【課題】 樹脂液の保存安定性が良好であり、側面段差が小さく、表面平滑性に優れ、高精度の光造形物を得ることができる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記成分（Ａ）から（Ｆ）：
（Ａ）下記式（１）で表される構造を有する化合物
【化１】


（Ｂ）フェノール性水酸基、及び／又は亜リン酸エステル基を有する化合物、
（Ｃ）カチオン重合性化合物、
（Ｄ）ラジカル重合開始剤、
（Ｅ）ラジカル重合性化合物、
（Ｆ）ポリエーテルポリオール化合物、
を含有してなる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物であって、
下記式（２）で表される構造を有する化合物の含有量が、上記式（１）で表される構造を有する化合物の含有量の１／２０（質量比）以下である光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物。
【化２】
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【課題】エポキシ樹脂硬化物の強靭性の改良。
【解決手段】エポキシ樹脂にゴムが適正に細分化されて、海島構造をとる様に分散され、強靭性が向上する様に、ゴムをエポキシ反応性基を有するニトロキシドラジカルを分子中に有する２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジニルオキシラジカル（ＴＥＭＰＯ）誘導体により変性された変性ポリマー（Ａ）とし、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ硬化剤（Ｃ）を含んでなる硬化性エポキシ樹脂組成物に加える。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱試験においても透過率の減少が抑制された、半田耐熱性に優れた低損失な紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有する紫外線硬化型樹脂組成物である。
（Ａ）オキセタニルシルセスキオキセタン。
（Ｂ）下記の一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂。
【化１】


（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】 低粘度かつ高感度で、膜強度が強くかつ柔軟性の高いの塗膜を様々な印字環境下においても形成することが出来る活性光線硬化型組成物を提供する。
【解決手段】 光重合性化合物としてオキセタン環を有する化合物及びエポキシ化合物を含有し、該オキセタン環を有する化合物が、オキセタン環を一つ有する化合物（Ｏ−１）とオキセタン環を二つ以上有する化合物（Ｏ−２）であり、化合物（Ｏ−１）の添加量が１質量％以上２０質量％以下であることを特徴とする活性光線硬化型組成物。 （もっと読む）

ポリカルボン酸無水物および活性水素官能化エラストマーポリマー、特にポリオキシアルキレンアミンから製造される生成物は、エポキシ樹脂組成物のビルダー（builder）成分（プレポリマー）として適している。反応生成物は、各分子中に複数のカルボキシル基を有するが、イミド基を含有しないことを特徴とする。反応生成物は任意に、エポキシ樹脂とさらに反応させることができ、任意に、−３０℃以下の少なくとも１つのガラス転移温度およびエポキシ反応性基を有するポリマーおよび／または前記ポリマーとエポキシ樹脂との反応生成物と配合して、接着剤において有用な樹脂システムを提供することができる。かかる接着剤配合物はさらに、液体および／または固体エポキシ樹脂および／または硬化剤および／または促進剤および／または充填剤および／または他の衝撃改質成分および／またはレオロジー助剤を含有し得る。かかる組成物は、優れた貯蔵寿命を有し、車両の組立ておよび電子機器において特に耐衝撃性および耐剥離性接着剤として特に適している。特に非常に低い温度では、これらの接着剤は、接着結合の非常に優れた耐食性および耐老化性と併せて、非常に優れた耐衝撃性および耐剥離性を示す。 （もっと読む）

【課題】 本明細書で開示する主題は、マイクロ流体デバイスなどのマイクロスケールデバイスを作製及び利用するのに使用するための官能性ペルフルオロポリエーテル（PFPE）材料を提供する。
【解決手段】 官能性PFPE材料は、PFPE材料層を相互に、又は他の基板に接着して、マイクロスケールデバイスを形成するのに使用できる。さらに、本明細書で開示する主題は、マイクロ流体チャネル及び／又はマイクロタイターウェルの内部表面を官能化する方法を提供する。また、本明細書で開示する主題は、分解性材料の犠牲層を使用することによってマイクロスケール構造を作製する方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は、低エネルギー表面を有する耐磨耗性及び耐アルカリ性の層又は成形体を作製するための組成物、（前記組成物は（ａ）少なくとも１つの官能基又はその前駆体を含む少なくとも１つの有機ポリマー又はオリゴマーを含む硬化性バインダー系、（ｂ）該結合剤系の官能基と反応し得る少なくとも１つの官能基を含む少なくとも１つのフッ素含有ポリマー又はオリゴマー、及び（ｃ）無機粒子、を含有する）、及びこのようにして得られる該プロダクトに関する。得られるコーティング及び成形体はクリーンに維持される表面に特に適している。 （もっと読む）

本発明は、反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体を用いた硬化性組成物の塗布作業性や強度、接着性、意匠性を低下させることなく表面タックを改善することを目的とする。解決手段の一態様として、（Ａ）反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体１００重量部、（Ｂ）シランカップリング剤０．１〜２０重量部、（Ｃ）エポキシ基含有化合物０．１〜８０重量部、（Ｄ）３級アミン０．１〜６０重量部、（Ｅ）融点２０℃以上の１級または２級アミン０．１〜３０重量部からなることを特徴とする硬化性組成物が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とレオロジー調節剤とをベースにした有機繊維と、それと一緒に補強繊維を共織成または共編成した複合材料用半仕上げ製品と、単純な加熱によって熱硬化性樹脂材料にすることが可能なファブリック。
【解決手段】エポキシド樹脂とレオロジー調節剤とからなる配合物と、その製造方法。 （もっと読む）

次の成分：すなわち、（ａ）好ましくは１種以上のエポキシ化合物から形成されるカチオン硬化性成分、（ｂ）ヒドロキシル基を有していない又は低量で有するアクリレート成分、好ましくはジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、（ｃ）ポリオール成分、好ましくはポリエーテルポリオール、（ｄ）カチオン光重合開始剤；及び、（ｅ）フリーラジカル光重合開始剤を含む光硬化性組成物。本発明の組成物は、硬化すると、高い透明性と改良された機械的性質とを有する三次元物品を生成する。 （もっと読む）

１０〜９０重量％のカチオン重合性化合物、０．１〜１０重量％のカチオン光開始剤、１〜４０重量％のラジカル重合性化合物、０．１〜１０重量％のラジカル光開始剤および３〜５００ナノメートルの中間平均粒度を有する５〜７０重量％のフィラーを含む放射線硬化性組成物。 （もっと読む）

カチオン硬化可能な化合物;アクリレート含有化合物;ヒドロキシル含有化合物;カチオン光開始剤;およびフリーラジカル光開始剤;を含む光硬化可能な組成物であって、前記組成物の100グラム当たり、0.54当量未満のカチオン硬化可能な基、0.10当量未満のアクリレート基、および0.10当量未満のヒドロキシル基を含有する光硬化可能な組成物。 （もっと読む）

本発明は、電子部品の基板への適用に使用される、熱可塑性または熱硬化性のＢ‐ステージになり得る又は予備成形されたフィルム状のアンダーフィル封入剤組成物に関する。組成物は、熱可塑性または熱硬化性樹脂、膨張性微小球、溶剤、任意に触媒を含む。所望により、定着剤、流動添加剤、レオロジー改質剤のような他の添加剤も添加され得る。アンダーフィル封入剤を乾燥又はＢ‐ステージ化して、基板又は部品上に平滑で不粘着性のコーティングを提供し得る。他の態様では、膨張性充填剤が高温適用により膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。
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本発明は、絶縁層内で被覆された導電体であって、それ自体が結合層内で被覆されており、当該導電体が、前記結合層が熱可塑性ポリマーおよび硬化性樹脂を含む組成物から得られることを特徴とする導電体に関する。また本発明は、結合層内で被覆された導電体を製造する方法であって、当該方法が、前記絶縁層内で被覆された前記導電体に前記組成物を付与し、そして前記硬化性樹脂を少なくとも部分的に硬化させるように処理を付与することを特徴とする方法にも関する。
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