【課題】紫外線の暴露により架橋し得る材料で作製された層の基板に対する接着を改善するための方法、およびそれを利用しトランジスタを製造する方法を提供する。
【解決手段】紫外線への暴露により架橋し得る材料Ｍで作製された層の基板Ｓの表面に対する接着を改善する際に、ａ）材料Ｍの表面の反応基Ｍ１と反応し得る第１の反応基Ｆ１と、基板Ｓの表面を構成する材料（複数可）と結合を形成し得る第２の反応基Ｆ２とを備える少なくとも１種の分子Ｆを含む未重合の重合性組成物Ｐの堆積ステップ、ｂ）ステップａ）において得られた未重合の組成物Ｐの層上への、未架橋の材料Ｍで作製された層の堆積ステップ、およびｃ）ステップｂ）において得られた３層構造に紫外線を暴露するステップ。 （もっと読む）

【課題】水や溶剤を使用せずに得られる無溶剤型組成物であって、その硬化膜が良好な接着性及び耐熱性を有し、かつ、製品ロット間での接着性のバラツキが少ないといった接着安定性に優れた活性エネルギー線硬化性組成物、及び当該組成物から得られる粘着シートの提供。
【解決手段】マレイミド基及びマレイミド基以外のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ａ）、（Ａ）成分以外の化合物であって、分子量が３００以下のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）及び重合体（Ｃ）を含有する組成物であって、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量を基準として、（Ａ）成分を０．１〜１５重量％、（Ｂ）成分を４５〜９７．９重量％及び（Ｃ）成分を２〜４０重量％を含む活性エネルギー線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能に優れ、さらには、高温，高湿の条件下においても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性に優れた粘着剤組成物および粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤組成物および光学部材用粘着剤ならびにそれを用いて得られる粘着剤層付き光学部材を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）と、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオンを有するイオン性化合物（Ｂ）を含有してなり、（Ａ）の共重合成分としてオキシアルキレン基含有（メタ）アクリル系モノマー（ａ１）を含有し、その含有量が共重合成分全体に対して５〜１００重量％であり、アクリル系樹脂（Ａ）のＨＬＢが６．８以上である粘着剤組成物［Ｉ］が、架橋されてなる粘着剤。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着剤シートとして作用する接着シート、ならびに該接着シートを用いた半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤および（Ｂ）官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分を含む接着剤層、放射線重合性化合物を含む粘着剤層、および基材層、を少なくとも備え、放射線照射前における前記接着剤層と前記粘着剤層界面の接着強度が２００ｍＮ／ｃｍ以上であり、未硬化あるいは半硬化状態における前記接着剤層の５．１ｍｍΦプローブ測定による２５℃のタック強度が０．５Ｎ以上である接着シート、ならびに該接着シートを用いた半導体装置およびその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた密着性を有するコーティング、インキおよび優れた接着性を有する接着剤の提供を目的として、４−メチレン−１，３−ジオキソラン基を有する化合物、及び該誘導体の重合体を提供すること。
【解決手段】本発明は、一般式（１）


（式中、Ｒは、水素原子、または炭素数１〜４の直鎖状或いは分岐状のアルキル基、Ｘは、炭素数１〜５の直鎖状或いは分岐状のアルキレン基、炭素数１〜５の直鎖状或いは分岐状のアルケニレン基、または炭素数１〜６のアルキル基を置換基として有してもよいアリーレン基を表す。）
で表される４−メチレン−１，３−ジオキソラン誘導体（Ａ）、及び該４-メチレン−１，３−ジオキソラン誘導体（Ａ）のグリシジル基が重合することにより得られる４−メチレン−１，３−ジオキソラン誘導体（Ｂ）により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの放射線硬化型（メト）アクリル酸コポリマーＡ及び少なくとも１つの（メト）アクリル化エポキシ化合物Ｂを含む放射線硬化型組成物を調製する方法であって、少なくとも１つの非共重合性エポキシ化合物（ｂ１）の存在下での、（ｉ）０．１〜５０モル％の少なくとも１つのエポキシ（メト）アクリレート（ａ１）、及び（ｉｉ）５０〜９９．９モル％の、（ａ１）と異なる少なくとも１つの他の共重合性モノマー（ｍ）を含むモノマーの共重合によるコポリマーＰの調製、並びにそれによって得られるコポリマーＰ及び非共重合性エポキシ化合物（ｂ１）を少なくとも１つのカルボキシル（メト）アクリレート（ａ３）とさらに反応させることを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】低粘度で硬化性に優れ、ポリオレフィンと金属のような全く異なる被着体を接着した場合でも、剥離接着力に優れ、高温下でのせん断接着力にも優れる光硬化型接着剤組成物の提供。
【解決手段】オキセタニル基を有する化合物（Ａ）、エポキシ基を有する化合物（Ｂ）、リン酸基を有するリン酸エステル化合物（Ｃ）、光カチオン重合開始剤（Ｄ）及び（Ｃ）成分以外のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｅ）を含有する組成物であって、その硬化物の８５℃１Ｈｚにおける貯蔵弾性率（Ｅ’）が１００ＭＰａ以上である光硬化型接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ割れやチップ欠け等のチッピングを低減することができるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａとその上に形成された粘着剤層１２ｂとからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着フィルム１２の８０℃における損失正接tanδfilmと接着剤層１３の８０℃における損失正接tanδadとの比tanδad／tanδfilmが５．０以下である。ダイシングブレード２１の回転振動を粘着フィルム１２により十分に吸収させることができる。ダイシング時に、接着剤層１３のダイシングブレード２１の回転振動による振動が粘着剤層１２ｂにより低減され、半導体チップ２に伝わりにくくなる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得るのに用いられるダイシングテープであって、離型層を中間層から無理なく剥離でき、従って剥離の際の作業性を高めることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】中間層４と、中間層４の一方の面４ａ側に配置された離型層２と、中間層４の他方の面４ｂに積層されたダイシング層５とを備え、中間層４が、中間層４の少なくとも一部の領域に、粘着性を有する第１の粘着部４Ｂと、第１の粘着部４Ｂを取り囲む外周縁の領域に、第１の粘着部４Ｂよりも低い粘着性を有する第２の粘着部又は非粘着性を有する第１の非粘着部４Ｃとを有し、離型層２と中間層４の第１の粘着部４Ｂとが貼り付けられており、かつ離型層２と第２の粘着部又は第１の非粘着部４Ｃとが積層されているダイシングテープ１。 （もっと読む）

【課題】エキスパンド状態を保持するための部品を設ける必要を無くし、製造コストおよび工数の低減を図ったウエハ加工用テープ及びウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１１とその上に形成された粘着剤層１２とからなる粘着フィルム１３と、粘着フィルム１３上に積層された接着剤層１４とを有する。粘着剤層１２は、上層粘着剤層１２ａと下層粘着剤層１２ｂとが積層された２層構造の粘着剤層である。上層粘着剤層１２ａは、放射線重合性化合物と、第１の波長λ１の光に反応する第１の光重合開始剤とを含む。下層粘着剤層１２ｂは放射線重合性化合物と、第２の波長λ２の光に反応する第２の光重合開始剤とを含む。下層粘着剤層１２ｂを硬化させることにより、特別な部品を用いずにエキスパンド状態を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤や水を使用することなく、蒸発除去に要するエネルギー消費量を低減し、さらには２０℃〜８０℃で取り扱うことにより加熱に要するエネルギー消費量も低減し、大気中への揮発性有機物の放出も殆ど起こらない環境対応型の接着剤を用いる合成擬革を提供すること。
【解決手段】基材と接着剤層と表皮層とからなり、該接着剤層が、ラジカル重合性不飽和基と、水酸基とを含有し、ラジカル重合性不飽和基の不飽和当量が、４，０００〜２００，０００である光重合性ウレタンプレポリマーからなることを特徴とする合成擬革。 （もっと読む）

【課題】光学部や電子部品に使用される接着剤において、表面硬度が高く、接着性、耐熱性に優れ、かつ硬化収縮の小さい透明接着剤を提供する。
【解決手段】一般式（１）：
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３ （１）
（式中、Ｒ^１は少なくとも１つのチオール基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、又は、少なくとも１つのチオール基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、又は、芳香族炭化水素基を表す。）で示されるチオール基含有アルコキシシラン類（ａ１）を加水分解及び縮合して得られる縮合物（Ａ）、及び、炭素−炭素二重結合を２個以上有する化合物（Ｂ）を含有し、有効成分中のチオール基の濃度が３ミリモル／ｇ以下であることを特徴とする透明接着剤である。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性及び露光後の十分な接着性を有し、かつ、接着剤層端部からの染み出しが少ない感光性接着組成物を提供する。
【解決手段】主鎖にイミド基を有するポリマーなどのベースポリマーと、光重合性化合物と、熱硬化性成分と、シリカなどの無機充填材と、を含有する感光性接着剤組成物であって、前記無機充填材の含有量が、前記感光性接着剤組成物の固形分全量を基準として８．５〜２５．５質量％である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】貼着不良が発生した際に容易に剥離して貼り直すことが可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】貼着不良が発生した際に容易に剥離して貼り直すことが可能な粘着テープであって、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有するものであり、前記粘着剤層は、ガラス転移温度が０〜１５℃である樹脂からなり、かつ、ゲル分率が４０〜７０％である貼り直しが容易な粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなく樹脂とゴムとを直接的かつ強固に接合する。
【解決手段】ラジカル発生剤（有機過酸化物など）で加硫した加硫ゴム部材と、下記式（１）で表される軌道相互作用エネルギー係数Ｓが０．００６以上である水素原子又は硫黄原子を一分子中に少なくとも平均２つ有する熱可塑性樹脂で構成された樹脂部材とを組合せて、樹脂部材と加硫ゴム部材とが直接接合した複合体を得る。
Ｓ=（Ｃ_HOMO,n）²／｜Ｅ_c−Ｅ_HOMO,n｜+（Ｃ_LUMO,n）²／｜Ｅ_c−Ｅ_LUMO,n｜ (1)
（式中、Ｅ_cはジカルの軌道エネルギー(eV)、Ｃ_HOMO,nは樹脂の基本単位を構成する第ｎ番目の水素原子の最高被占分子軌道(HOMO)の分子軌道係数、Ｅ_HOMO,nは前記HOMOの軌道エネルギー(eV)、Ｃ_LUMO,nは前記ｎ番目の水素原子又は硫黄原子の最低空分子軌道(LUMO)の分子軌道係数、Ｅ_LUMO,nは前記LUMOの軌道エネルギー(eV)を示し、半経験的分子軌道法MOPACPM3により算出された値である） （もっと読む）

【課題】帯電防止、ダイシング時のチップ飛び、ピックアップ時の作業性及び粘着剤残渣の全てに対して良好な特性を有する粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】アクリル酸メチルモノマー、アクリル酸エチルモノマー又はアクリル酸メチルモノマー及びアクリル酸エチルモノマーと、アクリル酸モノマーと、アクリル酸２−エチルヘキシルモノマーとの共重合体からなるアクリル系粘着剤１００重量部に対し、ポリエーテルポリオール化合物０．３〜１０重量部及び少なくとも１種のアルカリ金属塩０．００５〜２重量部が含有されてなる粘着剤層を有する粘着テープ又はシート。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能に優れ、さらには、高温，高湿の条件下においても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性に優れた光学部材用粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】分子中に酸塩基のイオン対および／またはベタイン構造を有するアクリル系樹脂（Ａ）を主成分とする光学部材用粘着剤樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに貫通孔そして貫通電極を形成することを含む加工において該ウエハに保護基板を貼着する粘着性フィルムにして、耐湿性、耐熱性を備え、加熱時に発生するガスが少なく、耐アルカリ性および耐酸性も高い半導体ウエハＴＳＶ加工用フィルムを提供する。
【解決手段】フルオロポリエーテルゴム粘着剤からなる半導体ウエハＴＳＶ加工用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板のエッジ部における導電粒子の凝集によるショートの発生を防止すると共に、ＩＺＯ電極を用いた場合でも良好な接続抵抗を得ることができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分５１と、表面の少なくとも一部が絶縁被覆体で被覆された第一の導電粒子１０と、表面の少なくとも一部がＮｉ又はその合金若しくは酸化物、或いは、ビッカース硬度３００Ｈｖ以上の金属、合金又は金属酸化物で被覆され、且つ、突起を有する第二の導電粒子２０と、を含有し、第一の導電粒子１０と第二の導電粒子２０との個数比（第一の導電粒子の個数／第二の導電粒子の個数）が０．４〜３である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 被着体から剥離した際に粘着シートの帯電防止性能に優れ、塗膜透明性にも優れた一時表面保護用粘着シート、その粘着シートに好適な一時表面保護用粘着剤、その粘着剤の製造に好適な活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）、不飽和基含有化合物（Ｂ）、イオン性化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物［Ｉ］が、活性エネルギー線により架橋されてなる粘着剤であって、アクリル系樹脂（Ａ）が水酸基含有モノマーを１５重量％以上含有する共重合成分を共重合させてなるものであることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）