【課題】 リード部の固定性及びリード部への糊残り性の両特性に優れている電子部品搬送用水分散型アクリル系粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品搬送用水分散型アクリル系粘着テープ又はシートは、基材の少なくとも片面に、主成分としての（メタ）アクリル酸エステル及び全モノマー成分１００重量部に対して０．３〜４重量部のカルボキシル基含有モノマーを含むアクリル系モノマー混合物のエマルション重合により得られ、且つガラス転移温度が−３０〜−１５℃であるアクリルエマルション系重合体を主成分とするアクリル系粘着剤からなる粘着剤層が設けられていることを特徴とする。前記アクリルエマルション系重合体のゲル分率は５０〜７０％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 毒性が指摘されている有機錫系硬化触媒を使用せず、得られる硬化物の強度と伸びに優れる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 反応ケイ素基を有する有機重合体（Ａ）、特定の構造を有する金属オキシド化合物（Ｂ）、を含むことを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】作製時及び接着処理時のホルムアルデヒドを削減して作業環境を改善することができる上、有機繊維とゴムとの接着における長時間耐熱性を向上させることが可能な接着剤組成物及びそれを用いた接着方法を提供する。
【解決手段】レゾルシンとメラミン系化合物との初期縮合物と、ビニルピリジン−スチレン−ブタジエン系共重合体ゴムラテックスと、イオウを含有するレゾルシン誘導体とを含んでなることを特徴とする接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】作製時及び接着処理時のホルムアルデヒドを削減して作業環境を改善することができる上、有機繊維とゴムとの接着における長時間耐熱性を向上させることが可能な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】レゾルシン又はノボラック型のレゾルシン・ホルムアルデヒド初期縮合物と、メラミン系化合物と、特定のビニルピリジン−スチレン−ブタジエン系分割共重合体を含有するゴムラテックスとを含んでなることを特徴とする接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子および支持部材表面の凹凸への追従性に優れると共に、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を実現することのできる粘着剤組成物、粘着剤シートおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】造膜性樹脂（A）、重量平均分子量が５０，０００以下である熱可塑性ポリ
エステル樹脂（B）、熱硬化性樹脂（C）、および熱活性型潜在性硬化剤（D）を含有し、
該造膜性樹脂（A）として重量平均分子量が５０，０００以上である熱可塑性樹脂（Ａ１
）を少なくとも含有し、
前記造膜性樹脂（A）と前記熱可塑性ポリエステル樹脂（B）との重量比（（A）：（B））が１：０．１〜１：３であり、
前記造膜性樹脂（A）および前記ポリエステル樹脂（B）と前記熱硬化性樹脂（C）およ
び前記熱活性型潜在性硬化剤（D）との重量比（（（A）＋（B））：（（C）＋（D）））
が１：１．２〜１：１．８である
ことを特徴とする粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いた場合にも優れた硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】
シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、
フッ素化剤（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、
充填剤（Ｄ）、
を構成成分として各成分を混合して得られる硬化性組成物であって、
反応性ケイ素基を有する重合体（Ａ）およびフッ素化剤（Ｂ）を含む成分を混合して得られた組成物に、充填剤（Ｄ）を含む成分を混合する工程を含む方法によって各成分を混合して得られる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 耐水性、耐熱性に優れ、さらに粘度放置安定性に優れた架橋性水性分散液およびその製造方法、並びに接着剤およびコーテイング剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エチレン性不飽和単量体およびジエン系不飽和単量体から選ばれる少なくとも一種の単量体単位を主成分としカルボキシル基を有する不飽和単量体、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミドおよびアセトアセトキシエチル（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも一種の架橋性不飽和単量体単位を０．１〜１０重量％および多官能エチレン性不飽和単量体単位を０．０１〜２重量％含有する重合体微粒子、（Ｂ）エチレン単位を１〜１０モル％とカルボキシル基を有する単量体単位０．１〜５モル％とを含有するビニルアルコール系重合体、（Ｃ）架橋剤からなる架橋性水性分散液とその製造方法によって解決する。 （もっと読む）

【課題】温熱材の温度変化に対して接着力の変動が少なく、発熱前及び使用中において十分な接着力を有し、使用後も剥がしやすい温熱材用粘着剤及びこれを用いた温熱材を提供すること。
【解決手段】温熱材を被着体に貼着固定するための粘着剤であって、該粘着剤が、
（ｉ）芳香族ビニルモノマー（ａ１）と、アルキル基若しくはアルケニル基の炭素数が４〜２４のアルキル若しくはアルケニル（メタ）アクリレート（ａ３）とを必須構成単量体とする共重合体（Ａ）、並びに
（ii）（Ａ）より１０℃以上高いガラス転移温度を有し、（ａ１）を必須構成単量体とする（共）重合体（Ｂ）、
を含むことを特徴とする温熱材用ホットメルト型粘着剤。 （もっと読む）

【課題】熱線反射ガラスに対しても、耐候接着性に優れるガラス用接着剤組成物の提供。
【解決手段】ポリブタジエンポリオールと、ポリイソシアネート化合物と、加水分解性ケイ素基含有化合物の重合体と、ラジカル発生剤とを含有するガラス用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
剥離強度に優れ、かつ特に低温下での初期の収まり性に優れる床材用水系接着剤用共重合体ラテックスを提供すること。
【解決手段】
共役ジエン系単量体５５〜９５重量％、芳香族ビニル系単量体４．５〜４４．５重量％、エチレン性不飽和カルボン酸系単量体０．５〜５重量％およびこれらと共重合可能な他のビニル系単量体０〜１０重量％を乳化重合して得られ、ゲル含有量が３０重量％以下で平均粒子径が３０ｎｍ〜１３０ｎｍの床材用水系接着剤用共重合体ラテックス。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等の樹脂組成、添加剤の種類、離型剤の種類、それらの量にかかわらず、紫外線及び／又は放射線を照射した後、安定した粘着力の低下特性を示し、また、樹脂表面への糊残りをほぼ完全に防止できる安定した粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】紫外線及び／又は放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線及び／又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備え、該粘着剤層が、２重結合を有する多官能アクリレート系オリゴマー及び／又はモノマーを用いて形成され、該多官能アクリレート系オリゴマー及び／又はモノマー配合の重量平均分子量から求めた総平均分子量が２２５〜８０００に１つの２重結合を含有するように配合されたものである半導体基板加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】常温で優れた固相性質を有し、ＰＳＡ層との付着力を減少させ、ダイピックアップ工程時にピップアップを容易にする。さらに、ダイアタッチ工程時には特定接着温度で流動性を付与し、接着フィルムとＰＣＢもしくはウエハー基板との界面からの気泡発生を抑制してパッケージ素子に高信頼性を維持できる接着フィルム組成物および接着フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステル系熱可塑性樹脂；水酸基、カルボキシル基およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有するエラストマー樹脂；エポキシ樹脂；フェノール硬化剤；潜在性触媒型硬化剤および硬化触媒からなる群より選択される少なくとも１種の材料；シランカップリング剤；および充填剤を含むことを特徴とする接着フィルム組成物、ならびにこれを含む接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】光学材料、合成樹脂板、銘板、ＬＣＤ表示体、建材などの被着体に対して良好な初期剥離強度を有し、剥離強度の経時変化が室温中ではもちろんのこと、加熱下においても少なく、実用的な剥離速度（３０ｍ／分程度）において良好な易剥離性を有する表面保護フィルム用樹脂組成物およびそれよりなるフィルムを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９９年）で測定したメルトフローレートが０．５〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、ＪＩＳ Ｋ７１９２（１９９９年）で測定した酢酸ビニル含量が３〜５０重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体９８．０〜９９．９９重量％、及び２５℃で液状であるエポキシ変性ジエン系重合体を０．０１〜２重量％とからなる表面保護フィルム用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】アルミ箔と横一軸延伸フィルムを積層する際に、アルミ箔にシワが入らず安定してラミネートができ、手切れ性のよい粘着テープを提供する。
【解決手段】基材層と、基材層の上に塗布された粘着剤層とからなる粘着テープにおいて、基材層が横一軸延伸フィルム、および該横一軸延伸フィルムと接着剤で接合されてなる、一面が平滑面で、他面に５〜１００個／ｍｍ^２の凹凸を有するアルミ箔を含む粘着テープ。さらに、アルミ箔の凹凸の深さが、０．１〜５μｍが好ましい。又、接着剤が低密度ポリエチレンフィルムであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＮＲ配合比の高いＳＢＲ系タイヤトレッドに対して、加硫前の粘着性と加硫後の接着性を同時に満足させるゴムセメント組成物を提供する。
【解決手段】（ｉ）ＳＢＲ９５〜６０重量部と１,４−トランス成分を２０重量％以上有するＢＲ５〜４０重量部とからなるゴム成分１００重量部に対して、（ｉｉ）カーボンブラック２０〜７０重量部及び（ｉｉｉ）粘着樹脂２〜４０重量部を含有し、前記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の全固形物を２〜２０重量％の濃度で有機溶媒中に均一分散してなるゴムセメント組成物。 （もっと読む）

【課題】粘性と弾性との微妙なバランスを採ることによって、粘着性、凝集性、伸縮性および弾性のバランスを図る。
【解決手段】少なくとも１つの感圧接着剤成分と、使用温度において該感圧接着剤成分と混和しない少なくとも１つの熱可塑性材料成分と、を含んでなる感圧接着剤層であって、しかも、
（１）少なくとも４０重量％の感圧接着剤成分と、少なくとも５重量％の熱可塑性材料成分と、を含み、
（２）少なくとも２つの異なるドメイン、すなわち、実質的に連続な第１のドメインおよび微小繊維状〜片状の第２のドメイン、を含有する形態を有する感圧接着層。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と接着性に優れた電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】少なくとも接着剤層と剥離可能な保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シートであって、該接着剤層が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂および（Ｄ）熱伝導性充填剤を含有し、（Ｄ）熱伝導性充填剤が、（ｄ１）窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選ばれる平均粒径１〜１０μｍの無機粉末および（ｄ２）平均粒径０．０１〜１μｍの球状アルミナ粉末からなり、その含有量比ｄ１：ｄ２が重量比で９５：５〜５０：５０であることを特徴とする電子機器用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低く加工性に優れ、且つ粘接着剤性能特に軟化点と低温接着力とのバランスに優れ、基材との密着性に優れるアスファルト粘着剤組成物の提供。
【解決手段】ビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックと共役ジエンを主体とする重合体ブロックよりなるブロック共重合体であって、（イ）ブロック共重合体のＧＰＣ測定によるピーク分子量が標準ポリスチレン換算で６万〜２５万、（ロ）ブロック共重合体中における全結合ビニル芳香族炭化水素含有量が１０〜４０重量％、（ハ）共役ジエン重合体ブロック中のビニル結合量が３０％未満であるアスファルト粘着剤用ブロック共重合体。 （もっと読む）

【課題】十分な接着力及び耐熱性を有しつつ、低誘電率・低誘電損失等の電気特性が優れた接着剤層を形成可能である接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）エチレン性重合性不飽和基を少なくとも２個有する単量体に由来する構造単位と（ａ−２）アルコール性水酸基を有する単量体に由来する構造単位と（ａ−３）スチレン、スチレン誘導体、（メタ）アクリル酸、及び（メタ）アクリル酸誘導体からなる群より選択される少なくとも一種に由来する構造単位とを含む共重合体、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）硬化剤を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）