【課題】ＦＰＤ駆動パッケージのように、回路幅及び回路間隔が狭く、高電圧で駆動する回路を備えたＣＯＦ構造の半導体装置において特に問題となる、高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下を抑制することができるＣＯＦ用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】基材フィルム３ａ上に半導体チップ搭載領域３ｃを有する回路が形成されているＦＰＣの該半導体チップ搭載領域３ｃに半導体チップ２を搭載した後、前記ＦＰＣ３と前記半導体チップ２との間に形成される隙間を封止するための封止材５として用いられるＣＯＰ用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）前記基材フィルムを膨潤可能な有機溶媒を含有することを特徴とするＣＯＰ用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】滴下処理後に電気絶縁用樹脂組成物のコイル等の絶縁処理対象からの垂れ落ちが少なく、含浸性が良好で、且つ、コア等の絶縁処理不要な部分への付着が少なく、結果として、コア等の絶縁処理不要な部分に付着した電気絶縁用樹脂組成物を削り取る作業を低減することが出来る電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物及びこの電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物を用いて電気絶縁処理してなる電気機器を提供する。
【解決手段】８０℃における粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓである電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物、及び、この電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物を用いた電気絶縁処理方法で電気絶縁処理してなる電気機器であって、電気絶縁処理方法がドリップ処理方法である、電気機器。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低いため流動性が高く、耐熱性、耐湿性にも優れた低分子量ノボラック樹脂、その製造方法、それをエポキシ樹脂の硬化剤として使用して、成形時の流動性を著しく向上させることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オルソ位同士がメチレン結合で結合しているオルソ置換フェノール類の２核体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の面積比による含有率が５０質量％以上で、かつ重量平均分子量と数平均分子量の分散度が１．５以下である低分子量ノボラック樹脂、オルソ置換フェノール類とホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒドとを、酸性触媒存在下、系中の水分を除去しつつ反応させる前記低分子量ノボラック樹脂の製造方法、並びに、エポキシ樹脂の硬化剤として前記低分子量ノボラック樹脂を使用した熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬度と耐溶剤性とを十分に両立する高屈折率の光学成形体、および、このような光学成形体を形成し得る硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表される構造単位を有するポリマー（Ａ）と、環状エーテル基を有するポリマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）とを含む、硬化性組成物。
【化１】


（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。ＯＡは、直鎖または分岐のオキシエチレン、オキシプロピレン、およびオキシブチレンからなる群より選択される少なくとも１種のオキシアルキレン鎖を表す。ｎは、１〜１００の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 その硬化物において、優れた難燃性を有すると共に、誘電正接の低いエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 ビスフェノール型エポキシ樹脂、ジグリシジルオキシナフタレン等の２官能型エポキシ樹脂にフェノール又はナフトールを反応させ、次いで、ジイソシアネート化合物を反応させて得られ、エポキシ当量が３００〜２０００ｇ／当量の範囲にある２官能型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【解決手段】芳香核上のアルキル基置換されたジヒドロキシベンゼン類とエピハロヒドリンとの重縮合物であるエポキシ樹脂からなることを特徴とするフィルム接着用エポキシ樹脂組成物で、一液型加熱硬化であり、また、これら接着用エポキシ樹脂組成物を用いて、接着硬化されることを特徴とするポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、或いはポリイミドフィルムのいずれかフィルムの積層体。
【効果】ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルムに対して有効な接着力を持ち、積層物は耐久性があるものとなる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性、耐久性に優れるエポキシ樹脂組成物、ビルドアップフィルム用樹脂組成物、及び、それらの硬化物を提供すること。
【解決手段】下記構造式１
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に水素原子、メチル基、又はエチル基を表し、Ｒ^３は、それぞれ独立的に、水素原子又メチル基を表し、ｎは繰り返し単位数を表す。）で表されるものであり、かつ、該構造式１中のｎ＝０体の含有率が８０〜９８質量％であるエポキシ樹脂（Ａ）、並びに、フェノール骨格、トリアジン環、及び１級アミノ基を分子構造中に有する化合物であって、かつ、該化合物中の窒素原子含有率が１０〜２５質量％である化合物（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

エポキシ樹脂組成物は（ａ）約２．２よりも大きいエポキシ官能価を有する多官能性エポキシ樹脂及び（ｂ）ジイソシアネート化合物の反応生成物であるイソシアネート変性エポキシ樹脂を含む。エポキシ粉体コーティング組成物は前記エポキシ樹脂組成物を含む。前記イソシアネート変性エポキシ樹脂は、粉体コーティング用途のために、高い樹脂軟化点及び高い架橋ガラス転移温度Ｔｇを有する。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ硬化が可能でありながら従来の物性を低下させることのない印刷回路基板用難燃性樹脂組成物と、それを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る難燃性樹脂組成物は、複合エポキシ樹脂、光酸発生剤、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含むことを特徴とする。複合エポキシ樹脂は、エポキシ当量が１００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量が１００〜６００のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量が１００〜５００のゴム変性型エポキシ樹脂、及びエポキシ当量が４００〜８００のリン系エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

平均して１分子当たり少なくとも１つのエポキシ基を有する水分散性エポキシ樹脂Ａと、水溶性又は水分散性硬化剤Ｂとを含む水性エポキシ樹脂系ＡＢであって、該硬化剤Ｂは、少なくとも１つの第一級アミノ基及び／又は少なくとも１つの第二級アミノ基を有するアミンＢ１と、ポリアルキレンエーテルポリオールＢ２１及びエポキシド成分Ｂ２２の付加物Ｂ２と、ヒドロキシル基及びカルボキシル基からなる群より選ばれる少なくとも１つの酸性基を有する芳香族化合物Ｂ３との反応生成物を含む、水性エポキシ樹脂系ＡＢが記載される。 （もっと読む）

【課題】 線膨張率および吸水寸法変化率が小さく、透明性・耐熱性に優れ、光学異方性の低い透明複合シートを提供すること。
【解決手段】下記化学式（１）で表される脂環式エポキシ化合物と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物と、ガラスフィラーとを含有してなる複合組成物を硬化させて得られる透明複合シートであり、好ましくは前記ガラスフィラーの含有量が透明複合シートに対し１〜９０重量％であり、前記ガラスフィラーがガラス繊維布であり、波長４００ｎｍにおける光線透過率が８０％以上である透明複合シート。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、厚さ精度、高さ均一性に優れ、かつ、光硬化後に接着性を有するため、製造工程が短縮できる、光反応性官能基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、酸発生剤（Ｂ）と、酸発生剤の作用により硬化反応可能な化合物（Ｃ）とを含む、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 光反応性官能基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、酸発生剤（Ｂ）と、酸発生剤の作用により硬化反応可能な化合物（Ｃ）とを、含む感光性樹脂組成物を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】液晶表示素子の薄型化に好適な、偏光フィルムを貼り合わせることなく偏光機能を有する寸法安定性に優れた液晶素子用透明シートを提供すること。
【解決手段】透明樹脂及び繊維状フィラーからなり３０〜１５０℃での平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下である透明基材の少なくとも片面側に偏光層が形成された偏光シートであり、好ましくは偏光層が架橋性基を有する液晶性モノマー及び二色性色素を含有する液晶性組成物を１軸方向に配向固定化された状態で架橋したものであり、透明樹脂がカチオン重合可能な成分を含む樹脂組成物を硬化させて得られるものである偏光シート。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物、塗料組成物、及びこれを用いた塗膜の形成方法が開示される。
低い粘度を有し、かつ、優れた耐水性を有するエポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物、塗料組成物、及びこれを使用した塗膜の形成方法の発明において、エポキシ樹脂組成物が、カルドール、カルダノール、アナカルド酸、及びアルキルカルドールからなる群から選択された少なくとも１つのカシューナッツ殻抽出物とハロアルキレンオキシドとを反応させて製造されたエポキシ樹脂を含んでいることを特徴とする。このようなエポキシ樹脂組成物を含む塗料組成物は優れた作業性及び低温硬化性を有し、向上された耐水性を有する塗膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、ビルドアップフィルム絶縁層用材料として使用した場合に、フィルム寸法安定性に優れたビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物、及び、寸法安定性に優れたビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式１


で表される化合物に代表される、２，４’−ビス（オキシフェニレン）スルホン構造を分子構造中に有するエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、一般式：{[Ｍ(Ｌ)_a]Ｘ_b}_nで示される開始剤に関する。これらの開始剤は、好ましくは対イオンとして(ＳｂＦ₆^-)を有し、対応する金属ＳｂＦ₆^-塩と対応するリガンド(Ｌ)との錯化反応によって得られる。さらに本発明は、該開始剤を含有し、特に、非熱的および／または熱的に硬化させうる調製物およびエポキシ樹脂系に関する。 （もっと読む）

【課題】室温を超える温度においても粘度の上昇が抑制され且つ接着強度に優れる液状熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】スチレン−シアネートエステル共重合体組成物と、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含有し且つ２００以下のエポキシ当量を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化触媒とを混合することにより得られる液状熱硬化性樹脂組成物である。ここで用いるスチレン−シアネートエステル共重合体組成物は、一分子中に少なくとも２個のシアネート基を有するシアネートエステル化合物とスチレンとを反応させて得られるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】各種プラスティック原料、熱硬化性樹脂原料、酸化防止剤、あるいは電気・電子部品絶縁材料、接着剤、塗料、成型材料等の成分、各種工業用中間体として有用なエポキシ樹脂組成物を得提供すること。
【解決手段】クレゾール、キシレノール、トリメチルフェノール、２−ｔｅｒｔブチル−５−メチルフェノール、２−ｔｅｒｔブチル−４−メチルフェノール、オクチルフェノール、フェニルフェノール、ジフェニルフェノール、２，３，６−トリメチルフェノール、グアヤコール、ヒドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、メチルナフトール、アリルフェノールから選ばれる１種以上のフェノール類と下記式（４）
【化１】


（式中、Ｘは酸素原子または硫黄原子を示す。複数存在するＱは独立して水素原子または炭素数１〜５のアルキル基を示す。ｊは１〜３の整数を示す）で表される化合物を塩基性触媒の存在下に縮重合し、フェノール性化合物を調製し、これとエピハロヒドリン類を反応させることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 改善された充填材の分散性と硬化速度を有する低粘度毛細管流動アンダーフィル組成物を提供すること。
【解決手段】 本組成物の１態様は、１以上のエポキシ樹脂類（例えば、脂環族エポキシ樹脂）、１以上の触媒（例えば、超酸触媒）、及び１以上の不活性成分を含み、それは希釈剤（例えば、非導電性充填材）を含んでもよい。本発明の更なる態様は低粘度非エポキシ反応性希釈剤（例えば、ビニルエーテル）、及びポリオール類（例えば、ポリエステルポリオール類）をさらに含む。更なる態様は、本発明の低粘度アンダーフィル組成物を使用して電子部品を組み立てる方法である。より更なる態様は、本発明のアンダーフィル組成物を含む電子デバイス又は部品である。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂として、自己接着強度の向上に必要な靭性を向上し、かつ、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び常温で固形の熱硬化性樹脂（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）