【課題】回路接続時の腐食の発生を抑止する異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置を提供する。
【解決手段】バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがニトリルブタジエンゴム系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含み、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする異方導電性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】接着剤の膜厚が厚くなった場合に接着剤層に生じ得る「発泡現象」、および被着体に存在した汚染物質などが原因で接着剤層に生じ得る「ハジキ」、を起因とする接着不良を改善することを課題とする。
【解決手段】少なくとも熱硬化性接着剤粒子と表面調整剤を含有した粉体接着剤であって、前記表面調整剤の含有量が、前記熱硬化性接着剤粒子１００質量部に対し０．１〜５．０質量部であり、金属板と多孔質材の接着に用いる粉体接着剤により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材をスクリーン印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化、残留した溶剤に起因する組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とするダイボンディング用樹脂ペースト、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、（Ａ）２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である光重合性化合物、（Ｂ）熱硬化性化合物、及び（Ｃ）熱可塑性エラストマーを含有し、溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材を印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化による組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とする半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップを搭載するための半導体支持部材１０上に、光硬化性成分及び熱硬化性成分を含み溶剤の含有量が５質量％以下であるダイボンディング用樹脂ペーストを印刷法により塗布して樹脂ペーストの塗膜３０を設ける第１工程と、塗膜３０への光照射により光硬化性成分を光硬化する第２工程と、半導体支持部材１０と半導体チップ５０とを、光照射された塗膜３２を挟んで圧着して接合する第３工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物が優れた熱伝導性を有すると共に、接着力や絶縁性の低下が生じにくい接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、エポキシ当量が１５０〜２２０のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含有するエポキシ樹脂、イミダゾール化合物からなる硬化剤、フェノキシ樹脂及びアルミナ粉末を含有し、硬化物中のアンモニウムイオンが５０重量ｐｐｍ以下である。アルミナ粉末は最大粒子径が１２０μｍ以下であり、全アルミナ粉末中の結晶性球状アルミナの割合が９０重量％以上である。結晶性球状アルミナは、i)平均粒子径Ｄ_５０が３５〜５０μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が１．２〜２．０のものが３０〜５０重量％、ii)平均粒子径Ｄ_５０が５〜１５μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が２．０〜３．５のものが３０〜５０重量％、iii)平均粒子径Ｄ_５０が０．１〜２μｍのものが１０〜３０重量％である。 （もっと読む）

【課題】パーティクルボード等の多孔質材料および金属に対する接着性が共に良好であって、かつ保存安定性が良好である接着性を有する２成分形アクリル樹脂系接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】重合性（メタ）アクリルモノマーと、有機過酸化物と、ゴムエラストマーと、重合性（メタ）アクリル基を持つ酸性リン化合物とを含むＡ剤と、重合性（メタ）アクリルモノマーと、有機バナジウム化合物と、ゴムエラストマーと、重合性（メタ）アクリル基を持つ酸性リン化合物とを含むＢ剤、とから成ることを特徴とする２成分形アクリル樹脂系接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】低温（１２５℃）以下で硬化でき、接着強度に優れるとともにブリードアウトを生じることなる、作業性が良好な樹脂ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物及びメタクリル酸エステル化合物から選択される化合物、（Ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ１０時間半減期温度が６０〜８０℃である過酸化物、（Ｃ）可とう化材、及び、（Ｄ）非球状フィラー及び球状フィラーを含む充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。


（式（１）中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキル基、又２−アシルパーオキシプロピル−２−イル−アルキレン基を示し、Ｒ¹は炭素数３〜１０のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】被加工物の表面に容易に保護膜を形成でき、加工後に糊残りなく剥離できる表面保護用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、分子量が５００以上であるポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートや１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｂ）（Ａ）以外の（メタ）アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴する表面保護用硬化性組成物であり、好ましくは、（Ｄ）無機充填材を含有することを特徴とする前記表面保護用硬化性組成物であり、更に好ましくは、粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上であることを特徴とする前表面保護用硬化性組成物、並びに前記保護用硬化性組成物を用いた被加工部材の表面保護方法。 （もっと読む）

【課題】カルボジイミドをベースとする新規結合剤、結合剤を含む水性レゾルシノール−ホルムアルデヒド−ラテックス分散系、接着性向上繊維、その製造方法およびその使用を提供する。
【解決手段】本発明は、カルボジイミドをベースとする新規結合剤に、結合剤を含む水性レゾルシノール−ホルムアルデヒド−ラテックス分散系に、接着性向上繊維に、その製造方法に、およびタイヤにおける接着性を向上させるためのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】異方導電接着剤などに配合した場合に十分な分散性を達成することが可能な無機酸化物粒子６の製造方法を提供すること。また当該製造方法によって得られた無機酸化物粒子６を用いた異方導電接着剤１０を提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が５００〜１００００の範囲である３次元架橋されたシリコーンオリゴマーを、無機酸化物粒子表面に気相中で化学吸着させる工程を備える、無機酸化物粒子６の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化前には適度な粘弾性を有し、弱い圧力で被着体に圧着させることができ、また、高温下で長時間反応させることなく高い凝集力を示す粘接着組成物及び粘接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘接着組成物は、脂肪族ポリアミドと、ダイマー酸変性エポキシ樹脂及び／又はＮＢＲ変性エポキシ樹脂と、異なる２種以上の硬化剤と、を含有し、該異なる２種以上の硬化剤のうち少なくとも２種は、エポキシ樹脂を硬化させる化合物及び活性水素と反応しうる官能基を有する化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】常温での仮接着が可能であり、さらに加熱硬化後の接着剤層の層間絶縁性が高い電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シートを提供する。
【解決手段】ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、ｃ）硬化剤およびｄ）熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、ａ）熱可塑性樹脂が、ａ−１）重量平均分子量が１万〜１０万の熱可塑性樹脂および、ａ−２）重量平均分子量が８０万〜１２０万の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】所定形状に簡易に成形することができるとともに、成形後から使用時までの保存が容易であり、優れた接着力および高温における優れた保持力を有する感圧接着シートを提供すること。
【解決手段】
カルボキシル基を有するカルボキシル基含有ポリマーと、可塑剤と、金属酸化物を含有する金属酸化物含有成分とを含有する接着組成物からなり、接着剤組成物が湿気硬化することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】比較的厚く、繊維層を有する皮革調などの装飾シートを電子機器などに用いる筐体の生地である金属製などの被覆成形体の面上に、真空成形ないし真空圧空成形によって貼付して筐体表面を装飾することで筐体を製造するとき、しばしば装飾シートの収縮、剥がれなどによる下地表出、立上がり部などでの皺発生、全体の反りなどが発生する。
【解決手段】繊維層の一方の面側に、発泡樹脂層、非発泡樹脂層が順に積層されていて、その繊維層の他方の面側の表面領域に、ガラス系微小粒子を含んだ合成ゴムをベースとした熱可塑性粘着剤を塗布かつ含浸させた収縮抑制接着層を形成した装飾シートを用い、これを被覆成形体である筐体の生地表面に真空成形ないし真空圧空成形で貼付することで、上記課題を解決することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導性、難燃性、絶縁性及び柔軟性をバランス良く備えた熱伝導性感圧接着性シート、該シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物、並びに、該シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも一種の重合体（Ｓ）１００質量部と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）０．５質量部以上２０質量部以下と、極性基変性ハロゲン化炭化水素繊維（Ｄ）０．０６質量部以上１２質量部以下とを含む、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｆ）、該熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｆ）からなる熱伝導性感圧接着性シート（Ｇ）、及び該シートを備えた電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに対する接着層の高い密着性と、高温での高い摺動特性とを両立できるフレキシブルプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】第１の樹脂フィルム１と、これに対向する第２の樹脂フィルム２と、第１及び第２の樹脂フィルム１，２の間に設けられる接着層３と、接着層３に埋め込まれる金属回路層４とを備え、接着層３が、８０〜９９℃のガラス転移温度を有し且つ１．０ＧＰａ以上の損失弾性率を有するフレキシブルプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性および耐リフロー性に優れる上、被着体との接着力に優れるため、電子機器内の発熱部品とヒートシンクや放熱板等の放熱部品を接着するための電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（ｅ）無機球状粒子の一次平均粒径が（ｄ）窒化硼素粒子の体積基準における一次粒径分布の１０体積％粒径以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）