【課題】ソルダーレジスト用の組成物としての、優れた隠蔽性とレーザ加工に適した特性とを兼ね備えた熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルムおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）着色剤と、（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物である。（Ｂ）着色剤が、波長３５０〜５５０ｎｍまたは５７０〜７００ｎｍの範囲のうち、いずれか一方または両方の範囲内に吸光度のピークを有し、かつ、レーザー加工に使用されるレーザーの発振波長に吸収を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】可撓性と難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物において、該（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、該（ｂ）成分が、１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドのみからなり、前記（ａ）成分中のエポキシ基１．０モルに対して前記（ｂ）成分中のフェノール性水酸基が０．５モル以上であり、前記（ｃ）成分の配合割合は前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分との合計量１００質量部に対して５〜３００質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、高耐熱性を有する光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料等として有用な硬化物を与えることができ、さらに、短時間で成型可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（Ｉ）及び条件（１）を満たす変性オルガノポリシロキサンと、カチオン硬化剤とを含有し、１５０℃における熱板ゲルタイムが３０秒以下であり、硬化後の組成物のガラス転移温度が１００℃以上であることを特徴とするものである。
平均組成式（Ｉ）：
(Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2)_m(Ｒ²₂ＳｉＯ)_n(Ｒ³ＳｉＯ_3/2)_p(Ｒ⁴ＳｉＯ_3/2)_q(ＳｉＯ₂)_r
（式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ独立に、炭素数が１〜１０である一価の炭化水素基を示し、Ｒ⁴は３，４−エポキシシクロヘキシル基を末端に有する炭素数１〜５のアルキル基を示す。）
条件（１）：
ｍ、ｎ、ｐ、ｑ及びｒは、０．３≦ｑ／（ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ）≦０．６を満たす。 （もっと読む）

【課題】本発明は、良好な感度及び保存安定性に加え、現像時間に対する未露光部の膜厚変化量が少ないポジ型感光性樹脂組成物、優れた耐光性及び耐熱性を有する表示素子用層間絶縁膜、並びにその形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、［Ａ］下記式（１）で表される基を有する構造単位（Ｉ）、及び１以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構造単位（ＩＩ）を含む共重合体、［Ｂ］下記式（２）で表されるオキシムスルホネート基を有する化合物、［Ｃ］ラジカル捕捉剤、並びに［Ｄ］溶媒を含有するポジ型感光性樹脂組成物である。

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【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、ゲルタイムを速くすることで硬化温度の低温化を可能にし、チップにかかる熱応力を低減させ、さらに成形時のボイド発生が抑制された電子部品用液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】電子部品用液状樹脂組成物を、エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、硬化促進剤として、下記式（ＩＩＩ）で表される構造部位を有する化合物を含有せしめて構成する。
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【課題】エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化剤、ならびにそれらを用いた各製品を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂硬化剤が、アミノ基を有するリグニン、または、アミノ基を有するリグノフェノールであることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物を用いることにより、エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化剤、ならびにそれらを用いた各製品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】リタデーションが小さく、熱によるリタデーション変化や着色が小さく、液晶ディスプレイ等に好適に用いることができる透明樹脂複合材を提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂組成物を含浸し硬化させてなる透明樹脂複合材である。前記透明樹脂組成物はビスアリールフルオレン構造を有する樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】電気特性、耐水性、耐熱性及び絶縁信頼性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物と、それを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、アミド基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、成形性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上のエポキシ樹脂と、硬化促進剤と、無機充填材と、分子内にリン酸基を有する分散剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐光性、平坦性に特に優れ、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリエステルアミド酸、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸がテトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られ、エポキシ樹脂がグリシジル(メタ)アクリレートと２官能 (メタ)アクリレートを必須の原料成分として反応させることにより得られることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カップリング剤処理したアルミナを使用すること無しに、高いガラス転移温度を有すると共に、２液混合が容易な流動性を有し、注型作業に適しており、しかも機械強度に優れた硬化物を与えるアルミナ含有注型用２液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂を含有し、好ましくはさらに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂成分、カップリング剤で表面処理していないアルミナ、エポキシ基含有シランカップリング剤及びコアシェル型アクリル樹脂粒子を含有するＡ液と、カップリング剤で表面処理していないアルミナ及び酸無水物を含有するＢ液とからなる２液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、有機半導体素子の製造プロセス適応性に優れる膜形成用組成物および該組成物を用いた薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】上記課題は、必須成分として、（ａ）式（Ｉ）で表される構造を０．６ｍｍｏｌ／ｇ以上含有する有機化合物と、（ｂ）有機溶剤とを含有する膜形成用組成物および該組成物を有機半導体素子の絶縁膜等に用いる薄膜トランジスタにより達成される。該薄膜トランジスタは、閾値電圧が高く、ＯＮ/ＯＦＦ電流比も高い特性の良好なトランジスタとなる。
【化１】
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【課題】加熱硬化時の収縮が抑制され、加工時の収縮を原因とする寸法安定性の低下、剥離、機械的強度の低下等の問題を生じず、なおかつ、機械物性、密着性等のその他の性能においても、良好な性質を有する硬化性樹脂を得る。
【解決手段】２以上の環状エーテル基を有する化合物（Ａ）及び２以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）を反応させることによって得られた樹脂であり、ゲル化を生じていないことを特徴とする低収縮硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】透明で硬度が高く耐食性にも優れた塗膜を得ることができるコーティング組成物を提供する。
【解決手段】（ｉ）以下の（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及び（ｄ）成分を混合して反応させ；（ｉｉ）得られた反応混合物に、以下の（ｅ）成分を添加して（ｅ）成分を溶解させ；その後（ｉｉｉ）得られた反応混合物に、以下の（ｆ）成分を添加して加水分解反応を進行させる、ことを包含する、コーティング組成物の製造方法。（ａ）以下の式で表わされるアミノ基を含むシラン化合物、Ｒ_４−ｎ−Ｓｉ−（ＯＲ’）_ｎ（式中、Ｒはアミノ基含有の有機基を表わし、Ｒ’はメチル基、エチル基またはプロピル基を表わし、ｎは１〜３から選択される整数を表わす）；（ｂ）金属アルコキシド及び／又は金属アルコキシドの縮合物；（ｃ）エポキシ樹脂；（ｄ）水溶性有機溶剤；（ｅ）有機酸；（ｆ）水溶性アルコール混合水。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子機器の材料として有用な絶縁材フィルムの製造方法であって、絶縁材層の厚みを薄く、かつ均一にすることを可能とする、製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持体上に、マイクログラビア法により、ワニスを塗布し、次いで乾燥させて絶縁材層を形成することを含む絶縁材フィルムの製造方法において、支持体の走行速度Ｓ（ｍ／分）に対するグラビアロールの回転速度Ｇ（ｍ／分）の比率Ｇ／Ｓが、０．７５以上であることを特徴とする製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物であって、前記柔軟性ユニットは、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは１８以下の整数である）からなる群より選択される一種以上の基を含み、且つ前記液晶ユニットの一端に結合した前記柔軟ユニットと前記液晶ユニットの他端に結合した前記柔軟ユニットとが異なることを特徴とする樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、十分な感度を有するポジ型感放射線性樹脂組成物、並びにこのポジ型感放射線性樹脂組成物を用い、優れた耐メルトフロー性、耐熱性及び耐溶媒性を有し、電圧保持率に優れる層間絶縁膜及びその形成方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ１］ケイ素原子に炭素原子で結合する有機基のうち、エポキシ基を有する有機基の含有割合が、０モル％以上５０モル％未満であるポリオルガノシロキサン、及び［Ａ２］上記含有割合が、５０モル％以上１００モル％以下であるポリオルガノシロキサンを含有するポジ型感放射線性樹脂組成物である。 （もっと読む）