【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する
【解決手段】 一般式（１）で示されるラジカル発生剤（Ａ）、増感剤（Ｂ）及びラジカル重合性化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする感光性組成物。
【化１】


［式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜１０の鎖状炭化水素基、炭素数３〜１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基である。］ （もっと読む）

【課題】 高温、高湿の条件下においても、光学積層体とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、光学フィルムの収縮により生じる白抜け現象を抑制することができ、耐久性に優れた液晶表示板を得るための粘着層付き光学積層体を提供すること。
【解決手段】 光学積層体上に、官能基含有アクリル系樹脂（Ａ）、該官能基と反応可能な官能基を有する不飽和基含有化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する組成物［Ｉ］層に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤層を設けてなることを特徴とする粘着剤層付き光学積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高い濡れ性を有するアクリル系粘着剤であり、表面保護用粘着シートの粘着剤層として使用した際にも、空気が残存することなく貼り合わせることができ、かつ剥離時の被着体に対する耐汚染性にも優れるアクリル系粘着剤、粘着シート、アクリル系樹脂組成物の提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和基を１つ含有するオキシアルキレン基含有不飽和化合物（Ｂ）、エチレン性不飽和基を２つ以上含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有してなり、オキシアルキレン基含有不飽和化合物（Ｂ）とエチレン性不飽和化合物（Ｃ）のエチレン性不飽和基の合計量に対するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）のエチレン性不飽和基の含有割合（mol％）が６０mol％以下であるアクリル系樹脂組成物[Ｉ]が、硬化されてなることを特徴とするアクリル系粘着剤 （もっと読む）

【課題】 高い濡れ性を有するアクリル系粘着剤であり、表面保護用粘着シートの粘着剤層として使用した際にも、空気が残存することなく貼り合わせることができ、かつ剥離時の被着体に対する耐汚染性にも優れるアクリル系粘着剤、粘着シート、アクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エチレン性不飽和基含有アクリル系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和基を１つ含有するオキシアルキレン基含有不飽和化合物（Ｂ）を含有してなるアクリル系樹脂組成物[Ｉ]が、架橋されてなることを特徴とするアクリル系粘着剤。 （もっと読む）

【解決手段】一般式（１）


（Ｒ¹及びＲ²は炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素基で各々同一又は異なっていてもよい。ｎは０〜２の整数である。）
で示されるピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物。
【効果】本発明によれば、上記ピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物を用いることにより、２種類以上の異なる材料の密着性を高め、それらを含む複合材料に高い機械的特性や耐熱性を付与することが出来る。また、上記有機ケイ素化合物は単一分子であるため、使用する際の効果のバラツキが小さく、信頼性の高い複合材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】金属層や透明導電性薄膜の腐食防止性と接着性とのバランスに優れ、高温高湿環境下で長期にわたって使用した場合でも剥がれや粘接着剤層の発泡等が生じず、前記問題点が改善された透明導電性フィルム用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、活性エネルギー線硬化型粘接着シート及びこれを用いて得られる透明導電性フィルム積層体の提供。
【解決手段】マレイミド基を有し、酸性基を有さない重合体（Ａ）を含む、透明導電性フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】非浸出接着剤系及び液浸対物系におけるその使用を提供する。
【解決手段】非浸出接着剤系及び光ディスク用の原型の浸漬書き込み用の液浸対物系におけるその使用を開示する。その接着剤系は、アクリラート及びメタクリラート単量体、アリル系の単量体、ノルボルネン単量体、化学的に異なる重合性基を含有する、それらのハイブリッド単量体、並びに、前記の非チオール単量体の少なくとも一つとの組み合わせで使用されるとの条件で、多官能性のチオール単量体の群の間より選択された、少なくとも一つの単量体、並びに、重合開始剤を含む。チオールではない、前記の単量体の少なくとも一つには、架橋された重合体のネットワークを得るために、少なくとも二つの官能性の重合性基が提供される。その重合開始剤は、好ましくは、熱的に及びＵＶ放射の両方で活性化することができる開始剤である。その接着剤系は、反応性希釈剤をさらに含有してもよい。さらに、液浸対物系を取り付ける際における本接着剤系の使用を開示する。 （もっと読む）

【課題】粘着力上昇防止性と外観特性、更には低汚染性に優れた粘着剤層を形成しうる水分散型アクリル系粘着剤組成物及び該粘着剤組成物による粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の水分散型アクリル系粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル７０〜９９．５重量％及びカルボキシル基含有不飽和単量体０．５〜１０重量％を必須の原料モノマーとして構成されたアクリルエマルション系重合体（Ａ）及び下記式（Ｉ）で表される化合物（Ｂ）を含むことを特徴としている。
Ｒ¹Ｏ−（ＰＯ）_a−（ＥＯ）_b−（ＰＯ）_c−Ｒ² （Ｉ）
（式中、Ｒ¹及びＲ²は、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、又は、水素原子を表す。ＰＯはオキシプロピレン基、ＥＯはオキシエチレン基を表す。ａ、ｂ及びｃは、それぞれ正の整数である。ＥＯとＰＯの付加形態はブロック型である。） （もっと読む）

【課題】１浴処理により接着疲労性およびゴム中耐熱接着性を有する接着剤液、それを用いたタイヤコードの製造方法およびタイヤコードを提供する。
【解決手段】レゾルシンと、ホルムアルデヒドと、ゴムラテックスと、を含む接着剤液であり、さらに乳化重合されたブロックドイソシアネート化合物と、アンモニアと、を含む。乳化重合されたブロックドイソシアネート化合物の割合が、接着剤液の全量の１５〜４５質量％である。アンモニアは、レゾルシン１．０ｍｏｌに対して、０．５〜５．０ｍｏｌの割合であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体と半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の硬化温度プロファイルＡにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体と半導体素子とを１６５℃以上１８５℃以下である所定の温度Ｘにて封止用樹脂組成物により封止する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記熱硬化性接着剤組成物を前記硬化温度プロファイルＡにてレオメーター測定した際に最大粘度に到達する温度Ｙと、前記温度Ｘとが、所定の条件式１を満たす半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液晶セルの両面にそれぞれ粘着剤層を介して一対の偏光板が貼合されており、白ヌケを十分に抑制できる液晶パネルを提供する。
【解決手段】長方形である液晶セル１０の片面に第一の粘着剤層３１を介して第一の偏光板２１を吸収軸２１Ａが液晶セルの長辺１０Ａに対して４５°となるように貼着し、液晶セル１０の他面に第二の粘着剤層３２を介して第二の偏光板２２を吸収軸２２Ａが第一の偏光板の吸収軸２１Ａと直交するように貼着して液晶パネルとする。粘着剤層３１，３２の少なくとも一方は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル３５〜７９.９重量％、芳香環含有単量体２０〜６０重量％、及び極性官能基含有単量体０.１〜５重量％の共重合体で、重量平均分子量１００万〜２００万、分子量分布３〜７のアクリル樹脂１００重量部に架橋剤０.０１〜５重量部を含む組成物から形成し、ゲル分率が５０〜９９重量％のものとする。 （もっと読む）

【課題】 プリカット加工が施されており、剥離基材からの接着層、粘着層及び基材フィルムの剥離不良を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離基材、接着層、粘着層及び基材フィルムが順次積層された構成を有する接着シートであって、前記接着層は、所定の第１の平面形状を有し、且つ、前記剥離基材上に部分的に形成されており、前記剥離基材には、前記第１の平面形状の周縁に沿って、前記接着層に接する側の面から第１の切り込み部が形成されており、前記第１の切り込み部の剥離基材の破断強度は、２５Ｎ以上であり、且つ１００Ｎ以下であることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、片面樹脂封止型の半導体装置において、２６０℃以上という高温環境下においても耐半田クラック性に優れる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属製支持体のダイパット上に熱硬化性接着剤組成物を介して半導体素子を載置する工程と、所定の加熱条件Ａにより前記接着剤組成物を硬化するとともに前記金属製支持体と前記半導体素子とを接着する工程と、前記金属製支持体のダイパットの前記半導体装置が接着された面と反対面の側を露出させた状態で、前記金属製支持体と半導体素子とを封止用樹脂組成物により封止する工程と、を有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、前記熱硬化性接着剤組成物の所定の反り評価試験Ｓにおける反り量１と反り量２とが、所定の条件式１および２を満たすものである半導体装置製造方法。 （もっと読む）

【課題】種々の表面極性を有する部材に対して接着性に優れ、且つ湿熱環境下においても良好な耐反撥性を発揮し得る粘着剤を形成可能な粘着剤組成物および該組成物を用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着剤組成物は、モノマー混合物の共重合反応物を含む。このモノマー混合物は、炭素数４〜２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートおよびＮ−ビニルカプロラクタムを含む。これらの合計量は、全モノマー成分の９５質量％以上である。Ｎ−ビニルカプロラクタムの量は、１２〜４０質量％である。 （もっと読む）

【課題】粘着力が大きく、紫外線照射後の剥離性に優れ、剥離時に糊残りが少ない紫外線硬化型粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の紫外線硬化型粘着フィルムは、基材フィルム１３と、基材フィルム１３の一方の主面に形成された粘着剤層１２とを備え、粘着剤層１２は、粘着性材料と、紫外線硬化性材料と、紫外線重合開始剤とを含み、前記紫外線硬化性材料は、多官能チオール化合物を含むことを特徴とする。また、前記粘着性材料は、アクリル系ポリマーであることが好ましく、粘着剤層１２は、前記多官能チオール化合物を、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０〜４０重量部含むことが好ましい。さらに、粘着剤層１２は、熱硬化性材料を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリカット加工等により所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シート、並びに、上記接着シートを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上の長さ方向に分散配置された接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有する接着シートであって、前記接着剤層及び前記粘着フィルムの合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層が、前記剥離基材上における前記粘着フィルム間に断続的に形成されている、接着シート。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた場合であっても十分な気密封止性を得ることができる感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】露光及び現像によってパターニングされた後に被着体に対する熱圧着性を有し且つアルカリ現像が可能な感光性接着剤組成物１ａであって、露光後、更に加熱硬化された後の１１０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

硬化剤と溶媒とエポキシド樹脂とを有するプライマー組成物であって、前記硬化剤が前記エポキシド樹脂と反応することができ、更に、
（ａ）前記硬化剤が、少なくとも１つの硬化部位を有するペルフルオロエラストマー化合物と架橋剤又は触媒とを硬化させることができるか、又は、（ｂ）前記硬化剤が前記ペルフルオロエラストマー化合物を硬化させることができないときには、前記ペルフルオロエラストマーが、前記エポキシド樹脂を硬化させることができる架橋剤又は触媒を含むプライマー組成物を提供する。本開示によるプライマー組成物は、ペルフルオロエラストマー化合物を基材に接着するのに用いる。ペルフルオロエラストマー化合物を基材に接着する方法、及び、ペルフルオロエラストマーとプライマー層と基材とを含む多層物品も提供する。 （もっと読む）

【課題】近年の半導体ウェハの回路パターン等の形成面における凹凸に起因する糊残りを効果的に防止することができる半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ表面に貼り付けて半導体ウェハを保持保護するための粘着シート４０であって、基材層１０の片面に、中間層２０及び粘着剤層３０がこの順に配置されており、粘着剤層３０は、放射線硬化型粘着剤によって、厚みが１〜５０μｍで形成されており、かつ破断応力が０．５〜１０ＭＰａであり、中間層２０は、厚みが１０〜５００μｍで形成されており、弾性率が０．０１〜５ＭＰａである半導体ウェハ保持保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】光学部材用表面保護フィルム等に適用することを目的として、相反する特性である高速剥離性となじみ性が両立でき、低速粘着力にも優れ、かつ、帯電防止性能に優れた粘着剤層を形成し得る溶剤型再剥離用粘着剤組成物を見出し、良好な特性の再剥離用粘着製品を提供する。
【解決手段】帯電防止能に優れた粘着剤層を形成し得る溶剤型再剥離用粘着剤組成物であって、この溶剤型再剥離用粘着剤組成物から得られた厚み２０μｍの粘着剤層が厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基材上に形成されている粘着製品を作製し、この粘着製品の２３℃、相対湿度６５％におけるアクリル板に対する１８０゜粘着力を測定したときに、３０ｍ／分の高速剥離で１．６Ｎ／２５ｍｍ以下であり、高速剥離における粘着力を０．３ｍ／分の低速剥離における粘着力で除した値が１８．０以下となり、かつ、粘着剤層の表面抵抗率が１０¹³Ω未満である。 （もっと読む）