【課題】優れた耐熱接着性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有し、特にFPCに好適に使用することができる硬化物を与える接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（C）硬化剤、（D）無機充填剤、及び（E）特定の硫黄含有ヒンダードフェノール系劣化防止剤、を含有してなる接着剤組成物であって、前記（E）成分の配合量が前記（B）成分に対して1〜30質量％である前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルム上に設けられた上記組成物からなる接着層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】危険物に該当せず、安全性が高く、輸送、保管、取り扱いが容易で、金属材料の接着用に好適な金属用接着剤組成物およびそれを用いる接着方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂、反応性モノマー、及びゴム成分を必須成分とし、非水性で、かつ引火点を持たないことを特徴とする金属用接着剤組成物および同金属用接着剤組成物を金属表面に塗布し、乾燥、硬化させることを特徴とする接着方法である。 （もっと読む）

【課題】真空成形性が良好で、ゴムやエラストマーと貼り合せることにより弾力性、シール性などが良好であり、ゴムなどの柔軟な弾性体との接着性、接着耐久性が良好な積層体を提供する。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸成分から選ばれる１種類のモノマー成分（Ｉ）と分岐状脂肪族グリコール及び／又は脂環族グリコールを含むグリコール成分から選ばれる１種類のモノマー成分（ＩＩ）、及び（Ｉ）、（ＩＩ）とは異なるモノマー成分少なくとも１種類から構成される共重合ポリエステルを含む少なくとも一軸方向に配向したフィルムの少なくとも片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層（ａ）を積層したことを特徴とする易接着性成型用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン物質を使用せずに優れた難燃性と、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性を有し、熱膨張率が低く、導体層と層間絶縁層の接着強度が高い層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板の提供。
【解決手段】特定構造の変性ビスマレイミド化合物（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、非ハロゲン系難燃剤（ｃ）および架橋ゴム粒子（ｄ）を含有する樹脂成分（Ａ）と無機充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物から形成された層間絶縁層用接着フィルムおよび該接着フィルムを用いて製造された絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を有し、不均一領域が少なく、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性とを両立できる回路接続用フィルム接着剤の提供。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が５０℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第１の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、該バインダー液と、予め第２の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを４０℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップを含む回路接続用フィルム接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れた非ハロゲン系で、保存安定性に優れた一液タイプの接着剤溶液を提供できる接着性樹脂組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂；エポキシ供与モノマー及び当該モノマーと共重合可能なエチレン性不飽和モノマーとを共重合してなるエポキシ含有共重合体；熱可塑性樹脂；硬化剤を含む接着性樹脂組成物であって、前記エポキシ含有共重合体が、重量平均分子量５０００〜１０万未満で且つエポキシ当量が３５００ｇ／ｅｑ以下である共重合体を用いる。このような組成物はポリマー成分の相溶性に優れている。 （もっと読む）

【課題】シリコンインゴットからシリコンウエハを加工するに際して、部材を仮固定する用途に好適なアクリル系仮固定用接着剤組成物の提供。
【解決手段】（１）重合性ビニルモノマー、（２）重合開始剤、（３）β−ジケトンキレート及び／又はβ−ケトエステル、（４）エラストマー成分を含有してなる仮固定用接着剤組成物。（１）重合性ビニルモノマーが（メタ）アクリル系モノマーであり、成分（３）が、バナジウムアセチルアセトネート、ナフテン酸銅及びオクチル酸コバルトからなる群のうちの１種又は２種以上である仮固定用接着剤組成物。仮固定用接着剤組成物を用いて、シリコンインゴットを基材に接着仮固定した後、シリコンインゴットを切断してシリコンウエハを作製し、シリコンウエハを水に浸漬し、シリコンウエハを基材から取り外すことを特徴とする、シリコンウエハの製造方法。水は温水が好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物およびその他の環境負荷物質を使用していないにもかかわらず、半硬化状態での保存性に優れ、硬化後には密着性、耐熱性、耐マイグレーション性および難燃性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シートおよびカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）チオール基を２個以上有さない硬化剤、（Ｄ）チオール基を２個以上有するポリチオール化合物、（Ｅ）硬化促進剤、および（Ｆ）無機充填剤、を含有する接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【目的】密着性、耐熱性、低熱膨張性を有する接着シート及び当該接着シートを用いて得られる高密度の多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】１５０℃での貯蔵弾性率が２〜１０ＧＰａで、熱膨張係数が０〜６ｐｐｍのポリイミドフィルム（１）上に、１５０℃での貯蔵弾性率が２.０ＭＰａ〜０．２ＧＰａであるエポキシ樹脂接着剤硬化膜層（２）が設けられた、熱膨張係数が１０ｐｐｍ以下の接着シート；当該接着シートに、無電解メッキ処理することにより得られる多層プリント基板を用いる。 （もっと読む）

フィルム形態の嫌気接着およびシーラント組成物、そのようなフィルム形態の組成物を含むフィルムスプール組立品、および接合可能な部品に事前塗布されたその種のものが提供される。
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【課題】接着強度及び耐熱性が高い接着層を形成できる接着シート、この接着シートを用いた摩擦材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とする接着シートであって、エポキシ樹脂に熱処理によってエボナイト化する合成ゴムを含有させる。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】樹脂エマルジョン／ゴムラテックスの消費量を減らすことができ、初期接着力および常態接着力に優れ、従来の塗工程でそのまま使用することができ、かつ、比較的長期間の貯蔵安定性を有する水系接着組成物を提供する。
【解決手段】樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテックス（Ａ）、マイクロバルーン（Ｂ）ならびに増粘剤（Ｃ）を含む水系接着剤組成物であって、該水系接着剤組成物の２０℃での粘度が１００００〜１０００００ｍＰａ・ｓであり、かつ、該組成物の比重が０．６〜１．０である水系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電極部材との固着にあたっては、塗工量のバラツキがなく安定した固着強度を与えることができ、かつ貯蔵安定性に優れた接着フィルムを形成しうる接着剤組成物から得られるダイボンド用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、合成ゴム（Ｃ）および、第四級ホスホニウムのテトラ置換フェニルボレートを含有する硬化促進剤（Ｄ）、を含有する接着剤組成物から得られる接着フィルムを用いた、ダイボンド用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】筒形等の立体形状の絶縁基材の内周に、容易に且つ信頼性良く回路形成する方法を提供する。
【解決手段】インサート材としてポリグリコール酸系樹脂成形品を用い、該成形品の表面に金属被覆を行い回路形成し、金属回路表面に接着剤として特定のエポキシ樹脂組成物を塗布してＢステージ化させた後、液晶性ポリマーにてインサート成形して該金属回路を液晶性ポリマーに転写させた後、ポリグリコール酸系樹脂を除去し回路形成部品とする。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板を含む様々な基板に対して、印刷法によって容易に塗布して供給でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するブタジエンのポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）フィラーと、（Ｄ）シリコーンゴム粒子をシリコーン樹脂で被覆したシリコーン複合パウダと、（Ｅ）印刷用溶剤とを含むダイボンディング用樹脂ペーストであって、成分（Ｄ）の含有量が、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）を含む樹脂成分の全重量を基準として、３０重量％以上であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペーストを調製し、使用する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性を両立でき、更には、基板への貼付性の良好な回路接続用フィルム接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子と導電粒子を含有する熱硬化性接着剤組成物を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を製造する工程、剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程を含む回路接続用フィルム接着剤の製造法。 （もっと読む）

室温硬化性エポキシ接着剤について述べる。この接着剤は、エポキシ樹脂、アセトアセトキシ官能化化合物、金属塩触媒、１アミン当量当たり少なくとも５０ｇの当量を有する第１のアミン硬化剤、及び１アミン当量当たり４５ｇ以下の当量を有する第２のアミン硬化剤を含むものである。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂と、金属水酸化物とを含み、前記エポキシ樹脂が、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも２０質量％の割合で含むこと、（２）前記金属水酸化物の含有率が１〜２０質量％であることを特徴とする接着樹脂組成物。（３）絶縁フィルム５と、前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層１４とを備え、前記接着剤層が、（１）又は（２）の接着樹脂組成物で構成されていることを特徴とするカバーレイ１０。 （もっと読む）

【課題】 低温で架橋が可能であり、シール性および接着信頼性の高い燃料電池用接着性シール部材を提供する。
【解決手段】 燃料電池の構成部材間を接着シールする燃料電池用接着性シール部材を、以下の（Ａ）〜（Ｄ）を含むゴム組成物の架橋物により構成する。（Ａ）エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、水素添加アクリロニトリル−ブタジエンゴムから選ばれる一種以上のゴム成分、（Ｂ）１時間半減期温度が１３０℃以下の有機過酸化物から選ばれる架橋剤、（Ｃ）架橋助剤、（Ｄ）アルミネート系カップリング剤のみ、または、アルミネート系カップリング剤と、レゾルシノール系化合物およびメラミン系化合物と、の両方からなる接着成分。 （もっと読む）