平均して１分子当たり少なくとも１つのエポキシ基を有する水分散性エポキシ樹脂Ａと、水溶性又は水分散性硬化剤Ｂとを含む水性エポキシ樹脂系ＡＢであって、該硬化剤Ｂは、少なくとも１つの第一級アミノ基及び／又は少なくとも１つの第二級アミノ基を有するアミンＢ１と、ポリアルキレンエーテルポリオールＢ２１及びエポキシド成分Ｂ２２の付加物Ｂ２と、ヒドロキシル基及びカルボキシル基からなる群より選ばれる少なくとも１つの酸性基を有する芳香族化合物Ｂ３との反応生成物を含む、水性エポキシ樹脂系ＡＢが記載される。 （もっと読む）

【課題】潜在性エポキシ硬化剤を配合しなくても、保存安定性、成形時の流動性、速硬化性及び強化繊維への接着性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性不飽和基及びエポキシ基を有する樹脂 １００質量部に対して、（Ｂ）ラジカル重合性モノマー及びエポキシ化合物から選択される反応性希釈剤 ０質量部を超え２００質量部までと、（Ｃ）過酸化物硬化剤 ０．５〜５質量部と、（Ｄ）エポキシ硬化剤 ０．５〜１０質量部と、（Ｅ）炭素数２以上１５以下であるカルボン酸化合物 ０．５〜１０質量部とを含有する繊維強化複合材料用樹脂組成物である。この繊維強化複合材料用樹脂組成物を強化繊維に含浸させて成形材料とする。 （もっと読む）

【課題】複合材料としたときに良好な機械強度が得られるとともに、耐熱性および耐衝撃性（靱性）に優れた繊維強化複合材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２官能エポキシ樹脂（ａ１）と、３官能エポキシ樹脂（ａ２）と、フェノール化合物（ａ３）と、特定のポリアミド樹脂（ａ４）とを混合、加熱してなるエポキシ樹脂成分（Ａ）、２官能エポキシ樹脂（Ｂ）、環構造を含むエポキシ樹脂（Ｃ）、および芳香族アミン化合物（Ｄ）を含有する繊維強化複合材料用樹脂組成物。ポリアミド樹脂（ａ４）は特定のポリエーテルエステルアミド（ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体）である。 （もっと読む）

【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、及び（Ｃ）無機フィラーとを含有してなり、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径２〜１０μｍのタルクを含む。フレキシブル基板は前記熱硬化性樹脂組成物を用いてなり、電子部品は前記フレキシブル基板を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド層とエポキシ樹脂層との界面にエポキシ樹脂接着層を有する複合材料の提供。
【解決手段】（Ａ）繰り返し単位中に、下記一般（I）又は（II）で表されるフェノール性水酸基を有する構造を有するポリアミド化合物を含有するエポキシ樹脂硬化性組成物層からなる及び（Ｂ）ポリイミドからなる層を積層して得られる複合材料。




(式中、環A及びBは炭素原子数6〜18のアリーレン基又は炭素原子数13〜25のアルキリデンジアリーレン基を表す) （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂組成物を用いる、強化コンポジットの製造方法である。エポキシ樹脂組成物は、硬化剤としてｇｅｍジ（シクロヘキシルアミン）置換アルカンを、促進剤として第３級アミン化合物、熱活性化触媒、またはこれらの混合物を用い、硬化される。このエポキシ樹脂組成物は、長いオープンタイムを有し、次いで、強化材の存在下において成形型内で迅速に硬化する。これらの硬化特性により、前記組成物は、樹脂トランスファー成形（ＲＴＭ）、真空アシスト樹脂トランスファー成形（ＶＡＲＴＭ）、シーマンコンポジット社の樹脂注入成形法（ＳＣＲＩＭＰ）および反応射出成形（ＲＩＭ）のような製造方法において用いられるのに好都合である。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ化合物含有組成物を硬化させるための潜在性触媒としての、式（Ｉ）［式中、Ｒ１及びＲ３は、相互に無関係に、１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は、相互に無関係に、Ｈ原子又は１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５は一緒になって脂肪族環又は芳香環を形成することもでき、かつ、Ｘは、リンの酸素酸のアニオンを表し、かつ、ｎは１、２又は３を表す］の１，３置換イミダゾリウム塩の使用に関する。
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【課題】 金属への接着性を改善できるＤＡＰ系の樹脂組成物を開発する。
【解決手段】 ジアリルフタレート（ＤＡＰ）とポリアミドを含有し、硬化した樹脂組成物であって、ＤＡＰとポリアミドの混合比率が、ＤＡＰ１００重量部に対してポリアミド０.０１〜６０重量部である硬化性樹脂組成物である。ＤＡＰにポリアミドを配合することにより、硬化物組成にアミド結合（極性）を導入して、金属に対する接着性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、弾性率制御が可能であり、接着性及び耐薬品性が優れ、電子材料用の絶縁材料、接着材及び配線板材料として有用な、ポリアミドイミド樹脂を含有する絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジイミドジカルボン酸（ａ１）、カルボン酸末端ポリブタジエン（ａ２）およびカルボン酸末端水素化ポリブタジエン（ａ３）を含むカルボン酸末端化合物（Ａ）と、ジイソシアネート（Ｂ）とを反応させて得られる重量平均分子量が１０，０００〜５００，０００のポリアミドイミド樹脂（Ｕ）、マレイミド化合物（Ｖ）および有機過酸化物（Ｗ）を含有し、（１）硬化物のガラス転移温度が２００℃以上、（２）動的粘弾性測定装置を用いて測定した硬化物の貯蔵弾性率が２５℃で１００〜２，０００ＭＰａ、２５０℃で１０〜１，０００ＭＰａである絶縁樹脂組成物である。 （もっと読む）

成形することによって、未硬化プリプレグまたが硬化部分の物理的または化学的特性に実質的な悪影響をもたらすことなく、高レベルの強度および損傷許容性の両方を有するコンポジット部品を形成することができるプレ含浸コンポジット材料（プリプレグ）が提供されている。これは、マトリックス樹脂中に十分な量の、メタ置換された少なくとも１つのフェニル基を有する多官能性芳香族エポキシ樹脂を含めることによって実現される。 （もっと読む）

【課題】半硬化状態の樹脂膜（層）が吸湿することによって起こる品質劣化が、大きく低減したプリント配線板製造用の樹脂組成物、樹脂付銅箔等の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、当該樹脂組成物は、Ａ成分（エポキシ当量が２００以下で、２５℃で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂の群から選ばれる１種又は２種以上）、Ｂ成分（架橋可能な官能基を有する線状ポリマー）、Ｃ成分（架橋剤）、Ｄ成分（イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤）、Ｅ成分（臭素化エポキシ樹脂）を含み、樹脂組成物重量を１００重量％としたとき臭素原子を１２重量％〜１８重量％の範囲で含有したことを特徴とするものを採用する。また、この樹脂組成物で樹脂層を形成した樹脂付銅箔等を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、液状又は超臨界状態の二酸化炭素を用いる樹脂粒子の製造方法において、樹脂中の残存溶剤が極めて少なく、均一な形状、狭い粒度分布を有する樹脂粒子が得られる製造方法を提供することである。
【解決手段】 疎水性分散安定剤（Ｄ）又は疎水性微粒子（Ｆ）の存在下に、液状又は超臨界状態の二酸化炭素（Ｅ）中に、エポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）及びＮ−Ｈ結合を２個以上有する化合物（Ｂ）必要により溶剤（Ｋ）を含有する樹脂前駆体溶液（Ｃ）を混合分散させて、（Ａ）と（Ｂ）の反応を行うことによりエポキシ樹脂粒子（Ｊ）を得ることを特徴とする、エポキシ樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】メチルアミンを末端に有するポリ−（Ｎ−メチルアゼチジン）及びメチルアミンを末端に有するポリ−（Ｎ−メチルアザシクロヘプタン）を含むＮ，Ｎ’−ジメチル第二級ジアミンポリマーの提供。
【解決手段】Ｎ，Ｎ’−ジメチル第二級ジアミンポリマーを含むアミン組成物及びアミン−エポキシ組成物がまた開示されている。 （もっと読む）

【課題】平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須成分として反応させることにより得られるポリエステルアミド酸、エポキシ基を３〜２０個含み、かつ重量平均分子量が５，０００未満であるエポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸１００重量部に対し、エポキシ樹脂が２０〜４００重量部であり、エポキシ樹脂１００重量部に対し、エポキシ硬化剤が０〜１３重量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれから得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層又は接着層を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分として、（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）一般式（１）で表されるポリオール、（ｃ）脂環族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として、エーテル系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒及び芳香族炭化水素系溶媒から選ばれる有機溶媒中で反応させて得られる変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）成分として、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、を含有し、反応後に溶媒置換をおこなわず、上記以外の有機溶媒を実質的に含有しないことを特徴とする変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれから得られる電子部品。 （もっと読む）

【課題】溶媒、高分子樹脂および架橋剤を含む配向剤、ならびに前記配向剤を用いた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】溶媒と、前記溶媒に混合されて配向剤の総質量に対して４〜８質量％の含有量を有し、アミノ基を有するモノマーに由来する繰り返し単位を含む高分子樹脂と、前記溶媒に混合されて配向剤の総質量に対して２〜２０質量％の含有量を有し、前記アミノ基に反応するエポキシ基を２つ有する架橋剤と、を含む配向剤およびこれを用いた液晶表示装置である。 （もっと読む）

【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして水吸収性が低い接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）アミノ基及び／又は酸末端基を持つポリアミド、
ｂ）エポキシ樹脂、
ｃ）少なくとも６個の炭素原子を持つ非極性の長い鎖及びエポキシ樹脂と反応することができる少なくとも一つの反応性末端を持つ化合物、
ｄ）場合によっては可塑剤
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を製造又は更に加工するための熱活性化可能な接着テープであって、前記ポリアミドが少なくとも１５０℃の温度でエポキシ樹脂と反応しそしてａ）とｂ）との重量割合比が５０：５０〜９９：１である、上記接着テープ。 （もっと読む）

【課題】反応性に優れた熱又は放射線硬化用樹脂組成物、及びこの樹脂と繊維強化材とからなる、特に航空・宇宙分野で利用可能な複合材料・部材を成形するための、プリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】ノボラック型エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂成分と、この樹脂成分１ｋｇ当たり０．００５〜０．５モルの特定式で表されるホウ素系ジアリルヨードニウム塩である重合開始剤と、粘度調節剤とからなる熱又は放射線硬化用樹脂組成物であって、この樹脂組成物の粘度が５０℃で５０Ｐａ・ｓ以上である熱又は放射線硬化用樹脂組成物、及びかかる樹脂組成物を繊維強化材に含浸せしめて得られるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして水吸収性が低い接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）アミノ基及び／又は酸末端基を持つポリアミド、
ｂ）エポキシ樹脂、
ｃ）場合によっては可塑剤
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を製造又は更に加工するための熱活性化可能な接着テープであって、前記ポリアミドが少なくとも１５０℃の温度でエポキシ樹脂と反応しそしてａ）とｂ）との重量割合比が５０：５０〜９９：１である、上記接着テープによって解決される。 （もっと読む）

【課題】 本発明はトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、高耐熱、高靭性を示すエポキシ樹脂組成物、特にカーボン素材を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、該硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】^１３Ｃ−ＮＭＲ（核磁気共鳴法）測定における下記ピークａとｂの比（強度比）ａ／ｂが０．２５〜０．２７であるトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂と硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
ピークａ：１２０−１２２ｐｐｍに現れるピーク
ピークｂ：１１３−１１５ｐｐｍに現れるピーク （もっと読む）