【課題】本発明の目的は、ハロゲンフリーが故に硬化膜の信頼性に優れたカルボキシル基含有樹脂及びカルボキシル基含有樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
【解決手段】一分子中に２個の脂環式エポキシ骨格構造を有する化合物（Ａ）と、一分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）又は一分子中に２個のカルボキシル基を有する二塩基酸（Ｃ）との反応物の２級アルコール性水酸基に多塩基酸無水物（Ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂（Ｅ）、該カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）に不飽和基を導入して得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ｆ）、該カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）及び／又は該カルボキシル基含有感光性樹脂（Ｆ）を含有するカルボキシル基含有樹脂組成物、その硬化物。 （もっと読む）

【課題】高性能な有効成分保持体用のハイパーブランチポリマーとその誘導体およびそれらを用いた有効成分保持体を提供する。
【解決手段】本発明に係るハイパーブランチポリマーは、フェノール性水酸基および／またはカルボキシル基からなる官能基を複数有するモノマーＡと、前記官能基の数より多い数のエポキシ基を有するモノマーＢとを有してなるモノマー成分を重縮合することによって得られる。また、本発明に係るハイパーブランチポリマー誘導体は、ハイパーブランチポリマーをコアとして該コアの表面の少なくとも一部を覆うシェルが形成され、該シェルが前記コアのモノマーＢ由来のエポキシ基に修飾可能な官能基を有する化合物から構成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有し、高耐熱性、耐湿性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂の硬化剤、改質剤及びその中間体となるアミノ基又はイミド基含有多価ヒドロキシ化合物の提供。
【解決手段】アミノ基含有多価ヒドロキシ化合物は、下記一般式（１）で表すことができ、フェノール類中のフェノール環１モルに対して、芳香族アミン類及びアルデヒド類をそれぞれ０．０５〜１．５モル用いて反応させることにより得られる。式中、Ｘは直接結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＣＯ−又は二価の炭化水素基であり、ｍの平均は０．０５〜１．５である。
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【課題】透明性及び耐湿性に優れ、かつ、低粘度である有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を得ることができる光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物であって、前記カチオン重合性化合物は、下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂と、脂肪族環状骨格を有するエポキシ樹脂とを含有する光硬化性樹脂組成物。［化１］


式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１０の１価の直鎖状、分岐状、若しくは、環状のアルキル基、又は、炭素数１〜１０のアルコキシ基を表す。Ｒ^２〜Ｒ^５は同一であってもよく、それぞれ異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化が可能で、車載用に十分な耐湿性を呈する実装回路板用の光硬化性防滴絶縁塗料等を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）アクリル系ポリマー、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）オキセタン環を有する化合物、および（Ｄ）光重合開始剤を含有してなることを特徴とする光硬化性樹脂組成物、それを含む実装回路板用の光硬化性防滴絶縁塗料、それを用いた電気部品または電子部品、並びにその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上のエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】Ｐｄ型ベンゾオキサジン誘導体と芳香環を主鎖に含むエポキシ樹脂を、ベンゾオキサジン環に対するエポキシ基のモル比が０．３〜０．７となるように組み合わせることにより、ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上のエポキシ樹脂を提供することができ、さらに、高いガラス転移点（Ｔｇ）をもたらす架橋構造を構築するために有効な硬化促進剤。（ａ）下式


（式中、Ｘは−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−ＳＯ_２−を表す。）で表されるベンゾオキサジン誘導体と（ｂ）芳香環を主鎖に含むエポキシ樹脂とから成り、該ベンゾオキサジン誘導体が有するベンゾオキサジン環に対する、該エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル比が０．３〜０．７であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で、着色が少なく、硬化性に優れたエポキシ樹脂、並びに耐熱性、光線透過率、耐光性、耐クラック性および耐水性のいずれにも優れたエポキシ樹脂硬化物を提供することである。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）；前記エポキシ樹脂、並びに硬化剤（Ｈ１）および／または硬化触媒（Ｈ２）を含有するエポキシ樹脂組成物；前記エポキシ樹脂組成物より得られる硬化物である。
【化５】


［式中、Ｒ¹は炭素数１〜２０の直鎖または分岐アルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】難燃性、低吸湿性、密着性等の点で優れ、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等の用途に好適に使用可能なエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂及びそれを使用したエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】アニリン類とフェノール類を、ホルマリン、ｐ−キシレンジクロライド等の架橋剤と反応させてアミノ基含有多価ヒドロキシ樹脂を得た後、更に無水フタル酸等の酸無水物と反応させてアミノ基をイミド化することにより得られるイミド基含有多価ヒドロキシ樹脂を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られるイミド基含有エポキシ樹脂、及びこのイミド基含有エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー、（ｂ）少なくとも１種のポリオール、（ｃ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも２個のオキシラン環を含むエポキシ樹脂、（ｄ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも１個の無水物環を含む無水物硬化剤及び（ｅ）少なくとも１種の触媒を含む熱硬化性組成物並びにこの熱硬化性組成物から製造された熱硬化生成物。 （もっと読む）

（ａ）熱硬化性樹脂及び（ｂ）少なくとも１種の強化剤を含み、前記少なくとも１種の強化剤がトリメチロールプロパンオクタデカエトキシレート（ＴＭＰ−１８ＥＯ）に基づくグリシジルエーテルである熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐熱性に優れ、光学部材に適した光学成型用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式からなる群より選択される化合物と、特定の反応性シリコーン化合物と、カチオン重合開始剤とを含有する光学成型用樹脂組成物。
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【課題】硬化されたアンダーフィル樹脂中にボイドが残りにくく、セルフアライメント作用を阻害することなくアンダーフィルの形成を行うことができる、表面実装方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極５または実装用電極１の何れか一方がハンダで形成されており、実装用電極の形成面及びバンプ電極の形成面の少なくともいずれか一方の面に、電極を覆わないようにアンダーフィル用の液状硬化性樹脂組成物３を塗布する塗布工程と、塗布工程の後、バンプ電極と実装用電極とが対向するように表面実装部品４を回路基板２に搭載する搭載工程と、表面実装部品を搭載した回路基板をリフロー処理することにより、ハンダを溶融させるとともに、液状硬化性樹脂組成物を硬化させるためのリフロー工程とを備え、液状硬化性樹脂組成物の、ハンダの融点におけるゲル化時間が３５〜７５秒の範囲であることを特徴とする表面実装方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】各成分の相溶性に優れ、組成物の粘度が低減されると共に、得られる硬化物の物性を向上させることができ、光半導体の封止等、無色透明性の要求の厳しい用途にも用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有し、両成分の質量比が成分（Ａ）／成分（Ｂ）＝２０／８０〜８０／２０のものである。
成分（Ａ）：カルボキシル基を複数個有し、シロキサン結合をもつ特定構造のカルボキシル基含有ポリシロキサンにおけるカルボキシル基の１０モル％以上がビニルエーテル化合物との反応によりブロック化されたポリシロキサン誘導体。
成分（Ｂ）：脂環式エポキシ基を複数個有し、シクロヘキサン環とシロキサン結合をもつ特定構造の脂環式エポキシ基含有かご型シルセスキオキサン。 （もっと読む）

【課題】常温液状の組成物でありながら、かつ、硬化物の耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、メタクリル酸及び無水メタクリル酸に代表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前記ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）を５５〜９５質量部、前記酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）を５〜５５質量部となる割合となる割合で含有する液状エポキシ樹脂組成物をイン・サイチュー反応させる。 （もっと読む）

【課題】機能性材料として期待される新規なシルセスキオキサン誘導体を提供する。
【解決手段】ケイ素数が８のかご型シルセスキオキサンにおける対向する二対の酸素に代えて、特定の置換基を有するボロン酸残基が導入された構造を有するシルセスキオキサン誘導体を提供し、前記置換基に重合性を有する基を用いることによって前記誘導体を構成単位とする重合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、グリシジルエーテルを有する特定構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含み、キュラストメーターを用いて、金型温度１７５℃にて該エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始１２０秒後の硬化トルク値と、測定開始３００秒後までの最大硬化トルク値との比が７０％以上の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、並びに、そのエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、流動性及び耐熱性が高く、ブリードが少なく、線膨張係数が低く、且つ、難燃性に優れた、半導体封止材料として信頼性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）ビス（アミノフェニル）フェニルホスフェート構造を有するアミノ基含有リン酸エステル化合物２０〜８０質量部及び（Ｃ）アミノ基含有リン酸エステル化合物以外のジアミン化合物５〜８０質量部からなる樹脂成分１０〜３５質量％並びに無機充填剤６５〜９０質量％を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

エポキシ樹脂反応性希釈剤組成物は、シス，トランス−１，３−及び−１，４−シクロヘキサンジメチルエーテル部分を含むエポキシ樹脂希釈剤（Ａ）と、前記エポキシ樹脂希釈剤（Ａ）以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂を含む樹脂化合物（Ｂ）を含んでなる。従って、硬化性エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂反応性希釈剤組成物並びに硬化剤及び／又は硬化触媒を含む。硬化エポキシ樹脂は前記硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることによって製造する。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】塩素や臭素等のハロゲン化合物を含まずに、高い難燃性を有し、且つ硬化後の線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化物および金属箔付き積層板を提供すること。
【解決手段】リン元素を含有合する特定構造のベンゾオキサジン化合物とエポキシ樹脂、熱カチオン硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる硬化物と積層板である。 （もっと読む）