【課題】 粘着剤を用いて形成した粘着剤層を対象物に貼り付けるときに気泡が入らず、さらに剥がすときには粘着剤が残らない粘着剤層を形成することのできる粘着剤及び該粘着剤を含有してなる表面保護シートであって特にフォトマスク表面を保護するのに好適な表面保護粘着シートの提供。
【解決手段】 ＧＰＣ法によるポリスチレン換算分子量として測定される重量平均分子量が１００万〜２００万であるアクリル酸エステル系樹脂と、架橋剤とを含有してなる粘着剤であって、
粘着剤を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬した後、酢酸エチルから取り出して、１１０℃にて１時間乾燥させたとき、下記の式で表されるゲル分率（Ｙ）が０〜３０重量％であることを特徴とする粘着剤およびこれを用いた表面保護粘着シートによる。
Ｙ＝１００×Ｗ２／Ｗ１
（式中、Ｗ１は乾燥前の粘着剤の重量、Ｗ２は乾燥後の粘着剤の重量を意味する） （もっと読む）

【課題】 硬化阻害などの反応が不安定になる要素がなく、脱離揮散物が発生せず、硬化収縮が少ないので寸法安定性に優れ、また硬化塗膜の安定性に優れた新規な熱硬化性組成物を得る。
【解決手段】 ディールス−アルダー反応を利用したした硬化性組成物においてジエンおよびジエノフィルとして特定の構造を持つ物質を用いること、すなわち、分子中に共役している炭素−炭素二重結合がソルビン酸エステルとして複数担持されている化合物（Ａ）および分子中に炭素−炭素二重結合を２個以上持つ化合物（Ｂ）を含むことを特徴とする熱硬化性組成物によって課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】低温ラミネート性、耐熱性及び低粘着性を十分に兼ね備えた接着フィルム、及び上記接着フィルムを用いた接着シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が１０〜８０℃で重量平均分子量が２００００〜１０００００であるポリイミド樹脂と、熱硬化性樹脂と、無機フィラーと、を含み、１００℃での溶融粘度が５００〜５０００Ｐａ・ｓであり、４０℃でのフィルム表面タック強度が５０ｇｆ以下である、半導体素子固定用接着フィルム１。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤同士の粘着性に優れ、他のものに対する粘着性が低いという選択的粘着性を有し、かつ水あるいは低級アルコール等に溶解することができる粘着剤、その粘着剤を含有する粘着剤組成物並びにその粘着剤を含有する化粧料の提供
【解決手段】 数平均分子量２００以上のポリエチレングリコールを含むジオール成分とジカルボン酸成分とのポリエステルで、重量平均分子量が３万〜５０万のポリエステルからなる粘着剤、この粘着剤を含有する粘着剤組成物、並びにこの粘着剤を含有する化粧料。 （もっと読む）

【解決手段】 エステル転移反応工程を経て生成された不溶性ポリホスホネート、そのような不溶性ポリホスホネートを調合する方法、及びそのような不溶性ポリホスホネートを含むポリマー組成物及び製造物が本明細書に記載される。
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本発明は、嫌気性硬化性組成物のための硬化成分として有用な新規ポリマー結合付加物に関する。組成物は、特に接着剤およびシーラント剤として有用である。
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本発明は、脂肪族のα−ヒドロキシ−モノカルボン酸又はα−ヒドロキシ−ジカルボン酸と、ポリビニルアルコールとを含む、アミノ樹脂系接着剤システムにおいて使用される硬化剤組成物に関する。本発明はまた、木製物を接着する接着剤システム及び方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】
無溶剤加工が可能であり、接着力と耐久性、特に、高温高湿環境条件下においた後も、被着体への密着性と耐腐食性に優れた活性エネルギー線硬化型の粘着組成物、及びにそれを用いて形成された粘着シートを提供することにある。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｃ）の成分を含有する活性エネルギー線硬化型粘着組成物を提案する。
（Ａ）重量平均分子量２０万〜５０万、かつガラス転移温度が０℃未満のカルボン酸基含有アクリル共重合体
（Ｂ）重量平均分子量１０００〜５万、かつガラス転移温度が０℃未満のエポキシ基含有アクリル共重合体
（Ｃ）光重合開始剤
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（ａ）架橋されたアクリル感圧性接着剤、（ｂ）有機可溶性かつ解離性塩、及び所望により（ｃ）非親水性可塑剤を含む光学的に透明なディスプレー等級の接着剤であって、前記接着剤が、曇り度が低く、可視光線に対して静電的に散逸性である透過性を有する接着剤を提供する。また、それを製造及び使用する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】溶剤を全くか、もしくはほとんど使用せずに塗布することが可能であり、さらには粘着材へと成形する際に良好な硬化速度が得られる硬化性組成物であって、かつ優れた耐熱クリープ性（耐熱保持力）、耐熱接着性を有し、被着体から剥がす際に被着体に糊残りがなくリサイクル性を高めることが可能な硬化物が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子中に式−ＳｉＸ_３で表される反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、分子中に式−ＳｉＲ^１Ｘ_２で表される反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）、アルキルフェノール樹脂（Ｃ−１）と金属酸化物及び／又は金属水酸化物（Ｃ−２）からなるキレート化合物（Ｃ）および硬化触媒（Ｄ）を含む硬化性組成物であって、硬化性組成物中のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）とポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）の重量比（（Ａ）：（Ｂ））が９５：５〜５：９５であり、且つポリアルキレン系重合体の合計量（（Ａ）＋（Ｂ））１００重量部に対してキレート化合物（Ｃ）を５〜１５０重量部、硬化触媒（Ｄ）を０．１〜１０重量部含むことを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】弾性率が低く良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性などの信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、主鎖が炭素−炭素結合で構成され分子量が１０００以上２００００以下の化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 分子中にカルボキシル基を有するクロロプレン系共重合体ラテックスにおいて、保管中の分子量変化を最小限に抑え、ゲル分を発生させないことで、接着剤として用いた場合に良好な接着物性を安定して示すクロロプレン系共重合体ラテックスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 分子中にカルボキシル基を有し、ｐＨ調整剤、並びにスルホン酸塩及び／又は硫酸塩からなるアニオン系乳化・分散剤を含み、かつ、２５℃におけるｐＨが１．５〜５．５であることを特徴とするクロロプレン系共重合体ラテックス、並びにその製造方法。 （もっと読む）

半導体素子パッケージング工程に使用されるダイ接着フィルムは、半導体素子が集積され、ソルダーバンプパターンが形成されたウエハーの表面に付着され、第１接着力を有する第１ダイ接着フィルムと、前記第１ダイ接着フィルム上に付着され、ウエハー、チップ、ＰＣＢ、フレキシブル基板に対する第２接着力を有する第２ダイ接着フィルムとを含み、半導体素子パッケージング工程でバックグラインディングテープとしての機能を行うことができ、バックグラインディング作業を終了した後、これを除去せずに再び接続部材にダイチップを接着するのに使用することができる。また、半導体素子パッケージング工程において、ダイチップを接続部材に接着させるダイ接着フィルムをバックグラインディング工程でバックグラインディングテープとして使用することができ、ダイシング工程時にウエハーを保護する手段として活用することで、ウエハーの表面上にソーイングバー、スクラッチ及びクラックなどが発生することを防止することができる。また、バックグラインディング工程を終了した後、バックグラインディングテープを除去しなければならない煩雑さをなくすことができる。また、ダイ接着フィルムをバックグラインディングテープとアンダーフィル素材として使用することで、半導体素子パッケージングの費用を節減することができる。 （もっと読む）

本発明は、上部及び下部偏光板において使用される粘着層が、異なる弾性特性を有することを特徴とする、偏光板、並びに同一のものを含む液晶表示装置に関する。より具体的には、本発明は、粘着層が形成された偏光板を接着面積１ｃｍ×１ｃｍでガラス板に接着後、室温（２５℃）で、１,０００ｇｆの荷重を１,０００秒間かけた場合の粘着剤のスライドした距離として、上部偏光板用粘着剤のスライドした距離Ｘ_１と下部偏光板用粘着剤のスライドした距離Ｘ_２との差が５０〜５００μｍであることを特徴とする、液晶パネルの撓みによる光漏れ現象が改善された偏光板に関する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ用の伝導性コーティングを提供すること。
【解決手段】 Ｂステージ処理された接着剤を使用して半導体ダイを基板に接着することによって形成される半導体デバイスであって、Ｂステージ処理する前に、接着剤が（ａ）2ミクロン未満の平均粒子サイズ及び10ミクロン未満の最大粒子サイズを有する66〜80 重量％の電気伝導性充填材；（ｂ）80〜260℃の軟化点を有する5〜25 重量％の第一の樹脂；（ｃ）5〜25 重量％の溶剤；（ｄ）0〜5 重量％の硬化剤；及び（ｅ）0〜20 重量％の第二の樹脂を含み、第一の樹脂は、室温で、溶剤に実質的に溶解性である、半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】
剥離強度に優れ、かつ特に低温下での初期の収まり性に優れる床材用水系接着剤用共重合体ラテックスを提供すること。
【解決手段】
共役ジエン系単量体５５〜９５重量％、芳香族ビニル系単量体４．５〜４４．５重量％、エチレン性不飽和カルボン酸系単量体０．５〜５重量％およびこれらと共重合可能な他のビニル系単量体０〜１０重量％を乳化重合して得られ、ゲル含有量が３０重量％以下で平均粒子径が３０ｎｍ〜１３０ｎｍの床材用水系接着剤用共重合体ラテックス。 （もっと読む）

【課題】 被着体（金属、紙または木材等）との接着性（密着性）が良好で、粒径が均一である樹脂粒子を含有する樹脂分散体および樹脂粒子を安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 樹脂（ａ）からなる樹脂粒子（Ａ）の水性分散液（Ｗ）と、樹脂（ｂ）の前駆体（ｂ０）、または（ｂ０）および有機溶剤からなる油性液（ＯＬ）とを混合し、（Ｗ）中に（ｂ０）または（ＯＬ）を分散させ、（Ｗ）中で（ｂ０）を反応させて（ｂ）からなる樹脂粒子（Ｂ）を形成させることにより、（Ｂ）の表面に（Ａ）が付着された構造の樹脂粒子（Ｃ）の水性分散体（Ｘ１）を得る工程を含み、樹脂（ａ）および樹脂（ｂ）の少なくとも一方が、特定の一般式で表されるチタン触媒（ｔ）の存在下に形成されてなるポリエステル樹脂（ｐ１）、または（ｐ１）を構成単位として有する樹脂（ｐ２）を含有することを特徴とする水性分散体（Ｘ１）の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱水性に優れた乾燥皮膜が得られ、さらに貯蔵安定性に優れ、可使時間が長い水性エマルジョン組成物を提供すること。
【解決手段】分散剤がアセト酢酸エステル基含有ポリビニルアルコール系樹脂であり、分散質がエチレン性不飽和単量体からなる重合体である水性エマルジョンに、分子内にジアルキルアセタール基と１つのアルデヒド基を有するアセタール化合物を配合してなる （もっと読む）

【課題】接続ピッチが狭ピッチになった場合でも、分散した導電粒子の凝集により隣り合う回路電極間でショートが発生することを十分に抑制することができ、優れた長期接続信頼性を得ることができる異方導電性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための異方導電性接着剤組成物であって、（Ａ）接着剤と、（Ｂ）表面の少なくとも一部に極性基を有する極性基含有導電粒子が、前記極性基と吸着可能な高分子電解質と、前記高分子電解質と吸着可能な無機酸化物微粒子とを含む絶縁性材料で被覆されてなる被覆粒子と、を含有する、異方導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハーへの低温熱圧着性と信頼性に優れるチップ取出し性を有する接着剤層を備えたダイシング・ダイボンド用接着フィルムを提供する。
【解決手段】基材層１の少なくとも片面上に積層された粘着剤層２、及び１つの粘着剤層２の上に積層された接着剤層３を備えたダイシング・ダイボンド用接着フィルムにおいて、該接着剤層３が、
１）重量平均分子量１００００以上の、ポリイミド樹脂および（メタ）アクリル樹脂から選ばれる１以上の樹脂、エポキシ樹脂ならびにエポキシ樹脂硬化触媒を含み、および
２）動的粘弾性測定装置を用いて測定される２５℃におけるヤング率が１００ＭＰa以上であり、かつ４０℃〜１００℃におけるヤング率が１０ＭＰa以下である
ことを特徴とするフィルム。 （もっと読む）