【課題】貼付時に加圧や加熱を必要とせず、気泡を巻き込まない粘着テープを提供する。
【解決手段】下記で定義される初期濡れ速度が1ｃｍ²／秒以上であることを特徴とする粘着テープを提供する。
初期濡れ速度：粘着テープの粘着面を、２３℃雰囲気下、ポリカーボネート板に接触させた際の、接触直後の単位時間（秒）当たりの接着面積。
特に本発明の粘着テープは、下記で定義される濡れ性が７０％以上であることが好ましい。
濡れ性：７ｃｍ×７ｃｍの粘着テープの粘着面を、２３℃雰囲気下、ポリカーボネート板に接触させた際の、３０秒経過後の接着面積の割合。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置の画像表示部を有する基部と透光性の保護部とを接着させるための熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】画像表示装置の画像表示部を有する基部と透光性の保護部との接着に使用する熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物であって、両末端のケイ素原子にアルケニル基を有する、直鎖状ポリオルガノシロキサン（成分Ａ）、両末端のケイ素原子に水素原子を有する、直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン（成分Ｂ１）、一分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有する、直鎖状、分岐状又は環状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン（成分Ｂ２）、白金系触媒（成分Ｃ）、及び接着付与剤（成分Ｄ）を含み、成分Ａのアルケニル基の個数Ｖi_Ａに対する、成分Ｂ１の水素原子の個数Ｈ_Ｂ１と成分Ｂ２の水素原子の個数Ｈ_Ｂ２との和である個数（Ｈ_Ｂ１＋Ｈ_Ｂ２）の比が０．２〜１．２であり、Ｈ_Ｂ１が、Ｈ_Ｂ１＋Ｈ_Ｂ２に対して０．１〜０．８であり、組成物の２３℃における粘度が、３００〜１００００ｃＰであり、熱硬化後のＥ硬度が、１０〜４０である、熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れ、絶縁障害を起こさず、耐熱性、気密性に優れゴム弾性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】支持層３に、フッ素樹脂ゲルからなる粘着層２を有する粘着シート１であって、前記フッ素樹脂ゲルが、少なくとも、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）１分子中に１個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有するポリフルオロモノアルケニル化合物、及び（Ｅ）直鎖状ポリフルオロ化合物を含有する硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物からなるものであることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化炉を必要とせず、室温状態において短時間で樹脂や金属への優れた接着性を発現する付加硬化型シリコーン接着剤組成物を提供する。
【解決手段】一分子中に１個以上の（メタ）アクリル基を含有する有機化合物又は有機ケイ素化合物と、フェニル基等の一価の芳香族基を少なくとも１個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び一分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合した水素原子を有し、かつフェニレン骨格等の二〜四価の芳香族基を少なくとも１個含有する有機ケイ素化合物を配合した付加硬化型シリコーン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】１００℃未満の加熱処理により硬化して各種基材に対し良好な接着性を示し、１５０℃以下での接着耐久性に優れた熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び該組成物と金属、無機物又はプラスチック基材との接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）直鎖状ポリフルオロ化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を２個以上有し、他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）含フッ素有機基、ＳｉＨ基、エポキシ基及び／又はトリ（オルガノオキシ）シリル基並びにアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、（Ｅ）多価アリルエステル化合物、（Ｆ）エポキシ基及びオルガノオキシ基を有し、ＳｉＨ基を含有しない有機ケイ素化合物、（Ｇ）ＳｉＨ基及びアリール基を有し、エポキシ基、トリ（オルガノオキシ）シリル基及び含フッ素有機基を含有しない有機ケイ素化合物を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】耐レーザー性に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】少なくとも２つのガラスと、前記ガラスに挟まれた硬化物からなる複合材料であり、前記硬化物が、複素環骨格または脂環骨格を有し、かつＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物（（Ａ）成分）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物（（Ｂ）成分）を含む硬化性組成物をヒドロシリル化反応して得ることができる硬化物である複合材料。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性シリコーンゴムを得るために、熱伝導性充填剤を多量に含有しても取扱性及び成形性がよく、かつ金属、ガラス、有機樹脂との良好な接着性を与える熱伝導性シリコーン接着剤組成物、及び該組成物を硬化させることにより得られるシリコーンエラストマー成形品を提供する。
【解決手段】２５℃での粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であって、一分子中に珪素原子と結合する水素原子を２〜１０個含有し、更にアルキレン基を介して珪素原子と結合するアルコキシ基及び／又はエポキシ基を少なくとも１個含有し、ポリシロキサンの重合度が１５以下であり、かつポリシロキサンの骨格が環状構造を含む液状オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有した熱伝導性シリコーン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導率が高く、かつ、近紫外領域の波長の光反射率が高い光半導体発光装置用樹脂成形体材料を提供することを課題とする。加えて、成形した際の成形性も高い光半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）無機充填剤、および（Ｃ）硬化触媒を含有し、前記（Ｂ）無機充填剤として、一次粒径が０．１μｍ以上７．０μｍ以下の、窒化ホウ素または窒化アルミニウムを含有する、半導体発光装置用樹脂成形体用材料により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】液晶テレビをはじめとする種々の表示デバイスの作製時に用いられ、長期信頼性に優れる表示デバイスを実現するために有用な光学接着剤を提供すること。
【解決手段】該シリコーン系組成物はアルケニル基を有する化合物とヒドロシリル基を有する化合物、および白金触媒からなる組成物とすることにより、光学接着剤としてハンドリング性に優れる上に、ガラス基板や種々のプラスチック基板に対しても優れた接着性と熱安定性を示す。 （もっと読む）

【課題】リードフレームへの貼り付け及びリードフレームからの剥離を確実に制御することができる粘着テープおよび、この粘着テープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と該基材層上に積層された粘着剤層とを備え、０℃雰囲気下での１８０°剥離でのリードフレーム１１への粘着力が０．０１〜１０．０Ｎ／１９ｍｍ幅である樹脂封止型半導体装置２１の製造における樹脂封止用粘着テープ２０。このような粘着テープ２０は、具体的には、リードフレーム１１表面に搭載された半導体チップ１５を樹脂封止する際に前記リードフレーム１１裏面に貼着され、封止後に剥離するために用いられる。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン、
（Ｂ）（ａ）、（ｂ）成分の縮合反応物、
（ａ）分子鎖の両末端に水酸基又はアルコキシ基を有するポリジオルガノシロキサン、
（ｂ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2単位及びＳｉＯ₂単位を必須成分とし、分子中にＨＯＳｉＯ_3/2単位を有するポリオルガノシロキサン、
（Ｃ１）１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有するポリオルガノヒドロシロキサン、
（Ｃ２）両末端にＳｉＨ基を有するポリジオルガノヒドロシロキサン、
（Ｄ）白金族金属系触媒
を含有する無溶剤型付加型シリコーン粘着剤組成物。
【効果】本発明の組成物を用いると、柔軟性を有し粘着性を有し耐熱性を有する粘着剤が得られ、特に粘着性を有する緩衝部材としての使用に有効である。 （もっと読む）

【解決手段】下記（Ａ）乃至（Ｄ）成分を含有する無溶剤付加型シリコーン粘着剤組成物を硬化させてなる宇宙空間用シリコーン粘着性物品。
（Ａ）アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン、
（Ｂ）下記に示す（ａ）、（ｂ）成分の縮合反応物、
（ａ）分子鎖の両末端に水酸基又はアルコキシ基を有するポリジオルガノシロキサン、
（ｂ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2単位及びＳｉＯ₂単位を必須単位とし、分子中にＨＯＳｉＯ_3/2単位を有するポリオルガノシロキサン、
（Ｃ１）１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有するポリオルガノヒドロシロキサン、
（Ｃ２）両末端にＳｉＨ基を有するポリジオルガノヒドロシロキサン、
（Ｄ）白金族金属系触媒。
【効果】本発明のシリコーン粘着性物品を用いると、宇宙環境における宇宙放射線や温度サイクルに耐える粘着性物品が得られる。 （もっと読む）

【課題】１００℃未満の加熱処理により硬化して、金属、無機物及びプラスチック基材に対して良好な接着性を示し、且つ１００℃未満での接着耐久性に優れた熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及び該組成物と金属、無機物又はプラスチック基材との接着方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の直鎖状ポリフルオロ化合物、（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子含有含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）含フッ素有機基、ケイ素原子結合水素原子、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基、炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、（Ｅ）特定の有機化合物、及び（Ｆ）エポキシ基及びケイ素原子結合アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物を含有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】成型後の厚さ方向の変動を抑えることができる新規なプラスチックレンズ成型用粘着テープおよびこれを用いたプラスチックレンズ成型方法の提供。
【解決手段】一対のモールド３０，３０を所定の間隔を隔てて位置させてその間隔を保持しつつ前記モールド３０，３０間を、本発明に係る粘着テープ１００でその周方向に沿って連続的に封止してキャビティＣを区画形成した後、当該キャビティＣに重合性モノマーを充填し、その後前記一対のモールド３０，３０をその距離が変動しないように固定した状態で前記キャビティＣ内の重合性モノマーを重合反応させる。これによって成型後の厚さ方向の変動を抑えたプラスチックレンズが確実に得られ、また気泡の発生やレンズの欠けなども抑制した良品のプラスチックレンズを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】接合膜の活性化状態を容易かつ正確に評価可能な接合膜の評価方法および接合膜の評価装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜の評価方法は、シロキサン結合を含む原子構造と、シロキサン結合に結合し有機基からなる脱離基とを含む接合膜３を基材２上に成膜してなる接合膜付き基材１について、接合膜３にエネルギーが付与され、活性化状態となり、接着性を発現した状態を評価する方法であって、活性化状態にある接合膜３の表面に水滴１０を付着させる水滴付着工程と、水滴１０の接触角θを測定する接触角測定工程とを有する。測定した接触角θは、接合膜３の活性化状態との間に相関性を有しているため、活性化状態の程度、すなわち接着性を評価するための指標となり得る。よって接触角θを測定することにより、実際に接合する前であっても、接合膜３の活性化状態を評価することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して、低温下において高い寸法精度で効率よく接合することができるとともに、強固に接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材と被着体とを低温下で効率よく、かつ強固に接合する接合方法、および、前記接合膜付き基材と被着体とが強固にかつ高い寸法精度で接合してなる信頼性の高い接合体を提供する。
【解決手段】基板２と、Ｓｉ骨格と有機基からなる脱離基とを含む接合膜３とを有し、接合膜３をプラズマに曝し、前記脱離基が前記Ｓｉ骨格から脱離することにより、接合膜３の表面の前記領域に、他の被着体との接着性が発現するものであり、前記プラズマに曝した後の接合膜３を赤外吸収スペクトル法で測定し、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合に帰属するピーク強度を１としたとき、メチル基に帰属するピーク強度が０．１２以上、０．１７以下であることを特徴とする接合膜付き基材１。 （もっと読む）

【課題】フィラーの含有量が少なくても高温での貯蔵弾性率、接着力および透明性を高くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】光半導体装置用ダイボンド材は、第１のシリコーン樹脂と、第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化ケイ素粒子とを含む。上記第１のシリコーン樹脂は、下記式（１Ａ）又は下記式（１Ｂ）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する。上記第２のシリコーン樹脂は、下記式（５１Ａ）又は下記式（５１Ｂ）で表され、かつアルケニル基及びアリール基を有する。本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材１００重量％中、上記酸化ケイ素粒子の含有量が、５重量％以上、３０重量％以下である。
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【課題】部材表面に接合膜を簡単に転写することができ、これにより接合膜を転写された部材と他の部材との簡単な接合を可能にする接合膜転写シート、およびかかる接合膜転写シートを用いて２つの部材同士を効率よく接合する接合方法の提供。
【解決手段】被着体５ａに接合膜３を転写するのに用いる接合膜転写シート１ａであって、基材２ａと、該基材の一方の面に設けられた接合膜３とを有し、前記基材２ａと前記接合膜３とは剥離性を有しており、前記接合膜３は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含む原子構造を有するＳｉ骨格と、該Ｓｉ骨格に結合し、有機基からなる脱離基とを含むものであり、前記接合膜３は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与し、前記脱離基が前記Ｓｉ骨格から脱離することにより前記接合膜３に発現した接着性を利用して、前記被着体５ａに接合し、前記基材２ａとの界面で剥離し得るものであることを特徴とする接合膜転写シート１ａ。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分がイソシアヌル酸誘導体であり、（Ｂ）成分が（α）成分と（β１）１分子中に３個以上のＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物（化合物Ｂ１）と、（α）成分と（β２）１分子中に２個のＳｉＨ基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物との混合物であり、化合物Ｂ１と化合物Ｂ２の和に対する化合物Ｂ２の割合が重量比で１０−９０％とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐薬品性、耐熱性、低温特性、低透湿性、電気絶縁性に優れ、短時間の加熱で基材に対して良好な接着性を示し、耐酸性が向上した硬化物を与える接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に芳香環と直結しないケイ素原子結合ビニル基を２個以上、主鎖中にポリフルオロ構造を有する含フッ素アミド化合物、（Ｂ）分子中にパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基を１個以上、ケイ素原子直結水素原子を２個以上有し、これら以外の基がアルキル基、アリール基又はアラルキル基である含フッ素有機ケイ素化合物、（Ｃ）白金族化合物及び（Ｄ）分子中にケイ素原子直結水素原子と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基あるいはトリアルコキシシリル基とをそれぞれ１個以上有するオルガノシロキサンを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）