【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化されてなる半導体素子７１をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。この半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と、第２粘着層２と、第１粘着層１と、接着層３とがこの順で積層されたものであるが、第１粘着層１の平均厚さは２０〜１００μｍである。これにより、ダイシングの際に形成される切り込み８１の先端を第１粘着層１内に留める制御を容易かつ確実に行うことを可能にする。 （もっと読む）

【課題】低温熱圧着性で、かつ耐熱性、寸法安定性のポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し構造単位を有し、かつ分子末端が不飽和構造含有ジカルボン酸無水物とアミノ基から誘導される１価のイミド基であるポリイミドと、一般式（２）で表されるイミドオリゴマーと、を含むポリイミド樹脂組成物。
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【課題】
１００℃以下の低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われる切断条件において、ウェハと同時に切断可能である接着シート、該接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシングテープ一体型接着シート、およびこれらを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
接着シートの破断強度、破断伸び、弾性率をそれぞれ特定の数値範囲に規定することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分：
モノマーの全質量に対して３０〜９０質量％の、アクリル酸及び／又はメタクリル酸のＣ₁〜Ｃ₂₄−アルキルエステル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸及びイタコン酸を含む群からの１種以上のモノマー（モノマーＩ）、
モノマーの全質量に対して１０〜７０質量％の、１種以上のエチレン性不飽和の架橋剤（モノマーＩＩ）、その際、モノマーＩ、ＩＩ及びＩＩＩの全質量に対して少なくとも１０質量％は、高分岐型ポリマー架橋剤である、
モノマーの全質量に対して０〜３０質量％の、前記モノマーＩとは異なる、１種以上の一不飽和モノマー（モノマーＩＩＩ）、
並びに疎水性のコア材料を含有する水中油型エマルジョンのラジカル重合を含む方法により得られる、カプセルコアとカプセル壁とを含むマイクロカプセル、その製造方法並びにその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】低温での加工性（低温貼付性）、及び、耐リフロー性を高度に満足することができ、かつＢステージにおける十分な熱流動性も達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有し、前記（Ｂ）熱硬化性成分として（Ｂ１）分子内に（メタ）アクリル基及びエポキシ基を有する反応性化合物及び／または（Ｂ２）分子内に（メタ）アクリル基及びフェノール性水酸基を有する反応性化合物を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、シリル基を有するヒドロキシル化合物を含む硬化性組成物ならびに前記組成物の使用に関する。 （もっと読む）

水安定性、油変性、非反応性アルキド樹脂が、本明細書で開示される。このような樹脂を、例えば、使い捨て吸収性物品に採用される構造接着剤の主成分として使用できることが、今では判明している。そのため、本構造接着剤は、構造接着剤として典型的に使用されているホットメルト接着剤により必要とされる可塑剤、粘着付与剤及び従来のポリマーを採用する必要がない。更には、使い捨て吸収性物品の製造において、水安定性、油変性、非反応性アルキド樹脂を含有する構造接着剤は、反応性アルキドを含有する構造接着剤の必要とされる高温においての加工又は塗布を必要としない。
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【課題】 難燃性に優れた非ハロゲン系接着性組成物で、しかも優れた剥離強度を得ることができる接着性組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂；（Ｂ）エポキシ供与モノマーユニット及びスチレン系モノマーユニットを含有するエポキシ含有スチレン系共重合体；（Ｃ）熱可塑性樹脂；（Ｄ）硬化剤を含む接着性樹脂組成物であって、該樹脂組成物に含まれる樹脂成分総量に対する（Ｂ）エポキシ含有スチレン系共重合体の含有率が３〜２５質量％である。前記（Ｂ）成分は、重量平均分子量５０００〜１２００００で、スチレン系モノマーユニットの含有率が３５〜９８質量％であることが好ましく、樹脂成分総量に対するスチレン系モノマーユニットの含有率が１〜２０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】厚さ５０μｍ以下というような極薄の半導体チップであっても破損することなく高い成功率でスムーズにピックアップでき、しかもダイアタッチにおける実装効率を低下させることがなく、高い生産性で半導体装置を製造できるダイアタッチフィルム付きダイシングテープを提供する。
【解決手段】本発明のダイアタッチフィルム付きダイシングテープは、半導体ウエハのダイシングに用いるダイアタッチフィルム付きダイシングテープであって、ダイシングテープ／支持テープ／ダイアタッチフィルムの層構成を有し、且つ前記支持テープが自己巻回剥離性を有するテープであることを特徴とする。 （もっと読む）

積層品の個々の成分が示すモジュラスの合計に近いモジュラスを示す結合させた積層構造物を含める。モジュラスの変動を小さくするとその結合もしくは積層させた布もしくは衣類が示す伸縮性もしくは弾性が最大限になる。その結合させた積層品は、弾性フィルムであってもよい結合成分、接着剤またはフィルムと接着剤の組み合わせを含有する。
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【課題】高温下及び高歪下で優れた接着力を発揮することが可能な接着剤組成物及び該接着剤組成物で表面処理された接着剤被覆繊維を提供する。
【解決手段】平均径が4〜900nmで且つ平均長さが80〜10⁵μmである繊維（Ａ）を含むことを特徴とする接着剤組成物であり、該接着剤組成物は、更に、脂肪族エポキシド化合物（Ｂ）、（ブロックド）イソシアネート基含有芳香族化合物（Ｃ）、水溶性高分子（Ｄ）及び熱可塑性高分子重合体（Ｅ）よりなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むのが好ましい。また、前記繊維（Ａ）の含有量は、接着剤組成物中0.05〜50質量％であるのが好ましい。更に、繊維２表面が接着剤層３で被覆された接着剤被覆繊維１においては、前記接着剤層３に、上述の接着剤組成物又はその接着剤液を用いる。 （もっと読む）

【課題】薄膜の接着シートで従来同等以上の接着性を有し、かつモールド時の凹凸埋込性に優れる半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】高分子量成分を少なくとも含有する接着剤樹脂組成物からなる接着シートであって、７０℃における硬化前の接着シートとシリコンウエハの接着力が１００Ｎ／ｍ以上であり、かつ３５℃の弾性率が１〜３０００ＭＰａであり、硬化後の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率が１７０℃で５ＭＰａ未満であり、硬化後の吸湿処理後の接着力／吸湿処理前のダイシェア強さ比が０．７以上である、半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】二液型の常温硬化型異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】導電顆粒と、常温硬化型のエポキシ樹脂システムとを含む常温硬化型の異方性導電接着剤であって、導電顆粒はフィラメント状ニッケル粉末またはフレーク状ニッケル粉末であり、エポキシ樹脂システムは、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、フェノールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、及びフレキシブル化エポキシ樹脂から選ばれる一種以上のエポキシ樹脂と変性アミンまたはポリアミドから選ばれる硬化剤とからなる二液型の常温硬化型異方性導電接着剤。 （もっと読む）

【課題】 被着体が極めて脆弱であり、且つ被着体に熱工程を含む加工を施す場合にも、被着体の「割れ」や「欠け」の発生を防止できるとともに、被着体の加工後には容易に被着体から剥離できる再剥離性粘着シートを得る。
【解決手段】 本発明の再剥離性粘着シートは、第１粘着剤層、第１剛性フィルム層、弾性層及び熱収縮性フィルム層がこの順に積層され、熱刺激により自己巻回しうる自己巻回性粘着シートの熱収縮性フィルム層側に、さらに第２粘着剤層及び第２剛性フィルム層がこの順に積層されており、第２粘着剤層が熱収縮性フィルム層に対して剥離可能であるか、又は第２剛性フィルム層が第２粘着剤層に対して剥離可能に形成されている。前記自己巻回性粘着シートの熱収縮性フィルム層側に積層する第２粘着剤層及び第２剛性フィルム層として基材付き粘着シートを用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】有機過酸化物でラジカル重合を開始するアクリル系モノマーを熱硬化性接着主成分として使用する異方性導電フィルムの接着強度を、リン酸基含有アクリレートやウレタンアクリレートを使用することなく向上させることができるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、導電粒子が、（メタ）アクリレート系モノマー組成物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂とを含有する絶縁性接着剤組成物に分散したものである。（メタ）アクリレート系モノマー組成物は、環状エステル残基又は環状アミド残基を有する（メタ）アクリレート系モノマーを含有する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の内部において使用される粘着シートであって、非接触の金属を腐食させる性質が抑えられた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート５４は、水性媒体中に粘着成分および防腐剤を含む水性粘着剤組成物から形成された粘着剤層を有する。その粘着シート５４は、容積５０ｍＬの容器５２に該粘着シート１ｇと銀板５６とを収容し、該容器５２を密閉して８５℃に一週間保持する金属腐食性試験において、銀板５６を腐食させないことを特徴とする。 （もっと読む）

フィルム形態の嫌気接着およびシーラント組成物、そのようなフィルム形態の組成物を含むフィルムスプール組立品、および接合可能な部品に事前塗布されたその種のものが提供される。
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【課題】粘着剤層と接着剤層との間の剥離を容易にすることで、ピックアップ工程における半導体チップのピックアップ成功率を向上させるとともに、ピンの突き上げ力や突き上げ高さを大きくすることによる薄い半導体チップの破損を防止することが可能なウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着剤層１２ｂの８０℃でのタック力Ｂが、０．９（Ｎ）以下であり、かつ、接着剤層１３の８０℃でのタック力Ａと粘着剤層１２ｂの８０℃でのタック力Ｂとのタック力比（Ａ／Ｂ）が、６．０以上でかつ７．０以下の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】電気素子を配線基板にハンダ粒子を利用して異方性導電接続する際、熱硬化性接着剤の本加熱温度を低下させ、良好な接続信頼性を実現する。
【解決手段】配線基板と電気素子とを異方性導電接続により接続構造体の製造する際に、異方性導電接着剤として、溶融温度Ｔｓのハンダ粒子が最低溶融粘度温度Ｔｖの絶縁性のアクリル系熱硬化性樹脂中に分散したものを使用する。第１加熱加圧工程では、異方性導電接着剤を溶融流動させて配線基板と電気素子との間隙からプレスアウトさせ、予備硬化させる。第２加熱加圧工程では、ハンダ粒子を溶融させて配線基板の電極と電気素子の電極との間に金属結合を形成させ、異方性導電接着剤を本硬化させる。第１加熱加圧工程の加熱温度をＴ１、加圧圧力をＰ１、第２加熱加圧工程の加熱温度をＴ２、加圧圧力をＰ２としたときに、Ｔｖ＜Ｔ１＜Ｔｓ＜Ｔ２、Ｐ１＞Ｐ２を満足する。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、硬化剤及び難燃剤を有する難燃性接着シートにおいて、新たな物質を添加することなく、フロー性とブロッキング性との両方をバランス良く調和させることにより、サーミスタ等といったシート組立体の製造時の作業性を向上させる。
【解決手段】基材２上に接着層３を形成して成る難燃性接着シート１において、接着層３は、熱可塑性樹脂と難燃剤と硬化剤とを有し、接着層２のＴｇは−２０〜２０℃であり、難燃剤の平均粒径は０．１〜５．０μｍである。接着層の配合は、熱可塑性樹脂１００重量部、難燃剤６０〜１００重量部、硬化剤０〜５０重量部である。硬化剤は含まれない場合もある。 （もっと読む）