐熱性を必要とする電子部品での封止用途において、長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、下記（α）の要件を満たすよう設定されている。
（Ａ）特定構造を有し、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する分岐高分子化合物。
（Ｂ）特定構造を有し、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する分岐高分子化合物。
（α）上記（Ａ）および（Ｂ）成分の少なくとも一方が、１分子中に２個以上のプロペニル基を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐熱性、及び低誘電正接を兼備させる。
【解決手段】ポリアリーレンオキシ構造を主骨格としており、該構造の芳香核に、グリシジルオキシ基又はメチルグリシジルオキシ基、及び下記構造式（１）
【化１】


［構造式（１）中、Ｒ_１及びＲ_２は各々独立して、メチル基又は水素原子であり、Ａｒは、フェニレン基、炭素原子数１〜４のアルキル基の１〜３つで核置換されたフェニレン基、ナフチレン基、炭素原子数１〜４のアルキル基の１〜３つで核置換されたナフチレン基、ｎは１又は２の整数である。］で表される構造部位（α）が結合した分子構造を有しており、該分子構造中、前記ポリアリーレンオキシ構造を構成する芳香核１モルあたりの前記分子構造（α）を構成する芳香核の存在割合が０．１〜０．５モルとなる範囲であり、かつ、その軟化点が８０〜１４０℃であるエポキシ樹脂（Ａ）、並びに硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】光透過の熱安定性と熱衝撃に対する耐クラック性が優れた光半導体素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）のエポキシ変性オルガノポリシロキサン（Ｂ）、数平均分子量が１０６〜４１４のポリエチレングリコール（Ｃ）、ポリオール（Ｄ）、アルコキシル基を有するポリシロキサン化合物（Ｅ）を必須成分として含む光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ^１は水素原子またはアルキル基；ａおよびｂは１〜１００の整数で、ａ／ｂは０．１〜１０。ｍは１〜５０の整数。Ｒ^２はアルキレン基またはオキシアルキレン基。Ｒ^３はアルキル基。］ （もっと読む）

構造用接着剤は、ウレタンおよび／または尿素基を含み、ケトオキシム化合物でキャップされている末端イソシアネート基を有するエラストマー強化剤から調製される。この接着剤は、非常に良好な貯蔵安定性を備え、硬化することによって−４０℃でさえも良好な重ね剪断強さおよび衝撃剥離強さを有する硬化接着剤を形成する。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温下や高温吸湿下等の厳しい使用環境での機械強度に優れ、構造材料として好適な炭素繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、配合したエポキシ樹脂総量１００質量％に対して［Ａ］を２０〜８０質量％と、［Ｂ］を１０〜５０質量％含むことを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］：式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂
［Ｂ］：４員環以上の環構造を２つ以上有し、かつ、環構造に直結したアミン型グリシジル基またはエーテル型グリシジル基を１つ有するエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシ樹脂の本来有する優れた特性を損なうことなく、取り扱い性が良好であり、かつ、高い接着力が付与されたエポキシ系粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られる粒子であって、粒子中に未反応エポキシ樹脂を含み、その含有量が０．１重量％を越えて２１重量％以下であることを特徴とするエポキシ系粒子および上記エポキシ系粒子をマトリックス樹脂中に分散させてなる組成物。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、数平均分子量が１０００以下の、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満の、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基が、前記低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）の水酸基１個当たり１〜１０個であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が６００以下の、１分子中に平均１．５〜２．４個のエポキシ基を有する第１エポキシ樹脂、及び数平均分子量が１０００以下の、１分子中に平均２．５〜４．４個のエポキシ基を有する第２エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】凹凸のある下地基板に塗布した際に、平坦化能が高く、かつＣＦ保護膜用樹脂組成物の塗布時に液戻りが生じない塗布性の良好なカラーフィルター保護膜用樹脂組成物およびそれを用いるカラーフィルターを提供する。
【解決手段】カラーフィルター保護膜用樹脂組成物は、下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）成分を含む。（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計が該組成物全体の固形分中５０．０〜９７．９質量％、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し（Ｃ）成分が２．０〜２０．０質量部、（Ｄ）成分が０．０５〜３．０質量部である。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（Ｂ）エポキシ化合物の硬化剤または硬化触媒
（Ｃ）炭素数１〜６のアルキル基を有するＮ−アルキルモルホリン
（Ｄ）重量平均分子量が１０００〜１０００００、フッ素含有量が１５〜３０質量％であるフッ素系ノニオン性界面活性剤 （もっと読む）

【課題】耐熱性や靭性等の機械的特性に優れた複合材料を成形するのに適した熱硬化性樹脂組成物、及びこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグを提供すること。
【解決手段】平均粒子径が１〜１２μmのシリコーン樹脂微粒子1〜９０重量％と、熱可塑性樹脂９９〜１０重量％を混練して得られる平均粒子径が５〜７０μmの熱可塑性複合微粒子５〜５０重量部（成分[Ａ]）、熱硬化性樹脂１００重量部（成分[Ｂ]）、硬化剤２０〜５０重量部（成分[Ｃ]）、及び成分［Ａ］以外の熱可塑性樹脂５〜８０重量部（成分[Ｄ]）を必須成分として、前記割合で含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）１分子当り少なくとも２個のアクリレート基を有し、摂氏２５度において水に自己分散性ではないエポキシアクリレート樹脂（Ｐ^＊）と、（ｂ）１分子当り少なくとも１個のアクリレート基を有する分散剤（Ｄ^＊）とを含有する放射線硬化性エポキシアクリレートの水性分散物であって、第１のステップ（ｉ）において、必要な場合、触媒の存在下において、１２未満のＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも２個のオキシラン基を含有する非イオン性化合物の群から選択される１種若しくは複数の化合物（Ａ）を、１２〜２０の範囲にあるＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも１個のＨ−酸性基（ＺＨ）を含有する非イオン性化合物の群から選択される１種若しくは複数の化合物（Ｂ）により変換するステップによって生成させることができる上記エポキシアクリレート分散物に関する。化合物（Ａ）及び（Ｂ）は、１．３：１〜４００：１の範囲にある当量比ＥｐＯ（Ａ）：ＺＨ（Ｂ）で使用され、そして、第２のステップ（ｉｉ）において、こうして得られた反応性混合物は、必要な場合、触媒の存在下において、１２未満のＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも２個のオキシラン基を含有する１種若しくは複数の非イオン性化合物（化合物Ａ）及び１２未満のＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも２個のＨ−酸性基を有する非イオン性化合物の群から選択される１種若しくは複数の化合物（Ｃ）により変換される。化合物（Ａ）及び（Ｃ）は、１．１：１〜２０：１の範囲にある当量比ＥｐＯ（Ａ）：ＺＨ（Ｃ）で使用される。第３のステップ（ｉｉｉ）において、こうして得られた反応性混合物は、必要な場合、触媒の存在下において、アクリル酸により、全てのエポキシ基が開環されることによって変換される。第４のステップ（ｉｖ）において、こうして得られた反応性混合物を、水に分散させる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐衝撃性、延性の全てに優れ、低誘電率であるポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィドとポリフェニレンエーテルに、エチレン単位／エチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位又はエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位／酢酸ビニル単位又はアクリル酸メチル単位からなるエチレン系三元共重合体を配合して成るポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】十分に高度な水準の自発的吸水性能を有する多孔質構造のエポキシ樹脂硬化物を製造することが可能なエポキシ樹脂硬化物多孔体の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（成分Ａ）と、アミン系硬化剤（成分Ｂ）と、前記成分Ａ及びＢに対して不活性な溶媒（成分Ｃ）とを含有する混合液を３０〜５５℃の温度条件で６時間以上加熱して硬化物を得た後、前記硬化物から前記成分Ｃを除去してエポキシ樹脂硬化物多孔体を得ることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物多孔体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、１０質量％となるように水に分散させた分散液を１６０℃で２４時間処理した後の抽出液のｐＨが６〜８となり、前記抽出液の電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下となるリン含有化合物（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）