【課題】室温における１液での保存が可能であり、しかも低温プロセスで導電性や密着性等に優れる導電層を形成し得る導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の導電性樹脂組成物は、（Ａ）導電粉末、（Ｂ）フェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）６０℃〜１３０℃で活性化可能な潜在性硬化剤、および（Ｅ）溶剤を含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の硬化物の表面を粗化処理した場合に、粗化処理後の表面粗さが小さく、かつ、該樹脂組成物の硬化物の表面にメッキ層が形成された場合に、硬化物とメッキ層との密着性、或いは接着性が高められた樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板、および多層積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂（ａ）と、エポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）と、イミダゾールシラン、アミノシランまたはエポキシシランのいずれか１以上で処理され、かつ平均粒子径が５μｍ以下であるシリカ（ｃ）と、ノニオン系界面活性剤（ｄ）とを含有する樹脂組成物であり、エポキシ系樹脂（ａ）とエポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）との混合物（ａ＋ｂ）１００重量部に対し、シリカ（ｃ）を２５〜４００重量部、ノニオン系界面活性剤（ｄ）を０．１〜１０重量部の割合で含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物等。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れており、かつ電子部品の接合に用いられた場合に、電子部品の厚みが薄くても、電子部品に反りが生じるのを抑制することができる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエーテル骨格とグリシジルエーテルとを有するエポキシ化合物（Ａ１）と、フェニル基を表面に有するシリカ粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含有し、エポキシ化合物（Ａ１）１００重量部に対し、シリカ粒子（Ｂ）を１００〜４００重量部の割合で含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性および耐湿熱性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、スチレン−ブタジエン−メチルメタクリレート三元共重合体（Ｂ）と、酸価が５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であるポリエステルウレタン、ポリエーテルエステルアミドおよびポリエステルアミドからなる群から選択される少なくとも１種の重合体（Ｃ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】押し出し成型性、金型からの離型性に優れ、高温環境下であっても、光学的性能の劣化が無く、耐熱性に優れた光学材料用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メチロール基を有する特定のビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）と、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する光学材料用熱硬化性樹脂組成物。ビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との配合比が質量比として７０／３０〜３０／７０である。 （もっと読む）

【課題】硬化性シリコーン系樹脂とエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物のプラスチック類に対する密着性の向上。
【解決手段】分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、分子内にオキシラン環を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、分子内に特定の五員環カーボネート基を有する化合物（Ｃ）と、下記の化合物（Ｄ）〜化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる１種以上の化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。化合物（Ｄ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物、化合物（Ｅ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基並びに架橋可能な反応性珪素基を有するアミノシラン化合物、化合物（Ｆ）：分子内にＣ＝Ｎ結合を有するケチミン化合物及び／又はアルジミン化合物、化合物（Ｇ）：分子内にＣ＝Ｎ結合並びに架橋可能な反応性珪素基を有するケチミンシラン化合物及び／又はアルジミンシラン化合物 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性及び耐薬品性に優れた硬化物を、室温でも従来の物より短時間で与えることができる含フッ素硬化性組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で示される、両末端に１級もしくは２級のアミノ基を有する含フッ素アミノ化合物、
Ｙ−Ｑ−Ｒｆ−（Ｘ−Ｒｆ）_ｎ−Ｑ−Ｙ （１）
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物を、（Ａ）成分中のアミノ基１モルに対して、該エポキシ基の量が０．１〜１０モルとなる量で、
及び
（Ｃ）下記式（２）で表される含フッ素アルコールの少なくとも１種を、（Ａ）成分中のアミノ基１モルに対して、アルコール性水酸基の量が０．００１〜０．５モルとなる量で、
Ｒｆ’（ＣＨ_２ＯＨ）_ｍ （２）
含む組成物。 （もっと読む）

【課題】良好なフラックス活性を示すと同時に、接続信頼性に優れた封止充てん用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、２以上のアルコール性水酸基を有するアルコール化合物と、を含有する、封止充てん用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐電圧性及び接着性を有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有しており、かつ、上記ポリマー（Ａ）として骨格中にリンを有する化合物を含むか、もしくは上記（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２），（Ｃ）及び（Ｄ）以外の成分として骨格中にリン原子を有する化合物（Ｅ）を含有する、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】実質的にハロゲン元素を含まない高耐熱、難燃性の接着剤樹脂組成物であって、特にフレキシブルプリント基板に適した難燃性接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（イ）エポキシ樹脂、（ロ）硬化剤、（ハ）硬化促進剤、及び（ニ）下記一般式（１）で表されるカルボキシル基含有フェノキシ樹脂、を必須成分として含有し、実質的にハロゲン元素を含まないことを特徴とする難燃性接着剤樹脂組成物。


（1）（式中、Ｘは例えばフェニレン基またはナフチルレン基等の２価の基であり、Ｚは水素原子又はグリシジル基を示し、Ａはカルボキシル基を有する有機基を示すが、ｎとｍは、総和が２１以上で、且つｎは０より大きい数値である。） （もっと読む）

少なくとも１種の脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ混合物；脂環式無水物硬化剤；及び触媒の反応生成物であって、２１０℃又はそれ以上のガラス転移温度を有する反応生成物を含む熱硬化樹脂。少なくとも１種の脂環式エポキシ樹脂を含む２種又はそれ以上のエポキシ樹脂を脂環式無水物硬化剤と混合して硬化性組成物を形成し；前記硬化性組成物を少なくとも１５０℃の温度で熱硬化させて、少なくとも２１０℃のガラス転移温度を有する熱硬化樹脂を形成する、熱硬化樹脂の形成方法も開示する。このような硬化性組成物は、３５〜６５重量％の少なくとも１種の脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂混合物；３５〜６５重量％の脂環式無水物硬化剤；及び０重量％超〜１０重量％の触媒を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、並びに（D）フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂から選択される１種以上の樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐湿性等の基本性能に優れ、レンズ等の光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料等々な用途に好適に適用することができる硬化性樹脂組成物、光学部材用硬化性材料、及び、光学部材を提供する。
【解決手段】樹脂成分とカチオン重合開始剤とを含む硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂組成物は、Ｔｉ、Ｚｒ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも一つの金属元素を含む金属酸化物粒子を更に含み、該樹脂成分が、オキセタン環、エポキシシクロヘキサン環、ジオキソラン環、Ｒ^１Ｒ^２−Ｃ＝Ｃ−Ｏ基（ただし、Ｒ^１及びＲ^２は、同一又は異なって、水素原子又はアルキル基である。）、及び、スチリル基からなる群より選ばれる少なくとも一種の基を分子内に２個以上有するカチオン重合性化合物を必須とするものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】新規なアミンイミド系光塩基発生剤を含む光硬化性樹脂組成物により保存性が良好であり、低温でも接着硬化が可能であり、硬化物の着色が少なく、しかも硬化に必要なエネルギーの量を低減できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ） グリシジル（メタ）アクリレート化合物（ａ１）および、分子内に少なくとも２個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（ａ２）との混合物１００重量部、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示される構造を分子中に１つ以上有する、活性エネルギー線照射により塩基を発生するアミンイミド化合物１乃至３０重量部を必須成分として含む硬化性樹脂組成物および該硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【化１】
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【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機フィラーとを含有してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径１．５〜１０μｍの水酸化アルミニウムを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、銅箔層と樹脂層の接着強度が高く、難燃性が高く、且つプリント配線板の材料として信頼性を有する樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）高分子成分 １０〜１００質量部、および（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミノ基含有リン酸エステル ２０〜８０質量部、（Ｄ）アミノ基含有リン酸エステル以外のジアミン化合物 ５〜８０質量部からなる樹脂組成物を樹脂層とする樹脂付銅箔である。


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³、Ｘ⁴及びＸ⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性および高温信頼性を損なわずに、樹脂成形体の難燃性を高める。
【解決手段】オキサゾリドン環、ホスファゼン環およびエポキシ基を有するエポキシ化合物を少なくとも二種類含むエポキシ化合物組成物またはこれに他の樹脂成分を混合したものを成形して硬化させる。エポキシ化合物組成物は、ビスフェノールＡのグリシジルエーテルなどの多官能性グリシジル化合物と、イソシアナトフェノキシ−フェノキシ混合置換環状ホスファゼン化合物などのイソシアナト基を有する環状ホスファゼン化合物との反応により得られる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁材料として好ましく用いられる、難燃性及び高い耐熱性を備えるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する臭素化エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、硬化触媒、及び遊離ハロゲン吸着材を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。遊離ハロゲン吸着材としては、ゼオライト、活性炭、イオン 交換体、及び、シリカゲル等が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】 接着フィルムの形態で、真空ラミネーターにより簡便にプリント配線板に高誘電絶縁層を導入することができ、また小粒径の誘電体粉末を使用した場合でも、該高誘電絶縁層上に、密着強度に優れたメッキ導体層が形成可能な、高誘電樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）芳香族系エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族系シアネートエステル化合物、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び（Ｄ）表面がシリカで被覆され、さらにカップリング剤で処理されている誘電体粉末、を含有する高誘電樹脂組成物。 （もっと読む）