【課題】 被着体への転写性およびフレキシブル基板への仮固定が良好な特性バランスに優れた接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 （１）ラジカル発生剤、（２）熱可塑性樹脂、（３）ラジカル重合性の２官能以上を有する重量平均分子量が３，０００以上、３０，０００以下のウレタン（メタ）アクリレートを含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハの均一・平坦なバックグラインドを可能にし、基材フィルムを接着剤層から容易に引き剥がすことができ、接着剤層の性能低下が発生しにくい半導体加工用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体加工用接着フィルムは、キャリアテープ上に、離型層、接着剤層、分離層及び基材フィルムをこの順に有してなる、半導体ウェハの加工に用いられる接着フィルムであって、接着剤層、分離層及び基材フィルムが、加工する半導体ウェハと略同一の大きさのウェハ形状に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、偏光素子と、上記偏光素子の一面に形成される第１接着剤層と、上記偏光素子の他面に形成される第２接着剤層と、上記第１接着剤層の上部に付着される保護フィルムと、上記第２接着剤層の下部に形成される粘着層とを含む偏光板、その製造方法及びこれを利用した画像表示装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
未硬化状態において、ウェハに付されたアライメントマークの認識性が高く、かつ半導体装置を製造して、該半導体装置について高温高湿試験及び温度サイクル試験を行った場合に、優れた接続信頼性が得られる回路部材接続用接着剤、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
フェノール性水酸基を有するフェノール系化合物、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含んでなる回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】低温短時間条件における高い接着力と、優れた導通信頼性とを兼ね備えた異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法の提供。
【解決手段】少なくとも導電層２１と、絶縁層２２とを有してなり、前記絶縁層２２が、バインダー、単官能の重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、前記導電層２１が、Ｎｉ粒子、金属被覆樹脂粒子１２ａ、バインダー、重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、前記金属被覆樹脂粒子１２ａが、樹脂コアを少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子である異方性導電フィルム１２とする。絶縁層２２が、フェノキシ樹脂、単官能の（メタ）アクリルモノマー、及び有機過酸化物を少なくとも含有する態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接着剤のはみ出しが十分低減された接着剤付半導体チップを製造することができる接着剤付半導体チップの製造方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記課題を解決するために、粘着シート上に、それぞれが間隔をあけて配置された複数の半導体チップと、ポジ型の感光性接着剤組成物からなるポジ型感光性接着剤層と、をこの順に備える積層体を準備し、積層体の粘着シート側からポジ型感光性接着剤層にエネルギー線を照射し、その後ポジ型感光性接着剤層に現像液を接触させてポジ型感光性接着剤層をパターニングすることにより、接着剤付半導体チップを得る、接着剤付半導体チップの製造方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一種の熱活性可能な接着料、少なくとも一種の誘導加熱可能な材料、及び少なくとも一種の熱伝導性フィラー材を含む平面要素であって、該フィラー材の材料が、少なくとも０．５Ｗ／（ｍ＊Ｋ）の熱伝導性を有することを特徴とする平面要素に関する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつ導体層のピール強度に優れる絶縁層が形成可能な、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物より調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグの提供。また該樹脂組成物または該プリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２００以下である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系硬化剤、（Ｄ）ガラス転移温度が１００℃以上である、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、及び（Ｅ）無機充填材を含む多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）

２つの基材表面の接着および再剥離のための方法であって、接着のために、熱活性化接着可能な平たい要素が使用され、熱活性化接着可能な平たい要素が、少なくとも１つの導電性平たい構造物および異なる熱活性化性接着剤の少なくとも２つの層を含み、第１の熱活性化性接着剤層が実質的には導電性平たい構造物の一方の面に存在しており、第２の熱活性化性接着剤が実質的には導電性平たい構造物のもう一方の面に存在している方法において、接着が、熱活性化接着可能な平たい要素を温度Ｔ_１に曝すことにより引き起こされ、温度Ｔ_１では、両方の熱活性化性接着剤が同時に熱活性化され、再剥離が、接着部位を温度Ｔ_２に曝すことにより引き起こされ、温度Ｔ_２では、所定の条件下で、熱活性化接着可能な平たい要素の熱活性化性層の一方だけが、接着複合体内での接着作用を、接着複合体が分離する程度に失うことを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】異方導電性接着剤は、絶縁性の高い接着剤中に導電粒子を均一分散させた材料であり、電子部品の相対する電極間の電気的接続と、隣接電極間の絶縁性、及び固定の目的に使用されている。従来の異方導電性接着剤では、クリープ試験に対して耐久性が低く、回路抵抗を安定させることは困難であった。本発明ではクリープ特性および導通性が良好な非反応型の異方導電性接着剤を可能にする。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分からなる異方導電性接着剤。
（Ａ）成分：ポリアミドエラストマー
（Ｂ）成分：球状の導電性粉体
（Ｃ）成分：溶剤 （もっと読む）

【課題】支持基材上に粘着剤層を備える表面保護シートであって、粘着剤層が支持基材に対して高い投錨力を有し、被着体に貼り付けた後に剥離した際に糊残りが発生しない、新規な表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護シートは、支持基材の最外層の一方である表面層（Ｉ）上に粘着剤層を備える表面保護シートであって、該粘着剤層が熱可塑性エラストマーを含み、該表面層（Ｉ）がランダムポリプロピレンを５０重量％を超えて含む。 （もっと読む）

本発明は、アルコキシシラン基を含有するプレポリマーおよびそれらのシーラント用の結合剤としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】短時間で回路部材への転写が可能で、かつ可使時間が十分長い接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるピペラジン骨格を有する樹脂を含有する接着剤成分５と導電性粒子７よりなる接着剤組成物４０、回路接続構造体及び半導体装置。


［式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して２価の有機基を示し、Ｒ３は炭素数が１〜１０である１価の有機基、又は、結合手の一方に水素原子若しくは炭素数が１〜１０である有機基が結合したエーテル基、エステル基、カルボニル基、スルホニル基若しくはスルホネート基を示し、ｎは０〜４の整数を示す。ただし、ｎが２〜４のとき、複数存在するＲ３は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープのプリカット加工時にセンサによる接着剤層の位置認識を容易とすることが可能であり、接着剤層とダイシングテープの位置ずれを抑制可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 剥離基材１と、該剥離基材１上に配置された所定の平面形状を有する接着剤層２、及び、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３からなる、所定の形状を有する積層体４と、を備え、剥離基材１上に複数の積層体４が剥離基材１の長尺方向に分散配置された接着シートであって、接着剤層２の波長２００〜８００ｎｍの光線透過率が１０〜９０％であり、且つ、波長２００〜４００ｎｍの領域での分光透過率が８５％以下である、接着シート。 （もっと読む）

【課題】水分による接着性の低下が抑制された、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電性粒子が絶縁性接着剤に分散し、フィルム状に成形されている異方性導電フィルムであって、ゼオライトを1〜20wt％含有する。該ゼオライトの平均細孔径は3〜5オングストロームであり、導電性粒子の平均粒子径はゼオライトの平均粒子径よりも大きい。 （もっと読む）

本明細書は、非自己架橋性ポリマーと、少なくとも２つの異なる官能基を含む修飾化合物と、を含む、混合物を記載する。修飾化合物の第一官能基は非自己架橋性ポリマーと反応することができ、第二官能基は硬化剤により架橋することができる。また、組成物、硬化性ポリマー組成物、このような硬化性ポリマー組成物を用いる物品、及び硬化したポリマー性組成物を製造する方法を記載する。
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熱活性化接着可能な平面要素と、電流を通さず、さらに表面が低い熱伝導性しか有さない接着基材とを接着する方法が提唱される。このために、熱活性化接着性の接着剤に加えて導電層を含む熱活性化接着可能な平面要素を使用し、この導電層は、中周波領域の周波数の交番磁界内で迅速に誘導により短時間の間加熱される。本発明によれば、誘導加熱と同時に接着面に少なくとも１ＭＰａの高い押圧が掛けられ、これにより熱分解反応を阻止することができる。さらにこの方法を実施するための、誘導加熱部がプレス工具内に組み込まれた装置が記載される。
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【課題】
本発明は、シート接合用熱接着フィルムのスリット加工をしたり、トムソン刃による打抜き加工をしたりする際に、スリット刃やトムソン刃等のカットに用いた刃や、切断したシートの断面および表面にホットメルト接着剤成分が付着しないシート接合用熱接着フィルムを提供する。
【解決手段】
基材フィルムの両面にホットメルト接着剤層を設けてなり、少なくとも１つの層が、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリアミド樹脂、クロロプレン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を用いてなる接着性樹脂と、一般式（Ａ）に示すエチレンオキサイド基を少なくとも１つ以上有する界面活性剤とを含有し、前記接着性樹脂１００質量部に対し、前記界面活性剤を０．１〜５質量部含んでいるシート接合用熱接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーと透明基板とがスペーサを介して接合された半導体ウエハー接合体を形成したとき、この半導体ウエハー接合体に生じる反りの大きさが低減された前記スペーサを得ることができる樹脂組成物、反りの大きさが低減された半導体ウエハー接合体および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２との間に、平面視で格子状をなすスペーサ１０４を設けるのに用いられ、アルカリ可溶性樹脂と、熱硬化性樹脂と、光重合開始剤とを含む構成材料で構成されるものであり、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２とをスペーサ１０４を介して接合する際、スペーサ１０４を平面視で、そのほぼ全面に形成し、その後、半導体ウエハー１０１’を１／５の厚さにしたときの反りの大きさが３０００μｍ以下となるものである。 （もっと読む）

【課題】ガラスに対しても十分に良好な接着強度を示すガラス用接着向上剤、このガラス用接着向上剤を含有する樹脂組成物、及び積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】スルホニル基を有する樹脂を含有するガラス用接着向上剤、この接着向上剤を含有する樹脂組成物、更には、この樹脂組成物からなる接着層１がガラス性被着体３上に積層された積層体１００の製造方法であって、前記ガラス用接着向上剤又は前記樹脂組成物を前記ガラス性被着体上に塗布する工程を有する、積層体の製造方法。 （もっと読む）