【解決手段】回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）平均粒径が２〜２０μｍの無機質充填剤
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機質充填材
（Ｅ）熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】結晶の析出を抑え、その製造時における作業性や、品質の管理に長じる為、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体エポキシ樹脂組成物を提供すること
【解決手段】（ａ）４，４’−ビスクロロメチルビフェニルとフェノールとを塩基性物質の存在下に反応させ得られた式（１）
【化１】


(式中ｎは繰り返し数を表し、１〜２０の整数を示す。)
で表されるフェノール樹脂であって、水酸基に対してｏ位にメチレン基が結合しているベンゼン環の総モル数（ｏ−配位数）と水酸基に対してｐ位にメチレン基が結合しているベンゼン環の総モル数（ｐ−配位数）が、ｏ−配位数／ｐ−配位数≧１．５×Ｖ＋１．２（Ｖは１５０℃における溶融粘度で、単位はＰａ・ｓを示す）であるフェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂
（ｂ）硬化剤
及び
（ｃ）溶剤
を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の繊維強化樹脂管状体に比べ、耐衝撃性が向上した繊維強化樹脂管状体を提供する。
【解決手段】複数の繊維強化樹脂層を有する繊維強化樹脂管状体であり、繊維強化樹脂層がエポキシ樹脂組成物を硬化させたマトリックス樹脂と補強繊維とを含み、エポキシ樹脂組成物が次の樹脂混合物を含む繊維強化樹脂管状体。２官能エポキシ樹脂（Ａ）５０〜８０質量部と、フェノール性水酸基を２個以上有するフェノール化合物（Ｂ）２０〜５０質量部と、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００質量部に対して１〜４５質量部の特定のポリアミド樹脂（Ｃ）とを混合した混合物であって、該混合物中に含まれるフェノール化合物（Ｂ）の８０％以上が反応した樹脂混合物。 （もっと読む）

本発明は、膜形成特性をもつ、脂肪族エポキシ含有PEAポリマー組成物を提供する。本発明のPEA組成物において用いられる脂肪族エポキシ二価酸は、無毒の脂肪性脂肪族エポキシ類似体を含む。第二のC保護したL-リシンベースのモノマーがポリマー中に導入され、さらなる鎖柔軟性を提供する可能性もある。本発明のPEAポリマー組成物は、体内投与されるかまたは埋め込み式医療機器の製造に用いられる場合に、生物活性剤の送達のために有用である。生分解性ヒドロゲルは、本発明のエポキシ含有PEAを用いて作製され得る。 （もっと読む）

【課題】良好な密着性を示すとともに低弾性率を示し、また硬化時にボイドが発生しない液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、充填材（Ａ）、１分子内に同種の官能基を２個有する化合物のみからなり、官能基が異なる少なくとも３種類の化合物を含む熱硬化性樹脂（Ｂ）、硬化触媒（Ｃ）、及び添加剤（Ｄ）からなることを特徴とする液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が優れ、良好な密着性を示すとともに弾性率の低い液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、充填材（Ａ）、１分子内に同種の官能基を２個有する化合物のみからなる熱硬化性樹脂（Ｂ）、硬化触媒（Ｃ）、及び添加剤（Ｄ）を必須成分とすることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高透明性、平坦性という保護膜の機能を有し、さらに、液晶配向性という配硬膜の機能も有する保護膜用組成物が求められていた。また、液晶表示素子の製造コストの低減化が求められていた。
【解決手段】 少なくとも多価ヒドロキシ化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ３）とを用いて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびそのイミド化物であるポリエステル−ポリイミド（Ａ２）からなる群から選ばれる１以上、ならびに、ポリアミド酸（Ｂ）を含む保護膜用組成物。
（もっと読む）

【課題】良好な接着力を示すとともに弾性率の低い硬化物を与える液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、充填材（Ａ）、１分子内にグリシジル基を２個有する化合物（Ｂ１）と１分子内にマレイミド基を２個有する化合物（Ｂ２）とを含む熱硬化性樹脂（Ｂ）、及び添加剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】各種プラスティック原料、熱硬化性樹脂原料、酸化防止剤、あるいは電気・電子部品絶縁材料、接着剤、塗料、成型材料等の成分、各種工業用中間体として有用なエポキシ樹脂組成物を得提供すること。
【解決手段】クレゾール、キシレノール、トリメチルフェノール、２−ｔｅｒｔブチル−５−メチルフェノール、２−ｔｅｒｔブチル−４−メチルフェノール、オクチルフェノール、フェニルフェノール、ジフェニルフェノール、２，３，６−トリメチルフェノール、グアヤコール、ヒドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、メチルナフトール、アリルフェノールから選ばれる１種以上のフェノール類と下記式（４）
【化１】


（式中、Ｘは酸素原子または硫黄原子を示す。複数存在するＱは独立して水素原子または炭素数１〜５のアルキル基を示す。ｊは１〜３の整数を示す）で表される化合物を塩基性触媒の存在下に縮重合し、フェノール性化合物を調製し、これとエピハロヒドリン類を反応させることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【目的】粗面化処理の施されていない銅箔上と樹脂基材との接着強度に優れた、プライマー樹脂を提供すること。
【解決手段】粗面化処理の施されていない銅箔と樹脂基材との接着性を確保するためのプライマー樹脂層用樹脂であって、下記式（１）
【化１】


（式（１）中Ｒ_１はグリシジル基を含有する有機基を表し、Ｒ_２はグリシジル基を含有する有機基またはＯ、Ｓ、Ｆ、Ｎを含んでもよい炭素数１〜６の有機基をそれぞれ表し、Ｒ_１、Ｒ_２のうち少なくとも一方が、オキシグリシジル基であるものが好ましい）からなるプライマー樹脂。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド硬化性剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド硬化性剤組成物は、 （１）構造１の多官能性アミンを少なくとも一つ含んでいるアミン成分と、


（ここで、Ｒ_１はＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＮＨ２であり；Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４は独立にＨ又はＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＮＨ２であり；且つＸはＣＨ２ＣＨ２又はＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２である）（２）随意的にモノ官能性脂肪酸を含んでいる、ダイマー脂肪酸又はエステル成分との、反応生成物を含み、この反応生成物は好ましくは少なくとも１５質量％のテトラヒドロピリミジン含有成分を含む、ポリアミド硬化性剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】防食塗装における長期間暴露後の塗り重ね・上塗り適性に優れたエポキシ樹脂用硬化剤およびそれを用いた塗料組成物を提供する。
【解決手段】ポリオキシアルキレンポリアミンを２５−７５モル％含有するポリアミン化合物と、カルボン酸類の単独または混合物とのアミド系反応物に、グリシジルエーテル化合物を付加して得られるエポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）；ポリオキシアルキレンポリアミンとカルボン酸類の単独または混合物とのアミド系反応物（Ｂ１）と、その他の脂肪族性ポリアミンと単独または混合物とのアミド系反応物にグリシジルエーテル化合物を付加して得られる反応物（Ｂ２）とを混合してなるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）；該ＡまたはＢのエポキシ樹脂用硬化剤を含む塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】常温ですみやかに硬化し悪臭成分が除去され低臭気性かつ性能の優れたアミン系硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】適切な脱臭作用を有する天然あるいは合成ゼオライトを脱臭剤として用いる。変性脂肪族ポリアミン、変性脂環式ポリアミン、変性ポリアミドアミン、およびこれらを混合したアミン系常温硬化性硬化剤に、天然あるいは合成ゼオライトを常温で添加して混合する。アミン系常温硬化性硬化剤中の高い揮発性の低分子アミン類に起因する悪臭成分を吸着にて除去できる。独特の悪臭を容易かつ効率よく除去したエポキシ樹脂用低臭気性アミン系硬化剤組成物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】高い靭性を有する硬化物となりうるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０〜４８質量部の熱可塑性樹脂と、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜５２．５質量部の硬化剤と、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４〜１０質量部の有機酸ジヒドラジド化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂として、自己接着強度の向上に必要な靭性を向上し、かつ、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び常温で固形の熱硬化性樹脂（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂組成物として、自己接着性の向上を図りながら、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）及びジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分（ａ）と、ジカルボン酸成分（ｂ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｃ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｄ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

【課題】プリプレグのタックが良好で、優れた硬化性や耐熱性を有し、衝撃後圧縮強度など様々な機械特性に優れた炭素繊維強化材料を与えるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］固体芳香族アミン系硬化剤、［Ｃ］固体硬化助剤および［Ｄ］熱可塑性粒子を含むエポキシ樹脂組成物と［Ｅ］炭素繊維からなるプリプレグであって、［Ａ］エポキシ樹脂１００重量部に対する、［Ｂ］固体芳香族アミン系硬化剤の割合が５〜３０重量部で、［Ｃ］固体硬化助剤の割合が０．１５〜１５重量部であり、かつ、下記式（ａ）で定義される固体分濃度指数が０．２〜０．３５で、下記式（ｂ）で定義される固体分タフネス−硬化指数が０．５〜１．５であるプリプレグ。（ａ）固体分濃度指数＝（［Ｂ］＋［Ｃ］＋［Ｄ］）／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］＋［Ｄ］）（ｂ）固体分タフネス−硬化指数＝［Ｄ］／（［Ｂ］＋［Ｃ］）、上記配合は重量部。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐衝撃性を備え、複合材料のマトリックス樹脂として好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２官能エポキシ樹脂（ａ１）とフェノール化合物（ａ２）と、特定のポリアミド樹脂（ａ３）が混合、加熱されたエポキシ樹脂成分（Ａ）と、２官能エポキシ樹脂（Ｂ）と、４官能エポキシ樹脂（Ｃ）と、芳香族アミン化合物（Ｄ）とを含有するエポキシ樹脂組成物である。ポリアミド樹脂（Ｄ）は、特定のポリエーテルエステルアミド（ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体）である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐衝撃性、機械強度を備えるとともに、貯蔵安定性や取扱性に優れることから、マトリックス樹脂として複合材料中間体を製造する場合における製造工程通過性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２官能エポキシ樹脂（Ａ）と３官能エポキシ樹脂（Ｂ）とフェノール化合物（Ｃ）と、特定のポリアミド樹脂（Ｄ）が混合、加熱されたエポキシ樹脂成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。ポリアミド樹脂（Ｄ）は、特定のポリエーテルエステルアミド（ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体）であり、ポリアミド成分と、ポリオキシアルキレングリコールおよびジカルボン酸からなるポリエーテルエステル成分との反応で得られるものである。 （もっと読む）