【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物、（Ｄ）式ＲＳｉＯ_３／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であっても異なってもよい）で表される３官能性シロキサン単位及び式ＳｉＯ_４／２で表される４官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度は７，０００以下であり、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーン重合体、及び（Ｅ）無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、表面加工に耐えうる高いガラス転移温度を確保するとともに、複屈折を抑制した透明繊維強化樹脂シートを提供する。
【解決手段】透明強化繊維の基材４に硬化性透明樹脂の硬化物５が保持されている中心層とその両外側に積層された硬化性透明樹脂の硬化物６からなる外層とから形成される積層体で構成される透明繊維強化樹脂シート１であって、前記積層体における外層の硬化性透明樹脂の硬化物６のガラス転移温度が中心層の硬化性透明樹脂の硬化物５のガラス転移温度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、表面加工に耐えうる高いガラス転移温度を確保するとともに、複屈折を抑制した透明繊維強化樹脂シートを提供する。
【解決手段】透明強化繊維の基材４で形成される強化繊維層と硬化性透明樹脂の硬化物５，６で形成される樹脂層とから構成されており、強化繊維層は厚み方向に複数配置され、樹脂層は各強化繊維層間および最外層の強化繊維層の両外側に配置されている透明繊維強化樹脂シート１であって、最外層の樹脂層の硬化性透明樹脂の硬化物６のガラス転移温度が各強化繊維層間に配置されている樹脂層の硬化性透明樹脂の硬化物５のガラス転移温度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】再生可能資源を原料とした液状エポキシ樹脂組成物であり、金型注型が可能な粘度を有する液状エポキシ樹脂組成物、及び該液状エポキシ樹脂組成物を硬化した絶縁性高分子材料組成物を得る。
【解決手段】植物油由来エポキシ樹脂と植物由来ポリフェノールを混合し、得られた混合物を加熱処理することにより、植物油由来エポキシ樹脂−植物由来ポリフェノールの相溶物である液状エポキシ樹脂組成物を得る。液状エポキシ樹脂組成物を冷却し、硬化促進剤等の添加物を加え、金型注型後、加熱処理することにより絶縁性高分子材料組成物を得る。液状エポキシ樹脂組成物を得る際の加熱処理は、植物由来ポリフェノールの融点以下で行うと、植物由来ポリフェノールの気化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性、成形性に優れたプリント配線板用プリプレグおよび耐熱性、ガラス転移温度（Ｔｇ）に優れた積層板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂の分子構造中に芳香族ジイソシアネートで変性されているエポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填剤と、を含むワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸し、加熱して、Ｂステージ化するプリント配線板用プリプレグ、また、このプリプレグの片面または両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形した金属張積層板である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や靭性等の機械的特性に優れた複合材料を成形するのに適した熱硬化性樹脂組成物、及びこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグを提供すること。
【解決手段】平均粒子径が１〜１２μmのシリコーン樹脂微粒子1〜９０重量％と、熱可塑性樹脂９９〜１０重量％を混練して得られる平均粒子径が５〜７０μmの熱可塑性複合微粒子５〜５０重量部（成分[Ａ]）、熱硬化性樹脂１００重量部（成分[Ｂ]）、硬化剤２０〜５０重量部（成分[Ｃ]）、及び成分［Ａ］以外の熱可塑性樹脂５〜８０重量部（成分[Ｄ]）を必須成分として、前記割合で含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜２０００の、１分子中に平均１．５〜２個の水酸基を有する低分子量ポリフェニレンエーテルと、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート化合物と、ホスフィン酸塩系難燃剤と、トリアジン骨格を有するポリリン酸塩系難燃剤とを含有し、リン原子の含有量が、３．５質量％以上であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

他の有機成分（例えばエポキシ基、アミン基又はＰＭＤＡを有する有機物）を有する官能基化された反応物である、無機充填材料（例えば官能基化ＣＮＴ、有機粘土、ＺｎＯ）を含む、アンダーフィル材料である。該アンダーフィル材料はまた有利には、アンダーフィルのエポキシ系の他の成分と反応する反応性基（例えばグリシジル）で官能基化された、多面体オリゴマーシルセスキオキサン及び／又はデンドリマーシロキサン基を含む。
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【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及びフェノール樹脂（Ｂ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂（Ｂ）として、ナフトール（Ｎ）とフェノール類（Ｐ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とを、モル比［ナフトール（Ｎ）／フェノール類（Ｐ）］が１１／１〜１００／１となる割合であって、かつ、モル比［ホルムアルデヒド（Ｆ）／（ナフトール（Ｎ）＋フェノール類（Ｐ）］が０．６〜０．８となる割合で重縮合反応させて得られるものであるものを使用。 （もっと読む）

【課題】本発明は太陽電池モジュールの最表面にあるハードコート層として、低屈折率、表面硬度、耐熱性に優れた樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）で表わされるエポキシ樹脂（ａ）に、分子中にエチレン性不飽和基とカルボキシ基を併せ持つ化合物（ｂ）を反応させて得られるエポキシカルボキシレート化合物（Ａ）、フッ素原子含有（メタ）アクリレート系化合物及び光重合開始剤を含む反射防止用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、


［式中、Ｒは同一でも異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基を示し、ｎは平均値で１〜１０の正数を示す。］
並びにその硬化物。 （もっと読む）

【課題】植物性バイオマスを樹脂骨格に用いた、リサイクル可能なエポキシ樹脂組成物及びその硬化剤を用いた各種製品を提供する。
【解決手段】バイオマスのもつフェノール性水酸基やアルコール性水酸基と、酸無水物の有する酸クロを反応させバイオマス由来の酸無水物を新規に合成し、これを硬化剤に用いた。この硬化剤と各種エポキシ樹脂からバイオマス由来エポキシ樹脂組成物を作成した。その硬化物は、耐熱性に優れる。更にエステル構造のため、公知の常圧解重合法によりエポキシ樹脂硬化物は分解され、原料のバイオマスを回収することができる。又、このバイオマスはアルコール性及びフェノール性水酸基を有するため、これをエポキシ樹脂組成物の原料にリサイクルできる。 （もっと読む）

【課題】 屈曲耐久性、捻回耐久性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、それを用いて作製した光導波路及び光モジュールを提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ基含有アクリルゴム、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｃ）分子中にウレタン結合を有しない（メタ）アクリレート及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含む樹脂組成物で、該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１０℃から５０℃の範囲内である、光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）塩素法により製造されたルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）硬化性樹脂を含有する白色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、接着性、寸法安定性、機械的強度等に優れる硬化物を与え、積層、成形、注型、接着等の用途に有用なエポキシ化合物、エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のトリフェノールとエピクロロヒドリンより得られるエポキシ化合物、およびエポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分としてこのエポキシ化合物て配合してなるエポキシ樹脂組成物、およびその硬化物である。 （もっと読む）

【課題】硬化剤の硬化方式にとらわれることなく、エポキシ樹脂の硬化を速やかに円滑に進めるなど、穏和な条件下でも安定した硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基と反応してエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、エポキシ基１モルに対して０．００１〜０．１モルのテトラキスフェノール系化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】動作周波数が１GHzを超えるような電子機器に使用される印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供。
【解決手段】分子中にシアナト基を２つ以上有するシアネートエステル化合物及び／又はこれらのプレポリマと、分子中にビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも１種含有するエポキシ樹脂とを含む印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板である。 （もっと読む）

ａ）エポキシ樹脂およびｂ）ｉ）エチレン性不飽和無水物とｉｉ）ビニル化合物のコポリマーを含むハードナーを含み、ビニル化合物がスチレンまたはスチレン誘導体であり、コポリマーの無水物含有率が、コポリマーの総重量を基準にして１５重量％未満である、ハロゲン含有化合物から調製される組成物、ならびにその使用が開示される。 （もっと読む）

【課題】 接着性、可撓性、電気特性のバランスに優れた硬化物を与えることができる電気・電子分野用の材料、接着剤用途などに使用可能な高可撓性樹脂、及びその高可撓性樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 炭素数２〜１２の２価アルコールとエピハロヒドリンの反応生成物を蒸留精製して得られるジグリシジル体純度が９０質量％以上で、全塩素が０．３質量％以下の２官能脂肪族エポキシ化合物（Ｘ）と２価フェノール化合物（Ｙ）を触媒の存在下に反応させて得られる、数平均分子量が３００〜１００，０００である高可撓性樹脂。該高可撓性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物の硬化物。 （もっと読む）