【課題】樹脂ペースト組成物に、分子中に燐原子を含む有機チタン化合物を添加することで、樹脂と充填材の親和性を向上させることにより、従来技術の問題点であった金属フレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配線板、ポリイミド配線板等の各種基板へのブリードアウトを低減することができ、且つ、反応性が高く、硬化性が良好で、接着性に優れる樹脂ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種類以上の熱硬化性樹脂であるアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）分子中に燐原子を含む有機チタン化合物及び（Ｄ）充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】電子機器の軽薄短小化に適した半導体チップ搭載用基板のビルドアップ層として望ましい回路基板用接着フィルムを提供する。
【解決手段】ジイミドジカルボン酸（ａ１）、両末端にカルボキシル基を有するカルボン酸末端ポリブタジエン（ａ２）及び両末端にカルボキシル基を有するカルボン酸末端水素化ポリブタジエン（ａ３）を含むカルボン酸末端化合物（Ａ）と、ジイソシアネート（Ｂ）とを反応させて得られる重量平均分子量が１０，０００〜５００，０００のポリアミドイミド樹脂（Ｕ）、マレイミド化合物（Ｖ）並びにデスミア処理によって化学粗化可能な化合物（Ｗ）を含有し、（１）硬化物のガラス転移温度が２００℃以上、（２）動的粘弾性測定装置を用いて測定した硬化物の貯蔵弾性率が２５℃で１００〜２，０００ＭＰａ、２５０℃で１０〜１，０００ＭＰａである熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を支持体フィルム上に形成してなる回路基板用接着フィルムである。 （もっと読む）

【課題】基材への密着強度、電気絶縁性、屈曲性、難燃性、半田耐熱性、外観等の物性が従来のものに比べて改善されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。
（Ａ）ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｂ）ジアミノジフェニルスルホン、
（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリル・ブタジエンゴム、
（Ｄ）有機ホスフィン類と、ホスホニウム塩のうち、少なくとも一方を含む硬化促進剤、
（Ｅ）リン系難燃剤、
（Ｆ）水酸化アルミニウムを少なくとも含む充填材、
（Ｇ）フェノール系酸化防止剤
の（Ａ）〜（Ｇ）の各成分を必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】モルフォリンジスルフィド等の有機含硫黄化合物が配合されてなる耐熱性に優れるゴム製品同士を良好に接着することができる接着方法の提供。
【解決手段】ジエン系ゴムと有機含硫黄化合物とを含有するゴム組成物からなる被着体ゴム同士を、ジエン系ゴムと有機含硫黄化合物とを含有するゴム組成物からなる接着用ゴムを接着界面に使用して接着させる接着方法であって、
前記被着体ゴムの全硫黄量Ｘが、前記被着体ゴムにおける前記ジエン系ゴム１００質量部に対して０．１６〜０．５４質量部であり、
前記接着用ゴムの全硫黄量Ｙが、前記接着用ゴムにおける前記ジエン系ゴム１００質量部に対して０．２０〜１．００質量部であり、
前記全硫黄量Ｙと前記全硫黄量Ｘと比（Ｙ／Ｘ）が、１．２５〜２．５０である接着方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法において、最終的に除去される接着フィルムであって、導体の一部が封止樹脂から突出したいわゆるスタンドオフを有する半導体装置の製造に好適に用いられ、かつ良好なワイヤボンディング性能を有する半導体装置製造用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（ａ）導体４の少なくとも一部を接着フィルム３に埋没させる工程、（ｂ）導体上に半導体チップ５を搭載する工程、（ｃ）半導体チップと導体とを結線する工程、（ｄ）封止樹脂８により半導体チップを封止する工程、及び （ｅ）接着フィルムを除去する工程、を有する半導体装置の製造方法に使用される、熱硬化性接着剤層を有する接着フィルムであって、該熱硬化性接着剤層に層状粘土鉱物が含有されていることを特徴とする半導体装置製造用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】化粧板において鉄分を含む繊維板を基板に用いた場合にも、その表面に接着する木質系突板に変色を生じさせないことである。
【解決手段】基板としての木質系の繊維板と、この繊維板の表面に接着する木質系の突板とを有し、繊維板と突板とを接着する接着剤が、鉄イオンと反応する二塩基酸、第一リン酸塩化合物、キレート化合物の一つまたは複数を含むことを特徴とする化粧板である。特に、該接着剤が、鉄イオンと反応する第一リン酸塩化合物および二塩基酸を含むことが好ましい。繊維板中の鉄イオンは、弱酸である第一リン酸塩化合物と反応して無色化され、第一リン酸塩化合物と反応しなかった残留鉄イオンが強酸である二塩基酸と反応して無色の二塩基酸塩を生成するので、突板中で鉄イオンとフェノール成分とが反応して黒色反応物を生成することがなくなり、突板に変色を生じさせない。 （もっと読む）

【課題】高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルムができる異方導電性フィルム組成物を提供する。
【解決手段】（i）重量平均分子量１５０，０００〜６００，０００の熱可塑性樹脂、（ii）重量平均分子量１００〜１０，０００以下のアクリレートまたはメタクリレート官能基を有する熱硬化性材料、（iii）有機過酸化物、（iv）シランカップリング剤および（v）導電性粒子を含むことを特徴とする半熱硬化性異方導電性フィルム組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱接着力を低下させることなく難燃性に優れた、ハロゲン成分を含まない半導体装置用接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤を含有する半導体装置用接着剤組成物であって、（Ｂ）エポキシ樹脂が、リン含有エポキシ樹脂およびトリグリシジルイソシアヌレートを含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】例えば感圧複写紙と上質紙等の非塗工紙とからなるセットの組み分け用接着剤として有用であり、用紙間への浸透性を有しながら紙層間への浸透はなく、断裁面での接着力が十分な組み分け用接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の感圧複写紙の組み分け用接着剤組成物は、ポリ酢酸ビニル系エマルジョンを主成分として含有し、さらにカチオン性樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板などの製造に用いた場合に、その高温摺動屈曲性を優れたものとすることができると共に、接着性、耐熱性および難燃性についても良好なものとすることができるフレキシブル配線板用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、および、（Ｃ）スチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーを必須成分とする接着剤組成物であって、前記（Ｃ）成分のスチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーの構造の寸法が６０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であり、かつ、前記（Ａ）成分のポリエポキシド化合物１００重量部に対して前記（Ｃ）成分のスチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーを１重量部以上３０重量部以下含有するもの。 （もっと読む）

本発明は、式(I)のエポキシ基で末端化されたポリマーに関する。このエポキシ基で末端化されたポリマーは、耐衝撃性改良剤として、特にエポキシ樹脂組成物中において非常に好適である。これらは、熱硬化性エポキシ樹脂接着剤における用途に特に好適である。このようなエポキシ樹脂組成物は、優れた機械特性と高いガラス転位温度を有するのみならず、室温および低温の両方において、改良された耐衝撃性特性をも有することが見出された。
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【課題】弾性率が低く良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性などの信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、主鎖が炭素−炭素結合で構成され分子量が１０００以上２００００以下の化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】表面修飾ナノ粒子を含む接着剤発泡組成物を提供する。
【解決手段】接着剤発泡組成物であって、発泡性組成物が形成された後１分以上の期間、該組成物中に保持された気孔を含有するものであって、モノマー、オリゴマー、ポリマーまたはそれらの組み合わせを含む発泡性ビヒクル、表面修飾ナノ粒子を含み、該粒子は１００ナノメートル未満の粒径を有しており、かつ、０．１〜７０重量％の範囲の量で存在している接着剤発泡組成物。 （もっと読む）

【課題】環境への負荷が小さく、加硫前に良好なタック性を示し、加硫後に良好な接着性を示す、ゴムを接着するのに有用な粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）モノテルペンおよびセスキテルペンから成る群から選ばれた１種または２種以上のテルペン系化合物の組み合わせと、（ｂ）成分（ａ）に溶解または分散させた少なくとも１種の未加硫ジエン系ゴム成分、を含む粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステルフィルムとゴムとの接着力が高く、かつ該接着力の耐久性に優れ、さらに成型性の優れた積層体が得られるゴム複合用接着剤およびその積層体を提供する。
【解決手段】 ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む、ゴムとプラスチック基材の積層用接着剤に関する。また、ゴムとプラスチック基材を、接着剤を介して貼り合わせた積層体において、この接着剤がポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含むことを特徴とする積層体に関する。 （もっと読む）

【課題】金属粉末の導電性を損なうことがなく、高温高湿下で長期保存又は長期使用しても金属粉末の錆による導電性低下を抑制することのできる導電性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】接着剤樹脂中に金属粉末を分散させてなる導電性接着剤組成物において、前記接着剤樹脂に気化性防錆剤を混合してなることを特徴とする導電性接着剤組成物であり、前記気化性防錆剤は、ジシクロヘキシルアンモニウムシクロヘキサンカルボキシレート、モノエタノールアミンベンゾエート、シクロヘキシルアミンベンゾエートのうちの少なくとも１種であることは好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含有しないで優れた難燃性、接着性、柔軟性を発現し、電気特性を損なうことなく、高耐熱性で高温時の屈曲性に優れたハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物を提供し、同時にこの接着剤組成物を使用したフレキシブルプリント配線板材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）難燃剤を必須成分とし、（Ｅ）難燃剤として、ホスフィン酸塩あるいはジホスフィン酸塩を用いる。 （もっと読む）

【課題】複合化することなく、単独で優れた減衰性を有し、十分な減衰性能を確保するために一定の厚みや体積の制限がなく、しかも加工の容易な有機減衰材料を提供すること。
【解決手段】ポリマーマトリックス相中に、ｐ−（ｐ−トルエンスルホニルアミド）ジフェニルアミン、４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、オクチル化ジフェニルアミン、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、及びＮ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンから選択された１種若しくは２種以上の化合物からなる分散相を有することを特徴とする。
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エポキシ樹脂、強化剤、硬化剤及びアセトアセトキシ官能化化合物を含み、ここで当該組成物を硬化させて高い衝撃強度の構造用接着剤を形成可能な熱硬化性接着剤組成物。
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【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化剤、ゴム、エラストマーまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練することができ、非常に高い電導度を付与させることができる導電性付与剤及び導電性材料を提供すること。また、該導電性材料を使用し、ブリード等発生せず、安定性に優れた導電性部材、導電性フィルム等を提供することにある。
【解決手段】下記一般式〔２〕等
【化１】


で示されるカチオンとビス（フルオロスルホニル）イミドとからなる塩が、ポリエーテルポリオールに溶解されてなる導電性付与剤および該導電性付与剤を含有した導電性材料。 （もっと読む）