【課題】空気による硬化不良を起こさず、種々被着体を強靱な接着力で接合する可視光硬化型接着剤組成物を提供する。
【解決手段】クロロスルホン化ポリエチレン、スチレンおよび／またはアクリル単量体、カンファーキノン、およびＮ，Ｎ−ジメチル(エチル)アミノエチルメタクリレート、または、バルビツール酸誘導体、を含む可視光硬化型接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】 樹脂フローの調整が容易な接着剤樹脂組成物、この接着剤組成物を用いることによりキャビティー内への樹脂のはみ出しが小さい多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂、単環式フェノールの１種類以上の重縮合により得られる２００℃で測定した場合のメルトインデックスが５．０〜１５．０ｇのポリフェニレンエーテル樹脂、主鎖の構造単位の一部が架橋したエラストマー及び無機充填剤を必須成分として含有してなる接着剤組成物、基板間の接着に上記の接着剤組成物を用いた多層プリント配線板及び上記の接着剤組成物をワニスとし、このワニスを基板の接着面に塗布し、乾燥した後、加熱加圧することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

第二構成成分（Ｂ）から分離された第一構成成分（Ａ）を含む、室温にて硬化性の組成物のための前駆体組成物であって、構成成分（Ａ）が１種以上のニトリル−ブタジエンゴム及び線状長鎖ジアミンを含み、かつ構成成分（Ｂ）がエポキシ樹脂及びシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂及びシリコーン樹脂を含む樹脂を含む、前駆体組成物。 （もっと読む）

【課題】剥離・解体性および湿潤環境での接着耐久性を改善したステンレス鋼板／物体間の接着構造を提供する。
【解決手段】板厚１.２ｍｍ以下のステンレス鋼板の板面に形成された下記（Ｘ）の条件を満たす粗面化表面Ａと、物体の表面Ｂと、ＡＢ間に介在するゴム系接着剤層Ｃからなり、ゴム系接着剤層Ｃは粗面化表面Ａのピット内に潜り込んでステンレス鋼板に付着している解体性に優れたステンレス鋼板／物体間の接着構造。
（Ｘ）；ピット未発生部分の面積率が３０％以下で、ピット開口部平均径Ｄ（μｍ）とピット平均深さＨ（μｍ）が下記（１）式および（２）式を満たし、隣接するピット間にエッジ状境界を有する電解粗面化表面
２≦Ｄ≦１０ ……（１）、０.３Ｄ≦Ｈ ……（２） （もっと読む）

本発明は、２つのプラスチック要素（１、２）を永久的に結合するための結合要素に関する。本発明によれば、結合要素（３）が、少なくとも１種の接着剤を備えた平面要素として形成されていること、接着剤が最初は非接着性であること、ならびに接着剤が活性化後には永久的に接着性である。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体チップを基板や他の半導体チップ上に接合するのに用いられる接着剤であって、接合された被着物の反りを抑制することができ、リフロー耐熱性に優れた硬化物を与える半導体用接着剤及び該半導体用接着剤を用いた半導体用接着テープを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、分子量が５００以下の硬化剤と、水素添加されたアクリロニトリル−ブタジエン共重合体とを含む半導体用接着剤、及び該半導体用接着剤からなる接着剤層と、接着剤層の片面に貼付された基材層とを有する半導体用接着テープ。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、優れた接着性、耐熱接着性、半田耐熱性および加工性を有する接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 （A）下記（B）成分以外のエポキシ樹脂、
（B）重量平均分子量が10,000以上であり、一分子中にビスフェノールＳ骨格およびビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、
（C）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、
（D）アミン系硬化剤、
（E）硬化促進剤、及び
（F）無機充填剤
を含有してなる接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 プレス時の樹脂の流れ出しが少なく、かつ、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもち、耐熱劣化性に優れたフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物および接着フィルムを提供する。
【解決手段】 カルボキシル基含有エラストマー（Ａ）、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）、熱硬化性成分（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、硬化剤（Ｅ）及びシリコーンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】導電粒子としてニッケル等の金属粒子を使用した場合でも、保存安定性がよく、接続後の腐食を生じにくい異方導電性接着剤組成物を提供とする。
【解決手段】接着性バインダーと、スパッタリング法により金属粒子に、金、白金、銀及び銅からなる群から選択される金属を被覆した導電性粒子と、を含む異方導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、柔軟性（可撓性）および接着性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有してなるベース樹脂と、カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムと、エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーとを含むエポキシ系接着剤であって、前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムと前記エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーとの配合質量比が８０／２０〜３０／７０の範囲内にあり、前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムと前記エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーの含有量の合計が、前記ベース樹脂１００質量部に対して１０〜１００質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

エポキシ接着剤組成物は、エポキシ樹脂、ゴム改質、強化剤及び硬化剤を含有する。強化剤は、キャップ処理されたエポキシド反応基と、２２００ダルトン〜４５００ダルトンの質量を有する少なくとも１つのポリテトラヒドロフランブロックとを有する。ゴム改質されたエポキシ系構造用接着剤における強化剤の選択により、非常に良好な低温性能がもたらされる。 （もっと読む）

【課題】接着強度と電気的接続信頼性が高く、ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に固着と電気的接続を行うことができ、また高温多湿下で使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料を得る。
【解決手段】相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料は、主剤であるエポキシ樹脂と硬化剤である潜在性硬化剤からなる熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分中に、ガラス転移温度が５０℃以下の平均粒径３０〜３００ｎｍの架橋ゴムからなるエラストマー微粒子を５〜３０重量％の範囲で含んでおり、硬化後の３０℃における弾性率が０．９〜３ＧＰａ、弾性率測定時のｔａｎδのピーク温度で表されるガラス転移温度が１００℃以上、及び引張り伸び率が３％以上のものである。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導率が高い接着剤組成物、接着剤シートおよび接着剤つき銅箔を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）エラストマーおよび（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、エラストマー（Ｄ）を接着剤組成物全量中３〜５０質量％の割合で含有するとともに、無機充填剤（Ｅ）を接着剤組成物全量中１５〜８５質量％の割合で含有し、無機充填剤（Ｅ）は接着剤組成物全量中２０〜７０質量％が凝集粒状窒化ホウ素であることを特徴とする接着剤組成物〔（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量は１００質量％である〕、接着剤シートおよび接着剤つき銅箔である。 （もっと読む）

【課題】難燃性にされた接着剤およびシーリング材，それらの製造方法，それらを含有する成形品およびそれらの使用を提供する。
【解決手段】接着剤または熱可塑性ポリマーを0.1-99.9重量%および防炎剤を0.1-99.9重量%含有し、防炎剤は特定のホスフィン酸塩の少なくとも一種および/または特定のジホスフィン酸塩の少なくとも一種を含有し、接着剤ポリマーは、アクリラート樹脂，ポリウレタン樹脂，飽和および不飽和ポリエステル樹脂，スチレン-ブタジエンコポリマー，ビニルアセタートコポリマー，シリコーン，合成ゴムおよび/またはポリオレフィン樹脂である、難燃性にされた接着剤およびシーリング材。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン原子及びリン原子を含まない、難燃性、密着性、耐熱性、及び耐マイグレーション性に優れる接着剤組成物、並びにその組成物を用いたカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 （Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂であり、当該エポキシ樹脂中の脂肪族基の炭素数をａ、芳香族基の炭素数をｂとした場合、ｂ／ａ≧２．０である非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）反応性官能基を有する合成ゴム １５〜７０質量部、
（Ｃ）硬化剤 １〜２０質量部、及び
（Ｄ）無機充填材 １０〜１７０質量部
を含み、ハロゲン原子及びリン原子を含まない難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シラン末端ポリマー、ビニルエステル樹脂、アクリレート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、エチレン−酢酸ビニル、エチレン−アクリル酸コポリマー、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、ポリスルフィド、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素化炭化水素、ポリアミド、飽和ポリエステルおよびコポリエステル、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂／レゾルシノール−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、ポリイミド、ポリベンズイミダゾールまたはポリスルホンベースの、粉砕により構造的に変性された親水性フュームド・シリカ１質量％〜１５質量％を含む、接着剤およびシーラント系。 （もっと読む）

【課題】中空型デバイスの封止を簡便かつ歩留り良く行なうことのできる封止用熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物製の封止用熱硬化型接着シートである。そして、上記封止用熱硬化型接着シートとしては、熱硬化前の８０〜１２０℃の温度範囲での粘度が５×１０⁴ 〜５×１０⁶ Ｐａ・ｓの範囲内となる物性を備えている。 （もっと読む）

活性有機電子部品は、有機電子デバイス内で弾性積層接着剤によって保護されており、この接着剤は電子デバイスの基体およびカバーを接着し、デバイス内で活性有機部品を包み込んで保護する。有機電子デバイスは、（ａ）基体、（ｂ）前記基体上に配置された活性有機部品であり、任意に、前記活性有機部品および前記基体の一部または全体の上にバリア膜が配置され、（ｃ）カバー、および任意に、前記カバーに付随するゲッター、（ｄ）前記基体と前記カバーの間の領域に配置されて前記活性有機部品を包み込んでいる硬化された弾性積層接着剤、を含む構造を有する。この積層接着剤は、熱硬化性または化学線照射硬化性であってもよい。
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本発明は、その表面に式（Ｉ）ＳｉＣ_nＨ_(2n+1)（式中、ｎは２〜１８である）のオルガノシラン基を含有する、構造変性された熱分解法で製造されたシリカを含む接着剤を提供する。本発明は、これらの構造変性された熱分解法で製造されたシリカの接着剤における使用をさらに提供する。 （もっと読む）

剥離ライナーと、剥離ライナー上に配置された第１層であって、シリコーンポリ尿素ブロックコポリマー、ポリジオルガノシロキサンポリマー又はこれらの組み合わせを含むシリコーンポリマーを含む感圧接着組成物を含む第１層と、エラストマーを含む組成物を含む第２層であって、第２層の組成物は、第１層の感圧接着剤組成物とは異なる、第２層と、を含む多層アセンブリであって、この多層アセンブリが４６日間４９℃（１２０°Ｆ）で保存された後に、多層アセンブリの第１層は、剥離ライナーに幅１．２７ｃｍ（０．５インチ）当たり１００グラム以下の剥離力を示す、多層アセンブリ。
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