【課題】本発明は、ゴムと繊維の接着において、耐熱接着力、耐水接着力に優れる接着剤組成物を得ることを課題とする。
【解決手段】共役ジエン系単量体、エチレン系不飽和カルボン酸単量体、およびこれらと共重合可能な他の単量体を乳化重合して得られ、そのトルエン不溶分が８２〜１００％であるジエン系共重合体ラテックス、ビニルピリジン系共重合体ラテックス、およびレゾルシノール−ホルムアルデヒド樹脂を構成材料とすることを特徴とする、接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来に無い画期的な複合材料を提供することにあり、応力分布が均等化されていること、更に、環境負荷が小さく、強度、材料特性の優れた複合材料及び接着剤を提供する。
【解決手段】長繊維（１）と樹脂マトリックス（２）からなる複合材料であって、該樹脂マトリックス（２）は炭素短繊維（３）を分散含有していることを特徴とする複合材料及び接着剤。 （もっと読む）

【課題】フィルム−未加硫ゴム間の強固な接着を可能とする接着剤組成物及びその接着方法、該接着剤組成物を適用した積層体、並びに該積層体を適用した空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、カルバニオン反応部位としてＣ＝Ｘ（ここで、ＸはＯ、ＳまたはＣである）及び（チオ）エポキシ基の少なくとも一種を含む化合物、カルバニオン反応部位としてＣ＝Ｘ（ここで、ＸはＯ，ＳまたはＣである）及び（チオ）エポキシ基の少なくとも一種と含窒素官能基とを含む化合物、ケイ素原子含有化合物、並びにスズ原子含有化合物からなる群から選択される少なくとも一種の変性剤で変性された変性ジエン系エラストマーを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、ダイボンディングフィルムごと半導体チップをピックアップするに際し、ダイボンディングフィルムごと半導体チップを容易に剥離して、取り出すことを可能とするダイシング・ダイボンディングテープを得る。
【解決手段】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシング・ダイボンディングテープ１であって、ダイシング・ダイボンディングテープ１は、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方の面に貼付された非粘着フィルム４とを有し、非粘着フィルム４は、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

本発明は、例えば接着剤配合物または塗料の粘度を制御するための新しい種類の方法に関する。この粘度制御方法は、室温であっても配合物の急速な熱可塑的硬化を可能にし、および比較的高い温度で粘度の明らかな減少を可能にし、したがって簡単に加工能を取り戻し、例えば元々接着された基体を簡単に再び互いに引き離すことができる。これに関連して、１つの特殊な視点は、熱可塑的硬化と明らかな粘度減少の複数のサイクルが本発明の系で可能であることにある。 （もっと読む）

本発明は、電子消費財に基材を接着するための方法であって、架橋剤として少なくとも１種のエポキシ基含有物質と、促進剤として、エポキシ基含有化合物による架橋反応のための架橋されるべきポリアクリレートの溶融温度未満の温度で促進効果のある少なくとも１種の物質とを含有するポリアクリレート溶融物から成る少なくとも一つの感圧接着層を形成させるステップ、少なくとも一つのその種の感圧接着層を含む両面接着性接着フィルムを調製するステップ、架橋されるべきポリアクリレートの溶融温度未満で感圧接着料の化学架橋反応を実施するステップ、および少なくとも一部が架橋した接着フィルムを用いて、接着されるべき基材を相互に固定するステップを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】導電粒子の捕捉率、絶縁性及び導通性を向上させる異方導電性フィルムを形成するための回路接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】回路接続用接着剤は、接着剤２０と、無機酸化物粒子９と、を備え、無機酸化物粒子９が、無機酸化物粒子９を被覆する第一疎水層３２と、無機酸化物粒子９又は第一疎水層３２を被覆する第二疎水層３４と、を有し、接着剤２０の全量に対する無機酸化物粒子９の全質量が５質量％より大きく、第一疎水層３２又は第二疎水層３４がシリコーンオリゴマーを含む。 （もっと読む）

２つの基材表面の接着および再剥離のための方法であって、接着のために、熱活性化接着可能な平たい要素が使用され、熱活性化接着可能な平たい要素が、少なくとも１つの導電性平たい構造物および異なる熱活性化性接着剤の少なくとも２つの層を含み、第１の熱活性化性接着剤層が実質的には導電性平たい構造物の一方の面に存在しており、第２の熱活性化性接着剤が実質的には導電性平たい構造物のもう一方の面に存在している方法において、接着が、熱活性化接着可能な平たい要素を温度Ｔ_１に曝すことにより引き起こされ、温度Ｔ_１では、両方の熱活性化性接着剤が同時に熱活性化され、再剥離が、接着部位を温度Ｔ_２に曝すことにより引き起こされ、温度Ｔ_２では、所定の条件下で、熱活性化接着可能な平たい要素の熱活性化性層の一方だけが、接着複合体内での接着作用を、接着複合体が分離する程度に失うことを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に粘着剤層を備える表面保護シートであって、粘着剤層が支持基材に対して高い投錨力を有し、被着体に貼り付けた後に剥離した際に糊残りが発生しない、新規な表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護シートは、支持基材の最外層の一方である表面層（Ｉ）上に粘着剤層を備える表面保護シートであって、該粘着剤層が熱可塑性エラストマーを含み、該表面層（Ｉ）が直鎖状低密度ポリエチレンを５０重量％を超えて含む。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有し、しかも、ポリイミド樹脂などの樹脂および銅などの金属の両方に対して良好な接着性を有する硬化膜が得られる樹脂組成物、この樹脂組成物に好適に用いることができる重合体、この樹脂組成物から得られる硬化膜、およびこの硬化膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記（Ａ）成分および下記（Ｂ）成分を含有することを特徴とする。
（Ａ）成分：リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位（ａ１）と、共役ジエン系単量体由来の構造単位（ａ２）とを含有してなる重合体。
（Ｂ）成分：溶剤。 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

本発明は、（ｉ）（ａ）少なくとも１種のトリグリセリド、および／または（ｂ）式Ｒ−ＣＯ_２Ｈ（式中、ＲはＣ_３〜Ｃ_３０アルキル基である。）の少なくとも１種の脂肪酸を含む極性の油または脂肪と、（ｉｉ）少なくとも１種のホモポリマーおよび／またはコポリマーとを含む、皮膚に適用できる接着剤組成物に関する。本発明はまた、このような接着剤組成物を含む医用接着デバイスにも関する。 （もっと読む）

【課題】 １５〜３５℃程度の温度では剥がしやすく、高温では接着剤層とセパレータの間で浮くことのない仮付け作業性に優れたセパレータ付き接着フィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムからなり、該ポリエステルフィルムの少なくとも片面に非シリコーン系離型剤を塗付してなるポリエステルセパレータ（Ａ）と、合成ゴムを必須成分としたフィルム状の接着剤層（Ｂ）との２３℃でのセパレータ離型力が０．０１〜３．０Ｎ／５０ｍｍで、８０〜１３０℃でのセパレータ離型力が６．０〜５０．０Ｎ／５０ｍｍであることを特徴とするセパレータ付き接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】
分断率が高くかつ汚染性が低いレーザーダイシングテープ、およびそれを用いたレーザーダイシング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
引張弾性率が３〜５０ＭＰaであり２３０℃でのＭＦＲが１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ．であり粘着力（ＪＩＳ Ｚ０２３７）が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍである粘着層と、引張弾性率が１００〜１５００ＭＰaであり前記粘着層との２３０℃でのＭＦＲの差が５ｇ／１０ｍｉｎ．以下である基材層と、を含んでなり、拡張率が１０１〜１２０％でかつヘイズが０〜１０％であるダイシングフィルム。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有する部材の凹凸面を保護することができる粘着テープであって、該部材への十分な粘着性と十分な剥離性を両立して備え、且つ、該粘着テープで保護した該部材を積層や長尺巻き等にして変形した際にも該凹凸形状が変形せず、しかも、該粘着テープ中の基材層を傷めることがない、粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープは、基材層と第１粘着剤層と第２粘着剤層とをこの順に有する粘着テープであって、該基材層が熱可塑性樹脂を含み、該第１粘着剤層の貯蔵弾性率が、周波数１０Ｈｚ、２３℃で、１．０×１０^６Ｐａ以上１．０×１０^９Ｐａ未満であり、該第１粘着剤層の貯蔵弾性率が該第２粘着剤層の貯蔵弾性率よりも高い。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムに対する接着強度に優れ、かつ、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂との相分離が抑制されたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂とビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂との共重合体であるフェノキシ樹脂（Ｂ）と、質量平均粒子径が０．０５〜１．０μｍであり、ガラス転移温度が−３０℃以下の重合体で構成されたコア層とガラス転移温度が７０℃以上の重合体で構成されたシェル層とを有するコアシェル型ゴム粒子（Ｃ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）と、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

共凝集化した分散液及びその製造方法が本願明細書に記載されている。共凝集した分散液は、アニオン性ポリマー分散液と不活性粒子との共凝集によって製造される。共凝集化した分散液に使用するためのポリマーは、少なくとも１種の共役ジエンモノマーを含む１種以上のモノマーから誘導される。不活性粒子は２μｍ未満の粒径を有する。少なくとも１種のポリマー及び少なくとも１種の不活性材料から形成される共凝集した粒子を含む水性分散液も本願明細書に記載されている。更に、発泡ポリマー、ラテックスベースの接着剤、防水膜、吸音コーティング、並びにその製造方法及びその使用が本願明細書に記載されている。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物のヒステリシスロスを大幅に低下させると共に、耐摩耗性を大幅に向上させることが可能な新規化合物、かかる化合物を含むゴム組成物及び該ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】３-オクタノイルチオ-プロピル（エトキシ）１,３-ジオキサ-６-メチルアザ-２-シラシクロオクタン、ビス（３-（エトキシ）１,３-ジオキサ-６-メチルアザ-２-シラシクロオクチル-プロピル）ジスルフィドなどの新規有機ケイ素化合物、天然ゴム及び／又はジエン系合成ゴムからなるゴム成分（Ａ）に対して、無機充填剤（Ｂ）と前記有機ケイ素化合物（Ｃ）とを配合してなるゴム組成物、及び該ゴム組成物を用いたタイヤ。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物のヒステリシスロスを大幅に低下させると共に、耐摩耗性を大幅に向上させることが可能な新規化合物、かかる化合物を含むゴム組成物及び該ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】特定の構造式で表わされる有機ケイ素化合物と、天然ゴム及び／又はジエン系合成ゴムからなるゴム成分（Ａ）に対して、無機充填剤（Ｂ）と前記有機ケイ素化合物（Ｃ）とを配合してなるゴム組成物と、該ゴム組成物を用いたタイヤである。 （もっと読む）