【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した５ｒｐｍでの粘度をＡ１（Ｐａ・ｓ）、０．５ｒｐｍでの粘度をＡ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、Ａ１とＡ２／Ａ１とが図１の実線及び破線で囲まれた範囲内（ただし、実線上は含むが破線上は含まない）であり、前記硬化性化合物１００重量部に対して、前記硬化剤の配合量が５〜１５０重量部、前記無機充填剤の配合量が６０〜４００重量部である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化性、耐溶剤性及び貯蔵安定性に優れるマスターバッチ型硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルと、を有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含む組成物を加熱処理して得られ、前記加熱処理前の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩＩ）の半値幅に対する、前記加熱処理後の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩ）の半値幅の割合（Ｉ／ＩＩ）が、５０〜９５％の範囲であるマスターバッチ型硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】実質的に有機溶剤を含有せず、塗工外観に優れ、さらに長期間粘着特性を維持できる粘着剤層を形成しうる水分散型粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の水分散型粘着剤組成物は、アクリルエマルション系重合体（Ａ）と、窒素原子に結合している下記式（１）の置換基を分子中に２以上有し、水（２５℃）への溶解度が１ｇ／１００ｇ以上である化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする。
【化６】


（式（１）中、Ｒは、炭素数１〜１０の直鎖又は分岐のアルキレン基、フェニレン基、アルキル基置換フェニレン基、ハロゲン置換フェニレン基及びヘテロ原子を含むアルキレン基からなる群から選択される１種の２価の基を示す。） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂が本来有する優れた性能に加え、高いガスバリア性及び耐食性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含むガスバリア性エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂中のハロゲン含有量が０．６質量％以下であり、前記エポキシ樹脂及び／又はエポキシ樹脂硬化剤が下記一般式（１）で表される骨格構造を分子内に有し、かつ該樹脂組成物中の下記一般式（１）で表される骨格構造の含有量が３０質量％以上である、ガスバリア性エポキシ樹脂組成物。
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【課題】接着剤塗布機を使用してガスバリア性を有するエポキシ樹脂組成物を塗布した場合でも極めて有効でかつ簡便な接着剤塗布機の洗浄方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂系接着剤を塗布するための接着剤塗布機の洗浄方法であって、かつ有機溶剤を洗浄剤として使用する接着剤塗布機の洗浄方法であり、かつ該有機溶剤がメタノールと酢酸エチルの混合溶剤であり、かつ該エポキシ樹脂系接着剤がエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を主成分とするものであり、かつ該エポキシ樹脂組成物が硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物中の特定骨格構造の含有量が所定量以上であり、かつ該エポキシ樹脂硬化物が所定の酸素バリア性を有することを特徴とするエポキシ樹脂系接着剤塗布機の洗浄方法。 （もっと読む）

【課題】耐水強度が高く、耐水性、印字品質に優れ、接着剤組成物の劣化が生ずることのないインクジェット用圧着用紙を提供する。
【解決手段】パルプを主成分とする基材シート１０と、該基材シート１０を折り畳んだ際に対向する面に塗被される接着剤組成物１３と、を有するインクジェット用圧着用紙１であって、基材シート１０には、湿潤紙力剤が含有されており、接着剤組成物１３は、少なくとも、コールドシール剤と、ｐ−クレゾール・ジシクロペンタジエン・イソブチレンの反応生成物と、ＰＤＭＡＥ類とを含み、ｐ−クレゾール・ジシクロペンタジエン・イソブチレンの反応生成物は、コールドシール剤１００質量部（固形分）に対し、０．５〜３質量部配合され、ＰＤＭＡＥ類は、コールドシール剤１００質量部（固形分）に対し、５質量部以上配合されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性および耐リフロー性に優れる上、被着体との接着力に優れるため、電子機器内の発熱部品とヒートシンクや放熱板等の放熱部品を接着するための電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（ｅ）無機球状粒子の一次平均粒径が（ｄ）窒化硼素粒子の体積基準における一次粒径分布の１０体積％粒径以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で被着体に添付固定可能であり、さらに１５０℃以上の加熱により接着可能で、且つ高いせん断接着力を有し、熱可塑性であるため再加熱でリサイクル性を付与可能な、ホットメルト型接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が１１０〜１２００のモノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂、及び（Ｂ）数平均分子量が７０００以上のポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂を含有し、前記モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂と前記ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂との重量比が６：４〜８：２であるホットメルト型接着剤。具体的には、（Ａ）モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂として（ａ）２官能エポキシ化合物、（ｂ）フェノール性水酸基を２つ有する２官能性化合物及び（ｃ）リン系触媒、１，２−アルキレンベンズイミダゾール及び２−アリール−４，５−ジフェニルイミダゾールからなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物を含むものが好ましく、（Ｂ）ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂が（ａ）２官能エポキシ化合物、及び（ｂ）フェノール性水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、イソシアネート基及びシアネートエステル基からなる群より選ばれる同一の又は異なる２つの官能基を有する２官能性化合物の混合物を重付加させたものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハンダリフロー等における高温環境下でも高い接着力を維持できる一方、不要になったときには被着体を損傷することなく容易に剥がすことができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】オキセタン基又は脂環式エポキシ基を有するウレタンプレポリマー、カチオン重合開始剤、及び、１０時間半減期温度が１７０℃以上であるアジド化合物を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】チップ圧着時の空隙発生を抑制可能な、凹凸差の小さい膜形状を形成できる印刷用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化促進剤、高分子量成分および溶剤を含む接着剤組成物において、２５℃における蒸気圧が４．０×１０^２Ｐａ未満の溶剤と、４．０×１０^２Ｐａ以上、１．３４×１０^３Ｐａ未満の溶剤とを、２種類以上併用する接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】塗膜外観、耐水性、接着性、低温硬化性などの諸物性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤を提供する。
【解決手段】
下記ポリアミン化合物(A)と(B)とを含有するエポキシ樹脂硬化剤であって、(A)100重量部に対して(B)を5〜50重量部配合してなるエポキシ樹脂硬化剤。
(A) 1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、フェノール及び／又は炭素数1〜12のアルキル基を有するフェノール、並びにホルムアルデヒドの重縮合物であって、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンとフェノール及び／又は炭素数1〜12のアルキル基を有するフェノールの反応比(＝[フェノール及び／又は炭素数1〜12のアルキル基を有するフェノールの物質量]/[1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンの物質量])が0.9〜1.5の範囲であり、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンとホルムアルデヒドの反応比(＝[ホルムアルデヒドの物質量]/[1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンの物質量])が0.5〜1.2の範囲であるポリアミン化合物
(B) 式 (R)_２N-H_２C-A-CH_２-NHR で示されるポリアミン化合物
（Aはフェニレン基であり、Rは水素原子又はフェネチル基である。複数のRは同一でも異なっていてもよく、Rの少なくとも一つはフェネチル基である。) （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、第１のエポキシ樹脂のアミノ基、メルカプト基、カルボキシル基、水酸基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の基を２つ以上備える第１エポキシ樹脂硬化剤による反応物と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】金属を含む接着複合体において、１液性エポキシ接着剤では常温下に比較して８０〜９０℃以上の環境下の接着力が急減する現状の問題を解消し、耐熱性向上を図る。
【解決手段】各種金属合金の表面が（１）ミクロンオーダーの粗度を有し、（２）数十ナノメートルオーダーの超微細凹凸で覆うようにし、（３）環境的に安定な金属酸化物または金属リン酸化物薄層で形成されるようにしたＮＡＴ処理を行うことにより１液性エポキシ接着剤に対して最適な被着材にする。エポキシ接着剤は適切な酸無水物を硬化剤とし、適切な無機充填材及び超微細無機充填材を添加したものとする。それにより、常温下で従来のエポキシ系接着剤による強い接着力を保持し、ＮＡＴ処理した金属合金６１、６２同士の接着、ＮＡＴ処理した金属合金６１とＣＦＲＰ材６２の接着で高温域において接着力が向上し、軽量強固な構造材用部材が得られる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂が本来有する優れた性能に加え、広い範囲の硬化条件で高いガスバリア性を発現する樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤等を提供することである。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤および硬化促進剤を含むガスバリア性樹脂組成物であって、該硬化促進剤が下記式（１）に示される化合物またはそのアミン塩であり、且つ該樹脂組成物より形成される硬化物中の下記式（２）に示される骨格構造の含有量が３０重量％以上であることを特徴とするガスバリア性樹脂組成物。
【化１】


（但し、式（１）中、Ｒは炭素数５〜１５のアルキル基である。）
【化２】
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【課題】 低温貼付性及び耐リフロー性を高度に満足することができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が（Ｂ１）イミド変性フェノール樹脂を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂と、金属水酸化物とを含み、前記エポキシ樹脂が、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも２０質量％の割合で含むこと、（２）前記金属水酸化物の含有率が１〜２０質量％であることを特徴とする接着樹脂組成物。（３）絶縁フィルム５と、前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層１４とを備え、前記接着剤層が、（１）又は（２）の接着樹脂組成物で構成されていることを特徴とするカバーレイ１０。 （もっと読む）

【課題】封止工程で積層チップの位置ずれを抑制できる接着力を有するＢ−ステージ樹脂を与える印刷用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１５，０００未満の熱硬化性樹脂、硬化促進剤及び重量平均分子量が１５，０００以上の高分子量成分を含有する接着剤組成物において、前記高分子量成分の含有量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対し１０質量部以上６０質量部未満である、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 各種プラスチックフィルムへの接着性、銅、アルミ、ステンレス鋼などの金属への接着性、ガラスエポキシへの接着性を有し、高温高湿度下での接着力の維持、常温流通にも対応できるＢステージ接着シートのシートライフ確保を達成することができる接着剤用樹脂組成物を得る。
【解決手段】 カルボキシル基を含有し、酸価（単位：当量／１０⁶ｇ）が１００以上１０００以下であり、数平均分子量が５．０×１０^３以上１．０×１０^５以下であり、ガラス転移温度が−１０℃以上７０℃以下であるポリウレタン樹脂(a)、
窒素原子を含有するエポキシ樹脂(b)、
ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(c)、
を含有し、前記樹脂(b)の配合比率が、樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂全体の０．１質量％以上２０質量％以下である接着剤用樹脂組成物。これを含有する接着剤、接着シート、配線板用積層体およびプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】偏光板と、偏光板より幅が小さい位相差フィルムとを積層してなる、偏光フィルムと位相差フィルムの密着力に優れた複合偏光板を生産性良く製造する方法を提供する。
【解決手段】偏光フィルムの片面に透明保護フィルムを貼合し、反対側の面に粘着性を有する剥離性フィルムを貼合し、片面透明保護フィルム付き偏光板を作製する工程と、前記片面透明保護フィルム付き偏光板を、位相差フィルムの大きさに合わせて長尺方向に沿って裁断する工程と、前記工程で裁断された片面透明保護フィルム付き偏光板の剥離性フィルムを除去するとともに、その偏光フィルム面と位相差フィルムとを活性エネルギー線の照射または加熱により硬化するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて貼合する工程とを含む、複合偏光板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層の平滑性に優れ、光学部材のための保護フィルム等として好適に用いることができ、更には、生産性を向上することで製造コストを低減することができ、更には、高速剥離性やなじみ性を向上させることができる再剥離粘着フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系重合体及び有機溶剤を含む重合体溶液を支持体に塗布し、加熱乾燥後に電離放射線を照射することで硬化した粘着剤層を形成する工程を含む再剥離粘着フィルムの製造方法であって、該製造方法は、重合体溶液として２５℃での粘度が１５００ｍＰａ・ｓ以下であり、且つ有機溶剤の含有量が２０〜５０質量％となるものを用い、支持体への塗布速度を３０ｍ／分以上とする再剥離粘着フィルムの製造方法である。 （もっと読む）