油又は油性残留物で汚染された金属表面に接合可能な接着剤組成物が提供される。接着剤が油性基体へのより良好な接着を達成するようにする接着改善添加剤が基剤の接着／塗布組成物に添加される。接着改善添加剤の添加により、自動車及び工業市場で使用される油性基体への接着剤、シーラント及び塗膜の接着性が改善される。接着改善添加剤は、少なくとも８の炭素原子の脂肪族分子であるか、又は少なくとも６の炭素原子の脂肪族末端基又は側鎖を有し、また接着改善添加剤は少なくとも３０℃の沸点を有する。 （もっと読む）

式（Ｉ）で示され、式中、Ｘは、単結合、ＣＲ_aＲ_bＯ、Ｓ、ＮＲ_c又はＮＣＯＲ_cであり；Ｚは、式（ＩＩ）又はＣ₃〜Ｃ₂₀ヘテロアリールであり；Ｌ、Ｌ₁、Ｌ₂、Ｌ₃、Ｌ₄、Ｌ₅、Ｌ₆、Ｌ₇及びＬ₈は、例えば、互いに独立して、水素又は有機置換基であり；Ｒ_a、Ｒ_b及びＲ_cは、互いに独立して、水素又は有機置換基であり；Ｒは、例えばＣ₅〜Ｃ₂₀ヘテロアリール又はＣ₆〜Ｃ₁₄アリールであり；及びＹは、無機アニオン又は有機アニオンであり；光潜在性酸発生剤として適切である化合物。
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【課題】紫外線照射により接着性を発揮する等の作用を示す感紫外線化合物、該化合物を用いた、金属薄膜と熱可塑性高分子との接着性に優れたナノインプリント用接着剤、微細な金属薄膜パターンを有する基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】感紫外線化合物は、式(Ｉ)で示される。接着剤は、該化合物を含み、基板は、０．０１μｍ〜１０μｍの線幅の金属薄膜パターンを有し、ワイヤーグリッド偏光板、回折格子、電子デバイス用金属配線基板等に有用である。


(Ｒ¹〜Ｒ⁶の特定の基が−Ｘ−(CH₂)m−SH(ＸはO、OCO、COO、NH又はNHCO、ｍは１〜２０)であり、残りの基が、水素原子、炭素数１〜６の炭化水素基、又は酸素原子あるいは窒素原子で連結された炭素数１〜６の炭化水素基) （もっと読む）

【課題】従来品よりも焼結温度が低温であり、焼結時間が短時間の熱処理で、接着材中の金属粒子が融解・焼結するとともに、基板の材質を問わず密着性に優れ、低抵抗である導電性接着材を提供する。
【解決手段】粒子径４〜４０ｎｍである金属（例えば銀）粒子の表面が、分子量３００以下の不飽和結合を有するアミンである有機化合物により被覆されてなる粒子を導電性接着材の構成成分として用いる。これは、例えば溶媒中で金属化合物と分子量３００以下の不飽和結合を有するアミン化合物を反応させて製造することができる。また、金属粒子のＣＶ値が４０％以下が好ましい。さらに、金属成分が乾燥前の接着材の５０質量％以上を占めることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】環境上の問題がない材料を用い、簡易な配合により、加熱硬化工程前に光硬化機能を付与して求められる諸性能を改善する。
【解決手段】本発明の自動車用接着剤は、光重合性成分とゴム成分又はエポキシなどの熱硬化性樹脂を必須成分として含む。重合性成分である単量体又はオリゴマーの好ましい形態はアクリル酸又はメタアクリル酸の誘導体である。重合性成分である単量体又はオリゴマーの配合割合は、接着剤全体の合計１００重量部に対して０.５〜５０重量部が適当である。 （もっと読む）

【課題】歯科治療において、分子内に酸性基を有する（メタ）アクリレート系モノマーおよび水を必須として含む接着性組成物の棚寿命および接着性能を向上させた組成物の提供。
【解決手段】一般式［１］：


［式中、Ｒは重合性基を示し；Ａは酸素原子または硫黄原子を示し；各Ｘ^ｑは酸素原子または硫黄原子を示し；各Ｙ^ｑは有機基を示し；各Ｚ^ｑは有機基を示し；ｐは１から１０の整数であり；ｑは１からｐまでの整数を示す。］で表される、分子内に重合性基とホスホン酸基を有する化合物またはその塩である重合性ホスホン酸誘導体を含む接着性組成物の提供。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しい湿熱環境におかれた後に、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を実現することができる粘接着シートを提供すること。
【解決手段】ベンジル（メタ）アクリレートから導かれる構造単位を２０〜９５重量％含有するアクリル共重合体（Ａ）と、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）と、熱硬化剤（Ｃ）とを含有することを特徴とする粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が、基材上に形成されてなる粘接着シート。 （もっと読む）

本発明は、レドックス開始剤系によって硬化し、調節可能な可使時間を有する２成分以上の系であって、Ａ）０．８質量％〜６９．９４質量％の、混合物の重合によって得られるエマルジョンポリマー；Ｂ）３０質量％〜９９．１４質量％の１つまたは複数エチレン性不飽和モノマー；Ｃ）０．０５質量％〜１０質量％のペルオキシド；ならびに場合によって追加の成分を含む系に関する。本発明は、成分Ａ）および成分Ｃ）を一緒に貯蔵することができ、成分Ｂ）の少なくとも１つの成分を、成分Ａ）およびＣ）とは別に貯蔵し、この別に貯蔵される成分Ｂ）の成分は、成分Ｂ）のこの成分の膨潤能が、ポリマーＡ）のポリマー固定活性剤ｅ）が成分Ｃ）と反応できるほどポリマーＡ）について高くなるように選択されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表示装置上面の偏光フィルムと保護板との接着性に優れ、硬化性や透明性及び信頼性に優れている光硬化型接着剤組成物を提供する。
【解決手段】アクリルポリマー（Ｅ）、不飽和二重結合を有する官能基を２つ以上有するウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、不飽和二重結合を有する官能基を１つ有するモノマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、チオール基を２つ以上有するポリチオール化合物（Ｄ）を含有する組成物であって、該組成物中におけるウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）の重量割合が２重量％〜３０重量％である光硬化型透明接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いず、接合面の微細構造や光学特性を損なうことなく２つの部材を強固に接着することが可能な接着方法、並びにそれを用いて作製されたバイオケミカルチップ及び光学部品を提供する。
【解決手段】接着方法は、第１の部材２１の第１の接合面１１上に、第１の光反応性官能基を有する第１の膜化合物の被膜１３を形成する工程Ａと、第２の部材２２の第２の接合面１２上に、第２の光反応性官能基を有する第２の膜化合物の被膜１４を形成する工程Ｂと、光照射により第１及び第２の光反応性官能基との間で共有結合を形成する１又は２以上のカップリング反応基を有するカップリング剤を第１及び第２の光反応性官能基と接触させた状態で、第１の接合面１１と第２の接合面１２とを圧着させ、光照射により共有結合を形成させる工程Ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】１００℃未満の加熱処理により硬化して金属やプラスチック基材に対して良好な接着性を示す熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基を有し、主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物、（Ｂ）含フッ素オルガノ水素シロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基をそれぞれ１個以上有するオルガノシロキサン、（Ｅ）１分子中に２個以上のアリルオキシカルボニル基を有する化合物を含有してなる熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 表面に多数の微小凹部を有する光重合物層の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の光重合物層の製造方法は、ラジカル重合性モノマー混合物又はその予備重合物、及び光重合開始剤を含む光重合性組成物に、ラジカル重合性混合物又はその予備重合物と非相溶性の溶媒を含ませた状態で、光重合して光重合物層を設けた後、加熱して該光重合物層の温度を前記非相溶性溶媒の沸点以上にして、該光重合物層表面に多数の微小凹部を形成することを特徴とする。前記光重合性組成物中には、非相溶性溶媒をラジカル重合性モノマー混合物又はその予備重合物１００重量部に対して０．１重量部以上５０重量部以下の割合で含ませることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、十分な作業時間を確保しながら、必要時には速硬化させることが可能で、硬化物の耐熱性、耐ブレークオイル性、耐不凍液性に優れる、架橋性シリル基を末端に有するビニル系重合体を含有する硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】
以下の２成分：架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有するビニル系重合体（Ｉ）、及び、光酸発生剤または光塩基発生剤（ＩＩ）を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 低温加工性と耐熱性（高温接着性）とを両立でき、耐湿信頼性にも優れた接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子を支持部材に接着するための接着剤組成物であって、（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する熱可塑性樹脂と、（Ｂ）分子内にオキサゾリン基を有する化合物と、（Ｃ）熱硬化性樹脂と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れ、さらには従来より有する簡便な取扱い性の品質に影響を与えないフィルム状回路接続材料を用い、相対峙する電極同士を電気的に接続することによって得られる回路板装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が光透過性を有する２つの回路部材である第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、（１）ラジカル重合性物質、（２）光照射によって活性ラジカルを発生する化合物、（３）導電性粒子を必須とする回路接続材料であって、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における発熱ピーク温度が１１０〜１５０℃である回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】半導体シリコンチップを積層する際に、同一面積の上部チップ及び下部チップの配線間隔を維持するためにスペーサを別途投入する必要なしにチップを積層すること、を可能にするチップ積層用接着フィルムを提供する。
【解決手段】接着フィルムは、紫外線硬化型低分子化合物を含む熱可塑性フェノキシ樹脂接着層５を中心に、その接着層の両面に熱硬化性エポキシ樹脂接着層６を備える３層構造を含む多層型接着フィルムであって、熱硬化性エポキシ樹脂及び熱可塑性フェノキシ樹脂の界面に相溶性を付与した後、紫外線硬化により高弾性率のフェノキシフィルムを内部に直接形成することを含む方法により製造される接着フィルムである。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性能を有する粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘着シートは、基材および該基材の片面または両面に積層された粘着剤層を有する帯電防止性能を有する粘着シートであって、前記粘着剤層の少なくとも一層が、粘着剤および下記一般式（１）で表される化合物（１）を含み、粘着剤１００質量部に対して化合物（１）を０．１〜１００質量部の量で含むことを特徴とする。


（式中、Ｒ₁は（メタ）アクリロイル基であり、Ｒ₂は炭素数１〜４のアルキレン基であり、ｎは１〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】低コストで製造性が良く、安定した高強度の固着用カプセルの提供。
【解決手段】主剤を連続気泡発泡体に吸収することにより保持し、かつ、該発泡体の表面に皮膜を形成し、その表面に硬化剤を配置することで、ガラス容器などを必要とせずとも自立可能であるため低コストで、容器への充填も不要なため製造性が良い。また、安定した高強度を発揮する。該主剤の粘度は２０℃において、０．１〜５０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
１ 主剤または主剤組成物を吸収した連続気泡発泡体
２ 硬化剤または硬化剤組成物
３ 骨材
４ 主剤と硬化剤の皮膜 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下である加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）遷移金属粒子の表面を表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で被覆するように構成され、表面層の金属の厚みが３００オングストロ−ム以上ある導電性粒子 （もっと読む）

【課題】高速度（１５０ｍ/分以上）で塗工した場合でも、塗工欠陥が少なく、耐水白化性に優れかつ粘着物性のバランスに優れたエマルション型粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステルを必須成分として含む不飽和単量体混合物１００質量部に対して粘着付与樹脂５〜２０質量部存在下、同混合物の乳化重合により得られる平均粒子径が１００〜３００ｎｍのアクリル系重合体を主成分とし、固形分が４０質量％以上、かつ、２５℃でのせん断速度１．０×１０^-1sec^-1における粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以下であるエマルション型粘着剤組成物、同エマルション型粘着剤組成物の製造方法および同組成物を塗工速度１５０〜５００ｍ/分で塗工することを特徴とする粘着シート製造方法、ならびに同製造方法を用いて形成された粘着シートである。 （もっと読む）