【課題】本発明の目的は、十分な感度を有するポジ型感放射線性樹脂組成物、並びにこのポジ型感放射線性樹脂組成物を用い、優れた耐メルトフロー性、耐熱性及び耐溶媒性を有し、電圧保持率に優れる層間絶縁膜及びその形成方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ１］ケイ素原子に炭素原子で結合する有機基のうち、エポキシ基を有する有機基の含有割合が、０モル％以上５０モル％未満であるポリオルガノシロキサン、及び［Ａ２］上記含有割合が、５０モル％以上１００モル％以下であるポリオルガノシロキサンを含有するポジ型感放射線性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、環状エーテル基を有する化合物を含むにも関わらず、５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長く、更に比較的低温で硬化させることができるインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式により塗工され、かつ熱の付与により硬化する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤とを含む。該硬化剤は、ジシアンジアミドに、エポキシ化合物とイミダゾール化合物とを反応させた反応粘稠物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】低融点化と硬化後の高熱伝導性とを両立可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を、２種類以上のエポキシ樹脂モノマを含むとともに相溶可能な樹脂モノマ混合物と、硬化剤と、無機充填材とを含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、保護膜を形成した後で金メッキ処理を行なうフレキシブル配線板の実装方法において、耐金メッキ性が改良されたポリイミドシロキサン樹脂組成物を好適に用いた実装方法を提案することである。
【解決手段】 保護膜で覆われず露出している配線パターンを金メッキ処理する工程を含むフレキシブル配線板の実装方法において、ポリイミドシロキサン樹脂組成物が、少なくとも、置換基（カルボキシル基及び／または水酸基）を有するポリイミドシロキサン樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂を必須成分とする硬化剤（Ｂ）とを含んで構成され、ポリイミドシロキサン樹脂（Ａ）の置換基に対する硬化剤（Ｂ）のエポキシ基の割合（［エポキシ基の数量］／［置換基の数量］）が１．５以下であることを特徴とするフレキシブル配線板の実装方法。 （もっと読む）

【課題】クラッド層に対する優れた密着性を有するとともに、光導波路の低損失化の向上が図られ、かつコア形成時の良好なパターニング性を備えた光導波路用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路を提供する。
【解決手段】同一主鎖内に、エポキシ基および（メタ）アクリレート基を有する部分アクリレート化多官能エポキシ樹脂（Ａ）を主成分とし、光重合開始剤（Ｂ）をその硬化用成分として含有する光導波路用樹脂組成物である。そして、基板と、その基板上に形成されたクラッド層と、上記クラッド層上に、光信号を伝搬するコア部が形成されてなる光導波路において、上記コア部が上記光導波路用樹脂組成物によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】全ハロゲン量が少なく、その硬化物が特に高い熱伝導性を有する、新規なエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のシクロアルカノン類の一種以上とヒドロキシベンズアルデヒド類との反応によって得られるフェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られ、全ハロゲン量が１６００ｐｐｍ以下である下記式（２）で表されるエポキシ樹脂。
（もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が９０％以上であり、且つ、７０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低誘電正接及びノンハロゲンの熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し、さらに、その熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグシート又は積層板を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む。硬化剤は、多官能基芳香族ポリエステル硬化剤に、フェノールフタレインベンゾオキサジンフェノール又はスチレン−無水マレイン酸共重合体を配合した混合硬化剤である。また、有機又は無機の編織又は不織の繊維強化材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してプリプレグシートを形成することができる。また、そのプリプレグシートに金属箔を接合することにより、積層板を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】新規なジエポキシ化合物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされるジエポキシ化合物であり、これは、無機塩の存在下、相当するジヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとを反応させることにより製造される。
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【課題】電子部品の高集積化の進展に伴い、電子部品の放熱量が増大する傾向がある。このような状況下、電子部品の絶縁材に用いられる硬化物には、一層高い熱伝導性が求められている。
【解決手段】式（１）


で表わされるジエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナを含有することを特徴とする組成物、及び、該組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法でマイクロレンズを形成する際の下地膜をインクジェットで形成する際に、膜厚が薄くて均一な表面撥水性硬化膜を形成できる光硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】溶媒（Ａ）、光反応性官能基を２つ以上有している化合物（Ｂ）、界面活性剤（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）を含有する光硬化性組成物であって、溶媒（Ａ）の含有量が４０〜９８重量％である光硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への溶解性に優れると共に、その硬化物において優れた難燃性と耐熱性とを兼備したリン原子含有オリゴマーを提供する。
【解決手段】下記構造式（１）


（式中、Ｘは特定のリン原子含有基、Ｒ^１は水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基等、上記特定のリン原子含有基を表し、ｎは１以上の整数、Ｚ^１及びＺ^２は、それぞれ水酸基又は水素原子、である。）で表され、かつ、前記式中、Ｚ^１が水酸基、Ｚ^２が水素原子の単位構造（α１）と、Ｚ^１が水素原子、Ｚ^２が水酸基の単位構造（α２）との比［（α１）／（α２）］が５／９５〜９５／５であるリン原子含有オリゴマーをエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】無機フィラを含有しなくても熱伝導性の高い樹脂シート硬化物が得られる樹脂シート硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂モノマーと硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物を基材の表面に付与して組成物膜を形成する組成物膜形成工程と、前記組成物膜の温度を５０℃／分以下の昇温速度で硬化温度まで昇温する昇温工程と、前記硬化温度で前記組成物膜を硬化させる硬化工程と、を有する樹脂シート硬化物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】（１）エピクロロヒドリンを使用せずに製造されることができ、（２）調節可能な熱機械的特性に適合した広範囲の硬化剤と共に使用されることができ、（３）抽出可能なハロゲン化物を少ししか〜全く含まず、（４）低い粘度を維持しつつ高い添加量で充填剤を含むことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）少なくとも１種のビニルアレーンオキシド、（ｂ）少なくとも１種の硬化剤、および（ｃ）少なくとも１種の伝導性充填剤を含む伝導性硬化性樹脂組成物；上記硬化性樹脂組成物を製造する方法；並びにこの組成物から製造される硬化した樹脂組成物。硬化性樹脂組成物は、硬化されると、類似の先行技術の組成物よりも硬化後に高い耐熱性を有する熱硬化物質を生じる。本発明の硬化性組成物は、例えば、半導体パッケージング材料熱硬化材料のためのダイアタッチ接着剤として有利に有用である。 （もっと読む）

【課題】容易に得ることができ、更に穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に表面の平坦性を高めることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記充填剤は、ビニル基を有するシランカップリング剤により表面処理されている。本発明に係る樹脂組成物では、上記エポキシ樹脂と上記硬化剤との合計１００重量部に対して、上記充填剤の含有量が１６０重量部以上、９００重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を抑え、良好な特性を有するエポキシ樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を含む化合物に、１分子内に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を反応させることにより得られる。
【化４】


（式中、Ｒ^１は（ｎ＋ｌ）価の多価アルコール誘導体を表し、Ｒ^２は置換若しくは無置換芳香族環を表し、Ｒ^３はＣＨ_２,Ｃ_２Ｈ_４,Ｃ_３Ｈ_６,Ｃ_４Ｈ_８置換若しくは無置換芳香族環のいずれかを表し、ｍ及びｎは１以上の整数、ｌは０もしくは１以上の整数を表す） （もっと読む）

【課題】高い靭性特性を有するエポキシ樹脂硬化物の提供
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂硬化物に対し、アクリロニトリル系重合体を主成分とする樹脂微粒子を、非繊維強化系エポキシ樹脂硬化物に添加した新規なエポキシ樹脂組成物およびその硬化物。エポキシ樹脂硬化物の特性である、強度特性を維持したまま、エポキシ樹脂硬化物の靭性を向上させる効果を有する。本エポキシ樹脂硬化物は、特に従来のゴム質重合体微粒子添加によるエポキシ樹脂硬化物での課題であった、熱膨張の欠点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を抑え、良好な特性を有するエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で示される構造を含む原料化合物、又は前記原料化合物より得られる化合物に、エピクロルヒドリンを反応させて得られる。
【化４】


（式中、Ｒ^１は（ｎ＋ｌ）価の多価アルコール誘導体を表し、Ｒ^２は置換若しくは無置換芳香族環を表し、Ｒ^３はＣＨ_２,Ｃ_２Ｈ_４,Ｃ_３Ｈ_６,Ｃ_４Ｈ_８置換若しくは無置換芳香族環のいずれかを表し、ｍ及びｎは１以上の整数、ｌは０もしくは１以上の整数を表す） （もっと読む）