【課題】 耐アルカリ性の高い、カチオン重合エポキシ系感光性組成物をドライフィルム化して、貫通孔や凹部を有する基板上へのパターン形成を可能にする。該ドライフィルムを用いて、信頼性に優れたインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】 バインダーとして、エポキシ環を有するフェノキシ樹脂を５〜６０ｗｔ％混合し、膜の皮膜性を高める。 （もっと読む）

【課題】耐紫外線性ならびに耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオードを提供する。
【解決手段】トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルおよび水素添加トリメリット酸無水物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱を有すると共に高屈折率化が容易で、光導波路を作製するのに十分な屈折率差をつけることが可能な光導波路用感光性樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内に少なくとも２つ以上の脂環エポキシ基を有し、かつ、分子内に少なくとも１つ以上の芳香環を含有する重合性化合物を含有する光導波路用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも絶縁層及び導電層間の接着力を十分に強くしたプリント配線板を形成可能な接着層付き金属箔、及びその接着層付き金属箔を用いて作製される金属張積層板を提供する。
【解決手段】 本発明の接着層付き金属箔は、金属箔と、該金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、（Ａ）成分；オキシラン環又はオキセタン環を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物と、（Ｂ）成分；トリアジン環を有するノボラック型フェノール樹脂とを含有する硬化性樹脂組成物からなるものである。 （もっと読む）

【課題】導電性銀ペーストを用いて回路形成を行う回路基板の製造方法において、回路パターンの表面における凹凸の発生および側面部におけるにじみの発生が抑制されるとともに、回路パターンの接着強度が向上され、高電気伝導性、高密度、高精度かつ高信頼性を有する回路パターンが形成された回路基板を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に導電性銀ペーストを所定の回路パターンとなるように塗布し回路形成してなる回路基板の製造方法であって、前記導電性銀ペーストが（Ａ）アリル基含有エポキシ樹脂を除く常温で固形のエポキシ樹脂、（Ｂ）アリル基含有エポキシ樹脂、（Ｃ）常温で固形のフェノール樹脂および（Ｄ）銀粉を含み、かつ、前記導電性銀ペーストの樹脂分および（Ｄ）銀粉の合計量に対して（Ｄ）銀粉を９０質量％以上、９７質量％以下含むもの。 （もっと読む）

本発明は、硬化剤成分中に少なくとも１種のマンニッヒ塩基を含み、５℃から６０℃の間の温度で硬化された後で８０℃を超えるガラス転移温度をもつ２成分型エポキシ樹脂組成物に関する。この独創的な２成分型エポキシ樹脂組成物は特に接着剤として用いられる。 （もっと読む）

【課題】 高い空隙率を有するとともに、高い強度を有するものであり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性に優れた中空樹脂微粒子、該中空樹脂微粒子の製造方法、多孔質セラミックフィルタ製造用造孔材、該多孔質セラミックフィルタ製造用造孔材を用いてなる多孔質セラミックフィルタ、及び、複合材を提供する。
【解決手段】 単孔構造を有し、空隙率が７０％以上のエポキシ樹脂からなる中空樹脂微粒子であって、耐圧縮強度が５．０ＭＰａ以上である中空樹脂微粒子。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として、耐熱性および靭性を両立し、かつプリプレグ作業性を改良する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ）を２０〜４０重量％、一分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ｂ）を２０〜４０重量％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｃ）を３０〜５０重量％とから構成されるエポキシ樹脂成分１００重量部に対して熱可塑性樹脂（Ｄ）を２０〜４０重量部、および硬化剤（Ｅ）を配合してなる繊維強化用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、表示品位のみならず、視野角が著しく改善されたＩＰＳ型液晶表
示装置を製造しうる光学異方性膜を提供すること。
【解決手段】スメクチック相で配向を固定化されている、下記一般式（Ｉ）で表される棒
状化合物の架橋物を含有することを特徴とする光学異方性膜。
【化１】


［式中、Ｐ¹、Ｐ²はオキシラニル基またはオキセタニル基；Ｘ¹、Ｘ²はアルキレン基；Ｌ
¹〜Ｌ⁴は単結合、−ＣＯ−Ｏ−等；Ｙ¹〜Ｙ³はハロゲン原子等；ｎ１〜ｎ３は０〜４；ｍ
は０〜４である］。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐めっき性、はんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物、および皮膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】（１）（Ａ）分子量３００〜５００００のポリカーボネートジオールを構成するジオール成分中のうちの少なくとも１０ｍｏｌ％以上が、炭素数６〜３０からなる脂環式化合物を原料に用いたカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂１〜１００質量部を含有する熱硬化性樹脂組成物、（２）前記（Ａ）及び（Ｂ）成分に加えて、（Ｃ）無機及び／または有機微粒子、（Ｄ）硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、並びに（３）前記熱硬化性樹脂組成物を用いた皮膜材料形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、異方導電性フィルム中に有機溶剤をある一定量含有させることにより、保存性を維持しつつ低温速硬化が可能な異方導電性フィルムを提供することができる。
【解決手段】
本願発明は、（Ａ）反応性エラストマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）潜在性硬化剤、および（Ｄ）導電性粒子を必須成分とする異方導電性フィルムであって、当該異方導電性フィルム中の有機溶媒含有量が０．１〜５重量％であることを特徴とする異方導電性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れた熱膨張性マイクロカプセル及び中空樹脂粒子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリマー（Ｘ）がポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂からなり、ポリマー前駆体（ａ）及び溶剤（Ｃ）を含む混合物（Ｄ）を水に分散することで得られたＯ／Ｗエマルション（Ｅ）と、ポリマー前駆体（ｂ）又は（ｂ）の溶液（Ｆ）を混合し、界面重合することを特徴とする、ポリマー（Ｘ）からなる熱膨張性マイクロカプセルの製造方法。また、上記記載の製造方法により得られた熱膨張性マイクロカプセルをさらに加熱処理することを特徴とする中空樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高屈折率、及び、高耐紫外線性を兼ね備えた硬化性シリコーン組成物及びその硬化物を提供すること
【解決手段】（Ａ）下記平均単位式：
【化１】


｛式中、Ｒはシクロアルキル基を表し、Ｒ^１は芳香族基及びシクロアルキル基以外の一価有機基であって、一分子中少なくとも１個のＲ^１はエポキシ基含有一価有機基を表し、０＜ａ≦３であり、ｘ＞０であり、ｙ＞０であり、且つ、ｘ＋ｙ＝１である｝で表され、一分子中に少なくとも１個のエポキシ基含有有機基を含有する、ポリスチレン換算重量平均分子量が５００以上のポリオルガノシロキサンを必須に含む硬化性シリコーン組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】塗工性に優れると共に、仮硬化状態（Ｂステージ）でも極めて安定であり、同時に耐湿信頼性が良好な電子部品用封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品用樹脂組成物は、なくとも、分子中に２個の官能基を含む重合度ｎ＝１以下の直鎖状エポキシ樹脂と潜在性硬化剤である芳香族アミン化合物を一定条件下で予備縮合させた反応生成物を主成分として含有させており、硬化促進剤としてイミダゾール環を有する誘導体や珪素化合物ヲ混和して使用することが出来る。また、導電性微粒子を樹脂質１００部に対して５乃至１５部含有させて異方導電性を付与させることも出来る。本発明の樹脂組成物はＢステージ状態を保持しており、この状態は、従来のものに比べて極めて安定である。 （もっと読む）

変性エポキシ樹脂に対して、スルファミン酸及びホウ酸の混合液に焼成動物骨粉を溶解させて得られる混合溶液が含浸せしめられた二酸化ケイ素粉末を充填した主剤１００重量部と、前記変性エポキシ樹脂に対する硬化剤２０〜３０重量部と、からなる海生生物付着防止塗料及びその調製方法である。これら主剤及び硬化剤を混合した塗料を所要部位に塗布して塗膜を形成することにより、船体、海中構造物、海水の取・放水管路、港湾施設等に対する海生生物の付着を防止する。 （もっと読む）