本発明は、高い温度条件に対する耐性を示す嫌気硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】反応性希釈剤を含有する電子線硬化性樹脂組成物の優れた物性等を維持したうえで、電子線硬化時の白煙発生が充分に抑制された電子線硬化性樹脂組成物、特に表面保護フィルムの粘着剤層を形成するための材料として有用である電子線硬化性樹脂組成物、これを硬化させて形成した積層体、及び、積層体から構成される粘着シート又は粘着フィルムを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系重合体と反応性希釈剤とを含有する電子線硬化性樹脂組成物であって、上記反応性希釈剤は、引火点が１１０℃以上の単官能性単量体を主成分とすることを特徴とする電子線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】圧力感知接着剤は、圧力感知接着特性を有する実質的連続高分子相と、実質的連続高分子相内に配置される複数の孔であって、流体がその複数の孔の少なくとも一部を介して第一の側から第二の側に移動可能なように配設された複数の孔と、を備える。複数の孔は、低温流れに対して実質的に耐性を有する。多孔質圧力感知接着剤テープを形成する方法は、孔形成材料を含み、圧力感知接着特性を有する接着剤を形成するための溶液を準備し、溶液を含むフィルムを射出し、フィルム上にライナーを積層し、接着剤をエネルギー源に晒して接着剤内に孔を形成し、孔を硬化することにより圧力感知接着剤テープを形成する。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、かつ汎用性のある化粧板を得る。
【解決手段】基材に熱硬化特性又は湿気硬化特性と紫外線硬化特性とを兼ね備えた接着剤を塗布する。基材上に木質薄単板を積層し、これらをプレスにより積層一体化する。接着剤を紫外線照射により半硬化した状態で基材上に木質薄単板を積層する、このことで、接着剤により基材と木質薄単板との間に一定厚みの接着層が形成される。 （もっと読む）

【課題】被着体に対する充填性（埋め込み性）、低温ラミネート性及びダイシング後のピックアップ性などのプロセス特性、並びに、耐リフロー性などを含む半導体装置の信頼性向上に寄与する特性を十分に兼ね備えたフィルム状接着剤、接着剤シート及びその実現を可能とする接着剤組成物を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂を含有する接着剤組成物であって、テトラカルボン酸二無水物は、下記式（Ｉ）で表わされる化合物を３０モル％以上含み、ポリイミド樹脂は、ガラス転移温度が１０℃〜１００℃であり、１００℃での溶融粘度が６０００Ｐａ・ｓ以下であり、フィルム状に形成したときに当該フィルムの４０℃でのフィルム表面タック力が２００ｇｆ以下であることを特徴とする接着剤組成物。
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【課題】高接着強度でありながら、水中で容易に剥離する仮固定用のガラス部材用接着剤組成物およびガラス部材の仮固定方法を提供する。
【解決手段】（１）ウレタン（メタ）アクリレート、（２）ｎ−（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、カルボキシル基含有（メタ）アクリレート及び一般式（Ａ）で示される（メタ）アクリル酸誘導体モノマーからなる群の１種または２種以上からなる（メタ）アクリル酸誘導体モノマー、一般式（Ａ） Ｚ−Ｏ−（Ｒ₂Ｏ）_P−Ｒ₁［式中、Ｚは（メタ）アクリロイル基を示し、Ｒ1はフェニル基又は炭素数１〜３のアルキル基を有するフェニル基を示す。Ｒ₂は−Ｃ₂Ｈ₄−、−Ｃ₃Ｈ₆−、−ＣＨ₂ＣＨ（ＣＨ₃）−、−ＣＨ₂ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ₂−、−Ｃ₄Ｈ₈−又は−Ｃ₆Ｈ₁₂−を示し、ｐは１〜１０の整数を表す。］、（３）光重合開始剤を含有してなるガラス部材用接着剤組成物と、ガラス部材の仮固定方法。 （もっと読む）

【要 約】
【課題】強度が高く、かつ、柔軟性に優れた粘着シートを得る。
【解決手段】本発明の粘着剤組成物の母材は、ｔ−ブチルアクリレートからなる第一の樹脂成分と、フェノキシエチルアクリレートからなる第二の樹脂成分とを含有しており、第一、第二の樹脂成分の添加量は母材全体の２．５重量％以上２０重量％以下にされている。このような母材を紫外線により重合させた場合、強度が高く、かつ、柔軟性に優れた重合体が得られる。従って、該粘着剤組成物の硬化物からなる粘着層５３、５７を有する粘着シート５０は曲面接着性に優れている。 （もっと読む）

【課題】ウエハ加工時におけるチップ飛びおよびチッピングを抑え、経時でのウエハ／テープ界面の密着力の上昇が小さく、ピックアップ性に優れた半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤、ＵＶ硬化樹脂、光開始剤、架橋剤からなるＵＶ硬化型粘着剤組成物であって、該アクリル系粘着剤がアミド基を有するものであることを特徴とするＵＶ硬化型粘着剤組成物及びそれを用いた半導体ウエハ加工用粘着テープ２。 （もっと読む）

本発明は、放射線によって硬化するポリウレタン水性分散体の合成およびバインダーとしてのその使用を記載する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性粘着シート（テープ）に関し、さらに詳細には、粘着剤層にエネルギー線照射により架橋反応を誘導できるから、高温で耐熱性を確保することができ、部品の高い寸法安定性を得ることができ、かつ剥離時に付着表面に残留物が粘着されずに剥離が可能であり、高温で金属などのような付着表面の酸化が発生しないなどの信頼性及び作業性に優れた耐熱性粘着シートを提供する。
【解決手段】
本発明による耐熱性粘着シート（テープ）は、耐熱性基材と、前記耐熱性基材の少なくとも一面に形成されるものの、エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂と熱硬化性粘着剤樹脂、エネルギー線開始剤及び熱硬化剤を含む調液でコーティングされた粘着剤層として、エネルギー線を照射して架橋反応を誘導することによって硬化された耐熱性を有する粘着剤層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】偏光板などの光学フィルムを液晶セルなどに耐久性よく接着し得ると共に、得られた液晶表示装置が、高温高湿環境下でも光漏れが生じにくいなどの特性を有し、再剥離が容易にできる粘着剤、該粘着剤を用いた粘着シート、該粘着剤を用いた粘着剤付き光学フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）水酸基含有モノマーをモノマー組成比で０．０１〜５質量％含み、かつ、カルボキシル基含有モノマーをモノマー組成比で０．０１質量％以上２．０質量％未満含むモノマー組成物を重合してなる重量平均分子量１００万以上のアクリル系共重合体、（Ｂ）水酸基含有モノマーがモノマー組成比で０．０１質量％未満であり、かつ、カルボキシル基含有モノマーをモノマー組成比で０．０１〜１５．０質量％含むモノマー組成物を重合してなる重量平均分子量１００万以上のアクリル系共重合体、及び（Ｃ）活性エネルギー線硬化型化合物を含む粘着性材料に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤であって、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の質量比が１００：１〜１００：３０であり、かつ、２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が、０．３ＭＰａ以上である粘着剤である。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止用の粘着シートの粘着剤の製造に好適で、粘着物性、被着体耐汚染性に優れ、エージングに長時間を要さない樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、分子中に酸塩基のイオン対及び／又はベタイン構造を有する熱可塑性樹脂（Ａ）を含有してなることを特徴とする。紫外線等の活性エネルギー線の照射により熱可塑性樹脂（Ａ）が硬化する。 （もっと読む）

【課題】１００℃未満の加熱処理により硬化して金属やプラスチック基材に対して良好な接着性を示す熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基を有し、主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物、（Ｂ）含フッ素オルガノ水素シロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基をそれぞれ１個以上有するオルガノシロキサン、（Ｅ）１分子中に２個以上のアリルオキシカルボニル基を有する化合物を含有してなる熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、加熱工程後であっても容易に粘着力を低減させて剥離が可能である半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤と光を照射したときに前記光硬化型粘着剤と反応する光反応性基を有するブリード剤とを含有する粘着剤層を有し、室温においては半導体に対して高い粘着力を有し、１２０℃以上に加熱したときには前記ブリード剤が前記粘着剤層と半導体との間にブリードアウトしてブリード層を形成することにより接着昂進を起こすことがなく、かつ、剥離したときに前記ブリード剤が前記半導体上に残存しない半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】レベリング剤等のブリードにより接着不良を生じやすい塗膜面に対しても、優れた接着性を発揮できる車両用塗膜面に対する粘着シートの接着方法を提供する。
【解決手段】本発明の車両用塗膜面に対する粘着シートの接着方法は、表面調整剤を含有する車両用塗膜の表面に粘着シートを接着する方法であって、粘着シートの車両用塗膜表面に接触する粘着剤層（Ｘ）の溶解度パラメータ（ＳＰ値）と車両用塗膜に含まれる表面調整剤の溶解度パラメータ（ＳＰ値）の差（絶対値）が０．６（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時にチップ等の接着性に優れ、かつピックアップ時にはダイシングテープとの剥離が可能で、硬化した後には半導体チップ等と、基板又はリードフレーム等と、の接着性に優れ、チップ又は基板若しくはリードフレーム等との間のボイド発生が抑制されるダイボンディング用熱硬化性フィルムが提供する。
【解決手段】（Ａ）ビニル基が結合したフェニル基を両末端に持つポリエーテルと、（Ｂ）熱可塑性エラストマー及び／又はゴムと、を含む、ダイボンディング用熱硬化性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】初期は再剥離が容易でありながら、貼り付け後は表示モジュール（表示パネル）及び保護透明板に対して高い剥離力で粘着し得る優れた接着性を有し、特に低温下での接着安定性に優れ、しかも、優れた打抜き加工性および段差吸収性を有するフラットパネルディスプレイ用透明粘着シートを提供する。
【解決手段】上記の課題はポリオキシアルキレン系重合体を主成分とする透明粘着シート、好ましくは、１分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン系重合体（Ａ成分）、１分子中に平均２個以上のヒドロシリル基を有する化合物（Ｂ成分）及びヒドロシリル化触媒（Ｃ成分）を含む組成物の硬化物からなる、透明粘着シートによって解決される。 （もっと読む）

【課題】ポリビニルアルコール系フィルムとプラスチックフィルムとの接着に好適な活性エネルギー線硬化型接着性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物と（Ｂ）カチオン重合性化合物からなる主剤と、該主剤１００重量部に対し、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤を０．１〜１０重量部、及び（Ｄ）光カチオン重合開始剤を０．１〜１０重量部を含有していて、２０℃における粘度が５〜１００ｍＰａ・ｓであり、前記主剤は、
（Ａ１）分子中に（メタ）アクリル基を２以上有する（メタ）アクリル系化合物５〜４０重量％
（Ａ２）分子中に水酸基と、ただ１つの（メタ）アクリル基を有する（メタ）アクリル系化合物１５〜５５重量％
（Ｂ１）分子中に（メタ）アクリル基を有するカチオン重合性化合物１５〜６５重量％を、含有していることを特徴とする活性エネルギー線硬化型接着性組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な粘着力を有すると共に凝集力が高く、耐久性に優れ、収縮率の大きい、例えば０．８％以上の収縮率を有する光学機能性フィルム、特に偏光板用などとして好適な光拡散粘着剤、それを用いた粘着剤付き光学機能性フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、（ｂ）側鎖に重合性不飽和基を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、及び（ｃ）エネルギー線硬化型化合物を含む粘着性樹脂形成用混合物を硬化させてなる粘着性樹脂成分と、（Ｂ）平均粒径０．１〜２０μｍの微粒子とを含み、かつ２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が、２ＭＰａ以上である光学機能性フィルム用の粘着剤、並びに光学機能性フィルム上に、前記粘着剤からなる層を有する粘着剤付き光学機能性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、硬化時における接着剤自体および接着対象物の変色を抑制することが可能で、硬化速度が大きくかつ良好な接着性を与える光硬化性接着剤、該硬化性接着剤を用いた偏光板およびその製造方法、光学部材、ならびに液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ヨウ素または二色性染料が吸着配向されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子に保護膜を貼合するための接着剤であって、分子中に２個以上のエポキシ基を有しかつ該エポキシ基のうちの少なくとも１個が脂環式エポキシ基であるエポキシ樹脂（Ａ）の１００質量部と、分子中に２個以上のエポキシ基を有しかつ脂環式エポキシ基を実質的に有さないエポキシ樹脂（Ｂ）の５〜１０００質量部と、光カチオン重合開始剤（Ｃ）の０．５〜２０質量部と、を含む光硬化性接着剤に関する。 （もっと読む）