【課題】１００〜１３０℃で数十秒〜数時間で接続可能であり、加熱による基板の膨張を抑止することができる回路用接続部材を提供する。
【解決手段】オキセタン化合物とエポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物及び導電性粒子を含有してなり、オキセタン化合物が、その分子中に２〜４個のオキセタン環を有しているオキセタン化合物を含み、２つの回路基板上の相対峙する電極間に形成され、加熱加圧により両電極の電気的接続と前記２つの回路基板間の接着を得るために用いられるフィルムである回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】基材層（Ａ）／中間層（Ｃ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該基材層（Ａ）と該粘着剤層（Ｂ）との密着性が高い粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材層（Ａ）／中間層（Ｃ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該積層体は共押出成形によって一体に形成されたものであり、測定温度２３℃、引張速度０．３ｍ／分、剥離角度１８０度の条件下における、該基材層（Ａ）および該中間層（Ｃ）の積層体から該粘着剤層（Ｂ）を剥離する際の剥離力が２．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性を有する接着テープを提供する。
【解決手段】接着テープは、プラスチック材などからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、備える。接着テープは、８０℃における熱抵抗の値が２．００［ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ］未満であり、基材層と粘着剤層との総厚が１０μｍ未満である。また、粘着剤層は、基材層の両面に設けられていてもよい。また、基材層と粘着剤層との総厚が６μｍ未満であってもよい。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】被加工層を仮固定して加工する方法において、被加工層の剥離性が良好で、接着剤層の残渣が少ない被加工層の加工方法を提供する。
【解決手段】（１）支持体１０上に、重合体（Ａ）および光ラジカル発生剤（Ｂ）を含有する接着剤層であって、前記接着剤層１００重量％中、重合性化合物の含有量が１０重量％以下の接着剤層２０を形成する工程、（２）接着剤層２０上に、被加工層３０を形成する工程、（３）被加工層３０を加工する工程、（４）支持体１０側から接着剤層２０に光４０を照射する工程、ならびに（５）支持体１０から加工後の被加工層３０を剥離する工程をこの順で有する、被加工層の加工方法。 （もっと読む）

【課題】被着体に仮止め後、加熱により完全硬化して初期接着力を低下することなく耐サーマルサイクル性が優れた接着性を発揮する接着層を剥離性のフィルム状基材上に有する熱硬化性接着シートが得られる接着組成物および熱硬化性接着シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有する粘着性のアクリル系共重合体（ａ成分）と、下記エポキシ化物（ｂ成分）と、エポキシ当量が１７０〜２，５００ｇ／ｅｑであり、かつ数平均分子量が３４０〜５，５００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｃ成分）と、潜在性エポキシ硬化剤（ｄ成分）とを含有することを特徴とする接着組成物。（ｂ）成分；リュプケ式反発弾性率が２０〜９０％であるゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）、または、上記ゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）と、エポキシ化合物とゴム化合物とからなる反応生成物（ｚ）との混合物（ｂ２） （もっと読む）

【課題】高温高湿処理を受けたときの回路電極間の抵抗値の変動を抑制しながら、窒化珪素膜との界面との密着性を向上させて優れた接続信頼性を発揮することが可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】回路電極同士が対向するように配置された一対の回路部材の間に介在されて、対峙する該回路部材を電気的且つ機械的に接続する回路接続材料であって、（１）多官能（メタ）アクリレートモノマーと、（２）熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（３）側鎖にエチレン性不飽和基を有し、二重結合当量が１０００〜１２０００である反応性アクリルポリマーとを含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿処理を受けたときに、窒化珪素膜との界面との密着性を向上させて優れた接続信頼性を発揮することが可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】回路接続材料は、（１）多官能（メタ）アクリレートモノマーと、（２）熱又は光によって遊離ラジカルを発生するラジカル重合開始剤と、（３）単官能（メタ）アクリレートモノマーとを含有し、単官能（メタ）アクリレートモノマーは、ビフェニル基又はナフタレン基を有し、ビフェニル基又はナフタレン基とそれに結合する酸素原子との結合位置はオルト位、メタ位、又はパラ位である。 （もっと読む）

【課題】 ウエハをチップに切断加工する際に、欠けや亀裂の大きさを極小化し、その発生も抑制できるウエハ加工用粘着テープを提供する。また、環境に優しい該粘着テープの製造方法を提供する。さらには、ウエハ加工用粘着テープの性能を最大限に発揮できる使用方法を提供する。
【解決手段】 基材層の片面にプロピレン、１−ブテン及び炭素原子数５〜１２のα−オレフィンを単位成分とするα−オレフィン共重合体１種または２種以上の混合物を３０重量％で含有する粘着層を有する粘着テープであって、該粘着層の１５〜３５℃における貯蔵弾性率Ｇ'が１ＭＰａ以上であり、損失弾性率Ｇ''の貯蔵弾性率Ｇ'に対する比であるtanδが、０．０５以上であることを特徴とするウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】ポリイソシアネートとの反応により、ポリウレタンを製造するための出発化合物として、貯蔵寿命等が改善された少なくとも１つの非末端アルコキシシリル基を有するアルコキシル化生成物、ならびにその製造方法およびその使用を提供する。
【解決手段】１つ以上のエポキシ官能性アルコキシシランを、またエポキシド化合物もしくはコモノマーとの混合物で、ブロックまたはランダムで形成されたアルコキシシリル基を有するポリエーテルアルコールのＯＨ基の反応性を低下させる。 （もっと読む）

【課題】保護フィルムが破断しにくく、全体の薄肉化を図ることが可能な偏光板及び光板及びその製造方法並びにそれを用いた積層光学部材及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】偏光板１０は、二色性色素が吸着配向しているポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光フィルム１１と、この偏光フィルム１１の両面に積層され、延伸されたアクリル系樹脂からなる保護フィルム１２，１３と、を備える。このアクリル系樹脂は、透明なアクリル系樹脂に数平均粒径１０〜３００ｎｍのゴム弾性体粒子が２５〜４５重量％配合されたアクリル系樹脂組成物である。さらに、アクリル系樹脂は、機械流れ方向（ＭＤ）若しくは機械流れ方向に直交する方向（ＴＤ）に一軸延伸されるか、又は機械流れ方向（ＭＤ）及び機械流れ方向に直交する方向（ＴＤ）に同時若しくは逐次二軸延伸されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状導電性接着剤の貯蔵安定性を損なうことなく、接続時の加熱温度の低減、加熱加圧時間の短縮を達成できるフィルム状導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂；（B-1)イミダゾール系硬化剤粒子がエポキシ樹脂系被膜で覆われたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤；(B-2)イミダゾール系硬化剤粒子がエポキシ樹脂系被膜で覆われたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を、前記イミダゾール系硬化剤粒子の融点（mp）〜当該融点より40℃高い温度（mp＋40℃）で10分未満熱処理されたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤；及び(C)導電性粒子を含むフィルム状導電性接着剤を含有し、前記（B-1)マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤と前記(B-2)熱処理されたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤の合計量に対する、(B-2)の含有重量比率は、0.3％以上20％未満である。 （もっと読む）

【課題】
被着体の表面に数μｍの凹凸のある部分にも柔軟に対応してホットメルト接着剤層と被着体の界面に空気が混入することがなく、また、異物や埃などがあってもフィッシュアイが発生しないホットメルト接着剤組成物およびホットメルト接着剤付きフィルムを提供せんことにある。
【解決手段】
本発明のホットメルト接着剤組成物は、
熱可塑性樹脂１００質量部に対し、結晶構造が六方晶であり、層状構造を有する無機粒子を０．５〜１５質量部含有するものである。 （もっと読む）

【解決手段】一般式（１）


（Ｒ¹及びＲ²は炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素基で各々同一又は異なっていてもよい。ｎは０〜２の整数である。）
で示されるピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物。
【効果】本発明によれば、上記ピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物を用いることにより、２種類以上の異なる材料の密着性を高め、それらを含む複合材料に高い機械的特性や耐熱性を付与することが出来る。また、上記有機ケイ素化合物は単一分子であるため、使用する際の効果のバラツキが小さく、信頼性の高い複合材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】塗布乾燥時における相分離を十分に抑制でき、低い吸湿性を有し、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着剤樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板、フレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び硬化剤を含む硬化成分と、（Ｂ）非プロトン性溶媒に可溶なポリアミドと、（Ｃ）難燃剤と、（Ｄ）溶媒とを含み、エポキシ樹脂がフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂を含み、溶媒が非プロトン性溶媒で構成され、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計重量に対する（Ａ）成分の重量分率が４１〜７０重量％であることを特徴とする接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの発生が極めて少ないスピーカー化粧用シート固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のスピーカー化粧用シート固定用両面粘着テープは、基材の両面側に粘着剤層（Ａ層及びＢ層）を有し、総揮発性有機化合物量（ＴＶＯＣ量）が３００μｇ／ｇ以下であり、ホルムアルデヒド放散量が３μｇ／ｍ³以下であり、且つトルエン放散量が１０μｇ／ｇ以下であることを特徴とする。前記のＡ層のベースポリマーは、酢酸エチルのみからなる溶剤又は酢酸エチルの割合が９０重量％以上である混合溶剤から選択される溶剤を用いる溶液重合により形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、フィルム形成材、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機微粒子を含み、有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体及びシリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選ばれる少なくとも一種から構成される粒子である、回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂の双方に対して接着性に優れたポリアミド／ポリフェニレンエーテル系樹脂接着用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂４５〜９０重量部とポリアミド樹脂５５〜１０重量部とを合計で１００重量部含むと共に、ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリアミド樹脂との合計１００重量部に対して相溶化剤０．０５〜５重量部を含むポリアミド／ポリフェニレンエーテル系樹脂接着用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】脂肪族ポリアミドをマトリックスとする複合材料の接着方法を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリアミドをマトリックスとする複合材料と、脂肪族ポリアミドからなる成形体または脂肪族ポリアミド脂をマトリックスとする複合材料との接着方法であって、被接着面に１）脂肪族ポリアミド、２）低級アルコール、３）フェノール類、フッ素化アルコール、および−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ−結合（Ｒは炭素数１〜３のアルキル基）を含む液体化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種との接着剤組成物を塗布して貼り合わせ、加熱加圧処理する接着方法。 （もっと読む）